CN103839933A - 用于发光模组的缓冲材及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的发光模组与一固定面间藉由固定件加以连结固定，该固定件与该发光模组间设有缓冲材，该缓冲材附着于该发光模组表面，而该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，而该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa，利用缓冲材的设置可缓冲并降低该固定件对发光模组所产生的应力，以降低产品不良率。
Description
技术领域
本发明有关一种用于发光模组的缓冲材及其制造方法，尤指一种可缓冲并降低该固定件对发光模组所产生的应力，以降低产品不良率的缓冲材及其制造方法。
背景技术
由于传统钨丝灯具寿命较短，且其残留废弃物如水银等，其对于环境有一定程度的污染。在现今政府及产业极力推行绿色产品下，业界一直积极开发新的替代方案。发光二极管本身具有耗电量低、元件寿命长、反应速度快等优点，因此，发光二极管灯具于是被提出应用在市场上。
请参阅图1及图2所示，一种习知发光二极管元件组合结构其主要具有一基板11，基板11表面制作有电路层111，并设有发光二极管12于基板11表面，并与该电路层11形成电性连接，且基板11并具有至少一固定孔112；一锁固组件13对应穿设于固定孔112。藉此，基板11经由锁固组件13固定于一固定面14(例如灯具)上。
然而，一般基板的材质有金属或陶瓷材质，其中金属材质的基板，例如使用铜、铝等金属材质，因金属为导电材质，因此必须在基板与其表面电路层间进一步衬设有一层绝缘层，如果固定孔下方有此绝缘层，则锁固组件锁附力道太大时容易使绝缘层破裂而造成漏电现象；而现有技术为克服此问题，通常会于锁固组件与基板设置有垫片，但其垫片需另外制作，且需要放置及对位的工序，零件较为繁杂且加工工序繁复。
而陶瓷材质虽具有导热性、耐热耐候型佳以及绝缘等特性，不需额外增设绝缘层；但陶瓷材质其特性为脆且易碎材质，若利用金属的锁固组件锁附在灯具中时，常会因为锁附锁固组件时的扭力稍大造成基板破裂的现象，造成无谓的报废及良率降低；现有技术为克服此问题通常会将基板厚度加厚，但加厚的陶瓷基板导热性会较差；或是基板加厚，并改用导热系数较高的陶瓷材料，但此法成本提高数倍，不符合经济效益。
发明内容
本发明所解决的技术问题即在提供一种用于发光模组的缓冲材及其制造方法，其可缓冲并降低该固定件对发光模组所产生的应力，以降低产品不良率。
本发明所采用的技术手段如下所示。
为达上揭目的，本发明的发光模组与一固定面间藉由固定件加以连结固定，该固定件与该发光模组间设有缓冲材，该缓冲材附着于该发光模组表面，而该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，而该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa。
为达上述目的，所述缓冲材为弹性体，如硅胶、PU或橡塑料材质等。
上述的弹性体黏度为1,500~90,000cps，最佳为硅胶黏度为50,000~60,000cps的高内聚力材料。
为达上述目的，所述预定高度为大于0，且小于5毫米。
本发明亦提供一种用于发光模组的缓冲材制造方法，其至少包含有下列步骤：提供一发光模组；设定欲制作缓冲材的参数，并将该参数输入至一点胶设备；将该发光模组传送至该点胶设备；进行点胶，该点胶设备依据上述的参数进行点胶，于发光模组欲装设固定件处形成有缓冲材，该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa；以及进行固化，使该缓冲材固化定型。
为达上述目的，所述发光模组的发光源为未封装形式的发光源，于设定参数时可同时将发光源的封装胶参数同时进行设定及输入，而进行点胶时则可同时于形成封装胶，以完成发光源的封装。
为达上述目的，所述进行固化的步骤可利用高温烘烤方式实施，而该烘烤温度为摄氏100~200度；其中以摄氏150度较佳。
本发明并提供一种发光模组其至少包含有：一基板，该基板设有至少一固定孔，该固定孔的表面外周围处并附着有缓冲材，该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa；以及至少一发光源，位于该基板上。
为达上述目的，所述基板为陶瓷或金属材质，且该基板表面设有电路层以供与发光源电性连接。
上述金属材质的基板其表面与电路层间进一步设有绝缘层。
为达上述目的，所述基板与一固定面间藉由固定件加以连结固定，该固定件穿设于该固定孔。
为达上述目的，所述预定高度为大于0，且小于5毫米。
本发明相较于习有技术具有下列功效。
1. 利用缓冲材的设置，可缓冲并降低该固定件进行锁固固定时，对发光模组所产生的应力，以降低产品不良率。
2. 缓冲材提供固定件与基板间的间隙，可吸收因温度差异所产生的热涨冷缩。
3. 本发明的缓冲材可于发光源进行封装时同时制作完成，不需增加工序。
附图说明
图1为习知发光二极管组件组合结构的结构示意图。
图2为习知发光二极管组件组合结构的结构剖视图。
图3为本发明中发光模组的结构示意图。
图4为本发明中发光模组的结构剖视图。
图5为本发明中缓冲件的结构立体图。
图6为本发明中缓冲件的制造流程示意图。
图号说明：
高度H
基板11
电路层111
固定孔112
发光二极管12
锁固组件13
固定面14
发光模组20
基板21
电路层211
固定孔212
发光源22
缓冲材23
固定面30
固定件40。
具体实施方式
如图3为本发明发光模组的结构示意图，以及图4为本发明发光模组的结构剖视图所示，本发明的发光模组20与一固定面30间藉由固定件40加以连结固定，其中，发光模组20设有一基板21以及复数发光源22(可以为发光二极管)，基板21表面设有电路层211以供各发光源22电性连接，基板21并设有至少一固定孔212，固定孔212贯穿基板21上下表面，而固定件40(可以为螺丝)穿设于固定孔212并固定于固定面30(例如灯具)，以完成组装；而基板为陶瓷或金属材质，若为金属基板其表面与电路层间进一步设有绝缘层，藉以隔离金属基板与电路层。
其中，固定孔212的表面外周围处附着有缓冲材23，请同时参阅图5所示，缓冲材23形成围墙结构体形式，且高于固定孔212表面一预定高度(H)，其中0mm＜H＜5mm，缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa，缓冲材可以为黏度为1,500~90,000cps的弹性体，例如硅胶、PU或橡胶材质，其中硅胶的黏度为50,000~60,000cps的高内聚力材料为佳。
整体组装时，其缓冲材可缓冲并降低固定件进行锁固固定时，对基板所产生的应力，让固定件锁固的力量平均分散于缓冲材上后，其部分力道再经由缓冲材施加在基板上，可避免陶瓷基板或金属基板内的绝缘层破裂。
而本发明缓冲材的制造方法，如图6所示，至少包含有下列步骤：提供一发光模组，发光模组设有一基板以及复数发光源；设定欲制作缓冲材的参数，例如缓冲材的高度，厚度等，并将参数输入至一点胶设备，点胶设备可设有点胶针筒，点胶针筒内容置有胶材(可以为硅胶)，并可依据所接收的参数来调整其点胶位置、压力、转速、速度、行进路径等；将发光模组传送至点胶设备，并位于点胶针筒下方；进行点胶，点胶设备依据上述的参数进行点胶，于发光模组欲装设固定件处形成有缓冲材，该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa；最后进行固化，使该缓冲材固化定型；当然；进行固化的步骤可利用高温烘烤方式实施，而烘烤温度为摄氏100~200度，且以摄氏150度较佳。
再者，发光模组的发光源为未封装形式的发光源，于设定参数时可同时将发光源的封装胶参数同时进行设定，并输入于点胶设备，而进行点胶时则可同时于发光源形成封装胶，以完成发光源的封装以及缓冲件。
值得一提的是，本发明相较于习有技术具有下列功效。
1. 利用缓冲材的设置，可缓冲并降低该固定件进行锁固固定时，对发光模组所产生的应力，以降低产品不良率。
2. 缓冲材提供固定件与基板间的间隙，可吸收因温度差异所产生的热涨冷缩。
3. 本发明的缓冲材可于发光源进行封装时同时制作完成，不需增加工序。
Claims (15)
1.一种用于发光模组的缓冲材，其特征在于，该发光模组与一固定面间藉由固定件加以连结固定，该固定件与该发光模组间设有缓冲材，该缓冲材附着于该发光模组表面，而该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，而该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa。
2.如权利要求1所述的一种用于发光模组的缓冲材，其特征在于，该缓冲材为弹性体，其为硅胶、PU或橡塑料材质。
3.如权利要求2所述的一种用于发光模组的缓冲材，其特征在于，弹性体黏度为1,500~90,000cps。
4.如权利要求2所述的一种用于发光模组的缓冲材，其特征在于，该缓冲材材质为硅胶的黏度为50,000~60,000cps的高内聚力材料。
5.如权利要求1至4中任一所述的一种用于发光模组的缓冲材，其特征在于，该预定高度为大于0，且小于5毫米。
6.一种用于发光模组的缓冲材制造方法，其特征在于，至少包含有下列步骤：
提供一发光模组；
设定欲制作缓冲材的参数，并将该参数输入至一点胶设备；
将该发光模组传送至该点胶设备；
进行点胶，该点胶设备依据上述的参数进行点胶，于发光模组欲装设固定件处形成有缓冲材，该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa;以及
进行固化，使该缓冲材固化定型。
7.如权利要求6所述的用一种于发光模组的缓冲材制造方法，其特征在于，该发光模组的发光源为未封装形式的发光源，于设定参数时可同时将发光源的封装胶参数同时进行设定及输入，而进行点胶时则可同时于发光源形成封装胶，以完成发光源的封装。
8.如权利要求6或7所述的一种用于发光模组的缓冲材制造方法，其特征在于，进行固化的步骤利用高温烘烤方式实施，而该烘烤温度为摄氏100~200度。
9.如权利要求8所述的一种用于发光模组的缓冲材制造方法，其特征在于，该烘烤温度为摄氏150度。
10.一种发光模组，其特征在于，至少包含有：
一基板，该基板设有至少一固定孔，该固定孔的表面外周围处并附着有缓冲材，该缓冲材高于该固定孔表面一预定高度，该缓冲材的弹性系数为大于0GPa，小于5GPa；以及
至少一发光源，位于该基板上。
11.如权利要求10所述的发光模组，其特征在于，该基板为陶瓷或金属材质，且该基板表面设有电路层以供与发光源电性连接。
12.如权利要求11所述的发光模组，其特征在于，该金属材质的基板其表面与电路层间进一步设有绝缘层。
13.如权利要求10至12中任一所述的发光模组，其特征在于，该基板与一固定面间藉由固定件加以连结固定，该固定件穿设于该固定孔。
14.如权利要求10至12中任一所述的发光模组，其特征在于，该预定高度为大于0，且小于5毫米。
15.如权利要求10至12中任一所述的发光模组，其特征在于，该缓冲材形成围墙结构体形式。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20070085250A1 (en) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Cheng-Chung Chang | Shock absorbing member |
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| CN202266915U (zh) * | 2011-09-27 | 2012-06-06 | 东贝光电科技股份有限公司 | Led日光灯管改良结构 |
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