CN103841758A - 一种产品pcb组装小型化结构 - Google Patents

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杨立斌
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Abstract

一种产品PCB组装小型化结构，在封装体内有PCB一和PCB二，PCB一和PCB二均双面焊接元件，PCB二位于PCB一的下方，其特征在于，PCB一和PCB二之间通过带连接排线的连接器一和连接器二连接，连接器一和连接器二的一端均伸出封装体，另一端均在封装体内，本发明多了连接PCB和PCB的功能，并提高了产品的布板面积，在体积要求严格的产品中可以广泛应用。

Description

一种产品PCB组装小型化结构
技术领域
本发明涉及PCB双面贴装结构，特别涉及一种产品PCB组装小型化结构。
背景技术
传统的产品PCB工艺为双面组装元器件，通过增大PCB面积来满足复杂系统大量的元器件布板面积需求，空间上的利用率低。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种产品PCB组装小型化结构，可以有效提高产品的应用面积，叠层的方式使得面积不变的情况下，元器件组装量提高了2倍，利于产品体积的缩小。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种产品PCB组装小型化结构，在封装体3内有PCB一4和PCB二5，PCB一4和PCB二5均双面焊接元件，PCB二5位于PCB一4的下方，其特征在于，PCB一4和PCB二5之间通过带连接排线的连接器一1和连接器二2连接，连接器一1和连接器二2的一端均伸出封装体3，另一端均在封装体3内。
与现有技术相比，本发明多了连接PCB1和PCB2的功能，并提高了产品的布板面积，在体积要求严格的产品中可以广泛应用。
附图说明
附图为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明进行更详尽的说明。
如图所示，本发明为一种产品PCB组装小型化结构，在封装体3内有PCB一4和PCB二5，PCB一4和PCB二5均双面焊接元件，PCB二5位于PCB一4的下方，其特征在于，PCB一4和PCB二5之间通过带连接排线的连接器一1和连接器二2连接，连接器一1和连接器二2的一端均伸出封装体3，另一端均在封装体3内。
本发明通过连接器一1和连接器二2的连接，不仅使上下PCB板有了电气共通，而且为整体架构提供了多外管脚。

Claims (1)

1.一种产品PCB组装小型化结构，在封装体（3）内有PCB一（4）和PCB二（5），PCB一（4）和PCB二（5）均双面焊接元件，PCB二（5）位于PCB一（4）的下方，其特征在于，PCB一（4）和PCB二（5）之间通过带连接排线的连接器一（1）和连接器二（2）连接，连接器一（1）和连接器二（2）的一端均伸出封装体（3），另一端均在封装体（3）内。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105429456A (zh) * 2015-12-19 2016-03-23 天津光电惠高电子有限公司 一种光电倍增管用小体积负高压电源及其制作方法

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PB01 Publication
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