CN103811329A - 一种新的减薄工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤包括上蜡，去蜡，粗磨，精磨，推片，清洗，本工艺通过改进减薄顺序及减薄时间，进一步提高了减薄的精度，保证在减薄过程中不会出现碎片，从而提高了芯片良率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种新的减薄工艺，属于LED生产领域。
背景技术
蓝光LED生产中广泛应该蓝宝石作为衬底，用该衬底具有高温稳定性好、机械强度高、易于加工和生产技术成熟等优点，但蓝宝石衬底硬度大，且需要将衬底厚度从400um减薄至100um左右，需要的精度很高，且减薄完后芯片容易碎裂，导致后续加工成本增大。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供一种新的减薄工艺。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：
（1） 上蜡：用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100℃，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35℃，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为1-3um；
（2） 去蜡：使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；
（3） 粗磨：用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min，工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s，分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚1片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；
（4） 精磨：擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min，吊臂压力为45kg，研磨液喷吐量为3mL/min，磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；
（5） 推片：将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95℃，加热2min，温度到达95℃时用刀片和镊子将芯片推下，放入传片盒；
（6）清洗：将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75℃，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min，再在丙酮二中煮5min，之后在乙醇中煮5min，最后60℃热氮吹干，气压0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
本发明的有益效果是：本工艺通过改进减薄顺序及减薄时间，进一步提高了减薄的精度，保证在减薄过程中不会出现碎片，从而提高了芯片良率，降低生产成本。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：
（1） 上蜡：用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100℃，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35℃，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为1-3um；
（2） 去蜡：使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；
（3） 粗磨：用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min，工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s，分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚1片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；
（4） 精磨：擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min，吊臂压力为45kg，研磨液喷吐量为3mL/min，磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；
（5） 推片：将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95℃，加热2min，温度到达95℃时用刀片和镊子将芯片推下，放入传片盒；
（6）清洗：将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75℃，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min，再在丙酮二中煮5min，之后在乙醇中煮5min，最后60℃热氮吹干，气压0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种新的减薄工艺，其特征在于，所述工艺步骤如下：
(1)上蜡：用氮气枪吹净芯片表面，气压0.3MPa，将蜡棒和陶瓷盘加热至100℃，再将蜡滴涂在盘上，每片消耗0.2g蜡，将芯片贴在陶瓷盘上，铺盖3张无尘纸，压盘加压2min，压力0.6MPa，之后冷却至35℃，即可取出陶瓷盘，上蜡后蜡层厚度为1-3um；
(2)去蜡：使用小无尘纸和无水乙醇擦拭芯片表面残蜡；
(3)粗磨：用无水乙醇和无尘纸将陶瓷盘背面以及粗磨机工作盘擦拭干净，开始研磨，砂轮盘转速为600rad/min，工作盘转速120rad/min,砂轮盘推进速率0.3-0.6um/s，分三步进行研磨，第一步测厚6片，研磨前修盘，第二、三步测厚1片，边磨边修，研磨完毕后，纯水冲洗陶瓷盘，氮气枪吹净陶瓷盘和工作盘；
(4)精磨：擦拭陶瓷盘背面及细磨机吊臂吸盘，开始研磨，铜盘转速为60rad/min，吊臂转速为45rad/min，吊臂压力为45kg，研磨液喷吐量为3mL/min，磨好后，使用毛刷、纯水和碳酸钠刷洗，氮气枪吹净陶瓷盘表面，无尘纸擦干背面；
(5)推片：将陶瓷盘放在加热板上加热，温度设定95℃，加热2min，温度到达95℃时用刀片和镊子将芯片推下，放入传片盒；
(6)清洗：将推下的芯片放入花篮，准备清洗，药品倒入烧杯1800ml，水浴加热药剂，水浴温度为75℃，丙酮一清洗药剂预热5min，丙酮二清洗和乙醇清洗药剂需预热5min，芯片在丙酮一中煮8min，再在丙酮二中煮5min，之后在乙醇中煮5min，最后60℃热氮吹干，气压0.1MPa，每杯药品只煮两个花篮，吹干后取出芯片放入传片盒。
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