CN103772954A - 低添加量无卤阻燃增强pc的配方及生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺，配方组份为：PC65－85份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、助剂0.5-1份。生产工艺主要有烘料和混料，先将PC原料加入硅油，搅拌1-2分钟，加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及助剂搅拌1-2分钟，挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度215-255度，主机转速350-600转。本发明产品完全符合环保要求，并具有比重轻、高刚性、高缺口冲击强度的特性，在加工过程中不会发生变色及发泡现象，广泛用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。

Description

低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺
技术领域
本发明涉及塑料技术领域，尤其是一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方以及制作方法。
背景技术
PC塑胶原料通称聚碳酸酯，聚碳酸酯英文名称为Polycarbonate，简称PC，为非结晶性热塑性塑料。传统的阻燃增强PC一般是以溴锑复合体系作为阻燃剂，这样的阻燃体系含有卤系，而且添加份量大，对环境会造成一定的危害；其次溴系阻燃剂颜色偏红、偏黄、比重大，且在高温注塑过程中容易出现变色、烧焦的情况，而一般的磷氮系无卤阻燃剂不耐温，根本无法生产玻纤增强阻燃PC。
发明内容
本发明的目的是提供一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方及生产工艺，这种方法生产出来的增强阻燃PC材料不仅颜色好、性能好，比重轻，在加工过程中不会出现变色情况及发泡现象，而且成本更低，更符合环保要求。
本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的：
低添加量无卤阻燃增强PC的配方，配方组份为：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、其它助剂0.5-1份。
低添加量无卤阻燃增强PC配方的生产工艺，主要通过烘料、混料、挤出、冷却、切粒、包装的方式生产出无卤阻燃增强PC产品，所述方法的生产步骤为：步骤一：烘料，120-135度下烘2-4小时；步骤二：高速搅拌，先将PC原料加入搅拌桶，加入硅油，搅拌1-2分钟，再加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及其它助剂搅拌1-2分钟，再加入甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-5分钟；步骤三：挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度设定范围215-255度，主机转速350-600转，螺杆选用高分散性弱剪切螺杆组合；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为3*3mm；步骤五：包装。
作为本发明的优选技术方案，所述抗氧化剂包括抗氧剂1010、抗氧剂168,所述润滑剂包括PETS（季戊四醇硬脂酸酯）、硬酯酸锌，所述其它助剂包括硅酮粉。
本发明的有益效果是：相对于现有技术，采用本发明配方做出的增强阻燃PC产品完全符合现有的环保要求，并且具有比重轻、高刚性、高缺口冲击强度的特性，在加工过程中不会发生变色及发泡现象。本发明不仅颜色好、性能优，而且成本更低，更加符合环保和低碳的要求。本发明阻燃树脂广泛用于电子电器、电表外壳、接插件等电子产品。
具体实施方式
低添加量无卤阻燃增强PC的配方，配方组份为：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、其它加工助剂0.5-1份。
低添加量无卤阻燃增强PC的生产工艺，包括如下步聚：步骤一：烘料，120-135度下烘2-4小时；步骤二：高速搅拌，先将PC原料加入搅拌桶，加入硅油，搅拌1-2分钟，再加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及其它助剂搅拌1-2分钟，再加入甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-5分钟；步骤三：挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度设定范围215-255度，主机转速350-600转，螺杆选用高分散性弱剪切螺杆组合；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为3*3mm；步骤五：包装。
本发明产品的性能指标如下表：
实施例1
1、配方组分：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、其它加工助剂0.5-1份。
2、阻燃树脂的加工:步骤一：烘料，120-135度下烘2-4小时；步骤二：高速搅拌，先将PC原料加入搅拌桶，加入硅油，搅拌1-2分钟，再加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及其它助剂搅拌1-2分钟，再加入甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-5分钟；步骤三：挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度设定范围215-255度，主机转速350-600转，螺杆选用高分散性弱剪切螺杆组合；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为3*3mm；步骤五：包装。

Claims (3)

1.一种低添加量无卤阻燃增强PC的配方，其特征是：所述配方组份为：PC65－85份、玻璃纤维10－30份、有机硅类苯磺酸盐0.1-2份、抗氧化剂0.2-1份、润滑剂0.5-2份、甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-8份、其它助剂0.5-1份。
2.如权利要求1所述低添加量无卤阻燃增强PC配方的生产工艺，主要通过烘料、混料、挤出、冷却、切粒、包装的方式生产出无卤阻燃增强PC产品，其特征是所述方法的生产步骤为：步骤一：烘料，120-135度下烘2-4小时；步骤二：高速搅拌，先将PC原料加入搅拌桶，加入硅油，搅拌1-2分钟，再加入抗氧化剂、有机硅类苯磺酸盐、润滑剂及其它助剂搅拌1-2分钟，再加入甲基丙烯酸甲酯－苯乙烯－丁二烯核壳共聚物3-5分钟；步骤三：挤出，采用同向平行双螺杆挤出，温度设定范围215-255度，主机转速350-600转，螺杆选用高分散性弱剪切螺杆组合；步骤四：冷却、切料，采用水冷和风冷，使用龙门式切粒机切粒，粒子大小为3*3mm；步骤五：包装。
3.根据权利要求2所述的低添加量无卤阻燃增强PC配方的生产工艺，其特征是：所述抗氧化剂包括抗氧剂1010、抗氧剂168,所述润滑剂包括PETS（季戊四醇硬脂酸酯）、硬酯酸锌，所述其它助剂包括硅酮粉。
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