CN103714769A - Oled模组的快速温变强化测试系统 - Google Patents

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本发明提供一种OLED模组的快速温变强化测试系统，包括：工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置；OLED模组承载装置设于快速温变箱内，用于承载待测的OLED模组；工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接；光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪；程控电源用于对待测的OLED模组进行供电；工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据，通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断，控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。本发明的技术方案，可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试，提高了测试结果的准确性，而且实现测试过程的自动化，提高了测试效率。

Description

OLED模组的快速温变强化测试系统
技术领域
本发明涉及OLED模组测试技术领域，特别是涉及一种OLED模组的快速温变强化测试系统。
背景技术
对于出厂的OLED模组（即OLED显示模组），需要进行各个方面的性能测试，为了检测OLED模组在高低温环境下的工作性能，一般需要对OLED模组进行快速温变强化测试。
现有的快速温变强化测试技术中，主要是依赖于人工方式的测试，在设定的温变环境下，通过将OLED模组放入温变装置内，进行高低温强化测试，然后再将OLED模组从温变装置中取出，通电后利用光学分析仪器检测OLED模组的相关颜色参数。
上述检测技术无法满足在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试，检测结果的准确性低，难以真实反映OLED模组的质量情况，而且测试过程需要依赖于人工方式，无法自动化进行，检测过程的效率低。
发明内容
基于此，有必要针对检测结果准确性低、检测过程的效率低的问题，提供一种OLED模组的快速温变强化测试系统的结构示意图，提高了测试的效率和准确性。
一种OLED模组的快速温变强化测试系统，包括：工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置；
所述OLED模组承载装置设于快速温变箱内，用于承载待测的OLED模组；
所述工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接；
所述光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪；
所述程控电源用于对待测的OLED模组进行供电；
所述工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据，通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断，控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。
上述OLED模组的快速温变强化测试系统，通过构造包括工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置的测试系统，利用工控机设置相关软件控制就可以实现对OLED模组的快速温变强化测试的全过程控制，可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试，提高了测试结果的准确性，而且实现测试过程的自动化，提高了测试效率。
附图说明
图1为一个实施例的OLED模组的快速温变强化测试系统的结构示意图；
图2为一个优选实施例的OLED模组的快速温变强化测试系统的结构示意图；
图3为快速温变箱内部结构主视图；
图4为OLED模组夹具俯视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的OLED模组的快速温变强化测试系统的具体实施方式作详细描述。
参考图1所述，图1为一个实施例的OLED模组的快速温变强化测试系统的结构示意图，包括工控机10、可编程控制器20、程控电源30、光谱仪40、光学探头50、快速温变箱60和OLED模组承载装置70。
所述OLED模组承载装置70设于快速温变箱60内，用于承载待测的OLED模组；所述工控机10分别与程控电源30、可编程控制器20、光谱仪40和快速温变箱60连接；所述光学探头50设于快速温变箱60上方并连接光谱仪40。
所述程控电源30用于对待测的OLED模组进行供电；所述工控机10用于实时控制程控电源30并读取程控电源30的输出数据，通过可编程控制器20控制所述程控电源30输出的通断，控制光谱仪40的操作并实时读取光谱仪40的检测数据。
本发明的OLED模组的快速温变强化测试系统，在开始运行后，通过对工控机10的软件设置，由系统软件控制将自动完成整个测试流程，提高了测试过程的测试效率，同时，减少了人工参与的影响，进一步提高了测试结果的准确性。
参考图2所示，图2为一个优选实施例的OLED模组的快速温变强化测试系统的结构示意图。
优选的，OLED模组的快速温变强化测试系统还包括与工控机10连接的防雾刷80，用于根据工控机10的控制，擦除光学探头50的镜面上的雾气。通过防雾刷80防止了雾气对光学探头50的镜面影响，提高检测精度。
优选的，OLED模组的快速温变强化测试系统还包括显示器90，所述显示器90连接工控机10，用于将工控机的各种信息进行显示。
优选的，所述工控机10可以通过但不限于RS485总线与程控电源30连接，可以通过但不限于RS232总线与可编程控制器20连接。
优选的，所述工控机10通过USB与光谱仪40和快速温变箱60连接，所述光学探头50为光纤探头，光学探头50通过光纤与光谱仪40连接。
在一个实施例中，参考图3所示，图3为快速温变箱60内部结构主视图。其中，OLED模组承载装置70包括：环形托盘71和转动装置72；环形托盘71用于放置待测的OLED模组，并与转动装置72的输出轴相连；转动装置72设于环形托盘71下方，并与工控机10相连。优选的，转动装置72可以由步进电机721通过联轴器722与转动轴723相连，电机座724和轴支撑座725分别固定在支架726上，支架726通过螺栓方式固定在快速温变箱60的底座上。
转动装置72在工控机10的控制下带动环形托盘71以定角度旋转，使得待测的OLED模组移动至光学探头50的正下方，光学探头50对正下方的OLED模组进行检测。
在一个实施例中，参考图4所示，图4为OLED模组夹具俯视图。环形托盘71包括多个设在环形外侧的挡板711，以及多个设在环形内侧的弹簧712，每个弹簧712与挡板711匹配，优选的，所述挡板711的中心与转动中心连线与挡板711垂直，并与弹簧712中心线重合。在测试过程中，待测的OLED模组水平放置在环形托盘71上，通过弹簧712将OLED模组挤压在挡板711上，实现OLED模组M（样品）的固定。
在一个实施例中，所述工控机10用于记录每一个OLED模组测试测试过程中的OLED模组的电流和电压，OLED模组的光参数和色参数，以及快速温变箱60的温度和湿度；其中，所述电流和电压从程控电源30的输出数据中获取，所述光参数和色参数从光谱仪40的检测数据中获取。
在一个实施例中，所述快速温变箱60的温变范围至少包括-40℃-150℃，温变速率大于或等于15℃/S。本发明的技术，可以实现对OLED模组在-40℃-150℃温度范围内以15℃/S温度升降温速率变化下的强化加速测试。
综上所述，本发明的OLED模组的快速温变强化测试系统，在快速温变箱60内安装环形托盘71，OLED模组水平放置在环形托盘71上，通过软件设置，由转动装置72带动环形托盘71定角度旋转，当到达每一个测试点后，样品将被依次点亮，每一个点亮的样品自动转到探头正下方。安装在箱子上方的光学探头50对准正下方的其中一个样品。通过工控机10的软件设置，测试并记录在每一个OLED样品的电流、电压、测试时间、快速温变箱60的温度、湿度，光谱仪40的光参数、色参数等。
上述技术方案，可以对OLED模组在-40℃--150℃温度范围内以15℃/S温度升降温速率变化下的强化加速测试，实现了在高低温环境下对多通道OLED模组的单独测试。可以在大范围快速温变环境下对OLED模组的光学参数的测试，提高了测试结果的准确性，测试结果能够真实反映OLED模组的质量情况。而且由系统软件控制完成整个测试流程，测试过程无需依赖于人工方式，可以完全自动化进行，检测过程的效率高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，包括：工控机、可编程控制器、程控电源、光谱仪、光学探头、快速温变箱和OLED模组承载装置；
所述OLED模组承载装置设于快速温变箱内，用于承载待测的OLED模组；
所述工控机分别与程控电源、可编程控制器、光谱仪和快速温变箱连接；
所述光学探头设于快速温变箱上方并连接光谱仪；
所述程控电源用于对待测的OLED模组进行供电；
所述工控机用于实时控制程控电源并读取程控电源的输出数据，通过可编程控制器控制所述程控电源输出的通断，控制光谱仪的操作并实时读取光谱仪的检测数据。
2.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述OLED模组承载装置包括：环形托盘和转动装置；
所述环形托盘用于放置待测的OLED模组，并与转动装置的输出轴相连；
所述转动装置设于环形托盘下方，并与工控机相连；
所述转动装置在工控机的控制下带动环形托盘以定角度旋转，使得待测的OLED模组移动至光学探头的正下方，所述光学探头对正下方的OLED模组进行检测。
3.根据权利要求2所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述环形托盘包括多个设在环形外侧的挡板，以及多个设在环形内侧的弹簧，每个弹簧与挡板匹配，所述待测的OLED模组平放和固定在弹簧与挡板之间。
4.根据权利要求3所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述挡板的中心与转动中心连线与挡板垂直，并与弹簧中心线重合。
5.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，还包括与工控机连接的防雾刷，用于根据工控机的控制，擦除光学探头的镜面上的雾气。
6.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述工控机用于记录每一个OLED模组测试测试过程中的OLED模组的电流和电压，OLED模组的光参数和色参数，以及快速温变箱的温度和湿度；其中，所述电流和电压从程控电源的输出数据中获取，所述光参数和色参数从光谱仪的检测数据中获取。
7.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述快速温变箱的温变范围至少包括-40℃-150℃，温变速率大于或等于15℃/S。
8.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，还包括显示器，所述显示器连接工控机。
9.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述工控机通过RS485总线与程控电源连接，以及通过RS232总线与可编程控制器连接。
10.根据权利要求1所述的OLED模组的快速温变强化测试系统，其特征在于，所述工控机通过USB与光谱仪和快速温变箱连接，所述光学探头为光纤探头，光学探头通过光纤与光谱仪连接。
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