CN103854745A - 一种环保型耐高温耐火航空用软电线 - Google Patents
一种环保型耐高温耐火航空用软电线 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种环保型耐高温耐火航空用软电线，导体由多根镀镍软铜单丝同心绞束而成，在所述导体的外层挤压陶瓷化硅橡胶绝缘层构成绝缘线芯，所述的绝缘线芯外设置由陶瓷化硅橡胶挤压成型的外套层。本发明具备耐高/低温、耐火、环保、阻燃、无卤、低烟、阻燃以及柔软等综合性能，能够适应多种不同的工作环境。
Description
技术领域
本发明涉及一种航空用软电缆，尤其涉及一种耐高温耐火环保航空用电缆，属于电线电缆技术领域。
背景技术
航空航天设备随着装备性能的提高要求，对特殊设备有体积小、重量轻等要求。作为航天器用电气设备、仪器仪表连接线，要求体积小、适应各类恶劣环境、载流量大和承担过载能力强，并要求电缆具有良好的机械物理性能、电气性能和敷设方便，电缆应具有耐高温、耐火、环保、阻燃、柔软等特性，安全保障要求较高。但是，已有的常规电缆不能满足这一要求。
发明内容
本发明是为避免上述现有技术所存在的不足之处，提供一种能够具备耐高/低温、耐火、环保、阻燃、无卤、低烟、阻燃以及柔软等综合性能，能够适应多种不同的工作环境的一种航空用软电缆。
本发明的方案如下：一种环保型耐高温耐火航空用软电线，导体由多根镀镍软铜单丝同心绞束而成，在所述导体的外层挤压陶瓷化硅橡胶绝缘层构成绝缘线芯，所述的绝缘线芯外设置由陶瓷化硅橡胶挤压成型的外套层。
所述导体符合GB/T 3956的第5类导体要求。
所述导体采用同心正规绞束结构，节距为10-16倍之间。
所述导体的截面积为0.5～6mm2。
本发明的有益效果：
1、本发明采用多根镀镍软铜单丝绞合成的导体，可有效地防止铜导体对绝缘层的老化催化作用，以保证绝缘层的使用寿命。同时，铜丝表面镀镍、银或镀锡也具有防止导体本身的氧化作用，提高了导体的柔软性，增加使用过程中的安全可靠性。
2、本发明中绝缘材料和耐火以及护套材料均采用陶瓷化硅橡胶为材质，具有很宽范围的耐温性能和耐火、柔软性能。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
一种环保型耐高温耐火航空用软电线，导体1由多根镀镍软铜单丝同心绞束而成，在所述导体1的外层挤压陶瓷化硅橡胶绝缘层2构成绝缘线芯，所述的绝缘线芯外设置由陶瓷化硅橡胶挤压成型的外套层3。
具体实施中，导体1选择为符合GB/T3956的第5类导体；导体1采用正规绞合结构，绞线节距为10-16倍之间，以保证导体具有较好的柔软性和表面圆整性，也可使绝缘层易剥离；导体1的截面积为0.5～4mm2；设置绝缘线芯1为2-10芯。
尽管上文对本发明的具体实施方式给予了详细描述和说明，但是应该指明的是，我们可以依据本发明的构想对上述实施方式进行各种等效改变和修改，其所产生的功能作用仍未超出说明书及附图所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种环保型耐高温耐火航空用软电线，其特征是导体由多根镀镍软铜单丝同心绞束而成，在所述导体的外层挤压陶瓷化硅橡胶绝缘层构成绝缘线芯，所述的绝缘线芯外设置由陶瓷化硅橡胶挤压成型的外套层。
2.根据权利要求1所述的一种环保型耐高温耐火航空用软电线，其特征是所述导体符合GB/T 3956的第5类导体要求。
3.根据权利要求1或2所述的一种环保型耐高温耐火航空用软电线，其特征是所述导体采用同心正规绞束结构，节距为10-16倍之间。
4.根据权利要求1或3所述的一种环保型耐高温耐火航空用软电线，其特征是所述导体的截面积为0.5～6mm2。
Priority Applications (1)
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| CN201210493992.7A CN103854745A (zh) | 2012-11-28 | 2012-11-28 | 一种环保型耐高温耐火航空用软电线 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN103854745A (zh) |
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2012
- 2012-11-28 CN CN201210493992.7A patent/CN103854745A/zh active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140611 |