CN103745943B - 表面颗粒检测仪量测平台 - Google Patents

表面颗粒检测仪量测平台 Download PDF

Info

Publication number
CN103745943B
CN103745943B CN201410042488.4A CN201410042488A CN103745943B CN 103745943 B CN103745943 B CN 103745943B CN 201410042488 A CN201410042488 A CN 201410042488A CN 103745943 B CN103745943 B CN 103745943B
Authority
CN
China
Prior art keywords
stator structure
wafer
surface particles
platform
described stator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410042488.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103745943A (zh
Inventor
秦贵明
裴雷洪
俞玮
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Original Assignee
Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Huali Microelectronics Corp filed Critical Shanghai Huali Microelectronics Corp
Priority to CN201410042488.4A priority Critical patent/CN103745943B/zh
Publication of CN103745943A publication Critical patent/CN103745943A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103745943B publication Critical patent/CN103745943B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68368—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving at least two transfer steps, i.e. including an intermediate handle substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

一种表面颗粒检测仪量测平台，包括：定子结构，呈凹型设置，并在所述定子结构之凹槽内形成所述转子结构之容置空间，且在所述定子结构之凹槽的边沿臂内设置所述导电线圈、第一传感器和偏载磁体；转子结构，悬浮设置在所述定子结构之凹槽内，且在所述定子结构之磁力作用下发生转动；支撑体，设置在所述转子结构之一侧，并用于承载所述待量测之晶圆；第二传感器，间隔设置在所述定子结构之底部。本发明通过设置定子结构和磁悬浮设置在所述定子结构内的转子结构，且在所述转子结构上通过所述承载体承载所述待量测晶圆，不仅有效的避免了所述待量测晶圆的翘曲变形和背面脏污造成真空失效导致的当机，而且提高生产效率，延长设备的正常生产时间。

Description

表面颗粒检测仪量测平台
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种表面颗粒检测仪量测平台。
背景技术
随着制程工艺要求的进一步提高，对所述晶圆表面的缺陷越来越受到重视。请参阅图5、图6，图5所示为现有表面颗粒检测仪量测平台的立体结构图。图6所示为现有表面颗粒检测仪测量平台之真空吸附模式的结构示意图。众所周知地，现有的表面颗粒检测仪量测平台主要包括如下两种类型：
（1）通过真空吸附所述晶圆，然后依靠所述机械装置带动旋转的所述真空吸附形式3；明显地，所述真空吸附形式之量测平台在量测背部脏污的晶圆2或者具有一定翘曲变形的晶圆2时，所述真空吸附形式难以密闭，无法稳固吸附所述晶圆2，导致所述晶圆2掉落在所述量测平台上。
（2）通过抓取臂夹住所述晶圆2，然后依靠所述机械装置带动旋转的所述边缘抓取形式（未图示）。显然地，所述边缘抓取形式避免了所述真空吸附形式对具有脏污的晶圆或者具有一定翘曲变形的晶圆量测时，所述真空吸附形式难以密闭，无法稳固吸附所述晶圆，导致所述晶圆掉落在所述量测平台上的缺陷，但是，通过所述边缘抓取形式进行晶圆表面颗粒检测的过程中，所述晶圆的转速过低，极大程度的限制了设备之产能。
故针对现有技术存在的问题，本案设计人凭借从事此行业多年的经验，积极研究改良，于是有了本发明一种表面颗粒检测仪量测平台。
发明内容
本发明是针对现有技术中，传统的表面颗粒检测仪量测平台之真空吸附形式对具有脏污的晶圆或者具有一定翘曲变形的晶圆量测时，所述真空吸附形式难以密闭，无法稳固吸附所述晶圆，导致所述晶圆掉落在所述量测平台上的缺陷；或者所述传统的表面颗粒检测仪量测平台之边缘抓取形式在进行晶圆表面颗粒检测的过程中，所述晶圆的转速过低，极大程度的限制了设备之产能等缺陷提供一种表面颗粒检测仪量测平台。
为实现本发明之目的，本发明提供一种表面颗粒检测仪量测平台，所述表面颗粒检测仪量测平台包括：定子结构，呈凹型设置，并在所述定子结构之凹槽内形成所述转子结构之容置空间，且在所述定子结构之凹槽的边沿臂内设置所述导电线圈、第一传感器和偏载磁体；转子结构，悬浮设置在所述定子结构之凹槽内，且在所述定子结构之磁力作用下发生转动；支撑体，设置在所述转子结构之异于所述定子结构一侧，并用于承载所述待量测之晶圆；第二传感器，间隔设置在所述定子结构之底部。
可选地，所述用于承载待量测晶圆的支撑体呈环状设置，以形成收容待量测晶圆之容置腔。
可选地，所述第二传感器为8个，并呈对称分布设置在所述定子结构之底部。
可选地，所述定子结构之凹槽的边沿臂内所设置的导电线圈、第一传感器和偏载磁体用于产生磁悬浮磁场，并感应所述转子结构的悬浮旋转和停止状态。
可选地，所述定子结构之底部间隔设置的所述第二传感器用于检测所述转子结构之位置信号，并将所述转子结构之位置信号反馈至所述磁场控制器，以监视所述转子结构的转速和控制所述转子结构的转动状态，进而完成所述待量测晶圆的转移。
综上所述，本发明表面颗粒检测仪量测平台通过设置定子结构和磁悬浮设置在所述定子结构内的转子结构，且在所述转子结构上通过所述承载体承载所述待量测晶圆，不仅有效的避免了所述待量测晶圆的翘曲变形和背面脏污造成真空失效导致的当机，而且提高生产效率，延长设备的正常生产时间。
附图说明
图1所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之截面图；
图2所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之定子结构示意图；
图3所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之定子结构俯视图；
图4所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台的工作原理图；
图5所示为现有表面颗粒检测仪量测平台的立体结构图；
图6所示为现有表面颗粒检测仪测量平台之真空吸附模式的结构示意图。
具体实施方式
为详细说明本发明创造的技术内容、构造特征、所达成目的及功效，下面将结合实施例并配合附图予以详细说明。
请参阅图1、图2、图3，图1所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之截面图。图2所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之定子结构示意图。图3所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台之定子结构俯视图。所述表面颗粒检测仪量测平台1，包括：定子结构11，所述定子结构11呈凹型设置，并在所述定子结构11之凹槽111内形成所述转子结构12之容置空间，且在所述定子结构11之凹槽111的边沿臂112内设置所述导电线圈113、第一传感器114和偏载磁体115；转子结构12，所述转子结构12悬浮设置在所述定子结构11之凹槽111内，且在所述定子结构11之磁力作用下发生转动；支撑体13，所述支撑体13设置在所述转子结构12之异于所述定子结构11一侧，并用于承载所述待量测之晶圆2；第二传感器14，所述第二传感器14间隔设置在所述定子结构11之底部。为了所述待量测晶圆2在所述量测过程中位置稳定，优选地，用于承载所述待量测晶圆2的支撑体13呈环状设置，以形成收容所述待量测晶圆2之容置腔131。
作为本领域技术人员，容易理解地，所述定子结构11之凹槽111的边沿臂112内所设置的导电线圈113、第一传感器114和偏载磁体115用于产生磁悬浮磁场，并感应所述转子结构12的悬浮旋转和停止状态。所述定子结构11之底部间隔设置的所述第二传感器14用于检测所述转子结构12之位置信号。优选地，所述第二传感器14为8个，并呈对称分布设置在所述定子结构11之底部。
请参阅图4，并结合参阅图1～图3，图4所示为本发明表面颗粒检测仪量测平台的工作原理图。所述定子结构11之凹槽111的边沿臂112内所设置的导电线圈113、第一传感器114和偏载磁体115用于产生磁悬浮磁场，并感应所述转子结构12的悬浮旋转和停止状态。所述定子结构11之底部间隔设置的所述第二传感器14用于检测所述转子结构12之位置信号，并将所述转子结构12之位置信号反馈至所述磁场控制器15，以监视所述转子结构12的转速和控制所述转子结构12的转动状态，进而完成所述待量测晶圆2的转移。在所述待量测晶圆2的转移过程中，通过所述磁场控制器15处理接受的所述模拟信号，并给所述转动功放16提供所述驱动信号，所述转动功放16进一步将经过滤波处理的所述驱动信号传递至所述定子结构11内部之导电线圈113，最终控制所述转子结构12的转动和停止。
结合本发明之具体实施方式，并进行多次量测、分析，从实验所测试数据可知，本发明所述表面颗粒检测仪量测平台1使得所述待量测晶圆2的转速提高20%，相对应的小时产量增加20%，不仅有效的避免了所述待量测晶圆2的翘曲变形和背面脏污造成真空失效导致的当机，而且提高生产效率，延长设备的正常生产时间2%。
综上所述，本发明表面颗粒检测仪量测平台通过设置定子结构和磁悬浮设置在所述定子结构内的转子结构，且在所述转子结构上通过所述承载体承载所述待量测晶圆，不仅有效的避免了所述待量测晶圆的翘曲变形和背面脏污造成真空失效导致的当机，而且提高生产效率，延长设备的正常生产时间。
本领域技术人员均应了解，在不脱离本发明的精神或范围的情况下，可对本发明进行各种修改和变型。因而，如果任何修改或变型落入所附权利要求书及等同物的保护范围内时，认为本发明涵盖这些修改和变型。

Claims (4)

1.一种表面颗粒检测仪量测平台，其特征在于，所述表面颗粒检测仪量
测平台包括：
定子结构，呈凹型设置，并在所述定子结构之凹槽内形成转子结构之容置空间，且在所述定子结构之凹槽的边沿臂内设置导电线圈、第一传感器和偏载磁体；
转子结构，悬浮设置在所述定子结构之凹槽内，且在所述定子结构之磁力作用下发生转动；
支撑体，设置在所述转子结构之异于所述定子结构一侧，并用于承载待量测之晶圆；
第二传感器，间隔设置在所述定子结构之底部；
所述定子结构之凹槽的边沿臂内所设置的导电线圈、第一传感器和偏载磁体用于产生磁悬浮磁场，并感应所述转子结构的悬浮旋转和停止状态。
2.如权利要求1所述的表面颗粒检测仪量测平台，其特征在于，用于承载待量测晶圆的支撑体呈环状设置，以形成收容待量测晶圆之容置腔。
3.如权利要求1所述的表面颗粒检测仪量测平台，其特征在于，所述第二传感器为8个，并呈对称分布设置在所述定子结构之底部。
4.如权利要求1所述的表面颗粒检测仪量测平台，其特征在于，所述定子结构之底部间隔设置的所述第二传感器用于检测所述转子结构之位置信号，并将所述转子结构之位置信号反馈至磁场控制器，以监视所述转子结构的转速和控制所述转子结构的转动状态，进而完成所述待量测晶圆的转移。
CN201410042488.4A 2014-01-29 2014-01-29 表面颗粒检测仪量测平台 Active CN103745943B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410042488.4A CN103745943B (zh) 2014-01-29 2014-01-29 表面颗粒检测仪量测平台

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410042488.4A CN103745943B (zh) 2014-01-29 2014-01-29 表面颗粒检测仪量测平台

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103745943A CN103745943A (zh) 2014-04-23
CN103745943B true CN103745943B (zh) 2016-05-25

Family

ID=50502953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410042488.4A Active CN103745943B (zh) 2014-01-29 2014-01-29 表面颗粒检测仪量测平台

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103745943B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113471112B (zh) * 2021-07-16 2024-02-20 上海隐冠半导体技术有限公司 磁浮重力补偿装置和微动台
CN117038553B (zh) * 2023-09-28 2023-12-12 江苏希太芯科技有限公司 一种便于定位的晶圆测厚装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201839242U (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 刘洪站 一种下推式磁悬浮装置
CN102233546A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种化学机械研磨中的研磨液供应系统

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4809594B2 (ja) * 2004-08-02 2011-11-09 東京エレクトロン株式会社 検査装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102233546A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种化学机械研磨中的研磨液供应系统
CN201839242U (zh) * 2010-11-10 2011-05-18 刘洪站 一种下推式磁悬浮装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN103745943A (zh) 2014-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103745943B (zh) 表面颗粒检测仪量测平台
CN205129352U (zh) 自动屏幕组装机
CN104924073A (zh) 自动屏幕组装机
CN206108361U (zh) 一种自动上料机
CN105457912B (zh) 拍照检测装置及显示屏全自动光学检测机器人
CN206773014U (zh) 无线充电器的检测治具
CN108593662A (zh) 电容自动检测装置
CN206552828U (zh) 一种led背光源检测装置
CN108981646A (zh) 一种计算机技术研发用主机箱的平整度检测装置
CN105301911B (zh) 一种用于高精密工件台的无管路物料吸附装置及方法
CN107234509A (zh) 一种薄板圆板状工件的两面磨削装置
CN104810987B (zh) 流水线自动组装汽车仪表步进电机
CN105334016A (zh) 一种手机跌落试验设备
CN206430696U (zh) Ccd全检机
CN100510754C (zh) 悬浮式反磁敏感质量微型加速度计
CN105547119A (zh) 一种基于电阻触摸屏的平面机器人位置检测方法及系统
CN105290969B (zh) 磨削装置
CN206349183U (zh) 一种非接触测量断线的快速检测及夹线设备
CN103831710B (zh) 具有晶圆检测装置的研磨头
CN206326482U (zh) 研磨腔体及靶材打磨清洗机
CN207379858U (zh) 一种砂轮磨损检测装置
CN208194978U (zh) 一种地板砖抛光检测装置
CN207357626U (zh) 一种板材自动搬运装置
CN207036317U (zh) 一种继电器常闭触点压力测试装置
CN206020685U (zh) 用于检测工件中断针的检针机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant