CN103714895A - 立体声音频数据线 - Google Patents

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CN103714895A
CN103714895A CN201210375922.1A CN201210375922A CN103714895A CN 103714895 A CN103714895 A CN 103714895A CN 201210375922 A CN201210375922 A CN 201210375922A CN 103714895 A CN103714895 A CN 103714895A
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施建良
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CHANGZHOU BEST ELECTRICAL APPLIANCE Co Ltd
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CHANGZHOU BEST ELECTRICAL APPLIANCE Co Ltd
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Abstract

本发明涉及一种立体声音频数据线,具有导体、绝缘层和外被层;所述外被层内具有两根包覆有绝缘层的导体;所述两根导体逆时针扭绕成一组双绞线线对;还具有绕包层;所述绕包层包覆在双绞线线对上;本发明增加绕包层;绕包层包覆在双绞线线对上;绕包层与导体之间形成回路,且绕包层的屏蔽效果好。

Description

立体声音频数据线
技术领域
本发明涉及一种网络线缆,特别涉及一种立体声音频数据线。
背景技术
立体声音频数据线一般作为耳机线使用,是有源音响等设备的常用线缆。随着影响技术的发展,人们对立体声音频数据线的要求也越来越高,而市场上的一些立体声音频数据线的屏蔽效果差,抗干扰能力差,因此需要寻求一款屏蔽效果好的立体声音频数据线。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种具有较好的屏蔽效果,且较美观的立体声音频数据线。
实现本发明目的的技术方案是:一种立体声音频数据线,具有导体、绝缘层和外被层;所述外被层内具有两根包覆有绝缘层的导体;所述两根导体逆时针扭绕成一组双绞线线对;还具有绕包层;所述绕包层包覆在双绞线线对上。
上述技术方案所述绕包层的绕包角度为40~60度。
上述技术方案所述绕包层为铝箔。
上述技术方案导体由10根铜丝绞合组成。
采用上述技术方案后,本发明具有以下积极的效果:
(1)本发明增加绕包层;绕包层包覆在双绞线线对上;绕包层与导体之间形成回路,且绕包层的屏蔽效果好。
(2)本发明的造线工艺简单,弯曲性好,抗干扰能力强,传输信号衰减少,使用效果良好。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,其中
图1为本发明的截面结构示意图;
图中1.导体,2.绝缘层,3.外被层,4.绕包层。
具体实施方式
(实施例1)
见图1,本发明具有导体1、绝缘层2、外被层3和绕包层4;外被层3内具有两根包覆有绝缘层2的导体;两根导体1逆时针扭绕成一组双绞线线对;每根导体由10根铜丝绞合组成;绕包层4为铝箔,绕包层4包覆在双绞线线对上。
以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种立体声音频数据线,具有导体(1)、绝缘层(2)和外被层(3);所述外被层(3)内具有两根包覆有绝缘层(2)的导体;所述两根导体(1)逆时针扭绕成一组双绞线线对;其特征在于:还具有绕包层(4);所述绕包层(4)包覆在双绞线线对上。
2.根据权利要求1所述的立体声音频数据线,其特征在于:所述绕包层(4)的绕包角度为40~60度。
3.根据权利要求1或2所述的立体声音频数据线,其特征在于:所述绕包层(4)为铝箔。
4.根据权利要求3所述的立体声音频数据线,其特征在于:所述导体(1)由10根铜丝绞合组成。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104810101A (zh) * 2015-04-23 2015-07-29 东莞市瀛通电线有限公司 喷涂式多色线材及其制备工艺
CN107768010A (zh) * 2016-08-15 2018-03-06 王卫平 一种音响系统导电传输线

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140409