CN103809368B - 摄像头模组自动对焦功能测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种摄像头模组自动对焦功能测试方法，包括如下步骤：将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通，使测试灯接入所述摄像头模组半成品的测试电路；及向所述摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录所述测试灯明暗变化。上述摄像头模组自动对焦功能测试方法中，利用测试灯代替VCM，通过测试灯明暗情况来判断VCM驱动芯片的输出电流变化情况，达到模拟VCM动作之目的，进而判断模组是否有自动对焦功能，从而无需组装VCM即可判断是否有自动对焦功能。

Description

摄像头模组自动对焦功能测试方法
技术领域
本发明涉及摄像头模组检测领域，特别是涉及一种摄像头模组自动对焦功能测试方法。
背景技术
传统摄像头模组制程中，必须要组装VCM（VoiceCoilMotor，音圈马达）后测试影像才能判断是否有自动对焦动作，这种方式将不良判断延后至下个工序，组装VCM后才能发现自动对焦不良品，将造成重工困难。
发明内容
基于此，有必要提供一种无需组装VCM即能判断是否有自动对焦功能的摄像头模组自动对焦功能测试方法。
一种摄像头模组自动对焦功能测试方法，包括如下步骤：
将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通，使测试灯接入所述摄像头模组半成品的测试电路；及
向所述摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录所述测试灯明暗变化。
在其中一个实施例中，所述测试灯为LED灯。
在其中一个实施例中，将所述VCM焊脚的正负极分别与所述测试灯的正负极连接。
在其中一个实施例中，所述将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通的步骤包括：将所述摄像头模组半成品放置在安装有测试灯的治具上；使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通。
在其中一个实施例中，所述治具包括底座、与所述底座转动连接的上盖，所述底座设有放置所述摄像头模组半成品的承载区，所述测试灯安装于所述上盖。
在其中一个实施例中，所述上盖设有电路板，所述电路板的两侧分别设有彼此连通的导电片及探针，所述测试灯与所述导电片连接；所述使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通的步骤包括：将所述上盖扣在所述底座上，并使所述探针与所述VCM焊脚接触。
在其中一个实施例中，所述上盖还安装有与所述承载区相对的镜头。
上述摄像头模组自动对焦功能测试方法中，利用测试灯代替VCM，通过测试灯明暗情况来判断VCM驱动芯片的输出电流变化情况，达到模拟VCM动作之目的，进而判断模组是否有自动对焦功能，从而无需组装VCM即可判断是否有自动对焦功能。
附图说明
图1为摄像头模组自动对焦功能测试方法的原理图；
图2为摄像头模组半成品放置到治具上的示意图；
图3为图2所示组合体的分解示意图。
具体实施方式
摄像头模组的组装过程大致如下：先提供一影像传感器芯片封装的摄像头模组半成品，摄像头模组半成品中具有VCM驱动芯片，然后在该半成品上组装VCM和镜头得到摄像头模组成品。传统自动对焦的方式是：摄像头模组半成品接入测试电路，输入自动对焦测试参数，VCM驱动芯片的输出电流会发生变化，驱动VCM带动镜头移动到相应的位置从而实现对焦功能。
图1揭示了本实施方式摄像头模组自动对焦功能测试方法的原理：利用测试灯(如LED灯)代替VCM，通过测试灯明暗情况来判断VCM驱动芯片（VCMdrierIC）的输出电流（Iout）变化情况，能达到模拟VCM动作之目的，进而判断模组是否有自动对焦功能。当输入自动对焦测试参数时，VCM驱动芯片的输出电流如果发生变化，则测试灯会产生明暗变化，则代表模组具有自动对焦功能；反之，如果测试灯没有明暗变化，则表示模组不具有自动对焦功能。
本实施方式摄像头模组自动对焦功能测试方法的步骤如下：
将未组装VCM的摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯连通，使测试灯接入摄像头模组半成品的测试电路。本步骤中，将VCM焊脚的正负极与测试灯的正负极分别连接。测试灯为LED灯，也可以是其他类型的灯。
向摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录测试灯明暗程度变化。本步骤中，摄像头模组半成品会与测试盒相连以输入自动对焦测试参数。VCM驱动芯片接收到自动对焦测试参数后，会调整其输出电流，使测试灯产生明暗变化。因此，观察及记录测试灯的明暗变化，就可以判断摄像头模组半成品的自动对焦功能的具体情况。这样，不组装VCM及镜头就可以测试摄像头模组是否具备自动对焦功能，不但利于对不良品的判断，还可以方便在后续按照客户需求选取搭配不同的VCM。
请参考图2和图3，本实施方式还提供了一种治具，用以使VCM焊脚与测试灯连通，以将测试灯接入摄像头模组半成品的测试电路。
治具包括底座110及与底座110转动连接的上盖120。底座110设有放置摄像头模组半成品200的承载区112。上盖120包括主体122、卡扣件124及电路板126，其中电路板126上组装有测试灯130。摄像头模组半成品200放置在承载区112上。当上盖120扣合至底座110后，测试灯130与摄像头模组半成品200的VCM焊脚210接通，这样摄像头模组半成品200在测试时，测试灯130被接入测试电路。
本实施方式中，测试灯130为LED灯，其两个接脚接至电路板126一侧面的导电片。电路板126的另一侧面设有与前述导电片导通的探针128。当上盖120扣合至底座110后，卡扣件124将上盖120固定在底座110上，探针128与VCM焊脚210接触，从而将测试灯130接入摄像头模组半成品200的测试电路。
综上，利用上述治具可以方便地将测试灯130接入摄像头模组半成品200的测试电路。
另外，上盖120还安装有与承载区112相对的镜头140。这样，上述治具100使用时还可以测试摄像头模组半成品200的成像效果。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，包括如下步骤：
将未组装VCM的摄像头模组半成品放置在安装有测试灯的治具上，使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通，并使测试灯接入所述摄像头模组半成品的测试电路；及
向所述摄像头模组半成品输入自动对焦测试参数，记录所述测试灯明暗变化。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，所述测试灯为LED灯。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，将所述VCM焊脚的正负极分别与所述测试灯的正负极连接。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，所述治具包括底座、与所述底座转动连接的上盖，所述底座设有放置所述摄像头模组半成品的承载区，所述测试灯安装于所述上盖。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，所述上盖设有电路板，所述电路板的两侧分别设有彼此连通的导电片及探针，所述测试灯与所述导电片连接；所述使所述摄像头模组半成品的VCM焊脚与测试灯导通的步骤包括：将所述上盖扣在所述底座上，并使所述探针与所述VCM焊脚接触。
6.根据权利要求4所述的摄像头模组自动对焦功能测试方法，其特征在于，所述上盖还安装有与所述承载区相对的镜头。
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