CN103840282B - 执行机构装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种执行机构装置,尤其用于车窗升降驱动器,包括:用于容纳执行机构的壳体件(6),以及印刷电路板(1),其具有电子器件(2)、插接连接器(3)和/或接触元件(5),其中所述器件(2)和插接连接器(3)和/或接触元件(5)以SMD技术进行构造。

Description

执行机构装置
技术领域
本发明涉及一种执行机构装置或者说调节驱动装置(Stellantriebsanordnung),尤其是用于带有执行机构和印刷电路板的电的车窗玻璃升降器。
背景技术
执行机构装置使用于机动车的许多领域中。执行机构装置通常作为紧凑的部件来提供,并且常常包括驱动电动机、传动装置和用于操控所述驱动电动机的印刷电路板。在所述印刷电路板上布置电子器件,该电子器件通过插接连接器和/或接触元件与外部的引线或者与所述执行机构相连接。这些器件常常构造为SMD器件,它们在共同的回流焊接工艺中与印刷电路板进行电连接。
文献DE 4238375公开了针对机动车中的装置用的执行机构,该执行机构具有电的驱动电动机,在电动机壳体内在该驱动电动机的转子轴上固定有磁性的磁极转子;并且具有布置在电动机壳体中的印刷电路板,该印刷电路板属于所述执行机构的电子的控制装置,该电子的控制装置除了印制导线或者电子器件之外还承载有至少一个配属于所述磁极转子的霍尔传感器。在印刷电路板上布置有至少部分地围绕着该霍尔传感器的包封部。
为了进一步减小结构空间,所述印刷电路板可以配备有SMD器件,以便施加所述在那里要实现的电子装置。然而还通过插接连接器或者焊接连接部对于所述执行机构或者外部的端子进行接触。SMD器件通常在唯一的工序中借助于SMD回流焊接方法共同地进行焊接,而插接连接器目前在与其分离的制造步骤中被施加到印刷电路板上,例如焊接到其上或者借助于压入技术与印刷电路板上的印制导线进行电连接。即使在设置接触元件以接触所述执行机构的电刷的情况下,在将印刷电路板安装到相应的壳体中时需要焊接过程,以便将相应的执行机构端子与相应的接触部进行连接。
发明内容
因此,本发明的任务是,简化在制造这样一种执行机构装置时的安装。
该任务通过一种执行机构装置以及通过一种用于构造执行机构装置的方法来解决。
根据第一方面,设计了一种执行机构装置,尤其是用于车窗玻璃升降器驱动装置。该执行机构装置包括:
- 用于容纳一种执行机构的壳体件;以及
- 印刷电路板,该印刷电路板具有至少一个电子器件、插接连接器和/或接触元件,
其中该器件或这些器件和插接连接器和/或接触元件以SMD技术进行构造。
上述执行机构装置的构思在于,完全通过仅使用以SMD技术所实施的器件或插接连接器和/或接触元件借助于一种SMD回流焊接方法来装配所述印刷电路板,而接着不必应用其它的焊接或者连接工艺来施加其它的部件、尤其是施加所述插接连接器或接触元件。为此设计为,所述插接连接器和/或接触元件设置为可SMD安装的器件,其一起例如可以借助于一种带-及卷-输送装置被输送给所述装配过程。由此可以完成用于所述执行机构的印刷电路板,使得该印刷电路板仅通过插入而安装到壳体中,并且可以通过一种机械接合而与驱动电动机的电端子连接起来,而为此不需要费事且复杂的过程、例如焊接。
此外,接触元件可以装入到所述印刷电路板的孔中,其中该接触元件具有接触板,该接触板设置有一个或多个焊接凸肩,以便借助于SMD回流焊接方法与印刷电路板上的接触面实现电连接。
可以设计为,所述接触板设置有漏斗状的凹陷部,该凹陷部具有用于容纳一种连接元件的接触开口,其中设置有两个夹持壁,以便在连接元件被推移穿过在漏斗状的凹陷部中部处的接触开口时容纳该连接元件,并且将其通过夹持力来保持。
根据另一方面,设置一种用于构造执行机构装置的方法。该方法包括如下步骤:
- 提供一种印刷电路板,
- 为该印刷电路板配备电子器件、插接连接器和/或接触元件,它们以SMD技术进行构造;以及
- 实施SMD回流焊接工艺用以同时地电接触所述电子器件、插接连接器和/或接触元件。
所述电子器件、插接连接器和/或接触元件可以通过一种带-及卷-输送装置来输送,并且被放置到印刷电路板上。
在一种实施形式中,所述印刷电路板可以如此地装入到壳体件中,使得该印刷电路板卡锁在壳体件上,并且一种连接元件被容纳在接触元件中,以便建立一种电接触。
附图说明
本发明的优选的实施方式以下参照附图更为详细地予以阐述。在附图中;
图1示出了用于装入到一种执行机构装置中的印刷电路板的透视图;
图2示出了装入到一种壳体件中的、已经配备好了的印刷电路板的横截面图;
图3示出了可SMD安装的插接连接器的透视图,以及
图4示出了可SMD安装的接触元件的透视图。
具体实施方式
图1示出了用于插入到执行机构装置或者说调节驱动装置(Stellantriebsanordnung)中的印刷电路板1。印刷电路板1在此具有对于驱动电动机的连接部。在印刷电路板1上布置电子器件2,以便实施各种功能、譬如所述驱动电动机的电操控、驱动电动机的转子的位置识别、保护功能和/或驱动电动机用的位置-及转速调节。电子器件2构造为SMD器件(表面安装的装置),并且在共同的SMD回流焊接过程中安装到印刷电路板1上。
此外,在印刷电路板1上存在一种插接连接器3,其同样实施为SMD器件。所述插接连接器3作为SMD器件的构造在图3中详细地示出。
插接连接器3包括导电的接触销31,其容纳在不导电的绝缘体32中、尤其是容纳在注塑块中。绝缘体32可以由纵长的塑料材料制成,在该绝缘体上成型有保持元件33,该保持元件可以用作后续要安放的壳体件6或者事后要安放的插接连接外壳7用的卡锁元件。所述保持元件33关于接触销31的延伸方向沿垂直方向延伸,使得该保持元件在放置到印刷电路板1上之后与该印刷电路板平行地取向。
接触销31穿通所述绝缘体32,并且由此以其第一端部形成插接连接接触部,用于接触一种对应的插接连接器3,并且以其第二端部形成连接区段,用于接触在所述印刷电路板1上的印制导线。所述连接区段在与印刷电路板1连接时通过相应的开口插接,并且接着通过焊接工艺与印刷电路板1的印制导线相连接。
优选地,所述绝缘体32纵长地构造,并且使得所述保持元件33位于所述纵长的绝缘体32的端侧上。在绝缘体32的纵向侧面上可以布置支承元件34,该支承元件在安装到印刷电路板1上的状态中对于所述插接连接器3进行支承以免翻倒。
印刷电路板1还包括用于容纳接触元件5的钻孔4,所述接触元件在插入之后与印刷电路板1上的印制导线形成电连接。
图4示出了用来借助于SMD回流焊接方法安装在印刷电路板1上的接触元件5的透视图。所述接触元件5包括接触板51,其设置有一个或多个焊接凸肩52。尤其是,可以设置两个焊接凸肩52,所述焊接凸肩布置在所述接触板51的对置的边缘上。
接触板51居中地设置有漏斗状的凹陷部53,该凹陷部居中地具有用来容纳一种连接元件的接触开口。通过所述漏斗状的凹陷部53简化了安装,其中所述连接元件被推入到接触元件5中。
两个布置在对置侧上的夹持臂54从扁平的接触板51出来,该夹持臂以弧的形式沿着一种方向延伸,所述漏斗状的凹陷部53指向该方向。所述夹持臂54的端部彼此靠拢,并且可以背离彼此指向地弯曲。夹持臂54的端部彼此对置地位于一区域中,该区域处在接触板51的垂线上,该垂线穿过所述漏斗状的凹陷部53以及接触开口延伸。在夹持臂54的所述端部之间的间距选择为,使得一种被推移穿过处在所述漏斗状的凹陷部53的中间的接触开口的销状的连接元件9由此容纳在所述夹持臂54的朝向彼此的端部之间,并且通过夹持力来保持。
在安装所述执行机构装置时设计为,在唯一的SMD回流焊接工艺中实施所述器件2、插接连接器3和接触元件5的电接触。在此,不仅所述器件2而且插接连接器3和接触元件5与一种带-及卷-输送装置都被输送给所述配备过程。为此,不仅所述器件2而且插接连接器3和接触元件5在所述带-及-卷-辊上提供。由此可以避免下述附加的工序:事后安装一种插接连接器3以提供一种外部的端子和/或来安装接触元件5以便接触所述驱动电动机。
正如在图2中所示出的那样,在配备所述印刷电路板1之后,该印刷电路板被插入到壳体件6中,该壳体件具有插接连接器外罩7和驱动电动机电刷保持器8。驱动电动机电刷保持器8包括所述销状的连接元件9,该连接元件用于对于一种换向器的电刷(未示出)进行电接触。所述连接元件9销状地朝着待要放置的印刷电路板1延伸。一种电动机壳体12放置到驱动电动机电刷保持器8上,在该电动机壳体中存在一种未详细示出的驱动电动机11。
壳体件6和印刷电路板1在其形状上彼此协调,使得在放置所述印刷电路板时将连接元件9通过相应的接触元件5的漏斗状的凹陷部53进行推移,并且被夹持臂54所夹持。由此建立一种在所述接触元件5与连接元件9之间的电接触。
同时,插接连接器3的接触销31到达所述插接连接器外罩7,使得接触销31以合适的方式受到保护,并且形成一种用于对应的插接连接器的容纳部。绝缘体32与插接连接器外罩7结合起来承担一种密封功能,以便保护接触销31的突出到插接连接器外罩7的内部中的第一端部以免污物或者湿气从印刷电路板1方面侵入。
此外,壳体件6设置有卡锁元件10,其与插接连接器3的保持元件33一起可以进行一种卡锁连接,以便可靠地将接触销31保持在插接连接器外罩7中,并且同时将印刷电路板1固定在壳体件6上。

Claims (13)

1.执行机构装置,包括:
- 执行机构的壳体件(6),以及
- 印刷电路板(1),其具有电子器件(2)和插接连接器(3),其中所述器件(2)和插接连接器(3)沿着印刷电路板(1)到壳体件(6)中的插入方向布置在所述印刷电路板(1)的相互对置的侧面上并且以SMD技术进行构造,并且借助于唯一一个SMD回流焊接工艺同时与印刷电路板(1)电接触,
其中,壳体件(6)具有插接连接器外罩(7),插接连接器(3)具有绝缘体(32),在该绝缘体中布置连续的插接接触销(31),在绝缘体(32)上成型有用于与壳体件(6)相连接的保持元件(33),所述壳体件(6)设置有卡锁元件(10),其与插接连接器(3)的保持元件(33)一起进行一种卡锁连接,使得插接接触销(31)保持在插接连接器外罩(7)中并且印刷电路板(1)固定在壳体件(6)上。
2.根据权利要求1的执行机构装置,其中所述印刷电路板(1)还具有接触元件(5),该接触元件插入到印刷电路板(1)里的钻孔中,其中接触元件(5)具有接触板(51),该接触板设置一个或多个焊接凸肩(52),以便借助于SMD回流焊接方法与印刷电路板上的接触面进行电连接。
3.根据权利要求2所述的执行机构装置,其中所述接触板(51)设置凹陷部(53),该凹陷部具有用于容纳一种连接元件(9)的接触开口,其中所述接触元件(5)设置有夹持臂(54),以便在连接元件(9)穿过凹陷部(53)的中部的接触开口被推移时,容纳所述连接元件(9),并且通过夹持力保持所述连接元件(9)。
4.根据权利要求3所述的执行机构装置,其中所述凹陷部(53)构造成漏斗状。
5.根据权利要求3所述的执行机构装置,其中设置两个夹持臂(54)。
6.根据权利要求3所述的执行机构装置,其特征在于,所述连接元件(9)构造为销状的电动机电流接触脚,该电动机电流接触脚与驱动电动机电刷保持器(8)的碳刷进行电连接。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的执行机构装置,其特征在于,所述插接接触销利用其第一端部形成用于接触一种对应的插接器的插接连接接触部,而利用其对置的第二端部形成用于接触在所述印刷电路板(1)上的印制导线的连接区段。
8.根据权利要求1至6中任一项所述的执行机构装置,其特征在于,所述保持元件(33)布置在所述绝缘体(32)的端面上,其中所述绝缘体(32)是纵长地构造的。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的执行机构装置,其特征在于,所述保持元件(33)在插接连接器(3)放置到印刷电路板(1)上之后与印刷电路板(1)平行地取向。
10.根据权利要求7所述的执行机构装置,其特征在于,壳体件(6)具有插接卡圈,该插接卡圈放置到绝缘体(32)上,并且由其与保持元件(33)卡锁在一起,并且使插接连接接触部对于壳体件(6)的内部空间进行密封,由此将一种弹性的密封元件设置到插接卡圈与绝缘体(32)之间。
11.用于构造一种根据前述权利要求任一项所述的执行机构装置的方法,具有如下步骤:
- 提供一种印刷电路板(1);
- 为该印刷电路板(1)配备电子器件(2)和插接连接器(3),它们以SMD技术来实施,以及
- 实施唯一一个SMD回流焊接工艺以便同时地电接触所述电子器件(2)和插接连接器(3)。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,为所述印刷电路板(1)配备接触元件(5),所述电子器件(2)、插接连接器(3)和/或接触元件(5)通过一种带-及卷-输送装置被输送并且放置到所述印刷电路板(1)上。
13.根据权利要求12所述的方法,其中印刷电路板(1)如此插入到壳体件(6)中,使得印刷电路板(1)卡锁在壳体件(6)上,并且所述壳体件(6)的连接元件(9)容纳在所述接触元件(5)中,以便建立一种电接触。
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