CN103779251B - 一种cob绑定线测试方法 - Google Patents
一种cob绑定线测试方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103779251B CN103779251B CN201410005939.7A CN201410005939A CN103779251B CN 103779251 B CN103779251 B CN 103779251B CN 201410005939 A CN201410005939 A CN 201410005939A CN 103779251 B CN103779251 B CN 103779251B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- binding line
- impedance
- wiring board
- cob
- short circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010998 test method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000003723 Smelting Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 9
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 4
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 241000283707 Capra Species 0.000 description 1
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 241001494479 Pecora Species 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000011990 functional testing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009863 impact test Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/14—Measuring as part of the manufacturing process for electrical parameters, e.g. resistance, deep-levels, CV, diffusions by electrical means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
本发明公开了一种COB绑定线测试方法，所述测试方法包括，将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与已保存的各个绑定线之间的阻抗的误差范围作比较；根据比较结果确定是否进行绑定线故障报警。本发明通过测量线路板上所有COB绑定线之间的阻抗来完成COB绑定线的测试，测试成本低廉，测试结果简单明了。
Description
技术领域
本发明涉及COB测试领域，尤其涉及一种COB绑定线测试方法。
背景技术
COB，即ChipOnBoard，板上芯片封装，是电子领域中常用的一种芯片封装技术。COB的工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂，一般用掺银颗粒的环氧树脂，覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，即将半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。裸芯片技术除了COB技术之外，另一种是倒装片技术，即FlipChip。
现有技术中，对于采用COB封装技术的电子产品的芯片来说，在COB工艺中的绑线过程中会有一些如断线、卷线或假焊等不良现象而导致芯片故障，所以芯片级封装都要进行性能检测。目前COB厂商大多采用目检加功能测试的方法，该方法人为因素较多，例如测试人员的经验、疲劳等都会对测试结果造成影响，测试精度不高，并需要大量的有经验的测试人员，测试成本居高不下。
因此，需要一种新的COB绑定线测试方法，通过电子设备直接提供COB绑定线的测试结果，不需要有经验的测试人员，提高测试的准确性，降低测试的成本。
发明内容
针对现有COB绑定线测试方法人为因素较多而造成的测试结果不准且成本较高的技术问题，本发明提供了一种新的COB绑定线测试方法，采用通短路测试仪测量线路板上所有绑定线之间的阻抗来完成COB绑定线的测试，这种测试方法简便可靠，成本低廉，测试人员只需查看测试结果输出即可。
为了实现上述目的，本发明提供了一种COB绑定线测试方法，所述测试方法包括，将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗作比较，并判断比较后差值是否在已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内；
当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
可选地，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
可选地，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
可选地，所述通短路测试仪还包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗。
可选地，所述警报设备为报警灯或蜂鸣器。
本发明由于采用了上述技术方案，从而具有以下优点：本发明的COB绑定线测试方法，改造了现有技术中COB绑定线测试方法，通过通短路测试仪对冶具上的待测线路板所有COB绑定线进行阻抗测试，使用警报设备及时进行COB绑定线故障报警，测试结果简单明了，整个测试过程不需要人为干涉，使用的测试设备具有较高的性价比。
附图说明
图1是本发明一种COB绑定线测试方法的方法流程图；
图2是本发明一种COB绑定线测试方法所使用的通短路测试仪的结构方框图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
首先，请参考图1，图1为本发明一种COB绑定线测试方法的方法流程图，所述测试方法包括下列步骤：
步骤101：将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；
步骤102：使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；
步骤103：将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；
步骤104：使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗作比较，并判断比较后差值是否在已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内；
步骤105：当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
其中，在步骤102中，所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；所述通短路测试仪还可以包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗；所述警报设备可以为报警灯或蜂鸣器。
另外，COB的主要焊接方法有以下几种：1、热压焊，利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起，其原理是通过加热和加压力，使焊区发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG；2、超声焊，超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形；3、金丝焊，球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊，而且他操作方便、灵活、焊点牢固，直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上，金丝焊的主要键合材料为金线焊头，为球形，故为球焊。
另外，COB封装流程如下，第一步：扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶；第二步：背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆适用于散装LED芯片，采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上；第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上；第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出，如果有LED芯片绑定，则需要以上几个步骤，如果只有IC芯片绑定则取消以上步骤；第五步：粘芯片，用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶，再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上；第六步：烘干，将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化；第七步：绑定，采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接；第八步：前测，使用专用检测工具检测COB板，将不合格的板子重新返修；第九步：点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装；第十步：固化，将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间；第十一步：后测，将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉、节约空间、工艺成熟，在电子设计中应用广泛。
接着，继续参考图2对本发明进行说明，图2是本发明一种COB绑定线测试方法所使用的通短路测试仪的结构方框图，通短路测试仪2包括输入设备21、存储器22和显示器23，输入设备21和存储器22连接，输入设备21用于设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围，存储器22用于保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围以用于与待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗进行比较，显示器23用于显示各种数值，包括通短路测试仪测量的待测试线路板、确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗值。
本领域技术人员应该认识到，上述的具体实施方式只是示例性的，是为了使本领域技术人员能够更好的理解本专利内容，不应理解为是对本专利保护范围的限制，只要是根据本专利所揭示精神所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利保护范围。
Claims (5)
1.一种COB绑定线测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：
将确定COB绑定线正常的线路板放置到冶具上；
使用通短路测试仪测量确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗，设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围；
将待测试线路板放置到冶具上，待测试线路板与确定COB绑定线正常的线路板的电路设计相同；
使用通短路测试仪测量待测试线路板上各个绑定线之间的阻抗，并分别与确定COB绑定线正常的线路板上各个绑定线之间的阻抗作比较，并判断比较后差值是否在已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内；
当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之内时，通短路测试仪控制警报设备发出测试通过的正常信号，当所述比较后差值在对应的已保存的绑定线之间的阻抗的误差范围之外时，通短路测试仪控制警报设备发出测试未通过的警示信号。
2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于：
所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的输入设备设定各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于：
所述设定并保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围包括，使用通短路测试仪上的存储器保存各个绑定线之间的阻抗的误差范围。
4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于：
所述通短路测试仪还包括显示器，用于在通短路测试仪测量到线路板上的绑定线之间的阻抗之后，显示测量到的阻抗。
5.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于：
所述警报设备为报警灯或蜂鸣器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410005939.7A CN103779251B (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种cob绑定线测试方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410005939.7A CN103779251B (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种cob绑定线测试方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103779251A CN103779251A (zh) | 2014-05-07 |
| CN103779251B true CN103779251B (zh) | 2016-04-20 |
Family
ID=50571359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410005939.7A Active CN103779251B (zh) | 2014-01-07 | 2014-01-07 | 一种cob绑定线测试方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103779251B (zh) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106443192A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-02-22 | 昆山国显光电有限公司 | 一种显示屏绑定阻抗检测装置和方法 |
| CN107610625B (zh) * | 2017-08-31 | 2020-10-27 | 昆山国显光电有限公司 | 绑定阻抗测试装置及绑定阻抗测试方法 |
| CN108828391B (zh) * | 2018-07-04 | 2020-12-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置的绑定检测装置 |
| CN111834495A (zh) * | 2019-04-23 | 2020-10-27 | 苏州雷霆光电科技有限公司 | 一种led封装工艺方法 |
| CN112701210B (zh) * | 2020-12-29 | 2022-03-11 | 胡建伟 | 一种自动修复芯片的方法及装置 |
| CN116203396A (zh) * | 2023-03-09 | 2023-06-02 | 深圳市燕麦科技股份有限公司 | 一种缺件测试方法、装置及相关设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5576695A (en) * | 1993-10-12 | 1996-11-19 | Harris Corporation | Resistance-measurement based arrangement for monitoring integrity of travel path ground link in electronic components handling apparatus |
| CN1472801A (zh) * | 2002-07-29 | 2004-02-04 | 矽统科技股份有限公司 | 晶片封装基板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102473659B (zh) * | 2009-07-24 | 2015-09-02 | 惠普开发有限公司 | 有效管脚连接监测系统和方法 |
| US8933722B2 (en) * | 2011-08-31 | 2015-01-13 | Infineon Technologies Ag | Measuring device and a method for measuring a chip-to-chip-carrier connection |
-
2014
- 2014-01-07 CN CN201410005939.7A patent/CN103779251B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5576695A (en) * | 1993-10-12 | 1996-11-19 | Harris Corporation | Resistance-measurement based arrangement for monitoring integrity of travel path ground link in electronic components handling apparatus |
| CN1472801A (zh) * | 2002-07-29 | 2004-02-04 | 矽统科技股份有限公司 | 晶片封装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103779251A (zh) | 2014-05-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103779251B (zh) | 一种cob绑定线测试方法 | |
| KR100873532B1 (ko) | 트레이스 풀 테스트 방법 및 시스템 | |
| US8884630B2 (en) | Active pin connection monitoring system and method | |
| CN103698561B (zh) | 探针卡 | |
| US9689914B2 (en) | Method of testing a three-dimensional integrated circuit | |
| US20150276854A1 (en) | Integrated circuit interconnect crack monitor circuit | |
| Teh et al. | Moisture-induced failures of adhesive flip chip interconnects | |
| CN105067846A (zh) | 一种bga封装芯片的测试夹具 | |
| CN103311411A (zh) | 一种led芯片封装方法 | |
| US20140103096A1 (en) | Wire bonding machine and method for testing wire bond connections | |
| CN107907414A (zh) | 一种弧度破断强度测试方法 | |
| KR101869804B1 (ko) | 정션 온도의 동적특성을 이용한 반도체 소자의 검사 장치 및 방법 | |
| CN206260141U (zh) | 一种裸芯片与印制电路板连接的保护结构 | |
| Wang et al. | Heavy aluminum wire wedge bonding strength prediction using a transducer driven current signal and an artificial neural network | |
| TWI713274B (zh) | 電氣特性之檢查方法、及半導體裝置之製造方法 | |
| US9484323B2 (en) | Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same | |
| TWI345839B (en) | Method of testing integrated circuit (ic) package | |
| Lahokallio et al. | Performance of passive RFID tags in a high temperature cycling test | |
| Saarinen et al. | The effects of temperature profile of accelerated temperature cycling tests on the reliability of ACA joints in RFID tags | |
| EP3285294B1 (en) | Integrated circuit die having a split solder pad | |
| Jung et al. | A study on the Cu-Rod anisotropic conductive films (ACFs) for flex-on-fabric (FOF) interconnections using an ultrasonic bonding method | |
| US6597188B1 (en) | Ground land for singulated ball grid array | |
| JP6652337B2 (ja) | 半導体装置の実装状態の検査方法および実装基板に実装された半導体装置 | |
| JP5780498B2 (ja) | Ｃｍｏｓ論理ｉｃパッケージの検査方法および検査装置 | |
| CN107887290A (zh) | 一种剥离强度测试方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240513 Address after: Room 503, Building 3, No. 6, Xicheng Xi'an North Road, Xinluo District, Longyan City, Fujian Province, 364000 Patentee after: Xie Xinyong Country or region after: China Address before: 201821 211 rooms, No. 1411, Yecheng Road, Jiading District, Shanghai Patentee before: SHANGHAI PEOPLENET SECURITY TECHNOLOGY Co.,Ltd. Country or region before: China |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20240530 Address after: 310000, No. 197 Golf Road, Dongzhou Street, Fuyang District, Hangzhou City, Zhejiang Province (1st and 3rd floors of Building 4) Patentee after: Zhejiang Yidian Technology Co.,Ltd. Country or region after: China Address before: Room 503, Building 3, No. 6, Xicheng Xi'an North Road, Xinluo District, Longyan City, Fujian Province, 364000 Patentee before: Xie Xinyong Country or region before: China |