CN101859751B - 一种陶瓷复合基板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种陶瓷复合基板，陶瓷基板本体层通过过渡层粘接有一层金属基片，金属基片的材质为CuMoCu。本发明提供了一种不仅具有普通陶瓷基板多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的陶瓷金属复合基板。
Description
技术领域
本发明涉及用于微电子领域的陶瓷复合基板。
背景技术
随着微电子技术的不断进步，低温共烧陶瓷基板由于布线层数高、布线导体方阻小、介电常数低、烧结温度低、具有良好的高频特性和高速传输特性等优点而成为一种理想的MCM用基板。但由于普通低温共烧陶瓷基板导热性差，热导率一般为2～3w/m·k，当电路中存在功率元器件时，很容易引起模块内温度升高，引起或加快元器件的失效。现有解决低温共烧陶瓷等陶瓷基板散热的方法主要是通过AuSn共晶焊焊接一金属热沉板。AuSn焊接的方法需要在LTCC表面进行厚膜金层金属化或电镀，这不仅增加了工艺的复杂性，而且由于采用了厚膜Au层和AuSn焊料等Au系材料而大大提高了成本，且工作温度只能小于400℃，工作温度不高。
发明内容
本发明针对现有陶瓷基板的不足，提供了一种不仅具有普通陶瓷基板多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的陶瓷金属复合基板。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种陶瓷复合基板，包括有陶瓷基板本体，所述的陶瓷基板本体层粘接有一层金属基片。
一种陶瓷复合基板，在所述陶瓷基板本体与金属基片之间设有用于将两者结合固定在一起的过渡层。
一种陶瓷复合基板，所述的金属基片的材质为CuMoCu。
本发明将陶瓷基板与金属结合于一起，做成陶瓷金属复合基板，该基板不仅具有低温共烧陶瓷基板的多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的特性。解决了普通低温共烧陶瓷基板导热性差、强度低等的不足，提高了低温共烧陶瓷基板性能，可扩大低温共烧陶瓷基板的应用领域，并且这种陶瓷金属复合基板的生产加工成本低。
附图说明
附图为陶瓷基板复合层纵剖结构示意图。
具体实施方式
本发明陶瓷复合基板，包括有陶瓷基板本体1，陶瓷基板本体层1粘接有一层金属基片3。陶瓷基板本体1与金属基片3之间设有用于将两者结合固定在一起的过渡层2。金属基片3的材质为CuMoCu。过渡层2材料由玻璃粉料、有机载体组成。玻璃粉料由B2O3、SiO2、Al2O3、PbO熔制而成，有机载体为乙基纤维素和松油醇的混合物。本发明将陶瓷基板1与金属基片3结合于一起，做成陶瓷金属复合基板，该基板不仅具有低温共烧陶瓷基板的多层布线等特性，而且具有金属基板高导热性、高强度的特性。
Claims (1)
1.一种陶瓷复合基板，包括有陶瓷基板本体，所述的陶瓷基板本体层粘接有一层金属基片，其特征在于在所述陶瓷基板本体与金属基片之间设有用于将两者结合固定在一起的过渡层；过渡层材料由玻璃粉料、有机载体组成；玻璃粉料由B2O3、SiO2、Al2O3、PbO熔制而成，有机载体为乙基纤维素和松油醇的混合物。
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