CN103872412A - 一种射频同轴电缆的外皮 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种射频同轴电缆的外皮,该外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶120-150份,石墨粉20-30份、镀银铜粉80-100份、交联补强剂5-10份、硫化剂4-8份、耐热稳定剂10-15份。本发明揭示了一种射频同轴电缆的外皮,该外皮选材合理,成本适中,制备工艺简便,制得的外皮综合力学及化学性能突出;同时,其内混合的镀银铜粉等填料可在外皮内层形成一连续、稳定的立体电磁屏蔽网,有效的确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量,提升了射频同轴电缆的使用性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种射频同轴电缆的外皮,尤其涉及一种力学、化学性能稳定,电磁屏蔽能力突出的射频同轴电缆的外皮,属于同轴电缆技术领域。
背景技术
射频同轴电缆是局域网中最常见的传输介质之一,其内导体为金属实心线,里层绝缘材料可选用聚乙烯、聚丙烯等材料,在里层绝缘材料的外部是另一层环形导体即外导体,外导体大多采用金属铜丝、铝丝或合金丝,通过编织或非编织的形式缠绕在里层绝缘材料上,外导体的外部通常采用聚氯乙烯材料进行包覆,形成外皮。之所以采用上述结构设计,是为了防止外部电磁波干扰正常信号的传递,提高信号的传输质量。
射频同轴电缆的外皮是电缆抵抗外界侵蚀的保护层,在使用过程中,外皮经常受到热负荷、机械负荷或者化学腐蚀的作用。在实践过程中,几乎只有复合式或由多种外皮材料的组合才能够满足上述性能要求。硅橡胶作为弹性体材料,具有良好的柔韧性、耐蚀性和高、低温强度,可作为同轴电缆外皮材料使用。但是,硅橡胶并不具备电磁屏蔽能力,一定程度上限制了信号传输的质量。在现行技术中,人们通过在硅橡胶内填充电磁屏蔽材料来改善硅橡胶的性能,但现行工艺流程复杂,成本较高,并不是提高外皮性能的最佳方案。
发明内容
针对上述需求,本发明提供了一种射频同轴电缆的外皮,该外皮材质选配得当,成本适中,制得的外皮使用性能优良,其内混合的镀银铜粉可在外皮内层形成一高效的立体电磁屏蔽网,以确保射频同轴电缆在信号传输时的高质量。
本发明是一种射频同轴电缆的外皮,该外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶120-150份,石墨粉20-30份、镀银铜粉80-100份、交联补强剂5-10份、硫化剂4-8份、耐热稳定剂10-15份。
在本发明一较佳实施例中,所述的外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶130-140份,石墨粉25-30份、镀银铜粉90-100份、交联补强剂6-8份、硫化剂4-5份、耐热稳定剂10-12份。
在本发明一较佳实施例中,所述的液体硅橡胶是甲基乙烯基环硅氧烷与增强填料以及催化剂、交联剂等的混合物。
在本发明一较佳实施例中,所述的石墨粉的平均粒径约为12-15um。
在本发明一较佳实施例中,所述的镀银铜粉的平均粒径约为35-40um。
在本发明一较佳实施例中,所述的交联补强剂为原硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的混合剂。
在本发明一较佳实施例中,所述的硫化剂的型号为HC-224。
在本发明一较佳实施例中,所述的耐热稳定剂选用三氧化二铁或二氧化钛。
本发明揭示了一种射频同轴电缆的外皮,该外皮选材合理,成本适中,制备工艺简便,制得的外皮综合力学及化学性能突出;同时,其内混合的镀银铜粉等填料可在外皮内层形成一连续、稳定的立体电磁屏蔽网,有效的确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量,提升了射频同轴电缆的使用性能。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明中提及的射频同轴电缆的外皮,该外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶120-150份,石墨粉20-30份、镀银铜粉80-100份、交联补强剂5-10份、硫化剂4-8份、耐热稳定剂10-15份。
进一步说明,射频同轴电缆中外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶130-140份,石墨粉25-30份、镀银铜粉90-100份、交联补强剂6-8份、硫化剂4-5份、耐热稳定剂10-12份;其中,液体硅橡胶是甲基乙烯基环硅氧烷与增强填料以及催化剂、交联剂等的混合物;石墨粉的平均粒径约为12-15um;镀银铜粉的平均粒径约为35-40um;交联补强剂为原硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的混合剂;硫化剂的型号为HC-224;耐热稳定剂选用三氧化二铁或二氧化钛。
本发明提及的射频同轴电缆外皮的具体制备过程如下:
a)预处理镀银铜粉,处理过程如下:首先,配制浓度为0.8%-0.9%的硅烷偶联剂溶液,硅烷偶联剂选用乙烯基三过氧叔丁基硅烷,溶剂选用无水乙醇,配制过程中添加适量醋酸,控制溶液的PH值在4-4.5之间;然后,将镀银铜粉放入固体搅拌机,添加配制的硅烷偶联剂溶液并搅拌,搅拌机转速控制在500-520r/min,搅拌时间为24-25分钟;最后,将镀银铜粉取去并进行烘干处理,温度控制在110℃-115℃,时间约为2小时;
b)混料,混料过程如下:首先,将定量的液体硅橡胶、石墨粉以及预处理后的镀银铜粉添加至搅拌桶,均匀搅拌20-25分钟,搅拌桶温度控制在125℃-130℃;然后,维持搅拌桶温度不变,添加定量的交联补强剂和耐热稳定剂,继续搅拌40-45分钟;最后,将搅拌桶温度降至85℃-90℃,添加定量的硫化剂,继续搅拌15-16分钟;上述原料所添加的质量份数比约为:液体硅橡胶130份,石墨粉25份、镀银铜粉95份、交联补强剂8份、硫化剂4份、耐热稳定剂10份;其中,交联补强剂为原硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的混合剂,混合份数比为4:1,硫化剂的型号为HC-224,耐热稳定剂选用三氧化二铁;
c)挤出包覆,将混合料导入挤出机,由挤出机机头均匀挤出后直接包覆在导体上;该过程中,挤出机机头温度控制在90℃-95℃,混合料的挤出量控制在4-5g/s,导体所受的牵引力约为10N,移动速度约为0.6m/min;通过上述工艺制得的外皮厚度约为0.25-0.27mm;
d)硫化处理,采用水平硫化机对成型外皮进行硫化处理,硫化温度约为175℃,时间约为2-2.2小时;
e)缠绕收卷。
本发明揭示了一种射频同轴电缆的外皮,该外皮选材合理,成本适中,制备工艺简便,制得的外皮综合力学及化学性能突出;同时,其内混合的镀银铜粉等填料可在外皮内层形成一连续、稳定的立体电磁屏蔽网,有效的确保了射频同轴电缆在信号传输时的高质量,提升了射频同轴电缆的使用性能。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种射频同轴电缆的外皮,其特征在于,该外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶120-150份,石墨粉20-30份、镀银铜粉80-100份、交联补强剂5-10份、硫化剂4-8份、耐热稳定剂10-15份。
2.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的外皮的主要成分及其质量份数比为:液体硅橡胶130-140份,石墨粉25-30份、镀银铜粉90-100份、交联补强剂6-8份、硫化剂4-5份、耐热稳定剂10-12份。
3.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的液体硅橡胶是甲基乙烯基环硅氧烷与增强填料以及催化剂、交联剂等的混合物。
4.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的石墨粉的平均粒径约为12-15um。
5.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的镀银铜粉的平均粒径约为35-40um。
6.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的交联补强剂为原硅酸乙酯和二月桂酸二丁基锡的混合剂。
7.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的硫化剂的型号为HC-224。
8.根据权利要求1所述的射频同轴电缆的外皮,其特征在于,所述的耐热稳定剂选用三氧化二铁或二氧化钛。
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Citations (5)
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CN1101059A (zh) * | 1993-09-30 | 1995-04-05 | 中国科学院化学研究所 | 高耐温(350℃)室温硫化硅橡胶 |
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Application publication date: 20140618 |