CN103716987A - 印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法，包含一印刷线路板，一导通层及至少一固定件，印刷线路板包含一绝缘基板，基板上的外层线路层上设有多个连接垫，基板上的盲孔的开口向外显露设于外层线路层上并连通至内层线路层；导通层是将锡膏或导电金属膏涂布在连接垫上且同时填入各盲孔中以使外、内层线路层形成导通；至少一固定件如晶片或半导体料件对应固设在对应的预定连接垫的导通层上；本发明利用一次印刷程序以完成导通层，再将至少一固定件对应设在各预定连接垫上的导通层上，再利用回焊或烘烤程序以使固定件凭借导通层而熔接在外层线路层上以完成一盲孔导通结构，以使过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程。

Description

印刷线路板的盲孔导通结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，尤指一种利用一次印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在一外层线路层的多个连接垫上且同时填入所设的各盲孔中，以使该外层线路层藉由各盲孔以与一对应的内层线路层形成导通状态，以简化过程及降低成本，并可应用于IC模块卡的组装过程。

背景技术

参考图1-图2所示，其分别为一公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构的实施例的剖面示意图。公知的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构P 1基本上包含一印刷线路板（PCB）P10、一导通层及至少一固定件P30。该印刷线路板（PCB）P10进一步包含：一基板P11其以一绝缘板构成；一外层线路层P12及其上多个连接垫P13，其是依一预定的线路型式或布局（pattern/layout）形成在该基板P11的一外表面上；及至少一盲孔P14，其形成在该基板P11上且各盲孔P14的开口向外显露于设有外层线路层P12及多个连接垫P13的外表面上，且各盲孔P14系向内连通至一内层线路层P15，其中该内层线路层P15可形成并设置在该基板P11的内层中如图1所示，或形成并设置在该基板P11的另一外表面上如图2所示但不限制。其中如图1所示的印刷线路板（PCB）P10一般称为多层板，而如图2所示的印刷线路板（PCB）P10一般称为双面板。

以图1、图2所示公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构P1而言，该导通层通常是以电镀方式形成于各盲孔P14的内壁上，在此称为第一导通层P20a，用以使该外层线路层P12能与该内层线路层P15形成电性导通状态，进而使该外层线路层P12通过该第一导通层P20a以与该内层线路层P15之间达成线路设计的电性连接需要。

公知的印刷线路板（PCB）具有多种不同的应用，图1、2是以一集成电路晶片卡的半导体晶片（IC chip）为例说明但不限制；如利用表面接着技术（SMT，surface mount technology），以在该些连接垫P13的表面上固设至少一固定件P30，如以一半导体晶片（IC chip）当为固定件P30供应用于一集成电路晶片卡及其相关领域；该固定件P30亦可为其他半导体料件如精密化电阻、电容、电感等但不限制。该表面接着技术（SMT）通常是依据预定的线路型式或布局（pattern/layout）以在该些外层线路层P12或多个连接垫P13的表面上先涂布一层适当厚度如0.11~0.15mm的锡膏以当作导通层，在此称为第二导通层P20b；再将该些固定件P30如半导体晶片（IC chip）或其他半导体料件如精密化电阻、电容、电感等，分别对应放置于已设有第二导通层P20b的预定位置如预定的连接垫P13上；再凭借焊或烘烤程序以使该第二导通层P20b熔接在该至少一固定件P30与该连接垫P13之间，以使该至少一固定件P30得凭借该第二导通层P20b而与该连接垫P13及该外层线路层P12电性导通，进一步又凭借各盲孔P14内壁上的第一导通层P20a以与该内层线路层P15形成电性导通状态，如此以完成一印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构P1。

然而，就完成结构及过程而言，上述的公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构P1至少存在下列缺点：该导通层包含第一导通层P20a及第二导通层P20b，其中该第一导通层P20a通常是以电镀方式形成于各盲孔P14的内壁上；而该第二导通层P20b通常是利用表面接着技术（SMT）以在该些外层线路层P12或多个连接垫P13的表面上涂布一层适当厚度的锡膏而形成；换言之，该导通层的第一导通层P20a及第二导通层P20b是利用不同过程及不同材料而分别形成，因此过程较为繁复，成本相对提高，且不利于量产化。

本发明即是针对上述公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构P1的缺点加以研究及改进，而提供一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，其是利用一次印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在一外层线路层的多个连接垫上且同时填入所设的各盲孔中，以使该外层线路层凭借盲孔以与一对应的内层线路层形成导通状态，以达成过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程的优点及功效。其中，“一次印刷”是指只利用导电材料并印刷一次，就将导电材料涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料填入到各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；也就是“涂布在该多个连接垫上”及“使该导电材料填入到各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态”上述两种作业是利用“一次印刷”来同时完成。

由上可知，上述公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，尚难以符合实际使用的要求，因此在印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构的相关领域中，仍存在进一步改进的需要性。本发明是在此技术发展空间有限的领域中，提出一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，用以解决现有技术的缺点，并达成过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程的优点及功效。

发明内容

本发明主要目的在于提供一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，该盲孔导通结构包含一印刷线路板（PCB），一导通层及至少一固定件；其中该印刷线路板更包含一绝缘基板，一形成在该基板一表面上的外层线路层且其上设有多个供表面接着用（SMT）的连接垫，及至少一盲孔其形成在该基板上且各盲孔的开口向外显露设于该外层线路层上并向内连通至一内层线路层；其中该导通层利用一次印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫上且同时填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成导通状态；其中该至少一固定件如晶片或半导体料件供对应固设在对应的预定连接垫的导通层上；藉此，使该至少一固定件如晶片或半导体料件能以覆晶方式电性连结并封装在该印刷线路板（PCB）上以完成一盲孔导通结构，以简化过程以相对降低成本，并可配合表面接着技术（SMT）的过程供应用于IC模块卡的封装作业。

本发明再一目的在于提供一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构及其制造方法，本发明是利用表面接着技术（SMT）过程中的一次印刷程序以一次形成该导通层，再将该至少一固定件对应设置在已涂布在各预定连接垫上的导通层上，再利用回焊或烘烤程序以使该固定件藉导通层而熔接在该外层线路层上，由此完成一印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，以达成过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程的优点及功效。

为达上述目的，本发明提供一种印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其特征在于，包含：

一印刷线路板（PCB），其包含：一基板，该基板以一绝缘层构成；一外层线路层及多个连接垫，其系依预定的型式（pattern）形成在该基板的一表面上；及至少一盲孔，形成在该基板上，其中各盲孔的开口设于该外层线路层上以向外显露，且各盲孔的底部连通至一内层线路层，以使该盲孔能对应显露该内层线路层；

一导通层，其利用一导电材料涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料通过填入到各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；及

至少一固定件，其选自半导体元件，该至少一固定件设在一对应的预定连接垫的导通层上；

其中当该至少一固定件设在对应的预定连接垫的导通层上后，再利用回焊或烘烤方式以使该导通层熔接在该至少一固定件与该多个连接垫之间，并使该至少一固定件能够凭借该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板的盲孔导通结构。

所述的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其中，该半导体元件是电阻、电容或电感。

所述的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其中，该内层线路层形成并设置在该基板的内层中，以使该印刷线路板成为一多层板。

所述的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其中，该内层线路层形成并设置在该基板的另一表面上，以使该印刷线路板成为一双层板。

所述的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其中，该基板上所设的盲孔为一锥形盲孔。

所述的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构，其中，该盲孔进一步分成多个锥形盲孔且以并排形成。

本发明还提供一种印刷线路板的盲孔导通结构的制造方法，用以制造所述的盲孔导通结构，包含下列步骤：

提供一印刷线路板，其包含：一基板，该基板以一绝缘层构成；一外层线路层及多个表面接着用的连接垫，形成在该基板的一表面上；及至少一盲孔，形成在该基板上，其中各盲孔的开口设于该外层线路层上并向外显露，且各盲孔的底部分别抵至一内层线路层，以使各盲孔能对应连通至该内层线路层；

利用一导电材料涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料通过填入到各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；

提供一固定件，其选自半导体元件，并使该至少一固定件分别设在一对应的预定连接垫的导通层上；及

再利用回焊或烘烤方式以使该导通层熔接在该至少一固定件与该些连接垫之间，并使该至少一固定件能够凭借该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板的盲孔导通结构。

本发明的有益效果在于：使该至少一固定件如晶片或半导体料件能以覆晶方式电性连结并封装在该印刷线路板（PCB）上以完成一盲孔导通结构，以简化过程以相对降低成本，并可配合表面接着技术（SMT）的过程供应用于IC模块卡的封装作业；达成过程简化、可配合SMT过程、成本降低及可应用于IC模块卡的组装过程的优点及功效。

为使本发明更加明确详实，将本发明的结构、过程及技术特征，配合下列附图详述如后：

附图说明

图1为一公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构的实施例的剖面示意图；

图2为另一公知印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构的实施例的剖面示意图；

图3A-3D分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例及其制造方法的流程剖面示意图；

图4A-4D分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第二实施例及其制造方法的流程剖面示意图；

图5A-5D分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第三实施例及其制造方法的流程剖面示意图；

图6为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡的外观示意图；

图7为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡的剖视示意图；

图8为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡的剖视放大示意图；

图9为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡而在印锡、填孔导通及固晶的前的示意图；

图9A为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡的3个小盲孔上视放大的示意图；

图10为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡而在印锡、填孔导通及固晶的后的示意图。

附图标记说明：盲孔导通结构1；印刷线路板（PCB）10；绝缘基板11；外层线路层12；连接垫13；盲孔14、14a、14b；内层线路层15；导通层20、20a、20b；固定件30、30a、30b；模块卡40；晶片50。

具体实施方式

参考图3A-3D所示，其分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例及其制造方法的结构及流程的剖面示意图，本实施例用以说明结合SMT过程，在印刷涂布锡膏供固定晶粒（chip或die，应用于智能卡）时，同时将锡膏印入（填入）各盲孔中以与各内层线路层（双面板）导通的结构及过程。本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1如图3D所示，包含：一印刷线路板（PCB）10，一导通层20及至少一固定件30。实际制作时，本发明可利用一包含多个印刷线路板（PCB）10的大片印刷线路板（PCB）以对多个（多单位）印刷线路板（PCB）10同步进行作业，而图3A-3D所示为以一大片印刷线路板（PCB）中的两个印刷线路板（PCB）10为代表来说明，即图3A-3D（4A-4D、5A-5D）所示为只以同一大片印刷线路板（PCB）上相邻接的两个（两单位）印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1为例说明，但非用以限制本发明。

参考图3A-3D所示，该印刷线路板（PCB）10包含：一绝缘基板11；一形成在该绝缘基板11一外表面上的外层线路层12，且该外层线路层12上设有多个供配合表面接着技术（SMT）使用的连接垫13；及至少一盲孔14，其形成在该绝缘基板11上，且该至少一盲孔14的开口向外显露并设于该外层线路层12上并向内连通至一内层线路层15；其中该内层线路层15可形成并设置在该绝缘基板11的内层中（参考图1所示）或形成并设置在该绝缘基板11的另一外表面上（参考图2所示），本实施例的该内层线路层15形成并设置在该绝缘基板11的另一外表面上，但只以此为例说明而非用以限制本发明。

以本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1而言，该至少一盲孔14的孔径大小及数目并不限制，以图3A-3D所示两种不同型态的盲孔14为例说明，其中，在欲设该盲孔的同一区域（范围）内可设置一孔径软大的锥形盲孔14（14a）如图3A-3D中设在绝缘基板11的左侧的二盲孔14（14a）；或在欲设该盲孔的同一区域（范围）内可设置多个孔径软小的锥形盲孔14（14b），用以取代该孔径软大的锥形盲孔14（14a），如图3A-3D中该在绝缘基板11的右侧的锥形盲孔14（14b），其是在欲设该盲孔的同一区域（范围）内设置三个纵向平行排列的孔径较小的锥形盲孔14（14b），但在图3A-3D的剖视图中只显示两个纵向平行排列的孔径软小的锥形盲孔14b为代表。然而，在同一区域内不论设置单一个孔径软大的锥形盲孔14（14a）或分成多个（三个)平行排列的孔径软小的锥形盲孔14（14b），其主要目的是要使填入该盲孔14（14a、14b）中的该导通层20（20b）能填满该盲孔14（14a、14b）并向内触抵该内层线路层15，以使该外层线路层12确实能与该内层线路层15形成导通状态。又图3A-3D所示的实施例中，在同一大片印刷线路板（PCB）上包含一盲孔导通结构1其具有多个纵向平行排列的孔径软小的锥形盲孔14（14b）（如图的右侧部分）及另一盲孔导通结构1其具有单一个孔径软大的锥形盲孔14（14a）（如图的左侧部分），主要是用以说明本实施例可以设计成两个不同的盲孔导通结构1，但非用以限制本发明，一般而言，在同一大片印刷线路板（PCB）上具有多个单位的盲孔导通结构1时，会设计成具有相同的盲孔导通结构1。

再如图3B所示，该导通层20是利用一次印刷程序以将锡膏或导电金属膏涂布在该预设的多个连接垫13上，且同时填入该至少一盲孔14（14a、14b）中，以使该外层线路层12得通过填入该至少一盲孔14（14a、14b）中的该导通层20以与该内层线路层15形成导通状态。更言之，本发明的该导通层20包含涂布在该预设的多个连接垫13上的导通层20（20a）及填入该至少一盲孔14（14a、14b）中的导通层20（20b），但该导通层20（20a、20b）是利用一次印刷程序形成，即利用同一过程及相同材料以形成该导通层20（20a、20b）；故本发明的该导通层20（20a、20b）的形成方式及形成后的材料及结构型态，明显不同于先前技术所形成的导通层（P20a、P20b），此本发明的主要特征所在。

在进行该一次印刷程序之前，也就是要将锡膏或导电金属膏涂布在该多个连接垫13上或填入该盲孔14（14a、14b）中以连结至该内层线路层15以形成导通状态时，在该多个连接垫13上或该内层线路层15上可先覆盖一金属保护层用以防止该连接垫13或该内层线路层15的表面腐蚀劣化，而该金属保护层可通过化学镍金、电镀镍金、浸银（immersionsilver）或有机保焊膜（organic solderability preservative，OSP）形成，由于先覆盖该金属保护层是本技术领域的公知技术，故于此不另附图或赘述。

该至少一固定件30对应固设在对应的预定的连接垫13所涂布的导通层20上如图3D所示，本实施例中该固定件30以应用于智能卡的晶粒（chip或die）为例说明但不限制。

再参考图3A-3D所示，本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1的制造方法，包含下列步骤：

如图3A所示，提供一印刷线路板（PCB）10，该印刷线路板（PCB）10包含：一绝缘基板11其以一绝缘层构成；一外层线路层12及多个表面接着（SMT）用的连接垫13形成在该基板11的一表面上；及至少一盲孔14形成在该基板11上，其中各盲孔14的开口设于该外层线路层12上并向外显露，且各盲孔14的底部抵至一内层线路层15，以使该盲孔14能对应连通至该内层线路层15；

如图3B所示，利用选自锡膏、导电金属膏的族群中的一导电材料（20），并以一次印刷方式涂布在该多个连接垫13上，并同时使该导电材料（20）通过该一次印刷方式填入各盲孔14中，以使该外层线路层12得与该内层线路层15形成电性导通状态；

如图3C所示，提供一固定件30，其选自半导体晶片（IC chip）、半导体料件的族群中的一种料件，如本实施例中该固定件30为应用于智能卡的晶粒（chip或die）但不限制，并使该至少一固定件30放置在一对应的预定连接垫13的导通层20上；及

如图3D所示，再利用选自回焊、烘烤的族群中的一种程序以使该导通层20熔接在该至少一固定件30与该连接垫13之间，并使该至少一固定件30得凭借该导通层20（包含各盲孔14中的导通层20（20b））、该连接垫13及该外层线路层12，以与该内层线路层15形成电性导通状态，以完成一印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1。

再参考图4A-4D所示，其分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第二实施例及其制造方法流程示意图；本第二实施例是用以说明结合SMT过程，在印刷涂布锡膏供固定晶粒（chip或die）或其他RC料件（如精密化电阻、电容、电感等被动元件但不限制）时，同时将锡膏印入（填入）盲孔中以与内层线路层（双面板）导通的结构及过程。本第二实施例的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1如图4D所示及其制造方法如图4A-4D所示，其与图3A-3D所示的第一实施例大致相同，而第一、二实施例之间的主要不同点在于：第一实施例所使用的固定件30只有应用于智能卡的晶粒（chip或die），而第二实施例所使用的固定件30则包含晶粒（chip或die）30a及其他RC料件30b如精密化电阻、电容、电感等被动元件但不限制。

再参考图5A-5D所示，其分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第三实施例及其制造方法流程示意图；本第三实施例用以说明结合SMT过程，在印刷涂布锡膏供固定晶粒（chip或die）或其他RC料件（如精密化电阻、电容、电感等被动元件但不限制）时，同时将锡膏印入（填入）盲孔中以与内层线路层（多层板）导通的结构及过程。本第三实施例的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1如图5D所示及其制造方法如图5A-5D所示，皆与图4A-4D所示的第二实施例大致相同，本第三实施例与前述第二实施例之间的主要不同点在于：第二实施例所使用的印刷线路板（PCB）10为一双面板，即其内层线路层15形成并设置在该基板11的另一外表面上（如图2所示），而第三实施例所使用的印刷线路板（PCB）10为一多层板，即其内层线路层15形成并设置在该基板11的内层中（如图1所示）。

参考图6-10所示，其分别为本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构第一实施例应用于IC模块卡的外观、剖视、剖视放大、3个小盲孔上视放大及在印锡、填孔导通及固晶的前与的后的示意图。如图6所示，该IC模块卡40上设有一通称的晶片50；如图7所示，该晶片50即是本发明的印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构1的第一实施例如图3D所示，其是由一大片已完成的多个印刷线路板（PCB）的盲孔导通结构中取出其中一个（单位）的盲孔导通结构1而形成，其包含一印刷线路板（PCB）10，一导通层20及一固定件30即如图7所示的晶粒；该印刷线路板（PCB）10更包含：一绝缘基板11；一形成在该绝缘基板11一外表面上的外层线路层12，且该外层线路层12上设有多个供配合表面接着技术（SMT）使用的连接垫13；及至少一盲孔14，其形成在该绝缘基板11上，且该至少一盲孔14的开口向外显露并设于该外层线路层12上并向内连通至一内层线路层15其设置在该绝缘基板11的另一外表面上如图8所示；在一次印锡、填孔导通及固晶的前如图9、9A所示，其中在欲设盲孔的同一区域（范围）内设置三个孔径较小且排列成三角状的锥形盲孔14（14b），用以取代该孔径较大的锥形盲孔14（14a），即是如图3A-3D中绝缘基板11的右侧所示，以使填入该盲孔14（14b）中的该导通层20（20b）能填满该些小盲孔14（14b）并向内触抵该内层线路层15，以使该外层线路层12确实能与该内层线路层15形成导通状态。在一次印锡、填孔导通及固晶的后（如经过回焊或烘烤程序的后）如图10所示，各盲孔14（14b）已在一次印锡过程中同时填孔导通，故可与该内层线路层15形成导通状态，而该晶粒（30）对应固结在已涂布导通层20（20a）的各连接垫13上，并凭借该各连接垫13上及各盲孔14（14b）中的导通层20（20a、20b）而分别与该内层线路层15对应导通，达成本发明的使用效果。

以上所示仅为本发明的优选实施例，对本发明而言仅是说明性的，而非限制性的。在本专业技术领域具通常知识人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效的变更，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims (9)

1.一种印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，包含：

一印刷线路板，其包含：一基板，该基板以一绝缘层构成；一外层线路层及多个连接垫，形成在该基板的一表面上；及至少一盲孔，形成在该基板上，其中各盲孔的开口设于该外层线路层上以向外显露，且各盲孔的底部连通至一内层线路层，以使该盲孔能对应显露该内层线路层；

一导通层，其利用一导电材料，并以一次印刷方式涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料通过该一次印刷方式填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；及

至少一固定件，其选自半导体元件，该至少一固定件设在一对应的预定连接垫的导通层上；

其中当该至少一固定件设在对应的预定连接垫的导通层上后，再利用回焊或烘烤方式以使该导通层熔接在该至少一固定件与该多个连接垫之间，并使该至少一固定件能够凭借该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板的盲孔导通结构。

2.如权利要求1所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该半导体元件是电阻、电容或电感。

3.如权利要求1所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该内层线路层形成并设置在该基板的内层中，以使该印刷线路板成为一多层板。

4.如权利要求1所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该内层线路层形成并设置在该基板的另一表面上，以使该印刷线路板成为一双层板。

5.如权利要求1所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该基板上所设的盲孔为一锥形盲孔。

6.如权利要求5所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该盲孔进一步分成多个锥形盲孔且以并排形成。

7.如权利要求1所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该导电材料是锡膏。

8.一种印刷线路板的盲孔导通结构的制造方法，其特征在于，用以制造如权利要求1至7中任一项所述的盲孔导通结构，包含下列步骤：

提供一印刷线路板，其包含：一基板，该基板以一绝缘层构成；一外层线路层及多个表面接着用的连接垫，形成在该基板的一表面上；及至少一盲孔，形成在该基板上，其中各盲孔的开口设于该外层线路层上并向外显露，且各盲孔的底部分别抵至一内层线路层，以使各盲孔能对应连通至该内层线路层；

利用一导电材料，并以一次印刷方式涂布在该多个连接垫上，并同时使该导电材料通过该一次印刷方式填入各盲孔中以使该外层线路层与该内层线路层形成电性导通状态；

提供一固定件，其选自半导体元件，并使该至少一固定件分别设在一对应的预定连接垫的导通层上；及

再利用回焊或烘烤方式以使该导通层熔接在该至少一固定件与该些连接垫之间，并使该至少一固定件能够凭借该连接垫及该外层线路层以与该内层线路层形成电性导通状态，以完成一印刷线路板的盲孔导通结构。

9.如权利要求8所述的印刷线路板的盲孔导通结构，其特征在于，该导电材料是锡膏。

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