CN103716062A - 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路 - Google Patents

一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路 Download PDF

Info

Publication number
CN103716062A
CN103716062A CN201310636666.1A CN201310636666A CN103716062A CN 103716062 A CN103716062 A CN 103716062A CN 201310636666 A CN201310636666 A CN 201310636666A CN 103716062 A CN103716062 A CN 103716062A
Authority
CN
China
Prior art keywords
radio
module
power amplifier
noise amplifier
frequency
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310636666.1A
Other languages
English (en)
Inventor
李罗生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Beijing CEC Huada Electronic Design Co Ltd
Original Assignee
Beijing CEC Huada Electronic Design Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Beijing CEC Huada Electronic Design Co Ltd filed Critical Beijing CEC Huada Electronic Design Co Ltd
Priority to CN201310636666.1A priority Critical patent/CN103716062A/zh
Publication of CN103716062A publication Critical patent/CN103716062A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Transceivers (AREA)

Abstract

本发明提出了一种集成射频低噪声放大器LNA、功率放大器PA和天线开关T／R Switch的射频前端电路。该电路主要包括：1，接收端的低噪声放大器PA，用于放大／衰减芯片接收到的射频信号；2，发射端的功率放大器PA，把射频信号进行功率放大；3，天线开关切换T／R Swtich，用于在接收和发射两通路路进行切换。本发明通过提高集成度可以减小系统BOM成本，减少PCB电路板尺寸和降低PCB电路板设计复杂度。

Description

一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路
技术领域
本发明涉及射频前端电路设计领域。 
背景技术
参见图1所示，为现有常见的芯片内集成的射频前端电路100结构。该电路主要由四部分组成，分别为低噪声放大器LNA110、接收端其它模块120、功率放大器130和发射端其它模块140。采用该电路结构设计的芯片，需要采用较多外围器件，包括外置BALUN150、外置BALUN160和外置天线开关170。 
上述射频前端电路的工作原理如下： 
在射频电路处于接收状态时，外置天线开关170切换接通接收通路(同时断开发射通路)，天线接收到的芯片信号为单端信号，一般需要经过外置模块BALUN150，转变为差分信号，然后再输入到低噪声放大器LNA110，射频进行经过低噪声放大器LNA110放大／衰减后，再输出给接收端其它模块120，进行信号的频率变换(射频信号下变频为模拟基带信号)和模拟基带信号滤波和放大等。 
在射频电路处于发射状态时，发射端其它模块140对模拟基带信号进行放大和滤波，以及把基带信号上变频为射频信号，然后输出到射频功率放大器130，射频功率放大器230对射频信号进行放大，这时外置天线开关170切换并接通发射通路(同时断开接收通路)，经过放大后的射频信号通过天线开关170发射到空气中。 
该电路结构外围器件较多，系统BOM成本高。 
本发明主要针对上述问题，提出了一种新的高集成度电路，减少芯片外围器件个数，降低系统BOM成本。 
发明内容
本发明提出了一种集成低噪声放大器LNA、功率放大器PA和天线开关的射频前端电路。该电路可以减小芯片外围器件个数，降低系统BOM成本。 
上述射频前端电路主要包括低噪声放大器LNA、片内集成的天线开关T／R Switch、功率放大器PA、接收端其它模块和发射端其它模块。 
上述低噪声放大器LNA、片内集成的天线开关T／R Switch、功率放大器PA、接收端其它模块和发射端其它模块可以设计为差分电路结构，这时候芯片外围还需要一个BALUN，进行单端信号和差分信号转换。 
上述低噪声放大器LNA、片内集成的天线开关T／R Switch、功率放大器PA、接收端 其它模块和发射端其它模块也可以设计为差分电路结构，则芯片外围不需要BALUN器件。 
本发明提出的电路结构可以应用于WLAN射频收发机芯片中。 
附图说明
图1是现有射频收发机电路结构示意图； 
图2是本发明提出的射频收发机电路结构示意图； 
具体实施方式
以下结合附图说明本发明的具体实施方式。 
请参见图2所示，为本发明提出的一种集成低噪声放大器LNA、功率放大器PA和天线开关的射频前端电路200，它主要包括包括五部分，分别是低噪声放大器210、接收端其它模块220、射频功率放大器230、发射端其它模块240以及天线开关T／R Switch250。 
上述射频前端电路的工作原理如下： 
在射频电路处于接收状态时，天线接收到的射频信号为单端信号，经过外置的BALUN260，进行单端转差分变换(如果内部电路为单端电路则不需要外置BALUN模块)，然后再输出给芯片内集成的天线开关T／R Swi tch250，天线开关T／R Switch250这时候切换到接收状态，接通接收通路(关掉发射通路)，射频信号经过天线开关250后，再输出到低噪声放大器LNA210，射频进行经过低噪声放大器LNA210放大／衰减后，再输出给接收端其它模块220，进行信号的频率变换(射频信号下变频为模拟基带信号)和模拟基带信号滤波和放大等。 
在射频电路处于发射状态时，发射端其它模块240对模拟基带信号进行放大和滤波，以及把基带信号上变频为射频信号，然后输出到射频功率放大器230，射频功率放大器230对射频信号进行放大，这时片内天线开关250切换并接通发射通路(同时断开接收通路)，经过放大后的射频信号通过天线开关250输出到外置的BALUN模块260(如果为单端电路结构不需要外置BALUN模块)，然后再通过天线发射到空气中。 
本发明提出的集成低噪声放大器LNA、功率放大器PA和天线开关的射频前端电路提高芯片集成度，可以减小芯片外围器件个数，降低系统BOM成本。 
尽管本发明的内容已经通过上述具体实施方式进行了详细的介绍，但应当认识到上述描述不应被认为是对本发明的限制。因此，本发明的保护范围应由所附的权利要求来限定。 

Claims (1)

1.一种射频前端电路，其特征在于包括低噪声放大器、接收端其它模块、射频功率放大器、发射端其它模块以及天线切换开关，低噪声放大器、接收端其它模块、射频功率放大器、发射端其它模块以及天线切换开关集成到同一芯片中；
在射频前端电路处于接收状态时，天线接收到的射频信号为单端信号，经过单端转差分变换后，输出给芯片内集成的天线切换开关，天线切换开关切换到接收状态，接通接收通路，射频信号经过天线切换开关，再输出到低噪声放大器，射频信号经过低噪声放大器放大／衰减后，再输出给接收端其它模块，进行信号的频率变换和模拟基带信号滤波和放大；
在射频电路处于发射状态时，发射端其它模块对模拟基带信号进行放大和滤波，以及把模拟基带信号上变频为射频信号，然后输出到射频功率放大器，射频功率放大器对射频信号进行放大，天线切换开关切换并接通发射通路，经过放大后的射频信号通过天线切换开关后，再通过天线发射到空气中。
CN201310636666.1A 2013-12-03 2013-12-03 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路 Pending CN103716062A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310636666.1A CN103716062A (zh) 2013-12-03 2013-12-03 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310636666.1A CN103716062A (zh) 2013-12-03 2013-12-03 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103716062A true CN103716062A (zh) 2014-04-09

Family

ID=50408709

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310636666.1A Pending CN103716062A (zh) 2013-12-03 2013-12-03 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103716062A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105375935A (zh) * 2014-08-06 2016-03-02 u-布罗克斯股份公司 用于发射接收单元的补偿模块、无线电系统以及用于运行该补偿模块和无线电系统的方法
CN105634531A (zh) * 2014-10-30 2016-06-01 瑞昱半导体股份有限公司 无线通信系统的前端电路以及无线通信系统
US9887720B2 (en) 2014-10-28 2018-02-06 Realtek Semiconductor Corp. Front-end circuit for wireless communication system and wireless communication system thereof
CN110034776A (zh) * 2018-01-09 2019-07-19 和硕联合科技股份有限公司 外接式天线及无线通信系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103236430A (zh) * 2013-03-29 2013-08-07 豪芯微电子科技（上海）有限公司 全集成cmos射频前端电路

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103236430A (zh) * 2013-03-29 2013-08-07 豪芯微电子科技（上海）有限公司 全集成cmos射频前端电路

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105375935A (zh) * 2014-08-06 2016-03-02 u-布罗克斯股份公司 用于发射接收单元的补偿模块、无线电系统以及用于运行该补偿模块和无线电系统的方法
CN105375935B (zh) * 2014-08-06 2019-09-13 瑞士优北罗股份有限公司 用于发射接收单元的补偿模块、无线电系统以及用于运行该补偿模块和无线电系统的方法
US9887720B2 (en) 2014-10-28 2018-02-06 Realtek Semiconductor Corp. Front-end circuit for wireless communication system and wireless communication system thereof
CN105634531A (zh) * 2014-10-30 2016-06-01 瑞昱半导体股份有限公司 无线通信系统的前端电路以及无线通信系统
CN105634531B (zh) * 2014-10-30 2018-09-04 瑞昱半导体股份有限公司 无线通信系统的前端电路以及无线通信系统
CN110034776A (zh) * 2018-01-09 2019-07-19 和硕联合科技股份有限公司 外接式天线及无线通信系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2021143877A1 (zh) 射频电路和电子设备
CN101159441B (zh) 无线收发器的前端电路结构
AU2020248826B2 (en) Radio frequency front end circuit and mobile terminal
US9172420B2 (en) Mobile communication terminal
CN101667810B (zh) 双频射频功率放大器电路芯片
CN101917166B (zh) 可配置射频功率放大器及包含该放大器的射频发射前端模块
KR101428003B1 (ko) 트랜스포머 기반 ｒｆ 스위치 및 그 스위칭 방법
US20090253384A1 (en) Dual Mode Radio Frequency Front End Circuit
US20100273535A1 (en) Radio-frequency power amplifier device and wireless communication device including the same
US20090253373A1 (en) Enhanced sensitivity radio frequency front end circuit
US20180123621A1 (en) Multi-mode multi-band transceiver, radio frequency front-end circuit and radio frequency system using the same
US20080207256A1 (en) Concurrent impedance matching of a wireless transceiver
WO2013155494A1 (en) Systems and methods related to improved isolation between transmit and receive radio-frequency signals
CN109150227B (zh) 一种多模式射频前端电路及其控制方法
US20110159823A1 (en) RF Front-end Circuit and Wireless Communication Device Using the Same
CN109683513B (zh) 一种百兆1553b发控总线模拟前端
CN103716062A (zh) 一种集成低噪放大器、功率放大器和天线开关的射频电路
CN101908881B (zh) 定向耦合器及包含该定向耦合器的射频功率放大器
US20090251221A1 (en) Radio Frequency Front-End Circuit
WO2013185666A1 (zh) 一种多频终端射频前端电路及多频终端
WO2018209876A1 (zh) 一种射频放大处理电路及通信终端
KR101488773B1 (ko) 무선랜 및 블루투스 송수신 겸용 프런트 앤드 모듈
CN106452471A (zh) 一种gsm射频电路及包括该电路的终端
CN101860380A (zh) 射频收发器及其相关无线通信装置
CN216122384U (zh) 一种tdd和fdd功放多通路合路的电路

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 102209 Beijing, Beiqijia, the future of science and technology in the south area of China electronic network security and information technology industry base C building,

Applicant after: Beijing CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.

Address before: 100102 Beijing City, Chaoyang District Lize two Road No. 2, Wangjing science and Technology Park A block five layer

Applicant before: Beijing CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.

COR Change of bibliographic data
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140409