CN103810520B - 芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法。芯片卡（10）具有电子电路（14），天线（16）和耦合元件（18），该耦合元件能相对于所述天线（16）机械运动。所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合取决于所述耦合元件（18）的位置。

Description

芯片卡、运行芯片卡的方法和制造芯片卡的方法

技术领域

本发明涉及例如用于无接触地执行授权过程和/或支付过程的芯片卡、用于运行芯片卡的方法以及用于制造芯片卡的方法。

背景技术

目前经常将无接触的芯片卡用于无接触的授权过程、鉴权过程、认证过程或支付过程。在该无接触的方式中，例如可以在安全性和舒适性之间加以权衡。尤其是如果不使用附加的安全功能（PIN输入、指纹等）和/或不发出所谓的“意向公告(Willensbekundung)”，则运用可以非常舒适。例如，该过程可以被设计为，使得例如安放在钱包中的芯片卡一次也不必从例如手提袋、裤子口袋和/或钱包的袋子中被取出。但是简单的攻击可能被执行，以在电子路径上对芯片卡的持有人进行偷窃或者将芯片卡非法地用于进入等。在此情况下，例如可以采用基于移动运行而改建的交易商终端（Händler-Terminal），或者例如可以应用中继攻击，在中继攻击的情况下交易商终端与芯片卡之间的无线电路段人工地借助无线电连接或GSM连接延长。在两种情况下在受害者不知情的情况下从短距离访问受害者的芯片卡。

发明内容

在不同的实施例中提供使得可以通过简单和安全的方式实现无接触的授权过程和/或支付过程的芯片卡。

在不同的实施方式中提供用于运行芯片卡的方法，该方法使得可以通过简单和安全的方式借助芯片卡实现无接触的授权过程和/或支付过程。

在不同的实施方式中，提供用于制造使得可以通过简单和安全的方式借助芯片卡实现无接触的授权过程和/或支付过程的芯片卡的方法，使得该芯片卡可以被简单和/或成本低地制造。

在不同的实施方式中，提供例如用于无接触地执行授权过程和/或支付过程的芯片卡。该芯片卡具有电子电路、天线和耦合元件。该耦合元件可相对于天线机械运动。电子电路与天线的电磁耦合取决于耦合元件的位置（Stellung）。

耦合元件相对于天线和/或电子电路的位置（例如部位（position））影响电子电路与天线之间的电磁耦合，例如电磁耦合强度。例如，电磁耦合在耦合元件的第一位置相对差，而在耦合元件的第二位置相对好。例如，电磁耦合在耦合元件的第二位置比在耦合元件的第一位置更好。与更差的耦合相比，更好的耦合引起芯片卡的更大作用距离。由此与当耦合元件处于第二位置相比，当耦合元件处于第一位置时例如芯片卡的作用距离更小。由此可以借助例如可以在芯片卡上或在芯片卡中移动和/或旋转的耦合元件改变耦合强度并由此改变作用距离。耦合元件例如可以是在芯片卡上或芯片卡中可移动的和/或可旋转的薄片或可移动的和/或可旋转的薄膜，其影响电路与天线之间的耦合特性。耦合元件的定位例如可以通过卡发行人和/或一次性地和/或通过用户和/或在喜欢时和/或在需要时执行。此外，可以设置标记，通过该标记，用户识别出耦合元件位于什么部位和/或芯片卡当前具有何种作用距离和/或芯片卡当前是否可用于无接触的授权过程和/或支付过程。

较短的作用距离例如可以如此短使得当芯片卡位于如例如手提袋、裤子口袋和/或钱包的袋子中时，该芯片卡不能被用于典型的无接触授权过程和/或支付过程。支付过程是典型的例如可以意味着该支付过程用超市、百货商场等中平日里常见的装置（例如收款系统）来执行。较短的作用距离例如可以是几毫米。较大的作用距离例如可以如此大使得即使芯片卡位于如例如手提袋、裤子口袋和/或钱包的袋子中时，该芯片卡也能被用于无接触的授权过程和/或支付过程。较大的作用距离例如可以是直至一米或两米。

具有以机械方式可运动的耦合元件的芯片卡可以实现简单和/或安全的无接触授权过程和/或支付过程，而例如无需用户与终端的附加交互作用，对于该附加交互作用将会需要对于潜在攻击者不可用的知识（例如PIN输入或指纹输出）。此外芯片卡还可以在无接触的授权过程和/或支付过程之前或之后保持是激活的。使用阻挡终端（和还有攻击者）的电磁场的保护外套也不是强制性需要的，因为由于较短的作用距离，简单的袋子或容器足够提供至芯片卡的安全距离，因此芯片卡原则上可以保留在袋子中。此外，芯片卡受到保护而无需附加电磁场的耗费和/或无需附加的能量耗费。耦合元件可以没有电子元件，因此可以放弃耦合元件与芯片卡的耗费的耦合和/或接触。

在不同的实施方式中，电磁电路具有线圈。电子电路与天线的电磁耦合经由该线圈进行。具有线圈的电磁电路例如可以称为模块上线圈（Coil-on-Module）。

在不同的实施方式中，耦合元件具有可影响电磁耦合所借助的区域。例如，该区域具有材料，借助于所述材料可影响电磁耦合。该电磁耦合可以借助所述区域例如被增强或减弱。

在不同的实施方式中，耦合元件可运动地布置为，使得在耦合元件的第一位置所述区域被布置在线圈和天线之外，并且在耦合元件的第二位置所述区域被布置在线圈与天线之间。这可以通过特别简单和特别有效的方式有益于使电磁耦合取决于耦合元件的位置。替换于此地，所述区域在第二位置也可以布置在线圈和天线的上方或下方。例如，电磁耦合可以特别有效地被增强或减弱。例如当第一区域有益于增强电磁耦合时，例如该电磁耦合在第一位置在第二位置被增强。替换于此地，例如当第一区域有益于减弱电磁耦合时，该电磁耦合在第二位置可以被减弱。

在不同的实施方式中，耦合元件具有第一区域，借助该第一区域可以增强电磁耦合。

在不同的实施方式中，第一区域具有铁磁材料，例如含铁氧体的塑料。所述塑料可以例如还具有混合物，例如金属混合物。

在不同的实施方式中，耦合元件具有第二区域，借助该第二区域可以减小电磁耦合。

在不同的实施方式中，第二区域具有高频屏蔽材料，例如电介质材料。

在不同的实施方式中，耦合元件沿着直线可运动地布置。例如，耦合元件相对于芯片卡的卡主体可移动地布置。例如，芯片卡可以具有导引元件，例如一个或两个导轨，耦合元件可在所述导引元件中导引地移动。这可以有益于通过简单的方式可运动地布置耦合元件。

在不同的实施方式中，耦合元件可旋转地布置。例如，耦合元件可以构造为圆形或圆弓形和/或可在芯片卡的对应的圆形或圆弓形凹槽中旋转地（例如围绕旋转轴）布置。

在不同的实施方式中，耦合元件被构造和布置为，使得该耦合元件可以借助直接的体接触而运动。例如，耦合元件部分地嵌入在芯片卡中并且耦合元件的一部分在芯片卡的凹槽中暴露。于是经由该凹槽，可以使耦合元件运动，例如借助手指、销钉、曲别针等。

在不同的实施方式中，耦合元件被构造和布置为，使得该耦合元件可以借助芯片卡的运动而运动。例如，耦合元件可以由于其惯性质量而借助芯片卡的震动、旋转或倾斜而相对于芯片卡运动。在该实施例中，耦合元件例如可以完全嵌入在芯片卡中。如果耦合元件完全嵌入在芯片卡中，则芯片卡例如可以具有视窗，借助该视窗可以识别耦合元件的当前位置。

在不同的实施方式中，提供具有卡主体、芯片、天线和耦合元件的芯片卡。芯片与卡主体耦合并且例如可以具有前面阐述的电子电路或者构成该电子电路的一部分。天线与卡主体耦合。耦合元件与卡主体耦合并且被构造和布置为，使得该耦合元件可相对于卡主体机械运动并且芯片与天线之间的电磁耦合强度可借助耦合元件被影响。该耦合元件例如可以是前面阐述的耦合元件。

在不同的实施方式中，芯片卡具有与芯片电耦合的线圈，例如前面阐述的线圈。芯片与天线的电磁耦合借助线圈进行。

在不同的实施方式中，耦合元件具有第一区段，借助该第一区段可以增大电磁耦合强度。第一区段例如可以与前面阐述的第一区域对应。

在不同的实施方式中，第一区段具有铁磁材料，例如含铁氧体的塑料。

在不同的实施方式中，耦合元件具有第二区段，借助该第二区段可以减小电磁耦合强度。第二区段例如可以与前面阐述的第二区域对应。

在不同的实施方式中，第二区段具有高频屏蔽材料。

在不同的实施方式中，耦合元件可运动地布置为，使得在耦合元件的第一位置所述第一区段被布置在线圈和天线之外和/或所述第二区段被布置在线圈与天线之间。替换或附加地，在耦合元件的第二位置所述第一区段被布置在线圈与天线之间和/或所述第二区段被布置在线圈和天线之外。

在不同的实施方式中，芯片卡具有第一导引元件，耦合元件与该导引元件如此耦合，使得该耦合元件可以沿着该导引元件运动。第一导引元件例如可以具有导轨、导缝和/或导引凹槽。第一导引元件可以通过简单的方式有益于可运动地布置耦合元件。

在不同的实施方式中，芯片卡具有第二导引元件，耦合元件如此布置在该第二导引元件中，使得该耦合元件可以在第二导引元件中运动。例如，第二导引元件具有圆形或圆弓形凹槽，耦合元件可旋转地布置在该圆形或圆弓形凹槽中。

在不同的实施方式中，耦合元件至少部分地朝着芯片卡的环境暴露。例如，芯片卡具有凹槽，可以经由该凹槽实现直接的体接触并由此实现耦合元件的运动。耦合元件例如可以与芯片卡的边缘有间距地在芯片卡的两侧之一上暴露。替换于此地，耦合元件例如可以在芯片卡的边缘处暴露和/或构成芯片卡的边缘的一部分。

在不同的实施方式中，耦合元件完全嵌入在卡主体中。于是耦合元件例如可以由于其惯性而借助芯片卡的运动——例如借助芯片卡的震动或旋转——而运动。就此而论，例如可以设置视窗，通过该视窗可以识别耦合元件的当前位置。

在不同的实施方式中，提供用于运行芯片卡的方法。芯片卡例如可以是前面阐述的芯片卡。芯片卡例如可以具有电子电路、天线和耦合元件，所述耦合元件可以相对于天线机械运动。为了运行芯片卡，借助耦合元件的位置变化来影响电子电路与天线的电磁耦合。例如，借助耦合元件的运动增强或增大或者减弱或减小该电磁耦合并由此增强或增大或者减弱或减小芯片卡的作用距离。

在不同的实施方式中，提供用于运行芯片卡的方法。芯片卡例如可以是前面阐述的芯片卡。芯片卡例如可以具有卡主体、与卡主体耦合的芯片、与卡主体耦合的天线以及与卡主体耦合的耦合元件。借助耦合元件相对于卡主体的机械运动影响芯片与天线之间的电磁耦合强度。

在不同的实施方式中，提供用于制造芯片卡的方法，在该方法中将例如芯片的电子电路——例如前面阐述的电子电路或芯片——与芯片卡的卡主体耦合。将天线与芯片卡的卡主体耦合。使耦合元件可相对于天线机械运动地与卡主体耦合，使得电子电路与天线的电磁耦合——例如电磁耦合强度——取决于耦合元件的位置和/或使得可借助耦合元件影响芯片与天线之间的电磁耦合强度。

附图说明

本发明的实施例在图中示出并在下面加以更详细的阐述。

图1示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图2示出根据图1的具有在第二位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图3示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图4示出根据图3的具有在第二位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图5示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图6示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图7示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图8示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图9示出根据图8的具有在第二位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图10示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图11示出根据图10的具有在第二位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图12示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；

图13示出具有在第一位置的耦合元件的芯片卡的实施例；和

图14示出用于制造芯片卡的方法的实施例的流程图。

具体实施方式

在该说明书的范围中，术语“连接”、“连接上”以及“耦合”用于既描述直接连接又描述间接连接、直接或间接连接上以及直接或间接耦合。在图中相同或相似的元件配备有相同的附图标记，只要这是合乎目的的。

芯片卡在不同的实施例中可以是智能卡或集成电路卡（ICC）。芯片卡例如可以借助卡读取设备和/或终端被操控和/或读出。芯片卡例如适用于发起和/或执行授权过程，例如用于释放信息和/或用于释放至封闭区域的接入，和/或适用于发起和/或执行支付过程，例如在收款终端或自动取款机上。

图1示出芯片卡10。芯片卡10具有卡主体12。卡主体12例如可以具有塑料。例如，卡主体12可以具有一个、两个或更多的层。芯片卡10还具有电子电路14。电子电路14例如可以嵌入在卡主体12中。例如，电子电路14可以完全嵌入在卡主体12中。

芯片卡10还具有与卡主体12体耦合的天线16。例如，天线可以布置在卡主体12中或卡主体12处。例如，天线16可以嵌入在卡主体12中。

天线16例如可以具有大的和小的环路（Schleife）。大的环路例如可以在卡主体12的边缘附近伸展。小的环路例如可以在电子电路14上——例如在电子电路14的一部分上——延伸。换句话说，被小的环路包围的区域以及电子电路14可以具有重叠区域。电子电路14可以与天线16电磁耦合。例如，电子电路14中的电流可以在天线16中感应出电流和/或天线16中的电流可以在电子电路14中感应出电流。

芯片卡10例如可以具有耦合元件18。耦合元件18例如可以布置在第一导引元件20中。耦合元件18和第一导引元件20例如可以被构造为，使得耦合元件18可以在第一导引元件20中例如沿着直线机械运动。耦合元件18具有材料，借助该材料可以影响电子电路14与天线16之间的电磁耦合。例如，耦合元件18的材料增强地或减弱地作用于电子电路14与天线16之间的电磁耦合。该电磁耦合例如可以涉及电磁耦合强度。

在图1中绘出在第一位置的耦合元件18。

在图1至12中出于更好可示性的原因示出没有卡主体12的覆盖层的芯片卡10，借助该覆盖层向外完全或部分地覆盖耦合元件18、电子电路14和/或天线16。

图2示出根据图1的芯片卡10，其中与图1不同地，耦合元件18布置在第二位置。例如，耦合元件18可以机械地从第一位置运动、例如被移动到第二位置。例如，耦合元件18可以部分地暴露。使得可以进行对耦合元件18的体接触和/或直接移动。耦合元件18例如可以在卡主体12的凹槽中暴露，例如在卡主体12的边缘处或与该边缘有间距。替换或附加地，耦合元件18例如可以借助芯片卡10的震动、旋转或倾斜从第一位置被置于第二位置。在第二位置，耦合元件18例如可以布置在电子电路14或电子电路14的一部分与天线16之间或者布置在电子电路14或电子电路14的该一部分以及天线16的上方或下方。如果耦合元件18完全嵌入在卡主体12中，则卡主体12例如可以具有视窗，耦合元件12通过该视窗完全或部分地可见。

耦合元件18可以具有以下材料，借助该材料可以增强电子电路14与天线16之间的电磁耦合，和/或具有以下材料，借助该材料可以减弱电子电路14与天线16之间的电磁耦合。如果耦合元件18具有增强电子电路14与天线16之间的电磁耦合的材料，则电子电路14与天线16之间的电磁耦合在耦合元件18的第二位置比在耦合元件18的第一位置大。如果耦合元件18具有减弱电子电路14与天线16之间的电磁耦合的材料，则电子电路14与天线16之间的电磁耦合在耦合元件18的第一位置比在耦合元件18的第二位置大。该电磁耦合的强度影响芯片卡10的作用距离。该电磁耦合越强，芯片卡10的作用距离就越大。芯片卡10的作用距离例如是以下间距，从该间距，芯片卡10可被操控和/或可被读出和/或从该间距，芯片卡可被用于执行授权过程和/或支付过程。如果耦合元件18处于电磁耦合被增强的位置，则所述作用距离例如可以在1/10mm与1mm之间，例如在1mm与5mm之间，例如约为3mm。如果耦合元件18处于耦合被减弱的位置，则该作用距离例如可以在10cm与2m之间，例如在50cm与1m之间。

耦合元件18的增强电磁耦合的材料例如可以具有铁氧体。例如，耦合元件18可以具有含铁氧体的塑料。该塑料例如可以具有混合物，例如金属混合物——如例如氧化铁FE₂O₃、氧化镍NiO、氧化锰MnO、氧化镁MgO、氧化锌ZnO和/或氧化钴CoO。例如，耦合元件18可以具有薄片和/或薄膜。耦合元件18例如可以由以铁氧体材料制成的可移动的薄膜构成和/或集成在芯片卡10中。耦合元件18例如可以借助手指按压被置于不同的位置。如果如此移动薄膜，使得该薄膜与电子电路14和天线16重叠，则例如可以实现更好的电磁耦合并由此实现芯片卡10的相对大的作用距离。

耦合元件18的减弱电子电路14与天线16之间的电磁耦合的材料例如可以具有高频屏蔽材料，例如金属、例如铝、铜和/或具有铝和/或铜的合金，和/或绝缘体，例如电介质材料。

图3示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上与前面阐述的芯片卡10对应。例如，电子电路14具有芯片22和线圈24。线圈24与芯片22电耦合。此外，芯片22与天线16之间的电磁耦合经由线圈24存在。芯片22例如可以具有集成电路，该集成电路例如可以具有硬件逻辑、存储器和/或微处理器。

在图3中，耦合元件18处于第一位置，其中例如耦合元件18可以布置在线圈24以及天线16之外。耦合元件18布置在线圈24或天线16之外例如可以意味着，天线16和线圈24构成重叠区域并且耦合元件18不与该重叠区域重叠和/或相交。

替换地，线圈24也可以直接集成到芯片22上，这例如可以称为“片上线圈”。具有芯片22和线圈24的电子电路也可以称为芯片卡模块和/或“模块上线圈”。芯片卡模块单独地例如可以具有相对小的作用距离。天线16例如可以布置在线圈24附近。

图4示出根据图3的芯片卡10，其中耦合元件18位于第二位置。在第二位置，耦合元件18例如可以布置在天线16和线圈24之间、天线16和线圈24的上方或下方。

图5示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。耦合元件18例如可以具有第一标记26。第一标记26例如可以向用户表明耦合元件18必须在哪个方向上运动，以便调整较强或较弱的电磁耦合以及因此调整芯片卡10的较大或较小的作用距离。第一标记26例如可以构造为箭头形的。

图6示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。芯片卡10例如可以在卡主体12上具有第二标记A和/或第三标记B，和/或在耦合元件18上具有其它标记，所述其它标记例如向芯片卡10的用户表明当前芯片卡10是具有大的还是小的作用距离并且与此对应地，当前无接触的授权过程和/或支付过程和/或对芯片卡10的访问是否是可能的。

图7示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。耦合元件18例如可以具有例如区段的区域，例如第一区域28，例如第一区段，在该区域中布置可影响线圈24与天线16之间的电磁耦合所借助的材料。例如，第一区域28可以具有增强电磁耦合的材料，其中于是与在具有第一区域28的耦合元件18的未示出的第二位置相比，在耦合元件18的在图7中所示的第一位置电磁耦合更弱并且芯片卡10的作用距离更小。替换于此地，第一区域28可以具有减弱电磁耦合所借助的材料，其中于是与在具有第一区域28的耦合元件18的未示出的第二位置相比，在耦合元件18的在图7中所示的第一位置电磁耦合更强并且芯片卡10具有更大的作用距离。

图8示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10，例如图7中阐述的芯片卡10。耦合元件18例如可以具有第一区域28，该第一区域28具有增强电磁耦合的材料，并且耦合元件18例如具有第二区域30，该第二区域30例如可以具有减弱电子电路14与天线16之间的电磁耦合的材料。替换于此地，例如第一区域28可以具有减弱电磁耦合的材料，而第二区域30可以具有增强电磁耦合的材料。在第一种情况下，芯片卡10具有小的作用距离，其中在图8中耦合元件18处于第一位置。

图9示出根据图8的芯片卡10，其中耦合元件18处于第二位置并且芯片卡10例如具有较大的作用距离。

具有作用不同的材料的第一和第二区域28、30的布置可以有益于使小作用距离与大作用距离之间的差异特别大。这可以有益于对芯片卡10的特别安全的使用。

图10示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。耦合元件18例如可以构造为圆形或圆弓形和/或可旋转地与卡主体12耦合。卡主体12例如可以具有出于一目了然的原因未示出的第二导引元件，耦合元件18可旋转地安置在该第二导引元件中。第二导引元件例如可以具有卡主体12的圆形或圆弓形凹槽。在图10中绘出在第一位置的耦合元件18，在该第一位置，第一区域28布置在线圈24和天线16之外。

图11示出根据图10的芯片卡10，其中与其不同耦合元件18处于第二位置，在该第二位置第一区域28在线圈24与天线16之间旋转。取决于第一区域28具有何种材料，芯片卡10的作用距离在第一或第二位置比在另外的位置大。

图12示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。芯片卡10例如具有已参照图10和11阐述过的可旋转的耦合元件18，和/或已参照图8和9阐述过的第一和第二区域28，30。

图13示出芯片卡10的实施例，该芯片卡例如可以在很大程度上对应于前面阐述的芯片卡10。芯片卡10例如可以具有可旋转的耦合元件18。此外芯片卡10可以在其边缘区域中具有凹槽32，耦合元件18可以经由该凹槽旋转。耦合元件18例如可以在其外圆周上具有粗糙部和/或小的顶峰，通过所述粗糙部和/或小的顶峰避免在耦合元件18的外圆周上的滑动。

图14示出用于制造已在前面阐述过的芯片卡、例如芯片卡10的方法的实施例的流程图。该方法用于通过简单和成本低的方式这样制造芯片卡10，使得借助芯片卡10可以简单地实现无接触的授权过程和/或支付过程。

在步骤S2中可以提供卡主体，例如已在前面阐述过的卡主体12。卡主体12例如可以具有一个、两个或更多的层，所述层例如可以具有塑料。卡主体12例如可以在层压工艺中制造。制成的卡主体例如可以具有5到10个之间的层，例如7个层，其中在步骤S2中例如可以仅构造这些层的一部分，而其它层可以在随后的步骤中构造。

在步骤S4中可以布置芯片模块，该芯片模块例如具有电子电路14——例如芯片22和/或线圈24。电子电路14例如可以被粘接到卡主体12上或者放置在卡主体12的凹槽中。

在步骤S6中，可以在卡主体12上构造天线16。天线16例如可以在沉积工艺中被施加在卡主体12上。

步骤S4和S6可以相继地——例如以任意顺序、同时地或者部分同时和部分相继地被执行。

线圈24和天线16例如可以在类似的、相同的或同一个步骤中执行。线圈24和/或天线16例如可以在施加卡主体12的最后（一个或多个）层之前构造。线圈24和/或天线16例如可以由导线直接在卡主体12的粘接层上“缠绕”，或者所述线圈24和/或天线16可以作为完成的薄膜与制成的线圈24或天线16一起作为层施加到卡主体12上。在后一种情况下线圈24和/或天线16例如可以类似于印刷电路板地从覆铜的薄膜中被蚀刻出，或者线圈24或天线16的结构可以用可导电的颜料印刷到卡主体12或者薄膜上。可选地，在这些结构上还可以沉积铜，例如在电解方法中。

在步骤S8中，可以布置耦合元件18。为此例如可以首先对应地制备卡主体12。例如可以构造第一导引元件20和/或第二导引元件并且将耦合元件18与对应的导引元件耦合。随后可以将耦合元件18完全或部分地嵌入在卡主体12中，例如通过在耦合元件18上施加一个、两个或更多层。如果耦合元件18被完全嵌入在卡主体12中，则在耦合元件18上的层序列例如可以具有透明区域和/或视窗，通过该视窗可以识别耦合元件18的当前位置。通过该视窗例如标记可以是可识别的，借助于所述标记可识别当前位置。替换于此地，耦合元件18例如可以至少部分地暴露。

本发明不限于所说明的实施例。不同的实施例例如可以相互组合。根据图1和2的芯片卡10例如可以具有第一和/或第二区域28,30和/或线圈24。此外，所有示出的实施例都可以具有第一标记26、第二标记A和/或第三标记B和/或其它合适的标记。此外，天线16可以具有多个未示出的绕组。此外，线圈24可以具有多个未示出的绕组。此外，耦合元件18的形状可以与所示出的形状不同并且具有其它合适的形状。此外，用于制造芯片卡10的方法例如可以具有其它在制造芯片卡时常见的和/或常规的方法步骤。此外，在例如如参照图1至9之一所阐述的可移动的耦合元件18的情况下，耦合元件18也可以在很大程度上被嵌入和/或芯片卡10在其边缘区域中可以具有凹槽32，耦合元件18可以经由该凹槽移动。就此而论，耦合元件18例如可以在其外边缘上具有粗糙部和/或小顶峰，通过所述粗糙部和/或小顶峰避免在耦合元件18的外圆周上的滑动。

Claims (25)

1.用于无接触地执行授权过程和/或支付过程的芯片卡（10），具有：

-电子电路（14），

-天线（16），和

-耦合元件（18），该耦合元件能相对于所述天线（16）机械运动，其中所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合取决于所述耦合元件（18）的位置，

其中该芯片卡（10）具有导引元件（20），所述耦合元件（18）与该导引元件耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。

2.根据权利要求1所述的芯片卡（10），其中所述电子电路（14）具有线圈（24），以及其中所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合经由该线圈（24）进行。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有能影响所述电磁耦合所借助的区域。

4.根据权利要求3所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可运动地布置为，使得在所述耦合元件（18）的第一位置，所述区域被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外，并且在所述耦合元件（18）的第二位置，所述区域被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间。

5.根据权利要求3所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第一区域（28），借助该第一区域能够增强所述电磁耦合。

6.根据权利要求5所述的芯片卡（10），其中所述第一区域（28）具有铁磁材料。

7.根据权利要求3所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第二区域（30），借助该第二区域能够减小所述电磁耦合。

8.根据权利要求7所述的芯片卡（10），其中所述第二区域（30）具有高频屏蔽材料。

9.根据权利要求1或 2所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）沿着直线可运动地布置。

10.根据权利要求1或 2所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可旋转地布置。

11.根据权利要求1或 2所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）被构造和布置为，使得该耦合元件能够借助直接的体接触而运动。

12.根据权利要求1或 2所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）被构造和布置为，使得该耦合元件能够借助所述芯片卡（10）的运动而运动。

13.芯片卡，具有：

-卡主体（12），

-与所述卡主体（12）耦合的芯片（22），

-与所述卡主体（12）耦合的天线（16），和

-耦合元件（18），该耦合元件与所述卡主体（12）耦合并且被构造和布置为，使得该耦合元件能相对于所述卡主体（12）机械运动并且所述芯片（22）与所述天线（16）之间的电磁耦合强度能借助耦合元件（18）被影响，

其中该芯片卡（10）具有导引元件（20），所述耦合元件（18）与该导引元件耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。

14.根据权利要求13所述的芯片卡（10），其中该芯片卡（10）具有与所述芯片（22）电耦合的线圈（24），以及其中所述芯片（22）与所述天线（16）的电磁耦合借助所述线圈（24）进行。

15.根据权利要求14所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第一区段，借助该第一区段能够增大所述电磁耦合强度。

16.根据权利要求15所述的芯片卡（10），其中所述第一区段具有铁磁材料。

17.根据权利要求15所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）具有第二区段，借助该第二区段能够减小所述电磁耦合强度。

18.根据权利要求17所述的芯片卡（10），其中所述第二区段具有高频屏蔽材料。

19.根据权利要求17所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）可运动地布置为，使得在所述耦合元件（18）的第一位置所述第一区段被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外和/或所述第二区段被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间，和/或在所述耦合元件（18）的第二位置所述第一区段被布置在所述线圈（24）与所述天线（16）之间和/或所述第二区段被布置在所述线圈（24）和所述天线（16）之外。

20.根据权利要求13至19之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）至少部分地朝着环境暴露。

21.根据权利要求13至19之一所述的芯片卡（10），其中所述耦合元件（18）完全嵌入在所述卡主体（12）中。

22.用于运行芯片卡（10）的方法，该芯片卡（10）具有电子电路（14）、天线（16）和耦合元件（18），所述耦合元件能够相对于所述天线（16）机械运动，其中借助所述耦合元件（18）的位置变化来影响所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合，

其中该芯片卡（10）具有导引元件（20），所述耦合元件（18）与该导引元件耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。

23.用于运行芯片卡（10）的方法，该芯片卡（10）具有卡主体（12）、与所述卡主体（12）耦合的芯片（22）、与所述卡主体（12）耦合的天线（16）以及与所述卡主体（12）耦合的耦合元件（18），其中借助所述耦合元件（18）相对于所述卡主体（12）的机械运动影响所述芯片（22）与所述天线（16）之间的电磁耦合强度，

其中该芯片卡（10）具有导引元件（20），所述耦合元件（18）与该导引元件耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。

24.用于制造芯片卡（10）的方法，其中

-将电子电路（14）与该芯片卡（10）的卡主体（12）耦合，

-将天线（16）与该芯片卡（10）的所述卡主体（12）耦合，

-使耦合元件（18）能相对于所述天线（16）机械运动地与所述卡主体（12）耦合，使得所述电子电路（14）与所述天线（16）的电磁耦合取决于所述耦合元件（18）的位置，

其中所述耦合元件（18）与所述芯片卡（10）的导引元件（20）耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。

25.用于制造芯片卡（10）的方法，其中

-提供卡主体（12），

-将芯片（22）与所述卡主体（12）耦合，

-将天线（16）与所述卡主体（12）耦合，

-将耦合元件（18）与所述卡主体（12）耦合并且构造和布置为，使得所述耦合元件（18）能相对于所述卡主体（12）机械运动并且能借助所述耦合元件（18）影响所述芯片（22）与所述天线（16）之间的电磁耦合强度，

其中所述耦合元件（18）与所述芯片卡（10）的导引元件（20）耦合为，使得该耦合元件（18）能够沿着该导引元件运动。