CN103688317B - 超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法以及超导线材的末端处理方法 - Google Patents

超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法以及超导线材的末端处理方法 Download PDF

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Abstract

通过采用如下的超导线材的连接构造，能够防止超导线材的末端（10a）处的超导层（3）的剥离和损坏，减少超导性能在超导线材的连接部位处下降的故障：在超导线材的末端（10a）处的去除了超导层（3）的凹部填充填充材料（9），在第1超导线材（11）和第2超导线材（12）的末端（10a）彼此相对配置的部位，沿着第1超导线材（11）和第2超导线材（12）的长度方向，以横跨在第1超导线材（11）和第2超导线材（12）上的方式连接第3超导线材（13）。

Description

超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法 以及超导线材的末端处理方法
技术领域
本发明涉及超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法以及超导线材的末端处理方法。
背景技术
以往，当在超导线缆的中间连接部中进行超导线材的电连接时，在超导线缆的铺设现场，利用钳子或电动工具等来切断该超导线材的末端。
超导线材具有例如在带状的基板上依次层叠中间层、超导层、稳定化层等结构层而构成的层叠体，根据切断时的情况，有时会发生超导层的剥离。并且，在超导层被损坏的状态下连接了超导线材的情况下，施工之后超导层劣化而导致超导性能下降。
另外，作为在不损坏超导线材的结构层的情况下进行连接的方法，已知有如下的技术：在超导线材的末端部分进行使每个结构层突出的长度不同的末端处理，并在最突出的基板彼此重合的部分，通过蒸镀而实施沉积超导薄膜的接合，由此连接超导线材（例如，参照专利文献1）。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第2919944号公报
发明内容
发明所要解决的课题
但是，在上述专利文献1的情况下，难以将大型的蒸镀装置带到超导线缆的铺设现场，并不是实用的连接方法。
另外，如果通过激光切割加工机来切断超导线材的末端，则其切断面由于热而熔接，因此虽然不发生超导层剥离等的故障，但同样难以将大型的激光切割加工机带到超导线缆的铺设现场，并不是实用的连接方法。
本发明的目的在于，提供一种能够获得稳定的超导性能的超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法以及超导线材的末端处理方法。
解决课题的手段
为了解决以上课题，第1方面的发明是一种超导线材的连接构造，其是将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接而成的，所述超导线材的连接构造的特征在于，
具有末端的第1超导线材和第2超导线材以所述末端彼此相对的方式配置，在所述末端设置有至少去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，
所述连接构造具有第3超导线材，该第3超导线材与所述第1超导线材和所述第2超导线材双方连接。
第2方面的发明是，在第1方面发明的超导线材的连接构造中，其特征在于，
所述第3超导线材通过由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部而与所述第1超导线材和所述第2超导线材连接。
第3方面的发明是，在第2方面发明的超导线材的连接构造中，其特征在于，
所述第3超导线材的超导层与所述第1超导线材和所述第2超导线材的超导层经由所述熔接部而连接。
第4方面的发明是，在第1或2方面发明的超导线材的连接构造中，其特征在于，
所述基板彼此通过焊接而接合。
第5方面的发明是，在第1或2方面发明的超导线材的连接构造中，其特征在于，
所述超导线材仅在所述基板的一个面侧形成有所述超导层，
所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别在形成有所述超导层的一侧的面处彼此连接。
第6方面的发明是一种带状的超导线材，其在基板上具有超导层，所述超导线材的特征在于，
所述超导线材在长度方向上局部地具有在其宽度方向上至少将所述超导层全部去除后的凹部，
所述超导线材具有在所述凹部中填充有填充材料的填充部。
第7方面的发明是，在第6方面发明的超导线材中，其特征在于，
在所述基板与所述超导层之间具有中间层，在所述凹部中所述中间层的至少一部分被去除。
第8方面的发明是，在第6或7方面发明的超导线材中，其特征在于，
所述凹部的一部分形成于该超导线材的末端，在所述末端的端面露出所述填充部与所述基板的界面。
第9方面的发明是，在第8方面发明的超导线材中，其特征在于，
在所述末端设置有由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部。
第10方面的发明为一种超导线材的连接方法，将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接，所述超导线材的连接方法的特征在于，
对于具有末端的第1超导线材和第2超导线材，使所述末端彼此相对，其中在所述末端设置有去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，
将第3超导线材以横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上的方式进行连接。
第11方面的发明是，在第10方面发明的超导线材的连接方法中，其特征在于，
所述超导线材仅在所述基板的一面侧形成有所述超导层，
使所述第3超导线材横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上，并且所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别以形成有所述超导层的一侧的面相对的方式连接。
第12方面的发明为一种超导线材的末端处理方法，该超导线材在基板上具有超导层，所述超导线材的末端处理方法的特征在于，包括：
至少去除所述超导层而形成凹部的步骤；
在所述凹部填充填充材料而形成填充部的步骤；以及
对层叠有所述基板和所述填充部、且在所述基板与所述填充部之间未夹着所述超导层的部分进行切断的步骤。
第13方面的发明是，在第12方面发明的超导线材的末端处理方法中，其特征在于，
在所述基板与所述超导层之间形成有中间层，
在所述凹部中，去除所述中间层的至少一部分。
发明效果
根据本发明，能够以可获得稳定的超导性能的方式容易地连接超导线材。
附图说明
图1是示出超导线材的层结构的说明图。
图2A是形成超导线材的末端的过程的说明图，示出在超导线材中形成了凹部的状态。
图2B是形成超导线材的末端的过程的说明图，示出在凹部设置了填充部的状态。
图3A是示出超导线材的末端的立体图。
图3B是示出超导线材的末端的剖面图。
图4是示出超导线材的连接构造的剖面图。
图5是示出超导线材的连接构造的立体图。
图6是示出超导线材的连接构造的另一实施方式的剖面图。
图7A是形成超导线材的末端的过程的说明图，示出在超导线材中形成了侧视呈矩形形状的凹部的状态。
图7B是形成超导线材的末端的过程的说明图，示出在侧视呈矩形形状的凹部设置了填充部的状态。
图8A是示出超导线材的末端的另一实施方式的立体图。
图8B是示出超导线材的末端的另一实施方式的剖面图，示出填充部到达中间层为止的末端。
图8C是示出超导线材的末端的另一实施方式的剖面图，示出填充部到达中间层与基板的界面的末端。
图8D是示出超导线材的末端的另一实施方式的剖面图，示出填充部到达基板为止的末端。
图9A是示出超导线材的连接构造的又一实施方式的剖面图。
图9B是示出超导线材的连接构造的再一实施方式的剖面图。
具体实施方式
下面，利用附图，对实施本发明的优选方式进行说明。其中，在以下所述的实施方式中，施加了为了实施本发明而在技术上优选的各种限定，但是本发明的范围不限定于以下的实施方式和图示例。
图1是示出超导线材的层结构的说明图。
如图1所示，超导线材10例如是带状的超导线材，其具有在基板1上依次层叠中间层2、超导层3、保护层4而构成的层叠体和覆盖该层叠体的周围的稳定化层5。
基板1例如为带状的金属基板。另外，也可以是低磁性的金属基板或陶瓷基板。作为金属基板的材料，例如可以使用强度和耐热性优异的Co、Cu、Cr、Ni、Ti、Mo、Nb、Ta、W、Mn、Fe、Ag等金属或者它们的合金。特别是，从抗蚀性和耐热性优异的观点考虑，优选使用哈氏合金（HASTELLOY，注册商标）、因科镍合金（INCONEL，注册商标）等Ni基合金，或者不锈钢等Fe基合金。另外，也可以在这些各种金属材料上配置各种陶瓷。另外，作为陶瓷基板的材料，例如使用MgO、SrTiO3、或钇稳定氧化锆等。
中间层2是为了在超导层3中实现高面内取向性而形成的层。在这种中间层2中，例如热膨胀率或晶格常数等物理特性值表现出基板1的材料与构成超导层3的超导体之间的中间值。另外，中间层2既可以是单层构造，也可以是多层构造。在多层构造的情况下，其层数和种类不限，可以形成为依次层叠包含非晶质的Gd2Zr2O7-δ（δ为氧非化学计量）等底层、包含晶质MgO等并通过IBAD（Ion Beam AssistedDeposition，离子束辅助沉积）法成型的强制取向层、包含LaMnMO3+δ（δ为氧非化学计量）的LMO层、包含CeO2等的盖层的结构。
超导层3是由氧化物超导体构成的超导层，例如是通过MOCVD法而成膜的层。超导层3特别优选包含铜氧化物超导体。作为铜氧化物超导体，优选为作为高温超导体的REBa2Cu3O7-δ（以下，称为RE系超导体）。另外，RE系超导体中的RE是Y、Nd、Sm、Eu、Gd、Dy、Ho、Er、Tm、Yb或Lu等的单一的稀土族元素或多种稀土族元素，在它们当中，因难以与Ba点位进行置换等理由，优选为Y。另外，δ为氧非化学计量，例如为0以上1以下，从超导转变温度高的观点考虑，越接近0越好。另外，关于氧非化学计量，如果利用压热器等装置进行高圧氧退火等，则δ可以小于0，即成为负值。
保护层4为例如通过溅射法而成膜的银薄膜，是为了保护超导层3而形成的层。该保护层4即可以是单层构造，也可以是多层构造。在多层构造的情况下，其层数和种类不限，可以是依次层叠由银构成的银稳定化层和由铜构成的铜稳定化层的结构。
稳定化层5是例如通过电镀法而形成的铜被膜，是为了使线材电气上稳定而形成的层。
该超导线材10的层结构是与后述的第1超导线材11、第2超导线材12、第3超导线材13相同的结构，只要是在没有中间层2、稳定化层5的情况下也能够充分发挥超导特性的结构（具有实用程度的临界电流的结构）即可。
接着，对用于连接带状的超导线材彼此的超导线材末端构造和用于形成该末端构造的超导线材末端处理方法进行说明。
首先，如图2A所示，从超导线材10的超导层3侧起切削至中间层2露出为止而形成凹部9a。也就是说，例如用研磨机（Leutor）削掉超导线材10的与基板1侧相反侧的面（超导层3侧的面）而去除稳定化层5、保护层4、超导层3，形成具有使中间层2露出的露出面的凹部9a。另外，也可以去除全部中间层2而形成具有使基板1露出的露出面的凹部9a。
接着，如图2B所示，在去除超导线材10的一部分而形成的凹部9a中填充填充材料而形成填充部9。作为填充材料，可使用焊料或树脂材料等，将熔化的填充材料灌入凹部9a并进行固化，从而形成覆盖露出面的填充部9。另外，也可以将作为填充材料的金属膏等导电性粘接剂涂敷于凹部9a，从而形成填充部9。此时，通过减小填充材料与稳定化层5的热膨胀系数之差，能够防止热变化时的凹部9a的露出面的损坏。因此，作为填充材料，优选使用具有10×10-6/℃以上27×10-6/℃以下的线膨胀系数的材料。
该填充部9只要设置在至少覆盖中间层2与超导层3的界面的部分即可。在填充材料含有焊料或金属膏等金属材料的情况下，特别优选为，成为基板1露出于凹部9a的状态，提高基板1与填充材料（填充部9）的密接性。在使基板1与填充材料接触的情况下，优选为基板1与填充材料的热膨胀系数接近，因此特别优选为线膨胀系数为10×10-6/℃以上23×10-6/℃以下的填充材料。在使基板1露出到凹部9a的情况下，优选为填充部9覆盖基板1与中间层2的界面、中间层2与超导层3的界面这两者。
另外，填充部9不限于形成为收纳于凹部9a内，也可以形成如下的填充部9：以从凹部9a溢出填充材料的方式灌入填充材料并进行固化，从而其一部分覆盖稳定化层5的表面。
接着，如图3A、图3B所示，在超导线材10中切断基板1、中间层2以及填充部9层叠的部分，形成在其切断面露出填充部9、且至少未露出超导层3的端面10b。在该端面10b中，基板1、中间层2以及填充部9以相邻的状态露出。也就是说，只要在超导线材10的宽度方向上切断超导层3被全部去除的部分即可。形成有该端面10b的切断部位是超导线材10的末端10a。具有末端10a的超导线材10成为在末端10a具有凹部9a和填充部9的各一部分的状态。另外，在使基板1露出到切断前的凹部9a的情况下，或者在不具有中间层2的层叠体的情况下，在该端面10b中，基板1与填充部9以相邻的状态露出。
这样，在本发明的超导线材的末端构造中，在从超导线材10的超导层3侧起直至中间层2或基板1露出为止去除的部分，具有至少覆盖中间层2与超导层3的界面以及/或基板1与超导层3的界面的填充部9，在为了将超导线材10彼此连接而相对配置的末端10a中具有露出填充部9、且至少未露出超导层3的端面10b。
根据这种超导线材的末端构造，在切断超导线材10而形成末端10a时，由填充部9覆盖中间层2与超导层3的界面以及/或基板1与超导层3的界面，因此能够防止超导层3的剥离和损坏。另外，在切断之后，中间层2与超导层3的界面以及/或基板1与超导层3的界面仍被填充部9覆盖，因此在将超导线材10彼此连接时，在处理超导线材10的末端10a时也能够防止超导层3的剥离和损坏。
由于这样能够防止超导线材10的末端10a中的超导层3的剥离和损坏，因此在连接超导线材10之后，不会从超导层3的损坏部位发生劣化，能够减少超导线材10的连接构造体的超导性能下降的故障。
也就是说，在将超导线材10彼此连接的情况下，如果利用具有本发明的超导线材末端构造的超导线材10，则能够获得稳定的超导性能。
接着，对将带状的超导线材彼此连接而成的超导线材连接构造和超导线材的连接方法进行说明。
图4、图5示出通过连接用第3超导线材13连接了具有上述的末端10a的第1超导线材11与第2超导线材12的超导线材连接构造。
如图4、图5所示，第1超导线材11与第2超导线材12以使彼此的末端10a离开的配置方式相对，在第1超导线材11与第2超导线材12隔开间隙而相对的部位，经由熔接部6连接第3超导线材13。
该第3超导线材13是在第1超导线材11与第2超导线材12的末端10a彼此相对配置的部位，沿着第1超导线材11和第2超导线材12的长度方向而配置的，并且以横跨在第1超导线材11和第2超导线材12上的方式，与第1超导线材11和第2超导线材12双方连接。
特别是，其特征在于，与第1超导线材11、第2超导线材12以及第3超导线材13熔接而将第1超导线材11、第2超导线材12以及第3超导线材13电连接的熔接部6，由比填充部9（填充材料）熔点低的导电性材料构成。例如，在填充部9由熔点为200℃以上的Sn-Zn系焊料或Sn-Cu系焊料构成的情况下，熔接部6优选使用熔点为180℃左右的Sn-Pb系焊料或银膏。
熔接部6由熔点比填充部9低的材料构成，因此在例如使成为熔接部6的低熔点焊料熔化而附着在第1超导线材11和第2超导线材12的末端10a，从而接合第3超导线材13时，由高熔点的焊料构成的填充部9不会熔化并脱落，因此该填充部9能够良好地覆盖并保护中间层2与超导层3的界面。
并且，在该连接部分中，对于第1超导线材11和第2超导线材12，在正背面相反的配置状态下接合第3超导线材13，使彼此的超导层3侧的面相向。
另外，第3超导线材13的超导层3与第1超导线材11和第2超导线材12的超导层3经由熔接部6而连接。
根据这种超导线材的连接构造，由填充部9覆盖超导线材的末端10a中的中间层2与超导层3的界面，因此在将超导线材彼此连接时，在对第1超导线材11和第2超导线材12进行处理时，能够防止该末端10a中的超导层3的剥离和损坏。
也就是说，在连接第1超导线材11与第2超导线材12时，防止了超导线材的末端10a中的超导层3的剥离和损坏，从而在该连接之后，不易从超导层3的损坏部位发生劣化，能够减少超导性能在超导线材的连接部位处下降的故障。
另外，第3超导线材13具有从在第1超导线材11的末端10a中未设置有填充部9的区域一直到在第2超导线材12的末端10a中未设置有填充部9的区域的长度，从而可以采用第1超导线材11与第3超导线材13不夹着填充部9而使超导层3侧的面彼此相对的配置，并且可以采用第2超导线材12与第3超导线材13不夹着填充部9而使超导层3侧的面彼此相对的配置，因此能够适当地确保各超导线材的电流路径。
因此，根据本发明的超导线材的连接构造，能够获得稳定的超导性能。
另外，本发明不限于上述实施方式。
例如，如图6所示，也可以在第3超导线材13的两端的末端10a形成填充部9。通过对第3超导线材13的两端的末端10a也同样形成填充部9，从而能够更有效地防止超导线材的连接部位中的超导层3的劣化，能够获得具有优异的超导性能的超导线材连接构造。
另外，如图6所示，通过以覆盖第3超导线材13全体的方式设置的熔接部6，在第1超导线材11与第2超导线材12上熔接第3超导线材13，从而可以将第1超导线材11、第2超导线材12以及第3超导线材13电连接。根据这种构造，可减少第3超导线材13脱落的情况，形成更牢固的连接构造。
另外，在上述实施方式中，如图2A所示，在形成凹部9a的部位中使切削超导线材10的深度沿着超导线材10的长度方向渐渐变化，从而形成了具有曲面状的露出面的凹部9a，但是也可以如图7A所示，在形成凹部9a的部位中，使切削超导线材10的深度固定，从而形成侧视呈矩形形状的凹部9a。通过如上所述使切削深度固定，从而具有增加凹部9a的露出面与填充到凹部9a的填充材料的接触面积，使填充部9与超导线材10的粘接更加牢固的优点。
通过在该侧视呈矩形形状的凹部9a中填充填充材料，从而如图7B所示，能够形成长方体形状的填充部9。
并且，在图7B所示的超导线材10中，切断基板1、中间层2以及填充部9层叠的部分，从而如图8A、图8B所示，能够形成具有端面10b的末端10a，在该端面10b中，基板1、中间层2以及填充部9以相邻的状态露出于该切断面。
另外，如图7A所示，不限于以露出中间层2的深度来切削超导线材10，也可以以到达中间层2与基板1的界面的深度来切削超导线材10，在该情况下，能够形成具有如图8C所示的端面10b的末端10a。
另外，可以以露出基板1的深度来切削超导线材10，在该情况下，能够形成具有如图8D所示的端面10b的末端10a。
另外，在仅通过熔接部6而将第3超导线材13连接到第1超导线材11和第2超导线材12，并维持其连接部分的拉伸强度的情况下，优选如图8B所示，不要使其切削深度过深，而是形成到中间层2为止。在利用含有金属的填充材料来形成填充部9的情况下，如图8C、图8D所示，将中间层2全部去除而使基板1露出，从而能够提高填充部9的密接性。
另外，图9A、图9B示出超导线材的连接构造的另一实施方式。
在该实施方式中，通过焊接等而将第1超导线材11和第2超导线材12的基板1彼此机械地连接。在如图9A所示的超导线材的连接构造的情况下，基板1彼此通过连接用基板14而机械地连接。在图9B所示的超导线材的连接构造的情况下，基板1彼此直接机械地连接。
如上所述，通过将基板1彼此机械地连接，从而能够提供强度更高的连接构造体。特别是，在将超导线材彼此连接的基础上进行线圈化的情况下，需要高强度的连接构造，因此适合使用如图9A、图9B所示的超导线材的连接构造。
图9A所示的超导线材的连接构造可以形成为如下。
首先，从超导线材10的超导层3侧起直至基板1露出为止进行切削、且切削基板1的一部分而形成凹部9a。接着，切断超导线材10的露出了基板1的凹部9a部分。通过对两根超导线材10进行该工序，能够得到具有基板1露出的状态下的末端的第1超导线材11和第2超导线材12。
另外，也可以在切断超导线材10之后，切削具有该切断面的末端中的与上述凹部相当的部分而使基板1露出，从而可以形成具有基板1露出的状态下的末端的第1超导线材11和第2超导线材12。
接着，以使基板1露出的状态下的末端隔着间隙而相对的方式配置第1超导线材11和第2超导线材12，将连接用基板14以横跨的方式配置在彼此的基板1上，并将该基板1彼此机械地连接。此处，例如通过电焊而机械地连接基板1与连接用基板14。另外，连接用基板14优选由与基板1相同的材料构成。
接着，在连接用基板14上灌入填充材料并进行固化而形成填充部9。
接着，与图4同样，在第1超导线材11与第2超导线材12相对配置的部位的上表面经由熔接部6连接第3超导线材13。此时，第3超导线材13沿着第1超导线材11和第2超导线材12的长度方向，以横跨的方式配置于第1超导线材11和第2超导线材12上。
这样，形成如图9A所示的超导线材的连接构造。
另外，在图9A中，在连接用基板14的下表面侧、即第1超导线材11与第2超导线材12的末端的间隙中设置有熔接部6，但也可以通过设置填充部9来填埋该间隙。另外，也可以在该间隙中不设置任何东西而保留空间，但从机械强度的观点考虑，优选在第1超导线材11与第2超导线材12的末端的间隙中设置熔接部6或填充部9。
可如下形成图9B所示的超导线材的连接构造。
首先，与图9A所示的超导线材的连接构造的情况同样，形成具有基板1露出的状态下的末端的第1超导线材11和第2超导线材12。
接着，削掉一个超导线材、此处为第1超导线材11的基板1下的稳定化层5。
接着，将第1超导线材11的基板1重叠在第2超导线材12的基板1上，将其基板1彼此机械地连接。此处，直接通过电焊而将基板1彼此机械地连接。
接着，在基板1上灌入填充材料并进行固化，从而形成填充部9。
接着，与图4同样，在第1超导线材11与第2超导线材12相对配置的部位的上表面，经由熔接部6连接第3超导线材13。此时，第3超导线材13沿着第1超导线材11和第2超导线材12的长度方向，以横跨的方式配置于第1超导线材11和第2超导线材12上。
这样，形成图9B所示的超导线材的连接构造。
另外，在图9B中，在使基板1重叠的部位中的稳定化层5的阶梯差部分的空间设置有熔接部6，但也可以通过设置填充部9来填埋该空间。另外，也可以在该阶梯差部分不设置任何东西而保留空间，但从机械强度的观点考虑，优选为在阶梯差部分设置熔接部6或填充部9。
另外，在如图9A、图9B所示的超导线材的连接构造的情况下，在切削基板1的一部份的工序中，优选进行使基板1的厚度成为一半左右的切削。
通过进行使基板1的厚度成为一半左右的切削，在保持基板1部分的强度的同时，能够在其切削后的空间内适当地进行基板1彼此的连接，能够使配置第3超导线材13的面平坦。
另外，在以上的实施方式中，以仅在基板1的一个面侧设置了超导层3的超导线材10为例进行了说明，但本发明不限于此，即使是在基板1的两面侧设置了超导层3的超导线材，也能够采用同样的连接构造，能够获得稳定的超导性能。
当然，对于其他具体的细节构造等，也能够适当地进行变更。
产业上的可利用性
本发明如上所述构成，因此能够利用于超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法、作为超导线材的末端处理方法而连接超导线的技术中。
标号说明

Claims (12)

1.一种超导线材的连接构造，其是将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接而成的，所述超导线材的连接构造的特征在于，
具有末端的第1超导线材和第2超导线材以所述末端彼此相对的方式配置，其中在所述末端设置有至少去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，
所述连接构造具有第3超导线材，该第3超导线材与所述第1超导线材和所述第2超导线材双方连接。
2.根据权利要求1所述的超导线材的连接构造，其特征在于，
所述第3超导线材通过由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部而与所述第1超导线材和所述第2超导线材连接。
3.根据权利要求2所述的超导线材的连接构造，其特征在于，
所述第3超导线材的超导层与所述第1超导线材和所述第2超导线材的超导层经由所述熔接部而连接。
4.根据权利要求1或2所述的超导线材的连接构造，其特征在于，
所述第1超导线材的基板和所述第2超导线材的基板彼此通过焊接而接合。
5.根据权利要求1或2所述的超导线材的连接构造，其特征在于，
所述超导线材仅在所述基板的一面侧形成有所述超导层，
所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别在形成有所述超导层的一侧的面处彼此连接。
6.一种带状的超导线材，其在基板上具有超导层，所述超导线材的特征在于，
所述超导线材在长度方向上局部地具有在其宽度方向上至少将所述超导层全部去除后的凹部，
所述超导线材具有在所述凹部中填充有填充材料的填充部，
所述凹部的一部分形成于该超导线材的末端，在所述末端的端面露出所述填充部与所述基板的界面。
7.根据权利要求6所述的超导线材，其特征在于，
在所述基板与所述超导层之间具有中间层，在所述凹部中所述中间层的至少一部分被去除。
8.根据权利要求6所述的超导线材，其特征在于，
在所述末端设置有由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部。
9.一种超导线材的连接方法，将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接，所述超导线材的连接方法的特征在于，
对于具有末端的第1超导线材和第2超导线材，使所述末端彼此相对，其中，在所述末端设置有去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，
将第3超导线材以横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上的方式进行连接。
10.根据权利要求9所述的超导线材的连接方法，其特征在于，
所述超导线材仅在所述基板的一面侧形成有所述超导层，
使所述第3超导线材横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上，并且所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别以形成有所述超导层的一侧的面相对的方式连接。
11.一种超导线材的末端处理方法，该超导线材在基板上具有超导层，所述超导线材的末端处理方法的特征在于，包括：
至少去除所述超导层而形成凹部的步骤；
在所述凹部填充填充材料而形成填充部的步骤；以及
对层叠有所述基板和所述填充部、且在所述基板与所述填充部之间未夹着所述超导层的部分进行切断的步骤。
12.根据权利要求11所述的超导线材的末端处理方法，其特征在于，
在所述基板与所述超导层之间形成有中间层，
在所述凹部中，去除所述中间层的至少一部分。
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