CN103722307A - 一种铜基硬钎焊钎料 - Google Patents
一种铜基硬钎焊钎料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103722307A CN103722307A CN201310596967.6A CN201310596967A CN103722307A CN 103722307 A CN103722307 A CN 103722307A CN 201310596967 A CN201310596967 A CN 201310596967A CN 103722307 A CN103722307 A CN 103722307A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- solder
- copper
- brazing solder
- based brazing
- brazing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及一种钎焊钎料,尤其是一种铜基硬钎焊钎料。其组成成分包括:Cu、Sn、P、Ni。它熔点低,流动性好,具有良好的润湿性和铺展性能,而且其焊缝均匀致密、牢固可靠,还具有较高的强度,价格也不贵,配合银钎剂可以钎焊铜及黄铜,是一种性能优良、性价比高的铜基硬钎焊钎料。
Description
技术领域
本发明涉及一种钎焊钎料,尤其是一种铜基硬钎焊钎料。
背景技术
铜硬钎焊工艺与传统软钎焊工艺相比,铜硬钎焊工艺温度较易控制,成品率高,制造技术流程相对简化,然而铜硬钎焊工艺需要能在600℃以上的高温下仍能保持良好强度和热性能的钎焊材料。于是材料技术人员开始将研究符合铜硬钎焊技术使用的钎料作为重点。
发明内容
本发明旨在解决上述问题,提供了一种铜基硬钎焊钎料,它熔点低,熔化温度范围宽,流动性能好,是一种性能优良的铜基硬钎焊钎料,其采用的技术方案如下:
一种铜基硬钎焊钎料,其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn 4.5-5.5%,P 6.5-7.5%,Ni 0.5-1.2%,Cu 余量;所述钎料熔化温度范围在617~665℃之间,属铜硬钎焊低温硬钎料;所述Sn能降低Cu的熔点,提高钎料的流动性;所述Ni能提高钎料的流动性,但Ni的加入也会与Cu形成脆化相,从而使脆性增大;所述P会与Cu固溶结合,提高焊缝的强度。
本发明具有如下优点:它熔点低,流动性好,具有良好的润湿性和铺展性能,而且其焊缝均匀致密、牢固可靠,还具有较高的强度,价格也不贵,配合银钎剂可以钎焊铜及黄铜,是一种性能优良、性价比高的铜基硬钎焊钎料。
具体实施方式
下面结合实例对本发明作进一步说明:
一种铜基硬钎焊钎料,其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn 4.5-5.5%,P 6.5-7.5%,Ni 0.5-1.2%,Cu 余量;所述钎料熔化温度范围在617~665℃之间,属铜硬钎焊低温硬钎料;所述Sn能降低Cu的熔点,提高钎料的流动性;所述Ni能提高钎料的流动性,但Ni的加入也会与Cu形成脆化相,从而使脆性增大;所述P会与Cu固溶结合,提高焊缝的强度。
上面以举例方式对本发明进行了说明,但本发明不限于上述具体实施例,凡基于本发明所做的任何改动或变型均属于本发明要求保护的范围。
Claims (2)
1.一种铜基硬钎焊钎料,其特征在于:所述的铜基硬钎焊钎料组成成分及各组分按重量百分比依次为:Sn 4.5-5.5%,P 6.5-7.5%,Ni 0.5-1.2%,Cu 余量。
2.根据权利要求1所述的一种铜基硬钎焊钎料,其特征在于:所述钎料熔化温度范围在617~665℃之间,属铜硬钎焊低温硬钎料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310596967.6A CN103722307A (zh) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 一种铜基硬钎焊钎料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310596967.6A CN103722307A (zh) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 一种铜基硬钎焊钎料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103722307A true CN103722307A (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=50446731
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201310596967.6A Pending CN103722307A (zh) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 一种铜基硬钎焊钎料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103722307A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111482734A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 浙江力强科技有限公司 | 铜镍银钎焊浆料及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03173729A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-29 | Outokumpu Oy | ろう付け充填金属として使用される銅合金 |
JP2003089803A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-28 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末およびその製造方法 |
CN101062535A (zh) * | 2006-04-26 | 2007-10-31 | 崔辰寿 | 含锡和镍的铜-磷钎焊合金 |
CN101342644A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-01-14 | 金华市信和焊材制造有限公司 | 高塑性环保节银中温钎料 |
JP2009285702A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Denso Corp | ろう材、ろう材ペーストおよび熱交換器 |
-
2013
- 2013-11-25 CN CN201310596967.6A patent/CN103722307A/zh active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03173729A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-29 | Outokumpu Oy | ろう付け充填金属として使用される銅合金 |
JP2003089803A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-03-28 | Sanyo Special Steel Co Ltd | 耐酸化性に優れたろう接用銅合金粉末およびその製造方法 |
CN101062535A (zh) * | 2006-04-26 | 2007-10-31 | 崔辰寿 | 含锡和镍的铜-磷钎焊合金 |
CN101342644A (zh) * | 2007-07-13 | 2009-01-14 | 金华市信和焊材制造有限公司 | 高塑性环保节银中温钎料 |
JP2009285702A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Denso Corp | ろう材、ろう材ペーストおよび熱交換器 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111482734A (zh) * | 2020-04-21 | 2020-08-04 | 浙江力强科技有限公司 | 铜镍银钎焊浆料及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN102601542B (zh) | 一种黄铜钎料合金 | |
CN102581508A (zh) | 一种中温锌铝钎焊焊丝 | |
CN101693326B (zh) | 一种用于不锈铁/铜/不锈钢钎焊的无银铜基钎料 | |
CN101524798A (zh) | 一种低银铜基中温钎料 | |
CN103567659A (zh) | 用于焊接硬质合金与钢的无镉低银中温钎料及制备方法 | |
CN101007376A (zh) | 银基电真空焊料 | |
CN103722304B (zh) | 一种用于界面强化传热的铝合金界面低温扩散连接用材料 | |
CN103769776A (zh) | 一种铜铝异种金属用氟化物钎剂及其制备方法 | |
CN103537821B (zh) | 一种高温钎焊用铁镍基钎料 | |
CN204342868U (zh) | 一种粉末冶金扩散焊接靶材 | |
CN102626838B (zh) | 银基无镉中温钎料及其制备方法 | |
CN104057213A (zh) | 一种高性能金基钎料 | |
CN104722944A (zh) | 一种铜基钎料 | |
CN104191104A (zh) | 一种Al-Si-Mg系铝合金钎焊用低温钎料 | |
CN103722307A (zh) | 一种铜基硬钎焊钎料 | |
CN104889598A (zh) | 一种高强度无银铜基钎料 | |
CN102198570B (zh) | 一种铜覆钢/铜质接地网放热焊剂 | |
CN103406684B (zh) | 一种银-铜-铟-镍中温钎焊料 | |
CN107363430A (zh) | 一种低银含磷铜的钎料 | |
CN103846569A (zh) | 含钴的低银无镉银钎料 | |
CN105328362A (zh) | 一种高强度铜基钎焊材料 | |
CN102689105B (zh) | 含铟的活性铜基钎料 | |
CN104674049A (zh) | 新型稀土碲铜合金材料 | |
CN103894754A (zh) | 一种含锡低温铜基钎料及其制备方法 | |
CN106736022B (zh) | 一种含稀土元素的低熔点低镉银钎料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140416 |