CN103871677A - 一种高性能同轴电缆 - Google Patents

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邹黎清
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Abstract

本发明公开了一种高性能同轴电缆，该同轴电缆为多层包覆结构，由外至内包括外皮层、网状导电层、绝缘体层和内导体，所述的外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，所述的双面复合铜箔层为上、中、下三层结构，上层和下层为铜膜，中间层为PET膜。本发明揭示了一种高性能同轴电缆，该同轴电缆结构设计独特，使用性能突出，其外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，该层在秉承传统单面复合铜箔使用性能的同时，还具有屏蔽外界电磁干扰的能力，有效的确保了极细同轴电缆在传输信号时的稳定性，使其更适合在一些高精密电子产品中使用。

Description

一种高性能同轴电缆
技术领域
本发明涉及一种极细同轴电缆，尤其涉及一种对外界电磁干扰具有良好屏蔽能力的高性能极细同轴电缆，属于极细同轴电缆技术领域。
背景技术
近年来，随着手机、笔记本电脑为代表的消费类电子产品以及通信、医疗、军事类电子产品微型化发展趋势的不断加快，性能要求不断提高，这些产品内传输各种频率信号的带状电缆、柔性电路板等传统布线元件迅速被传输速率更高、频带更宽且抗电磁干扰强的极细同轴电缆所取代。特别是上世纪九十年代中期移动通信的普及，更是促进了极细同轴电缆的研发和规模生产。
在现行技术中，为了提高极细同轴电缆的电磁屏蔽能力，通常会在网状导电层外绕包一层几微米厚的单面复合铜箔。单面复合铜箔由铜膜层和基材层组成，该单面复合铜箔可有效提高网状导电层隔离内导体所释放的无线电波的能力，以确保无线电波信号的强度。但是，上述极细同轴电缆对外界电磁干扰的屏蔽能力并不够完善，对于一些高精密电子产品而言，外界的电磁干扰容易扰乱其信号的正常传输，降低其使用性能的稳定性。
发明内容
针对上述需求，本发明提供了一种高性能同轴电缆，该同轴电缆结构设计独特，在其外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，该层具有独特的屏蔽外界电磁干扰的能力，确保了极细同轴电缆在传输信号时的稳定性和高效性，尤其适合在一些高精密电子产品中使用。
本发明是一种高性能同轴电缆，该同轴电缆为多层包覆结构，由外至内包括外皮层、网状导电层、绝缘体层和内导体，所述的外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，所述的双面复合铜箔层为上、中、下三层结构，上层和下层为铜膜，中间层为PET膜。
在本发明一较佳实施例中，所述的双面复合铜箔层中的上层铜膜的厚度约为0.8um，该层与外皮层接触。
在本发明一较佳实施例中，所述的双面复合铜箔层中的下层铜膜的厚度约为1um，该层与网状导电层接触。
在本发明一较佳实施例中，所述的双面复合铜箔层中的中间层PET膜的厚度约为3.5um。
在本发明一较佳实施例中，所述的双面复合铜箔层中的上、中、下三层通过聚氨酯粘胶粘合连接。
本发明揭示了一种高性能同轴电缆，该同轴电缆结构设计独特，使用性能突出，其外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，该层在秉承传统单面复合铜箔使用性能的同时，还具有屏蔽外界电磁干扰的能力，有效的确保了极细同轴电缆在传输信号时的稳定性，使其更适合在一些高精密电子产品中使用。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1是本发明实施例高性能同轴电缆的结构示意图；
图2是本发明实施例高性能同轴电缆中双面复合铜箔层的结构示意图；
附图中各部件的标记如下： 1、外皮层，2、网状导电层，3、绝缘体层，4、内导体，5、双面复合铜箔层，6、上层，7、下层，8、中间层。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
图1是本发明实施例高性能同轴电缆的结构示意图；图2是本发明实施例高性能同轴电缆中双面复合铜箔层的结构示意图；该同轴电缆为多层包覆结构，由外至内包括外皮层1、网状导电层2、绝缘体层3和内导体4，所述的外皮层1和网状导电层2之间增设一双面复合铜箔层5，所述的双面复合铜箔层5为上、中、下三层结构，上层6和下层7为铜膜，中间层8为PET膜。
本发明中提及的高性能同轴电缆中，双面复合铜箔层5中的上层6铜膜的厚度约为0.8um，该层与外皮层1接触；上层6铜膜具有屏蔽外界电磁干扰的功能，以提高极细同轴电缆在传输信号时的稳定性。
双面复合铜箔层5中的下层7铜膜的厚度约为1um，该层与网状导电层2接触；下层7铜膜秉承了传统单面复合铜箔隔离内导体所释放的无线电波的功能，以确保无线电波信号的强度。
双面复合铜箔层5中的中间层8的PET膜的厚度约为3.5um，该层具有良好的拉伸强度和连接性能。
上述双面复合铜箔层5中的上、中、下三层通过聚氨酯粘胶粘合连接，使用性能稳定，使用寿命持久。
本发明揭示了一种高性能同轴电缆，该同轴电缆结构设计独特，使用性能突出，其外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，该层在秉承传统单面复合铜箔使用性能的同时，还具有屏蔽外界电磁干扰的能力，有效的确保了极细同轴电缆在传输信号时的稳定性，使其更适合在一些高精密电子产品中使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (5)

1.一种高性能同轴电缆，其特征在于，该同轴电缆为多层包覆结构，由外至内包括外皮层、网状导电层、绝缘体层和内导体，所述的外皮层和网状导电层之间增设一双面复合铜箔层，所述的双面复合铜箔层为上、中、下三层结构，上层和下层为铜膜，中间层为PET膜。
2.根据权利要求1所述的高性能同轴电缆，其特征在于，所述的双面复合铜箔层中的上层铜膜的厚度约为0.8um，该层与外皮层接触。
3.根据权利要求1所述的高性能同轴电缆，其特征在于，所述的双面复合铜箔层中的下层铜膜的厚度约为1um，该层与网状导电层接触。
4.根据权利要求1所述的高性能同轴电缆，其特征在于，所述的双面复合铜箔层中的中间层PET膜的厚度约为3.5um。
5.根据权利要求1至4所述的高性能同轴电缆，其特征在于，所述的双面复合铜箔层中的上、中、下三层通过聚氨酯粘胶粘合连接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105097075A (zh) * 2015-08-26 2015-11-25 苏州华达彩印包装有限公司 应用于极细电缆的屏蔽护套膜及其生产工艺

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