CN103846551A - 镭射加工方法及其装置 - Google Patents

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Abstract

本发明主要提供一种制程简化且高量产性的光学板件镭射加工方法及其装置。所述镭射加工方法及其装置用以在模组上进行加工，其中，该镭射加工单元接收加工图案的图形档，根据该图形档设置方位参数，并由手动输入加工参数，该加工参数包括一预定深度及镭射能量参数，使模组形成相对应的复数网点，再由该模组翻版藉以形成一光学板件。

Description

镭射加工方法及其装置
技术领域
本发明有关镭射加工方法及其装置，特别是指一种制程简化且高量产性，用以制作光学板件的镭射加工方法及其装置。 
背景技术
由于液晶显示器面板的液晶本身不具发光特性，因而，为达到显示效果，需给液晶显示器面板提供一面光源装置，如背光系统，其作用在于向液晶显示器面板供应辉度充分且分布均匀的面光源。 
先前技术的背光系统主要由光源、导光板、反射板、扩散板与棱镜板组成。该光源可设置于导光板一侧或两相对侧并将光线发射至该导光板。该导光板的作用在于引导光线传输方向，使光线由导光板的出光面均匀出射，反射板相对该导光板的底面设置，以将由导光板底面出射的光线再次反射入该导光板内，提高光线的利用率。扩散板与棱镜板相对导光板的出光面依次设置，以使由导光板出射的光线分布更加均匀，进而提高液晶显示器面板的辉度与均匀性；因此导光板的设计与制造攸关背光模组光学设计与辉度、均细度的控制，为背光模组厂商最主要的技术与成本所在。 
一般而言，传统导光板的制造方法如下。 
1.网版印刷(screen printing)方式，在压克力平板上使用具“高反射率”且“不吸光”的材料，在导光板底面印上圆形或方形的图样。 
2.利用模具，直接射出成型形成具图样的导光板，其中图样可形成于导光板的出光面或入光面。先将具有导光板图样的一薄片金属平贴于射出成型模具的一母模(或镜面模仁)上，然后进行合模，使一公模与母模紧密结合。此时，将原料(通常为丙烯，俗称压克力)沿箭头方向由公模的射出口注入一模穴中，并配合射出机、热压机等复制机台，以完成具有图样的导光板的制作，而其中导光板的图样则可利用刀具、车床、线切割、蚀刻、喷砂等加工技术形成于薄片金属上。 
然而于先前技术导光板制作技术中，由于制作导光板的模具是采取喷砂或刀具雕刻加工等以形成图样，若采取刀具雕刻加工技术会有刀具成本耗损大、制作时程长、精密度差，以及导光板图样缺乏多样性的缺点；再者，喷砂与蚀刻的加工重现性不佳，故无法有效提升模具制作的重复性，造成模具制作时常会产生光分布的偏移。 
此外，于导光板图样疏密分布的控制方面，若欲利用喷砂面以不同粗糙度分布来调整导光板图样疏密的分布，进而藉以调整背光模组发光的均匀度，遗憾地于现行喷砂加工技术无法精确地做到控制导光板上不同区域的加工点疏密程度，然而倘若仅能制作成整面相同粗糙度的喷砂雾面，则背光模组发光的均匀度又不易被调整，其皆为现今导光板制作所面临的瓶颈。 
发明内容
本发明即在提供一种制程简化且高量产性，用以制作光学板件的镭射加工方法及其装置。 
本发明的镭射加工方法用以在模组上进行加工，其中，该镭射加工单元接收加工图案的图形档，根据该图形档设置方位参数，并由手动输入加工参数，该加工参数包括一预定深度及镭射能量参数，使模组形成相对应的复数网点，再由该模组翻版藉以形成一光学板件。 
利用上述技术特征，利用镭射加工技术制作光学板件(可以为导光板)的模组，以使导光板的入光面形成镭射加工图样，进而大幅提高导光板的发光效率，并可有效地缩短制程加工时间、减少制作成本、可进行多样化的图样设计、具有高精密度、因使用镭射加工，未与模组作接触式的加工，故未有如刀具耗损现象，以及可改善导光板入光侧的光弧现象，达到混光效果，并能缩短混光距离等。此外，采用镭射加工的模组由于其精密度高，故模组的重现性佳，意即可提升模组制作的重复性。 
综上所述，本发明可有效增加导光板的发光效率与质量以及降低导光板的制作成本，因而有助于提升市场竞争力和产品利润。 
依据上述主要技术特征，所述镭射能量参数包括一设计脉冲功率、一设计脉冲频率与一设计加工时间。 
依据上述主要技术特征，所述预定深度可藉由控制该镭射加工单元的重复频率来达成。 
依据上述主要技术特征，所述光学板件可以为一导光板，而该模组各网点则相对应转写于该导光板的入光面。 
依据上述主要技术特征，所述加工参数中设定镭射能量参数小，而预定深度较深，用以于该模组形成角锥状的网点。 
依据上述主要技术特征，所述模组可藉由射出成型方式进行翻版。 
本发明亦提供一种镭射加工装置，用以在模组上进行加工，至少包含有：图档设计单元、镭射加工单元以及手动设定单元；其中，该图档设计单元用以设计加工图案，并形成有图形档；该镭射加工单元可接收该图形档，并根据该图形档设置方位参数；而该手动设定单元可手动输入加工参数，并将该加工参数传送至该镭射加工单元，由该镭射加工单元依据上述的方位参数以及加工参数对模组进行加工，最后再利用该模组翻版藉以形成一光学板件。    
依据上述主要技术特征，所述图档设计单元与该镭射加工单元可以有线或无线方式连接。 
依据上述主要技术特征，所述手动设定单元进一步设有相互连接的输入按键以及屏幕。 
附图说明
图1为本发明中镭射加工装置的结构示意图。 
图2为本发明中镭射加工装置与模组的结构立体图。 
图号说明： 
镭射加工装置1
图档设计单元11
镭射加工单元12
手动设定单元13
输入按键131
屏幕131。
具体实施方式
如图1本发明镭射加工装置的结构示意图所示，本发明的镭射加工装置1至少包含有：图档设计单元11、镭射加工单元12以及手动设定单元13；其中，图档设计单元11用以设计加工图案，并形成有图形档；镭射加工单元12与图档设计单元11连接，两者可利用有线或无线方式连接，镭射加工单元12可接收该图形档，并根据该图形档设置方位参数；而手动设定单元13连接镭射加工单元12，可手动输入加工参数，并将该加工参数传送至该镭射加工单元，由该镭射加工单元依据上述的方位参数以及加工参数对模组进行加工。 
而整体镭射加工方法，请同时参阅图2所示，本发明的镭射加工装置1用以在模组2上进行加工，由图档设计单元11所设计的图形档，传送至镭射加工单元12，镭射加工单元可根据该图形档设置方位参数(可包含X、Y轴向的方位参数)，并藉由手动设定单元13手动输入加工参数，其加工参数包括一预定深度及镭射能量参数；当然，手动设定单元13可进一步设有相互连接的输入按键131以及屏幕131，以方便进行输入加工参数并加以显示。 
其中，方位参数可包含X、Y轴向的坐标位置，预定深度可藉由控制镭射加工单元的重复频率来达成，而镭射能量参数包括一设计脉冲功率、一设计脉冲频率与一设计加工时间，而镭射加工单元对应上述所设定的方位参数、预定深度以及镭射能量参数发出激光束，使模组2形成相对应的复数网点21，再由模组2翻版藉以形成一光学板件。 
模组可放置于模具内藉由射出成型方式进行翻版而完成光学板件的制作；当然，光学板件可以为一导光板，而模组各网点则相对应转写于导光板的入光面，以使导光板的入光面形成镭射加工图样，进而大幅提高导光板的发光效率。 
再者，镭射加工单元所发出的激光束，可于模组形成不同形状的网点，例如圆形或者角锥状，其中，于加工参数中设定镭射能量参数小，而预定深度较深，则可于模组形成角锥状的网点；当然，亦可由方位参数来控制于预定位置处形成网点，或者由控制镭射加工单元的重复频率，来形成不同深度的网点，以及由镭射能量参数来控制形成网点的大小、形状，以达到图案多样化的设计。 
值得一提的是，本发明的镭射加工方法可有效地缩短制程加工时间、减少制作成本、可进行多样化的图样设计以及具有高精密度，因使用镭射加工，未与模组作接触式的加工，故未有如刀具耗损现象，以及可改善导光板入光侧的光弧现象，达到混光效果，并能缩短混光距离等。此外，采用镭射加工的模组由于其精密度高，故模组的重现性佳，意即可提升模组制作的重复性。 

Claims (10)

1.一种镭射加工方法，用以在模组上进行加工，其特征在于，该镭射加工单元接收加工图案的图形档，根据该图形档设置方位参数，并由手动输入加工参数，该加工参数包括一预定深度及镭射能量参数，使模组形成相对应的复数网点，再由该模组翻版藉以形成一光学板件。
2.如权利要求1所述的镭射加工方法，其特征在于，该镭射能量参数包括一设计脉冲功率、一设计脉冲频率与一设计加工时间。
3.如权利要求1所述的镭射加工方法，其特征在于，该预定深度藉由控制该镭射加工单元的重复频率来达成。
4.如权利要求1至3其中任一所述的镭射加工方法，其特征在于，该光学板件为一导光板，而该模组各网点则相对应转写于该导光板的入光面。
5.如权利要求1至3其中任一所述的镭射加工方法，其特征在于，该加工参数中设定镭射能量参数小，而预定深度较深，用以于该模组形成角锥状的网点。
6.如权利要求1至3其中任一所述的镭射加工方法，其特征在于，该模组藉由射出成型方式进行翻版。
7.一种镭射加工装置，用以在模组上进行加工，其特征在于，至少包含有：
图档设计单元，用以设计加工图案，并形成有图形档；
镭射加工单元，连接该图档设计单元，接收该图形档，并根据该图形档设置方位参数； 
以及手动设定单元，连接该镭射加工单元，手动输入加工参数，并将该加工参数传送至该镭射加工单元，由该镭射加工单元依据上述的方位参数以及加工参数对模组进行加工。
8.如权利要求7所述的镭射加工方法，其特征在于，该图档设计单元与该镭射加工单元以有线或无线方式连接。
9.如权利要求7所述的镭射加工方法，其特征在于，该手动设定单元进一步设有相互连接的输入按键以及屏幕。
10.如权利要求7至9其中任一所述的镭射加工装置，其特征在于，该镭射能量参数包括一设计脉冲功率、一设计脉冲频率与一设计加工时间，而该预定深度可藉由控制该镭射加工单元的重复频率来达成。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104475984A (zh) * 2014-11-21 2015-04-01 苏州米氪激光技术服务有限公司 一种3d模具激光雕刻的预处理方法和预处理装置
CN107283048A (zh) * 2017-08-14 2017-10-24 苏州川普光电有限公司 激光能量控制方法及其系统
CN107813109A (zh) * 2017-11-14 2018-03-20 昆山市福玛精密钣金有限公司 座箱制备工艺

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200515058A (en) * 2003-10-31 2005-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Light guide plate and method of manufacturing the same
KR100814008B1 (ko) * 2006-12-27 2008-03-14 주식회사 토파즈 레이저에 의한 도광판 가공장치
CN101161400A (zh) * 2007-11-13 2008-04-16 苏州维旺科技有限公司 一种导光板模仁的制造方法
CN101634726A (zh) * 2008-07-21 2010-01-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导光板及其制造方法，以及采用该导光板的背光模组
CN101825260A (zh) * 2009-02-17 2010-09-08 苏州京东方茶谷电子有限公司 导光板制作方法
CN102062890A (zh) * 2010-11-01 2011-05-18 东莞市银燕塑料容器有限公司 网点导光板及其制作方法
CN102151999A (zh) * 2011-02-10 2011-08-17 苏州茂立光电科技有限公司 导光板中光学微结构图案的制作方法
CN102313195A (zh) * 2010-07-06 2012-01-11 乐金显示有限公司 用于制造导光板的装置和具有该导光板的背光单元
KR20120037546A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 (주)룩스이엔지 복수의 레이저를 이용한 도광판 가공장치
CN102463412A (zh) * 2010-11-17 2012-05-23 李俊豪 雷射制程参数调校方法及自动参数调校的雷射加工机
TW201235717A (en) * 2011-02-21 2012-09-01 Marketech Int Corp Laser processing method of light guide plate forming core and arrangement structure thereof

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200515058A (en) * 2003-10-31 2005-05-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Light guide plate and method of manufacturing the same
KR100814008B1 (ko) * 2006-12-27 2008-03-14 주식회사 토파즈 레이저에 의한 도광판 가공장치
CN101161400A (zh) * 2007-11-13 2008-04-16 苏州维旺科技有限公司 一种导光板模仁的制造方法
CN101634726A (zh) * 2008-07-21 2010-01-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导光板及其制造方法，以及采用该导光板的背光模组
CN101825260A (zh) * 2009-02-17 2010-09-08 苏州京东方茶谷电子有限公司 导光板制作方法
CN102313195A (zh) * 2010-07-06 2012-01-11 乐金显示有限公司 用于制造导光板的装置和具有该导光板的背光单元
KR20120037546A (ko) * 2010-10-12 2012-04-20 (주)룩스이엔지 복수의 레이저를 이용한 도광판 가공장치
CN102062890A (zh) * 2010-11-01 2011-05-18 东莞市银燕塑料容器有限公司 网点导光板及其制作方法
CN102463412A (zh) * 2010-11-17 2012-05-23 李俊豪 雷射制程参数调校方法及自动参数调校的雷射加工机
CN102151999A (zh) * 2011-02-10 2011-08-17 苏州茂立光电科技有限公司 导光板中光学微结构图案的制作方法
TW201235717A (en) * 2011-02-21 2012-09-01 Marketech Int Corp Laser processing method of light guide plate forming core and arrangement structure thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104475984A (zh) * 2014-11-21 2015-04-01 苏州米氪激光技术服务有限公司 一种3d模具激光雕刻的预处理方法和预处理装置
CN104475984B (zh) * 2014-11-21 2016-02-24 苏州米氪激光技术服务有限公司 一种3d模具激光雕刻的预处理方法和预处理装置
CN107283048A (zh) * 2017-08-14 2017-10-24 苏州川普光电有限公司 激光能量控制方法及其系统
CN107813109A (zh) * 2017-11-14 2018-03-20 昆山市福玛精密钣金有限公司 座箱制备工艺

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