CN103858178A

CN103858178A - 复合金属表面

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Publication number: CN103858178A
Application number: CN201280050211.5A
Authority: CN
Inventors: D.W.巴曼; B.C.梅斯; N.W.库伊文霍文; J.K.施万内克; R.M.小泰勒; K.J.特纳; R.沃尔福德; M.J.诺尔孔克; R.D.尚珀
Original assignee: Access Business Group International LLC
Current assignee: PHILPS intellectual property Enterprise Co., Ltd.
Priority date: 2011-10-13
Filing date: 2012-10-12
Publication date: 2014-06-11
Anticipated expiration: 2032-10-12
Also published as: CN103858178B; WO2013056021A1; TW201337955A; US20140295199A1; KR20140082691A; KR102027805B1; US10225966B2

Abstract

一种看起来有金属质感但容许电磁场的有效传输的复合金属表面。复合金属表面可整合到各种电子设备中，诸如，电话、远程控制器、电池门、键盘、鼠标、游戏控制器、相机、笔记本计算机、感应电源，以及基本上任何其它电子设备。复合金属表面还可整合到非导电热沉、高磁导率屏蔽件，以及抛光金属非导电表面中。

Description

复合金属表面

背景技术

电子设备(诸如手机和笔记本计算机)通常受到屏蔽而防止不需要的暴露于电磁辐射，并且限制不需要的电磁发射。然而，电磁孔口例行公事地设在屏蔽件中，以便使电磁场穿过位于电子设备内的电子装置与外部世界之间。

电子设备市场，尤其是手机市场竞争激烈，并且制造商通常竞争提供美学上最令人满意的装置。在设计电子装置的外观和感觉方面花费了大量资源。一个常见的设计约束在于用于覆盖电磁孔口的材料，典型地为非金属材料诸如橡胶或塑料。令人遗憾的是，非金属电磁孔口材料与金属屏蔽材料的反差可有损电子设备的美感。

许多人发现金属看起来在美学上令人满意。令人遗憾的是，由于覆盖电磁屏蔽孔口的非金属材料，故难以获得整个装置的金属外观。

发明内容

本发明提供了一种复合金属表面及其制造方法。复合金属表面看起来有金属质感，但不同于金属表面容许电磁场的有效传输而没有过多损失。在一个实施例中，5%或更少的电磁场经由复合金属表面损失。在一个实施例中，复合金属表面具有大约0.95至2之间的体磁导率，以及大约10^-6Moh的体电导率。

复合金属表面可整合到各种电子设备中，诸如电话、远程控制器、电池门、键盘、鼠标、游戏控制器、相机、笔记本计算机、感应电源，以及基本上任何其它电子设备。复合金属表面还可整合到非导电热沉、高磁导率屏蔽件，以及抛光金属非导电表面中。

在一个实施例中，复合金属表面包括按重量计大约5%的粘合剂、按重量计大约0.2%的润滑剂，以及余量的金属粉末诸如铝粉末。在该实施例中，铝粉末提供了所得的复合金属表面的合乎需要的外观，以及合乎需要的体磁导率和体电导率。在制造期间，粘合剂将铝粉末颗粒与彼此绝缘，从而减小了所得的复合金属表面的体电导率。在一个实施例中，粘合过程使复合金属表面的体磁导率和体电导率两者与空气的更接近。单独的成分和/或作为整体的混合物可在压缩过程期间筛选至一定粒径范围，以有助于材料的均匀性。此外，筛选可影响复合金属表面的所得外观，包括表面看起来有多强的金属质感。

金属粉末诸如铝粉末的类型还可影响复合金属表面的最终性质，包括在某些频率下穿过材料的功率传递的百分比损失。此外，通过掺混不同的材料，损失可在一些频率下减小而在其它频率下增大。例如，允许其中无线功率传递的频率构想成通过但吸收其中其它RF场存在的频率。

存在制造复合金属表面的多种方式。在一个实施例中，复合金属表面可通过利用压机来使金属粉末和粘合剂的混合物压缩成型而制成。在备选实施例中，复合金属表面可使用流延成型、金属注射成型或另一成型技术来制造。粉末、粘合剂和润滑剂(如果使用)的类型和量可取决于期望的体电导率、体磁导率和期望的表面金属质感外观来变化。它们还可取决于特定制造工艺来变化。

复合金属表面可为多层复合金属表面，其包括分别具有不同性质的多层。不同电磁性质可通过将各层制造成具有不同量的粘合剂、金属粉末，或变化水平的压力或热来实现。大体上，粘合剂含量越高，复合金属表面的结构完整性就越高，而粘合剂含量越低，复合金属表面趋于看起来更有金属质感。粘合剂含量可影响表面的特定美学性质，诸如，光泽。通过将具有较低粘合剂含量的层放置在外部可见表面附近并将具有较高粘合剂含量的层放置在外部可见表面的远侧，复合金属表面的外表面的金属质感外形可增加，同时复合金属表面的内部结构可具有较高结构完整性。

薄传导层可溅射涂覆、蒸气沉积或丝网印刷在复合金属表面上，以便提供真正的金属表面。薄金属涂层具有在一定时间内磨损并使下方的表面暴露的趋势。通过将复合金属表面提供在薄传导层下方，表面磨损由于通过磨损而暴露的表面看起来有金属质感而不太明显。薄传导层可不显著地阻止电磁能经由复合金属表面的传递。在不存在足够的表皮深度的情况下，涡流不太可能形成。此外，金属层可仅覆盖复合金属表面的一部分，例如，标志可溅射涂覆在复合金属表面的一部分上。

在一个实施例中，一种复合金属表面包括使复合金属表面看起来有金属质感的有效量的金属粉末，以及减小复合金属表面的体电导率来容许电磁场经由复合金属表面的有效传输的有效量的粘合剂。复合金属表面可具有大约10^-6Moh的体电导率，并且可具有大约0.95至2之间的体磁导率。复合金属表面可为便携式电气装置的金属表面中的电磁孔口。复合金属表面中的金属粉末可为铁磁性的，非铁磁性的，或铁磁性和非铁磁性金属粉末的掺混物。

复合金属表面可为多层复合金属表面，其中，一层包括增加量的金属粉末来使复合金属表面看起来有金属质感，而不同的层可包括增加量的粘合剂以提高复合金属表面的结构完整性。

用于制造复合金属表面的方法的一个实施例包括以下步骤：将使复合金属表面看起来有金属质感的有效量的金属粉末与减小复合金属表面的体电导率来容许电磁场经由复合金属表面的有效传输的有效量的粘合剂组合，使粘合剂与金属粉末相混合，在压力机中使混合物成型，以及固化成型的复合金属表面。

用于制造复合金属表面的方法的另一个实施例包括：将使复合金属表面看起来有金属质感的有效量的金属粉末与减小复合金属表面的体电导率来容许电磁场经由复合金属表面的有效传输的有效量的粘合剂组合，将金属粉末和粘合剂的组合给送到注射成型机中，操作注射成型机的螺杆马达来使金属粉末和粘合剂的组合移动穿过注射成型机进入加热的室，以及迫使金属粉末和粘合剂的组合穿过喷嘴进入模腔。

制造复合材料的方法可包括使用传感器来动态地控制金属粉末与粘合剂的比率。制造方法可包括产生复合金属表面的多个分离层，各层均具有不同的粘合剂与金属粉末的比率。制造方法可包括磁化模腔来朝复合金属表面的一侧吸引高磁导率颗粒。在一个实施例中，复合金属表面的体电导率为大约10^-6Moh。在一个实施例中，复合金属表面的体磁导率在大约0.95至2之间。

通过参照实施例和附图的描述将更完整地理解和认识到本发明的这些及其它特征。

附图说明

图1为示出制造复合金属表面的方法的一个实施例的流程图。

图2为示出制造复合金属表面的方法的另一个实施例的流程图。

图3为用于使根据本发明的实施例的复合金属表面压缩成型的示例性压机的图示。

图4示出了合并为手机的后部的复合金属表面的一个实施例。

图5A示出了卡扣配合到手机的后部的金属表面中的复合金属表面的实施例。

图5B示出了卡扣配合到手机的后部的金属表面中的复合金属表面的另一个实施例。

图5C示出了图5A和图5B的卡扣配合构造的一个实施例。

图6A示出了拧入手机的后部的金属表面中的螺纹孔口中的复合金属表面的实施例。

图6B示出了图6A的金属表面和复合金属表面中的螺纹的一个实施例。

图7A示出了具有多个线圈阵列的感应电源的复合金属表面的俯视图。

图7B示出了图7A的感应电源的一部分的侧部剖视图。

图8A示出了具有再共振器线圈的感应电源的复合金属表面的俯视图。

图8B示出了图8A的感应电源的一部分的侧部剖视图。

图9示出了感应电源的一部分的侧部剖视图。

图10为示出制造表面组件的方法的一个实施例的流程图。

图11A示出了感应电源中的复合金属表面各处的热散逸。

图11B示出了感应电源中的复合金属表面各处的热散逸。

图12示出了如何冲压和现有壳体结构可允许简单方式来合并复合金属表面和壳体。

图13示出了标志或设计形状可如何压缩成型到壳体中来强调设计。

图14示出了保持相关联的电子装置和(多个)线圈的层合支承结构的实例。

图15示出了多层复合金属表面的一个实施例。

图16示出了多层复合金属表面的另一个实施例。

图17示出了用于制造复合金属表面的流延成型工艺的一个实施例。

图18示出了用于制造复合金属表面的注塑成型工艺的一个实施例。

图19示出了用于制造复合金属表面的注塑成型的另一个实施例。

图20示出了用于制造复合金属表面的注塑成型的又一个实施例。

图21示出了注塑成型的另一个实施例，其中，模腔包括磁体。

图22示出了若干类型的复合金属表面的电磁兼容性性能。

图23示出了若干复合金属表面的频率断点。

图24示出了三个样品和两个示例性掺混物的插入损失对频率的图表。

具体实施方式

用于制造根据本发明的实施例的复合金属表面的方法的流程图在图1中示出，并且大体上标记为100。方法100大体上包括以下步骤：1)组合102金属粉末(在该实施例中为铝粉末)、粘合剂、溶剂(可选)和润滑剂(可选)；2)至少混合104铝粉末、粘合剂、溶剂和润滑剂来产生混合物；3)如果混合物包括溶剂，则例如通过加热和/或施加真空至混合物来蒸发106；4)使混合物成型108来形成复合金属表面；以及5)在足以固化粘合剂的温度下固化110复合金属表面。尽管材料所有都组合，但组合不必仅发生在混合之前，或同时发生。在一些实施例中，混合物的粒径可在将混合物倒入模腔中之前例如通过筛选来控制。控制混合物的粒径可包括控制混合物中的结块的尺寸。

复合金属表面的一些实施例可使用非铁磁性金属粉末来制造。在当前实施例中，使用了铝粉末，因为其提供美学上令人满意的金属质感外观，并且在形成为复合金属表面时具有合乎需要的磁性特征。例如，用于当前实施例中的高纯度铝粉末具有容许电磁场的有效传递的磁导率。即，当前实施例的铝粉末具有接近于空气的磁导率(即，大约0.95至2的相对磁导率或大约1.257微亨每米)，以及接近于固态铝的颗粒传导率的颗粒传导率。复合金属表面的体磁导率足以允许电磁场的有效通过。在当前实施例中，相对体磁导率在0.95至2之间。

在备选实施例中，基本上任何金属粉末可使用，使得所得的复合材料为非铁磁性的(即，大约等于1的相对磁导率)。在一些实施例中，甚至可使用铁磁性金属(或类金属)粉末(即，大于2的相对磁导率)来替代非磁体性金属粉末，并且仍得出非铁磁性的所得的复合材料。铁磁性金属粉末可通过使用粘合剂(即，树脂/环氧树脂)或铁磁性和非铁磁性粉末的混合物或两者的较高比率来稀释，以使有效体磁导率仍允许电磁场的有效传输。即，相对体磁导率为大约0.95至2。尽管本申请各处的论述提到了非铁磁性金属粉末，但假定体磁导率可通过利用较高的粘合剂比来稀释磁导率来解决，则铁磁性金属粉末可为适合的。因此，在本申请的各处，有可能在某些情形中使用铁磁性金属粉末。

大体上，提供金属质感外观的材料具有相对较高的传导率，这对于涡流生成引起的电磁场的传递可为不合乎需要的。通过利用粘合剂来使金属粉末绝缘，所得的复合金属片的体电导率可减小，从而在穿过电磁场时减小由复合金属表面产生的涡流量。在本实施例中，复合金属表面具有大约兆欧姆(10⁶)的阻抗，这意味着传导率为大约10^-6Moh。

非铁磁性金属的粒径可取决于应用变化。在当前的实施例中，在44至500微米之间的铝粉末颗粒用于实现复合金属表面。在备选实施例中，不同尺寸范围的颗粒可取决于期望的磁性性质和期望的美感而为适合的。其它类型的铝粉末或不同类型的铝粉末的组合可出于成本原因在不同的实施例中使用，或实现复合金属表面的某些期望的性质。例如，通过改变粒径，人们可改变复合材料件的粒度。大体上，粒径越大，对产生连续外观的零件的压力就越高。

在备选实施例中，可使用其它非铁磁性金属，诸如，铜粉末、钛粉末、镁粉末、不锈钢粉末或铋粉末。使用不同的非铁磁性金属可实现使用不同的粘合剂百分比，而不使复合金属表面的性能退化。可适合的是取决于在复合金属表面的制造中使用的非铁磁性金属和粘合剂的类型和量来修改固化过程。此外，对固化过程的调整可取决于特定的粉末和粘合剂百分比而为适合的，以避免意外地消除非铁磁性金属粉末周围的绝缘，或调整表面的其它特征。

粒径和分布可基于特定应用来定制。各个颗粒可具有引起涡流损失的颗粒传导率，此外，复合金属表面还可具有带涡流损失的体电导率。颗粒的尺寸大体上影响颗粒的传导率，并且颗粒的分布和量大体上影响体电导率。在当前的实施例中，颗粒传导率较低，因为颗粒的尺寸大体上相当小，即，金属颗粒的直径大体上小于穿过表面的电磁场的操作频率下的复合金属表面的表皮深度。增大颗粒的尺寸可减小或消除体电导率，但可导致单独的颗粒传导率和涡流损失的增大。

在当前实施例中，使用了单个类型的非铁磁性金属和粘合剂，但在备选实施例中，可使用双模态或其它定制的颗粒分布。例如，铝粉末和其它非铁磁性粉末的组合可用于制造具有用于特定应用的期望特征的复合金属表面。在备选实施例中，其它粉末材料的掺混物可为合适的，以便实现低体磁导率和低体电导率。对于一些实施例，假定所得的复合金属表面具有接近空气的体磁导率和低传导率以使磁场可在没有相当大损失的情况下穿过，则单独的颗粒传导率和磁导率不是相关的。

复合金属表面可使用能够将非铁磁性金属粘合在一起来形成复合金属表面的基本上任何粘合剂来制成。粘合剂为用于将混合物中的材料粘合在一起的材料。适用于本发明的粘合剂的实例包括能够将任何粉末金属粘合在一起来形成复合金属表面的热固性聚合物、热塑性聚合物或任何其它粘合剂。热固性聚合物的实例包括环氧化物(有时称为环氧树脂)、酚醛塑料和福米加(Formica)。环氧树脂为用于当前实施例中的粘合剂。环氧树脂通过环氧类树脂与多胺反应来形成。当前实施例使用潜伏性固化环氧树脂。当两个单体组合时，其在室温下为固态的，但在加热之前并未固化成交联树脂。如当前实施例中，树脂和催化剂可在混合之前与其它材料预先组合或同时组合。当前实施例使用Epikure环氧树脂系统。具体而言，当前实施例使用具有Epikure P-104固化剂的Hexion Epon SU-8树脂。在备选实施例中，可使用不同环氧树脂或其它粘合剂系统。

在制造复合金属表面中使用的粘合剂的量可取决于应用而变化。大体上，更多粘合剂将向所得的复合金属表面提供更大强度。

溶剂可用作分散铝粉末内的粘合剂的载体。在当前实施例中，丙酮用作溶剂以便溶解环氧粘合剂。在备选实施例中，不同的溶剂可用于分散粘合剂。在当前实施例中，一旦粘合剂溶解在溶剂中并且在过程中混合，则溶剂被蒸发。

使较小百分比的粘合剂与粉末状非铁磁性金属相混合可引起结块形成在混合物中。细粉末不会良好地流动，并且在倒入模腔中时，细颗粒趋于捕集空气。相对于细粉末，结块可具有良好的填充和流动特征。取决于混合物的组成，结块的尺寸可在期望的范围内，例如，在75微米至430微米之间。取决于混合物的组成，可有益的是筛选混合物来除去较小的结块和/或较小的颗粒，并且进一步改进填充和流动特征。例如，筛选可用于实现75微米至430微米之间的结块尺寸。此外，某些结块可向所得的复合金属表面提供某些磁性、热、美学和机械性质。

在使用润滑剂的实施例中，润滑剂大体上提供三个主要功能1)结块的颗粒之间的润滑，这允许混合物更快流动，并以更好的均匀性来填充模腔；以及2)完成的复合金属表面中的非铁磁性金属的颗粒到颗粒的传导率的减小；以及3)成型操作期间的非铁磁性金属颗粒之间的润滑。在一个实施例中，Caplube G可用作润滑剂。

材料可在常规混合器中混合，并且基本上任何混合技术都可使用，其足够彻底地混合，并且混合足够的时间来将粘合剂溶解在溶剂中。材料可在整个混合过程中以不同顺序且在不同时间添加。

如果使用了溶剂，则可使用多种蒸发技术，以便蒸发溶剂。在当前的实施例中，混合器包括热水或蒸汽可穿过以加热混合器中的材料的夹套。当前实施例的混合器还包括用以获得混合器内的真空的泵。当溶剂蒸发时，混合物干燥成粉末，其中，可存在粘合剂颗粒和非铁磁性颗粒的结块。

粉末可直接倒入腔中用于成型或筛选，以控制颗粒和/或结块的尺寸。在一个实施例中，粉末被处理，直到足量的溶剂被蒸发，使得粉末为干燥的并且可被筛选。在备选实施例中，跳过筛选步骤，并且可将较少细化的粉末倒入模具中。

用于制造复合金属表面的方法的另一个实施例的流程图在图2中示出，并且大体上标为200。该方法包括以下步骤：1)将铝粉末添加至混合器202；2)将粘合剂添加至混合器204；3)将溶剂添加至混合器206(可选)；4)将润滑剂添加至混合器208；5)混合材料212；6)蒸发溶剂214(如果存在)；7)筛选混合物来控制粒径216；8)压缩成型来形成复合金属表面218；9)脱出复合金属表面220；以及10)固化复合金属表面222。用于制作复合金属表面的方法的该实施例与图1的实施例之间的一个差别在于混合物被筛选来控制粒径。筛选可为一个或两个阶段过程，其可除去太大和/或太小的颗粒。

混合物可筛选来除去大于阈值、小于阈值或两者的颗粒或结块。窄颗粒分布将典型地更一致且可靠地填充模具。在一个实施例中，除去小于指定阈值的粉末颗粒和结块。除去细颗粒导致填充模具时的更好的增强的均匀性。空气可由小颗粒更容易地捕集，所以从混合物除去它们可有益于模具填充操作。

在一个实施例中，如果需要，则利用40目的(mesh)美国标准筛(430微米)来除去大颗粒和结块，并且利用200目的美国标准筛(75微米)来除去细颗粒。大结块可被磨碎或压碎，并且添加至混合物，而较小的颗粒可循环回到将来的批次中。在备选实施例中，不同尺寸的筛孔或其它筛选装置可用于实现混合物中的不同尺寸的颗粒。

颗粒的尺寸可影响复合金属表面的外观。大体上，结块的粒径(或单独的成分的粒径)越小，表面将看起来更像金属。如果颗粒尺寸高于某一阈值，则表面可看起来是粒状的。不同类型的非铁磁性金属粉末可掺混来提供复合金属表面的所得外观的附加控制。例如，通过调整不同类型的非铁磁性材料(诸如，铝粉末、铜粉末、铋粉末)的量和粒径，可改变实现复合金属表面的总体外观的多种因素，诸如，颜色、深度和光彩。

抛光过程可积极地影响部分的外形。这可选取略微阴暗的开始部分并且增大其光泽以产生发光表面。可使用任何金属精整过程中的典型过程，其中，利用各种水平的砂纸来采取增量途径。人们可从粗到极细的纸工作。例如，在一个实施例中，600的砂纸最初用于除去任何较大的表面不一致，逐步到2000的砂纸或最终精整步骤来工作。如果期望，可施加透亮涂层来产生复合材料上的光亮外观。可从砂纸除去划线以便产生光滑精整。

多种不同的技术可用于模制混合物来形成复合金属表面。在当前实施例中，混合物为压缩成型的。图3中示出了用于压缩成型的示例性压机300。简单或复杂的形状可通过可互换的模具来成型，该可互换的模具可连同模腔302来使用。在当前实施例中为粉末形式的混合物倒入压缩模具304的腔302中。大体上，粉末按体积在模具中测量，并且通过重力填充。典型地，压机300保持在室温下，但在备选实施例中，模具可被加热。在执行压缩时，上模306被降下，并且压制粉末来形成实心部分。在当前实施例中，压力可在从大约10到50吨每平方英寸的范围内。在当前实施例中，由于铝的延性，故相对低的压力(~25吨每平方英寸)足以压制具有铝粉末的部分。在备选实施例中，压力可取决于应用增大或减小。例如，用于压缩成型的压力的量可影响复合金属表面的外观。小于20TSI可提供更粒状的外形，其中，单独的铝颗粒可在表面中被区分，并且大于20TSI可提供看起来更连续的表面，类似铝的实心板。就是说，粘合剂含量、金属类型和多种其它因素的变化可影响在压缩成型期间施加的压力量对所得表面的效果。

在压缩期间，压力施加于结块和结块内的非铁磁性金属颗粒。润滑剂有助于非铁磁性金属的单独颗粒在它们被压缩时移动。这可有助于产生增大密度和可压缩性的零件，减小成品零件中的变形和诱发应力。图12和图13示出了准备接受复合金属表面的电子设备壳体的两个实施例。在图12中，电子装置包围壳体1202为具有圆形电磁孔口1204的金属壳体。在图12的实施例中，粉末金属、环氧树脂和润滑剂的混合物可倒入孔口中，并且接着压缩成型，以使复合金属表面直接形成在电磁孔口中。图12的孔口包括唇部1206，以提供复合金属表面的附加表面面积来连结金属壳体。图13示出了孔口1304和唇部1306可如何为除圆形之外的不同形状，但相同总体过程可应用，其中，金属粉末的混合物可倒入电磁孔口所处的空间中，并且接着压缩成型，以利用将看起来有金属质感并且允许电磁场穿过的材料来填充该孔口。图13中的侧视图仅为代表性的，以便示出唇部1306的深度，唇部1306提供增大壳体的表面面积，并增大金属壳体1302与复合金属表面之间的接头的强度。在一些实施例中，电磁孔口中的唇部可被消除，或代替唇部和电磁孔口，壳体可仅包括凹口，以使线圈和复合金属表面可压缩成型到凹口中。与位于装置内的电子装置产生电接触可通过金属壳体。在这些实施例中的两个中，通过固定金属壳体和允许金属粉末混合物压缩到壳体中，可提供完成的电磁孔口的更无缝的外观和感觉。抛光或其它后处理可改进外形，并且最小化复合金属表面中的颗粒的外形。如果压力足够高以在视觉上除去颗粒的外形(或粒径足够低)，则抛光可由于零件的光泽而使复合金属表面看起来更连续。

尽管使用压缩成型来实施当前方法，但可使用压缩成型的备选方案。例如，挤出技术(诸如，冲头挤出)、冲压成型或Ragan Technologies Inc.高剪切压实所有都是可替代压缩成型使用的技术实例。

一旦压缩成型完成，则复合金属表面可从模具脱出。复合金属表面可固化，或具有在脱出之前或之后应用的其它后处理过程。许多后处理可适合于完成复合金属表面。在当前实施例中，大约200摄氏度的温度施加于复合金属表面以便固化粘合剂。在备选实施例中，零件可通过加热模具来部分地固化，并且接着在从模具脱出之后接受最终固化。可存在其它后处理，诸如，热活化、低温固化、干燥、湿固化、UV固化、辐射固化或树脂浸渍。其它处理可包括颜色处理(在环氧树脂和/或金属中的颜色匹配机会)、化学处理、钝化和阳极化。这些处理中的一些在处理之前和之后是可能的。树脂浸渍为其中复合金属表面浸有或涂有(如果适合)溶解在溶剂中的粘合剂树脂的工艺。复合金属表面的多孔部分为填充有粘合剂树脂的部分。溶剂蒸发，留下树脂来将附加的强度给予复合金属表面。取决于粘合剂树脂，加热过程可用于固化粘合剂。树脂浸渍可对提高复合金属表面的强度，或降低在一定时间内出现的金属腐蚀的量有用处。

上文提到的各种加工之前和之后的处理可应用于调整所得的复合金属表面的磁性性质或美学性质。例如，在一个实施例中，可施加颜色处理，以便使复合金属表面与金属表面更好地匹配。

在一个实施例中，复合金属表面可压配合到连续颗粒金属中，并且接着表面作为整体可被擦亮、抛光，并且涂层可同时地施加于两者。

参照图9至图10，在一个实施例中，复合金属表面可与线圈和通量集中器或屏蔽件共同成型。图9示出了表面组件的一部分的代表性图示，其包括复合金属表面902、线圈904和通量集中器906。图9中所示的组件可利用单个压缩成型工艺产生，并且提供表面组件来在电子设备中使用。表面组件提供夹在可传递电磁场的具有金属质感外观的复合金属表面与可发送或防止电磁辐射的通量集中器(或屏蔽件)之间的线圈。电触点和迹线可用于发送电功率往返于夹住的线圈。该构造提供了组件，该组件可安装在电子设备中，以向屏蔽线圈提供已经安装和预先限定的电磁场孔口。

图10示出了描述用于制造表面组件(诸如结合图9描述的一个)的过程的一个实施例的流程图。铁磁性金属粉末、环氧树脂和润滑剂的混合物混合1002并且倒入模具中1003。线圈置于模具的顶部上1004，并且接着非铁磁性金属粉末、环氧树脂和润滑剂的混合物1006倒在线圈和铁磁性金属粉末混合物的顶部上1008。接着，整个组件可一次压缩成型，脱出，并且固化1010。在备选实施例中，铁磁性粉末和磁性粉末的顺序可切换。

复合金属表面可使用合适的材料为了强度而共同成型、挤出或层合。如图7和图8中所示，加强材料706的层可层合在复合金属表面700的一侧上。加强材料可基本上为允许电磁场通过的任何材料，例如，具有低电导率和接近空气的磁导率的材料。例如，玻璃纤维、塑料或聚酯膜、凯夫拉或不同的复合材料可共同成型、挤出或层合在复合金属表面上或与复合金属表面共同成型、挤出或层合。

参照图4至图6，手机后部的许多不同实施例绘出为合并了复合金属表面的一个实施例。图4至图6为代表性的图示，并且并未按比例绘制。此外，图4至图6并未绘出手机的后部可包括的所有各种特征，诸如，相机镜头、标识、耳机插孔、按钮或连接器。

如上文所述，将复合金属表面合并到手机中仅为复合金属表面的一种可能的应用。复合金属表面可合并到多种不同的电子设备中，包括但不限于电话、远程控制器、电池门、键盘、鼠标、游戏控制器、相机、笔记本计算机、感应电源，以及基本上任何其它类型的电子设备。复合金属表面可替换或增大基本上任何金属表面，以便允许电磁场穿过，同时仍提供金属质感外观。此外，复合金属表面可替换金属表面中使用的任何插入件，以允许电磁场通过，因此允许整个表面的金属质感外观，包括插入件之前所处的位置。

图4至图6包括普通的天线，其位于复合金属表面后方。天线在这些图中的各个中画成了线圈，其可用于感应功率接收。在备选实施例中，天线可为具有不同形状和不同大小的无线通信天线。天线可为能够传输或接收电磁信号的另一种类型的天线。尽管在当前实施例中仅绘出了单个天线404，但在备选实施例中可包括多个天线。并未详细描述电子设备中具有任何天线的相关联的电路，因为该系统是本领域中大体上已知的。例如，在以下美国专利和美国专利申请中描述了各种感应功率系统和无线通信系统：名称为"Inductively Coupled Ballast Circuit"并于2004年11月30日公告的授予Kuennen等人的美国专利6,825,620；名称为"Adaptive Inductive Power Supply"并于2007年5月1日公告的授予Baarman的美国专利7,212,414；名称为"Adaptive Inductive Power Supply with Communication"并于2003年10月20日提交的授予Baarman的美国序列第10/689,148号；名称为"System and Method for Charging a Battery"并于2007年9月14日由Baarman提交的美国序列第11/855,710号；名称为"Inductive Power Supply with Device Identification"并于2007年12月27日由Baarman等人提交的美国序列第11/965,085号；名称为"Inductive Power Supply with Duty Cycle Control"并于2009年1月7日由Baarman提交的美国序列第12/349840号；名称为"Multiple Use Wireless Power Systems"并于2010年11月18日由Baarman提交的美国序列第12/949,317号，其中各个通过引用以其整体并入本文中。

参照图4，手机400的整个后部由上文所述的复合金属表面402制成。通过由复合金属制作手机400的整个后表面，电话的设计可获得光滑且一致的金属质感外观，同时允许电磁场通过。在该实施例中，可不存在金属屏蔽件的金属质感外观与复合金属的失配，因为不存在可见的金属屏蔽件。如果期望屏蔽，则屏蔽层可位于复合金属表面下方来屏蔽任何期望的部分。该途径的一个优点在于任何屏蔽的视觉外形可忽视，因为其将不在完成的复合金属表面下方可见。

图4中绘出的天线404为感应功率接收器。感应功率接收器可经由复合金属表面402接收电磁能。线圈可直接地紧固于复合金属表面，并且容纳在手机内。作为备选，线圈可安装于手机的另一个构件。由于该实施例中的手机400的整个后部由复合金属制成，故线圈实际上可位于装置内的任何位置处，因为在绘出的实施例中不存在中断电磁场到达天线的屏蔽件。

参照图5A至图5C，手机的后部绘出为具有包括金属屏蔽表面502的后部的一部分，以及包括复合金属表面504的另一部分。图5A绘出了矩形复合金属表面，而图5B绘出了圆形复合金属表面，两者尺寸确定为覆盖大于天线506的面积。复合金属表面的大小(包括宽度、高度和厚度)和密度可取决于应用变化。在一个实施例中，复合金属表面为大约0.3mm厚。在另一个实施例中，复合金属表面为大约2mm厚。复合金属表面504制造成卡扣配合到金属屏蔽表面502中。如图5C中所示，当前实施例中的复合金属表面包括与金属屏蔽表面502中的孔口的锥形边缘510相互作用的锥形边缘508。复合金属表面504可通过对准复合金属表面504和施加压力来安装在金属屏蔽表面502中，以使复合金属表面504的锥形边缘508卡扣就位，并且与金属屏蔽表面502的锥形边缘510匹配。在备选实施例中，不同的紧固构造可施加成连结复合金属表面504和金属屏蔽表面504。例如，图6A至图6B示出了复合金属表面604与金属屏蔽件602之间的螺纹螺接关系。复合金属表面604可包括可用于将复合金属表面拧入设在金属屏蔽件602中的螺纹孔口中的槽口606。

图7A至图7B和图8A至图8B示出了将复合金属表面合并到感应电源中。图7A至图7B绘出了感应电源700，其包括初级702阵列，其可被激励来将无线功率传输至位于远程装置诸如手机中的次级。图8A至图8B绘出了包括初级线圈810和再共振器线圈812的感应电源800。图7A和图8A示出了相应的感应电源实施例的代表性俯视图，并且示出了感应电源的整个表面可为复合金属表面，其允许传输电磁场，但看起来有金属质感。图7A中的感应电源包括以重叠方式布置来将电磁能提供至表面的不同区的六个初级。图8A中的感应电源包括可实现电磁能在复合金属表面上面的传递的初级线圈802和再共振器线圈803。

关于图7A中所示的感应电源，示出的六个初级702仅为示例性的。在备选的构造中，感应电源可包括附加或较少的初级，并且它们可不同地布置。

图7B和图8B示出了在图7A和图8A中所示的相应的感应电源的代表性侧部剖视图。在两个实施例中，复合金属表面704,804可选为包括层合于复合金属表面704,804来提供附加支承的非传导材料706,806。

在一个实施例中，加强支承结构706还兼作线圈安装件。图7中的线圈702可经由支承结构706附接于复合金属表面。在一个实施例中，支承塑料结构可胶合于复合金属的底部，其允许线圈的安装。塑料支承件可既提供将线圈紧固就位的方式，又向复合金属表面提供附加强度。线圈可通过胶粘剂、螺钉、带或基本上任何其它紧固件紧固于支承结构706。

在没有支承结构706的备选实施例中，线圈可直接紧固于复合金属表面的底部。紧固可通过胶粘剂、螺钉、带或基本上任何其它紧固件来实现。例如，在一个实施例中，凸台可成型到复合金属表面的下侧中，并且托架可用于将线圈装固于凸台。

在另一个备选实施例中，复合金属表面和线圈连结于共同的壳体。例如，复合金属表面可具有机械连接器，其与壳体相互作用，或可共同成型或以其它方式紧固于壳体。线圈可抵靠壳体被支撑，或以一些其它方式紧固于壳体，以使线圈定位在电磁场可通过的复合金属表面附近。

在一个实施例中，线圈载体元件1402可利用胶、带或层合材料1404来安装或层合于复合金属表面1406，诸如，压缩的粉末材料或非传导表面元件。(多个)线圈1408可附接于线圈载体元件1402。线圈载体1402可为塑料支承件，并且可具有保持印刷电路板组件(PCBA)1410的印刷电路板安装件和用于容易的组装和更好的结构性能的相关联的部分。铁素体或其它类型的屏蔽件1005可定位在PCB1410与(多个)线圈1408之间。图14中示出了此类构造的一个实施例。线圈载体元件可基本上为任何非传导材料，诸如塑料。

在一些实施例中，钝化工艺可施加于非铁磁性粉末。钝化为使材料钝化的过程，通常通过沉积粘合于金属表面的氧化物层。钝化过程可进一步提高非铁磁性金属粉末的磁性性质。具体而言，钝化可有助于降低所得的复合金属表面的体电导率，并且因此减少在使电磁场穿过复合金属表面时形成的涡流。

在一些实施例中，复合金属表面可用作针对由天线产生的热的热沉。复合金属表面中的非铁磁性金属粉末可将热从线圈吸走。此外，如图11A至图11B中所示，热可经由复合金属表面1102来散逸。

复合金属表面提供耐用的表面。由于复合金属表面包括粉末金属，故所得的表面不但提供金属质感外观，而且其还以与其非复合金属对应物类似的方式和持续时间磨损。表面能够以与金属表面类似的方式维护，并且具有类似于其非复合金属对应物表面的外观和感觉的高质量的外观和感觉。复合金属表面可容易地抛光，并且可持续与该表面下方使用的金属一样久。

复合金属表面的一些实施例提供非传导金属基质，其看起来像纯金属表面，具有类似于纯金属表面的特性，除了复合金属表面事实上对电磁场(包括RF电磁场和电磁干扰两者)为透明的。例如，复合金属表面可仅在复合金属表面中损失电磁场的5%或更少。尽管复合金属表面中的损失的量可取决于复合金属表面的厚度，但感应电源的初级线圈与次级线圈之间的距离大体上是功率传递效率的主要因素，而非复合金属表面的厚度。即，具有给定传导率的材料其越厚就可吸收越多的电磁场，然而，其中传导率相对低，例如，大约10^-6Moh，由复合金属表面的厚度引起的损失相对不重要，并且典型地小于系统中的其它损失，诸如，增大感应功率传递线圈之间的距离的效果。复合金属表面可用于隐藏或掩饰无线功率初级或次级，或隐藏或掩饰RF天线，或接收或传递电磁场的任何其它构件。

在制造复合金属表面的方法的一些实施例中，多个复合金属表面可在批处理中产生。例如，一些制造方法可提供连续或线性的过程，其为低成本的，并且具有较少数量的制造步骤，这便于复合金属表面的成批生产。

成批复合金属表面制造工艺可控制复合金属表面的金属质感外观、复合金属表面的体电导率，以及复合金属表面的体磁导率。复合金属表面的其它物理、电性和磁性性质也可由成批制造过程控制。此外，成批制造方法可实现具有金属质感外观同时具有零传导率或低传导率、耐磨性、类似于金属的硬度的硬度，以及类似于金属的热传导性质的热传导性质的复合金属表面。

图18中示出了可用于成批制造复合金属表面的注射成型工艺的一个实例。图18示出了注塑成型工艺，其中，绝缘的金属粉末和塑料或粘合剂的组合给送到料斗1802中。螺杆马达1804为注射螺杆1806供能，以便通过注射喷嘴1808在模腔1810中使复合金属表面注射成型。

在一个实施例中，注射成型工艺使用不同于传统金属注射成型的粘合剂类型。金属注射成型典型地使用在烧结过程期间烧掉的聚合物/蜡的掺混物或较软的聚合物。通过使用热固性聚合物或上文所述的其它粘合剂中的一种来替代低分子量聚乙烯，可获得结构完整性，使得复合金属表面适合于用作便携式电气装置中的电磁孔口。

备选实施例为模具装饰。膜(或许是聚酯)可具有施加于其的涂层，其包含施加于其的具有适合的磁性质量的粉末金属。该涂层可印刷在膜上，喷涂或通过诸如丝网的工艺施加。涂层可为连续层，或其可成图案。膜插入具有金属饰面的模具中，聚合物将注入该模具中。模具闭合，并且注入聚合物。

透亮或不透明的涂层还可在材料的顶部表面上使用，以在零件被装卸和使用时更好地保护零件。着色的或彩色的精整面还可用于改变外形。例如，带黄色的颜色可添加至涂层来使铝外观材料看起来性质更像金。

在图15中，示出了多层复合金属表面的一个实施例。多层复合金属表面包括具有2%至5%的粘合剂含量的绝缘粉末金属层1502、具有1%至2%的粘合剂含量的绝缘粉末金属层1504，以及具有小于1%的粘合剂含量的非绝缘粉末金属层1506。正如上文所述的实施例，粉末金属的类型可从应用到应用不同。在粘合剂含量高于1%的情况下层可称为绝缘的，而在粘合剂含量低于1%的情况下称为非绝缘的。多层复合金属表面使用具有塑料树脂或粘合剂的粉末金属，其分层来提供穿过材料的不同层的变化的性质。所示的层为用于刚性和低体电导率的高粘合剂含量层，以及用于更纯的金属质感外观的较低粘合剂含量层，以及由具有非常低的粘合剂含量的非氧化物或非涂覆颗粒产生的介质传导率层。在备选实施例中，可提供不同的层数。

在当前的实施例中，复合金属表面可具有表面精整面，其看起来为金属质感的，具有较少到零的材料与实际金属件之间的可辨识的差异，并且还提供了较少到零的传导率。为了将此实现，复合金属表面包括具有低粘合剂含量和给予金属精整面的高金属粉末含量的薄层。其它层可制造成具有高粘合剂含量用于增大强度和挠性，同时在顶层被刮擦或损坏的情况下保持金属精整面的视觉性质中的许多个。在一个实施例中，薄传导层可用作表面精整面，其不会显著地阻止电磁能的传递。例如，名称为"Wireless Power Transfer through Conductive Materials"的由Van Den Brink于2012年1月8日提交的美国专利申请第61/584,266号中公开了适合于此类表面精整面的薄传导材料的若干实施例。

图16示出了图15的相同复合金属表面，除了复合金属表面1602包括表面1604上的传导膜的薄层。可选的透亮保护涂层1606设在传导层上面以保护表面精整面。传导膜可为溅射涂覆的、蒸气沉积的、丝网印刷的，或者以基本上任何其它方式施加。

为了制造和控制变化的层的各种性质，如图19中所示，可使用将两种不同材料同时注入模具中的双注射模具。在该实施例中，存在控制阀1902，其控制多少金属粉末从金属粉末进料斗1908注入模具中。电阻传感器1904可用于确定金属粉末与来自塑料树脂进料斗1910的塑料树脂的比率，并且进行调整来实现适当的比率。在备选实施例中，控制阀可控制多少粘合剂注入模具1906中。在又一个实施例中，金属粉末和粘合剂可分别具有能够由注射成型机中的传感器控制的控制阀。作为备选，两步骤的注射成型工艺可与两个不同的腔一起使用。在一个实施例中，可使用重力给料机来确保聚合物和金属的适当比率。此外，单独的层可使用不同的压延成型或流延成型工艺产生，其接着可使用一系列辊组合。

在备选实施例中，多层复合金属表面的层可通过控制注射成型制造过程中的混合和注射模式来制成。图19至图21示出了多种此类方法。在一个实施例中，如图20中所示，金属粉末可随后在注射成型机的熔化阶段中被添加，以朝材料的表面增大金属粉末含量。图20示出了双料斗系统，其中，金属粉末经由金属粉末进料斗2004在塑料粒的熔化阶段2002期间给送到注射机中，该塑料粒经由塑料树脂进料斗2006来给送，以确保材料的更受控制的混合质量。在如图21中所示的备选实施例中，磁体或电磁体2102可在模腔2104或吹筒过程中使用，以在注入/压制散装材料时或在其开始冷却时朝材料的表面吸引高磁导率的颗粒。

如图17中所示，喷涂或丝网印刷可用于添加液化材料，该液化材料为传导性的或非传导性的，以提供非常薄的材料层。在注射成型机中，喷涂可在注射部分以便将材料沉积在部分的表面上之前在模腔中喷射。图17示出了流延成型过程，其中，使材料穿过第一组辊1702，以将材料1704压缩成一致厚度的更致密的材料。该过程还可以可选为包括丝网印刷过程、标签或图形应用过程(在任一侧上)。

在一个实施例中，复合金属表面可制造成屏蔽某些频率的电磁能，并且容许其它频率下的电磁能的有效传输。复合金属表面可通过组合粉末金属材料和传导涂层而具有某些电磁性质。通过改变粒径、材料成分、绝缘技术和粘合剂含量，体电导率和体磁导率可受控制，并且可调节抑制穿过所得材料的电磁波的特征。

例如，在图22和图23中，示出了若干不同材料的理论响应。图22示出了若干理论类型的绝缘粉末材料的电磁兼容性(EMC)性能，该绝缘粉末材料改变由不同材料掺混物制成的材料的成分、粒径或颗粒绝缘性质，以及所得的性能。EMC图表示出了频率内的电磁损失和电磁吸收。电磁损失和吸收有时称为插入损失。图23示出了由具有不同频率响应的材料的引入引起的掺混材料的频率断点。

材料1可为具有某一粒径和体电导率的铝粉末。通过减小颗粒的粒径或绝缘性能，所得的材料可开始抑制较高频率下的电磁场，诸如材料3。通过使用两种不同的层，或通过将两种材料掺混到一个所得的零件中，所得的电磁抑制可随频率增大。当材料3的频率响应开始生效(在大约10Hz下)时，所得的掺混物的斜率增大，发出材料以较高速率抑制较高频率的信号。因此，材料频率响应可通过将单独的粉末的特征组合到掺混物中来调节。图22中所示的掺混物示出了所有四种材料的组合。

复合金属表面可包括有效量的金属粉末，以使复合金属表面外观有金属质感，以及有效量的金属粉末，以在一定频率下提供低于阈值水平的电磁损失，并且在不同频率下提供高于阈值水平的电磁能吸收。类似地，制造复合金属表面的方法可包括选择有效量的金属粉末，以在一定频率下提供低于阈值水平的电磁损失，并在不同频率下提供高于阈值水平的电磁能吸收。在一些实施例中，有效量的金属粉末可选择成在第一组频率下提供低于多个阈值水平的电磁损失，并在不同组的频率下提供高于多个阈值水平的电磁吸收。

图22至图23中所示的EMC材料抑制图表在从1Hz到10¹⁰Hz的频率的大规模下示出。图24中所示的EMC材料抑制以相对较小规模(从1000MHz到3000MHz的频率)示出，并且示出了材料选择可如何影响该规模下的EMC性质。金属粉末的类型(诸如不同的铝粉末)可影响特定频率下的场的吸收量。可选择材料或可选择材料的掺混物，以向复合金属表面提供一定频率下的某些损失和一定频率下的某些吸收。

在图24中，样品1为包括Alfa Aesar 99.5%纯Al和5%的粘合剂的复合金属表面。样品2为包括Ampal AMB 2712 Al和5%的粘合剂的复合金属表面。样品3为包括Ampal AMB 625 Std Al和5%的粘合剂的复合金属表面。图24中所示的三个样品中的各个均包括按重量计的相同量的材料和按重量计的相同量的粘合剂。这出于论述的目的来进行。在使用中，按重量的材料量和按重量的粘合剂量的比率可变化，并且材料和粘合剂的总量可变化，两者可改变复合金属表面的电磁性质。

掺混物1为50%的样品1和50%的样本3的掺混物，其中，粘合剂为5%。因此，掺混物1具有与三个样品相同总量的材料和粘合剂。相反，掺混物2为10%的样品1和50%的样本3的掺混物，存在掺混物2中的总体材料厚度的40%减少。这导致15.8%的Alfa Aesar 99.5% 纯铝、79.2%的Ampal AMB 625 Std Al，以及5%的粘合剂的有效比率。掺混物2的粘合剂含量按重量仍为5%。

样品1和样品2具有在100kHz(未绘出)下的穿过材料的小于0.1%的功率传递损失，然而样品3具有100kHz下的大约1%至2%的损失。然而，样品3在单元带(1700-1800MHz)中吸收更多RF场。通过掺混这些样品来产生复合金属表面，损失可在一定频率下降低，并且在其它频率下的吸收可增大。与样品1掺混的样品3提供了样品2的备选物，因为其在单元带(1700-1800MHz)下将RF场的吸收增大3dB，其为样品2上面的场吸收的两倍，同时对于可穿过的其它频率保持频率响应几乎相同(或在NFC的情况下大约13MHz)。掺混物2增大了单元带中的吸收，并且为较薄的材料，因为其仅使用10%的前述量的样品1和50%的样品2，同时保持5%的粘合剂含量。这些仅为几个实例。材料的不同掺混物可制作成平衡某些频率或频率范围下的损失、某些频率或频率范围下的吸收、材料的厚度，以及复合金属表面的美感外观。

通过将薄传导层添加在材料的表面上，频率响应可再次进行调节，因为传导层还可提供线性频率响应，但可抑制低于粉末金属材料的频率下的电磁场。

如果掺混和涂覆的材料用于感应功率系统中，或用作天线的盖，则可调整性质来改变天线基本操作的频率下的抑制特征。此外，频率响应可受到控制，以提供高于该频率的急剧下降，以抑制由天线和电路产生的乱真发射和侧带。

在一些制造方法中，复合金属表面的性质可在制造期间被控制。由于材料可从供应者到供应者变化，诸如粒径、颗粒传导率等，以及其它环境因素，诸如湿度和温度，故即使使用相同的制造方法，制造的材料的所得性质也可在一定时间内变化。为了控制这一点，传感器测量体电导率或磁导率可与压延成型机、流延成型机或注射模腔联线使用。该传感器可提供对混合控制器的反馈，以调整材料的掺混来确保材料的紧密地控制的物理或电磁性质。图19中示出了此类系统的一个实施例。

复合金属表面可被后处理。例如，某些后处理过程可在高剪切过程诸如磨削或砂磨之后执行。如果由聚合物粘合金属颗粒形成的材料的表面层已经以如下方式变形使得颗粒现在形成具有高导电率的连续金属片，则非传导体性质可通过切除顶部连续层，使下方的聚合物粘合金属颗粒暴露来恢复。这可通过激光烧蚀、利用在金属上具有高于聚合物粘合剂的活性的过程的化学蚀刻、喷砂、湿或干的砂磨，或抛光实现。

可铸造复合金属表面。聚合物和粉末金属被加热并且倒入模具中。在一个实施例中，聚合物具有低分子量，以使其在熔化时具有低粘度。聚合物的实例包括Honeywell A-C™聚乙烯聚合物。这些均聚物和氧化的均聚物中的许多具有在140C下小于1000厘泊的粘度。

按重量15%的Honeywell A-C 聚乙烯(等级：A-C820A)的混合物可与按重量85%的Hoeganaes Corporation的Ancorlam 1000 C铁粉混合，并且被加热。熔化的混合物可铸造成大约0.125英寸厚的板。这可提供具有合适的强度量的复合金属表面。在备选实施例中，粘合剂和金属粉末的量可改变，并且复合金属表面的厚度可改变。

在另一个实施例中，硅树脂模具可由一部分制成。按重量90%的Ancorlam 1000C和按重量10%的等级: A-C820聚乙烯的混合物。熔化的混合物可倒入模具中来形成复合金属表面。

以上描述为本发明的当前实施例的描述。可在不脱离本发明的精神和较宽方面的情况下作出各种改变和变化。以单数形式对元件的任何提及(例如，使用冠词"一"、"一个"、"该"或"所述")将不看作是将元件限于单数。

Claims

1.一种复合金属表面，包括：

有效量的金属粉末，其用以使所述复合金属表面看起来有金属质感；

有效量的粘合剂，其用以减小所述复合金属表面的体电导率来容许电磁场经由所述复合金属表面的有效传输。

2.根据权利要求1所述的复合金属表面，其特征在于，所述复合金属表面的体电导率为大约10^-6Moh。

3.根据权利要求1所述的复合金属表面，其特征在于，所述复合金属表面的体磁导率在大约0.95至2之间。

4.一种合并根据权利要求1所述的复合金属表面来作为电磁孔口的便携式电气装置，其特征在于，所述便携式电气装置包括金属表面。

5.根据权利要求1所述的复合金属表面，其特征在于，所述金属粉末为非铁磁性的。

6.根据权利要求1所述的复合金属表面，其特征在于，所述复合金属表面为多层复合金属表面，并且一层包括使所述复合金属表面看起来有金属质感的增加量的金属粉末，而不同的层包括提高所述复合金属表面的结构完整性的增加量的粘合剂。

7.一种用于制造复合金属表面的方法，所述方法包括以下步骤：

将使所述复合金属表面看起来有金属质感的有效量的金属粉末与减小所述复合金属表面的体电导率来容许电磁场经由所述复合金属表面的有效传输的有效量的粘合剂相组合；

混合所述粘合剂和所述金属粉末；

在压力机中使所述混合物成型；以及

固化所述成型的复合金属表面。

8.根据权利要求7所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括使用传感器来动态地控制金属粉末与粘合剂的比率。

9.根据权利要求7所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括产生所述复合金属表面的多个分离层，各层均具有粘合剂与金属粉末的不同比率。

10.根据权利要求7所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括磁化所述模腔来朝所述复合金属表面的一侧吸引高导磁率颗粒。

11.根据权利要求7所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，所述复合金属表面的体磁导率为大约10^-6Moh。

12.根据权利要求7所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，所述复合金属表面的体磁导率在大约0.95至2之间。

13.一种用于制造复合金属表面的方法，所述方法包括以下步骤：

将金属粉末和粘合剂的所述组合给送到注射成型机中；

操作所述注射成型机的螺杆马达来使金属粉末和粘合剂的所述组合移动穿过所述注射成型机进入加热的室；

迫使金属粉末和粘合剂的所述组合穿过喷嘴进入模腔。

14.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，所述复合金属表面的体磁导率为大约10^-6Moh。

15.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，所述复合金属表面的体磁导率在大约0.95至2之间。

16.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，所述金属粉末为非铁磁性的。

17.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括使用位于所述注射成型机中的传感器来动态地控制金属粉末与粘合剂的比率。

18.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括使用位于所述注射成型机中的传感器来控制金属粉末与粘合剂的比率，以产生具有粘合剂与金属粉末的不同比率的所述复合金属表面的多个分离层。

19.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括在熔化阶段期间将所述金属粉末引入所述注射成型机。

20.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括磁化所述模腔来朝所述复合金属表面的一侧吸引高导磁率颗粒。

21.根据权利要求13所述的用于制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括磁化所述模腔来朝所述复合金属表面的一侧吸引高导磁率颗粒。

22.根据权利要求1所述的复合金属表面，其特征在于，使所述复合金属表面看起来有金属质感的所述有效量的金属粉末选择成在一定频率下提供低于阈值水平的电磁损失，并且在不同频率下提供高于阈值水平的电磁吸收。

23.根据权利要求7所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括选择所述有效量的金属粉末来在一定频率下提供低于阈值水平的电磁损失，并且在不同频率下提供高于阈值水平的电磁吸收。

23.根据权利要求13所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括选择所述有效量的金属粉末来在一定频率下提供低于阈值水平的电磁损失，并且在不同频率下提供高于阈值水平的电磁吸收。

24.根据权利要求7所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过激光烧蚀对所述复合金属表面进行表面精整。

25.根据权利要求7所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过化学蚀刻对所述复合金属表面进行表面精整。

26.根据权利要求7所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过湿砂磨对所述复合金属表面进行表面精整。

27.根据权利要求13所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过激光烧蚀对所述复合金属表面进行表面精整。

28.根据权利要求13所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过化学蚀刻对所述复合金属表面进行表面精整。

29.根据权利要求13所述的制造复合金属表面的方法，其特征在于，包括通过湿砂磨对所述复合金属表面进行表面精整。