CN1038237A - 微孔轻质空心砖的制造工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉步一种制造微孔轻质空心砖的工艺，其
主要特点是利用天然硅藻土资源和工业废料与催强
剂及水提供工艺配方，经混合机械搅拌均匀成作料，
经机械挤压成型、出模、干燥、焙烧制得微孔轻质空心
砖。该空心砖具有孔洞率高(55～65％)，干容重轻
(410～450kg/m3)，导热系数小(0.1～0.15大卡/
米·时·度)，保温隔热性能好，收缩小，成本低等优
点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙、保
温隔热的轻质墙体建筑材料。
Description
本发明涉及一种制造新型轻质墙体建筑材料的工艺。
墙体建筑材料量大面广，是建造房屋的主要建筑材料，在建筑工程中其重量占建筑物总重量的60%。目前，我国80%以上普遍使用粘土砖，有少数地方也采用了粘土空心砖（孔洞率25%以内），由于其制造工艺落后，并以徒手和绞龙式机械挤压成型，这两种制造方式，劳动强度大，砖的容重重，原材料、燃料（煤）、能源（电）消耗大，生产成本高等缺点。建筑行业使用实心粘土砖，由于体积容重重（1800kg/m3），增加建筑物的总重量，导致建筑物基础、框架梁柱增加钢筋、水泥、砂石等原材料用量15%左右，不仅增加了单位工程总投资，而且给基础工程、框架梁柱在技术上带来复杂难度。有的地方建筑工程也采用粘土空心砖，由于粘土空心砖体积容重仍然较大（1300～1500kg/m3），孔洞率较低（25%以内），如果作为高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙的墙体建筑材料，成本总投资仍然较高，粘土砖导热系数大，在建筑房屋使用上无保温隔热作用，居住不舒适。当前我国所需用的轻质、保温、隔热的墙体建筑材料大都从西德、日本等国进口，需要化大量外汇。国内到目前为止，尚无理想的轻质、保温、隔热的轻质墙体建筑材料，即使有的地方采用岩棉板、石膏板代用保温、隔热墙体轻质建筑材料不仅性能差，而且价格贵。
针对上述存在情况，本发明的任务：提供一种孔洞率高，体积容重轻，导热系数少、保温隔热性能好，降低单位工程总投资为目的的微孔轻质空心砖的制造工艺。
一种保温隔热微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于将粒状的原料硅藻土、锯木粉、煤灰、石膏粉及其它催强剂和水混合，其空心砖的原材料的配合比（按重量百分比）为：硅藻土50～80%（最佳为65～75%）;锯木粉10～30%（最佳为15～20%）;煤灰5～15%（最佳为5～10%）;石膏粉2～8%（最佳为3～5%）混和，经机械搅拌均匀，继之，加适量的催强剂（如未沫剂等）与水，再次混合机械搅拌均匀成为粗作料。经机械对滚成为均匀粘结密实稠度的细作料，再加入少量的滑石粉，以减少出模的砖坯阻力，为使砖坯光洁平整，细作料经真空制砖模具机械挤压成型出模，并经自动切割机按产品设计规格要求切割成为一块一块的微孔轻质空心砖坯，再经自然养护干燥，然后，放在砖窑内在600～1000℃下焙烧、冷却出窑即可获得微孔轻质空心砖。
本发明的经济效益与社会效果：使用本发明提供的制造工艺制得的空心砖，具有孔洞率高达55～65%，超过国家建材总局提出“七五”期间轻质墙体建筑材料孔洞率达45%的难关指标，由于孔洞率高，可节约原材料50～60左右，每生产1000m3普通粘土砖需用土地1亩左右，若改用生产1000m3的微孔轻质空心砖，只需要土地0.4亩，可节约60%土地。而且可以节约燃料煤和能源电，因为烧结普通粘土砖用煤量为68.5kg/m3，而改用烧结微孔轻质空心砖只需32kg/m3，可节约53.3%的煤。制一立方的粘土砖需用电量11度，改用制微孔轻质空心砖只需7度电，可节约36%的电。利用本发明以硅藻土为主要原料制造的空心砖，其干容重为410～450kg/m3，只有普通粘土砖（1800kg/m3）的四分之一，使建筑设计中框架梁柱截面可减小、基础可浅埋，大大的减少了“三材”用量，降低单位工程总投资约15%以上。不仅总成本降低，而且由于导热系数小，保温隔热性能好，居住舒适，所以利用本发明制造的微孔轻质空心砖是一种很有发展前途的轻质保温隔热的框架梁柱的填充墙、隔热的墙体建筑材料。
性能效果比较：
本发明介绍的保温隔热微孔轻质空心砖制造工艺的最佳实施例如下：将主骨料硅藻土（70%）、混合料锯木粉（15%）、参合料煤灰（6.5%）、轻质粘结料石膏粉（3.5%），按重量百分比设计要求，经机械混和搅拌均匀，继之，加入适量调和料水与催强剂（如未沫剂等），再次混合搅拌均匀成为粗作料;将粗作料送到机械对滚机对滚，使其成为调和稠度粘结密实均匀的细作料;再将细作料送到真空机械制砖模具挤压成型出模，并经自动切割机按产品设计规格要求切割成为一块一块的微孔轻质空心砖坯，再经自然养护干燥，放在砖窑内进行700～850℃焙烧，冷却、出窑;即可成为保温隔热微孔轻质空心砖制品。
Claims (3)
1、一种保温隔热微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于将粒状的原料硅藻土、锯木粉、煤灰、石膏粉及其它催强剂和水混合，它们的配合比(按重量百分比)为：硅藻土50～80%；锯木粉10～30%；煤灰5～15%；石膏粉2～8%；混和机械搅拌均匀，继之加适量的催强剂与水，经机械对滚粘结成为均匀稠度作料，再经机械挤压成型、出模、干燥和在600～1000℃焙烧，冷却制得微孔轻质空心砖。
2、按权利要求1所述的微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于作料最佳的配合重量百分比为：硅藻土65～75%;锯木粉15～20%;煤灰5～10%;石膏粉3～5%。
3、按权利要求1所述的微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于最佳焙烧温度为700～850℃。
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|---|---|---|---|
| CN 87107336 CN1038237A (zh) | 1987-12-05 | 1987-12-05 | 微孔轻质空心砖的制造工艺 |
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-
1987
- 1987-12-05 CN CN 87107336 patent/CN1038237A/zh active Pending
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