CN103687300A - 高效散热插接式组合电路板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高效散热插接式组合电路板,包括底板、电连接器和电连接座,多个所述电连接器为一组集中安装于所述电连接座内,所述电连接座安装于所述底板上;所述电连接座的下端设置有安装脚,所述电连接座通过所述安装脚安装于所述底板上,所述电连接座与所述底板之间形成空隙。本发明通过在电连接座与底板之间设置空隙,形成散热空间,电连接器所产生的热量通过电连接座的底部下面的空隙散失,使本发明所述高效散热插接式组合电路板的散热效果良好,使其运行更加顺畅。
Description
技术领域
本发明涉及一种插接式组合电路板,尤其涉及一种散热性能良好的高效散热插接式组合电路板。
背景技术
随着电脑应用的普及和深化,计算机电路板正朝着原件越来越多、面积越来越小的方向发展,因此,如何合理、充分地利用电路板上的空间越来越重要。现在已经有很多电路板采用在底板上设置电连接器的结构,比如硬盘接口公头连接器等,这种结构的电路板称为插接式组合电路板。但现有的电连接器要么直接安装于底板上,要么通过电连接座安装于底板上,前者因电连接器数量多而显得乱,不便于管理,所以应用不多;后者电连接座的底面直接安装在底板上,所以散热性能不佳,容易导致整个插接式组合电路板运行不畅,甚至出现死机现象。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种散热性能良好的高效散热插接式组合电路板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的:
本发明所述高效散热插接式组合电路板包括底板、电连接器和电连接座,多个所述电连接器为一组集中安装于所述电连接座内,所述电连接座的下端设置有安装脚,所述电连接座通过所述安装脚安装于所述底板上,所述电连接座与所述底板之间形成空隙。
作为优选,所述电连接座的下端设置有散热片;所述散热片位于所述空隙内。
所述安装脚为四个,分布于所述电连接座的底部四角位置。
本发明的有益效果在于:
本发明通过在电连接座与底板之间设置空隙,形成散热空间,电连接器所产生的热量通过电连接座的底部下面的空隙散失,使本发明所述高效散热插接式组合电路板的散热效果良好,使其运行更加顺畅;散热片的设置则进一步提高了散热效果。
附图说明
图1是本发明所述高效散热插接式组合电路板的立体结构示意图;
图2是本发明所述高效散热插接式组合电路板的主视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步说明:
如图1和图2所示,本发明所述高效散热插接式组合电路板包括底板1、电连接器3和电连接座2,多个电连接器3为一组集中安装于电连接座2内,电连接座2的下端设置有安装脚4,安装脚4为四个,分布于电连接座2的底部四角位置,电连接座2通过安装脚4安装于底板1上,电连接座2与底板之间形成空隙5,电连接座2的下端设置有散热片6;散热片6位于空隙5内。图中示出了两个电连接座2,一个电连接座2内安装有四个电连接器3。
本发明通过在电连接座2与底板1之间设置空隙5,形成散热空间,电连接器3所产生的热量通过电连接座2的底部下面的散热片6散失在空隙5中,使本发明所述高效散热插接式组合电路板的散热效果良好,使其运行更加顺畅。
Claims (3)
1.一种高效散热插接式组合电路板,包括底板、电连接器和电连接座,多个所述电连接器为一组集中安装于所述电连接座内,所述电连接座安装于所述底板上;其特征在于:所述电连接座的下端设置有安装脚,所述电连接座通过所述安装脚安装于所述底板上,所述电连接座与所述底板之间形成空隙。
2.根据权利要求1所述的高效散热插接式组合电路板,其特征在于:所述电连接座的下端设置有散热片;所述散热片位于所述空隙内。
3.根据权利要求1所述的高效散热插接式组合电路板,其特征在于:所述安装脚为四个,分布于所述电连接座的底部四角位置。
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Family
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Family Applications (1)
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Citations (3)
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CN101754639A (zh) * | 2008-12-02 | 2010-06-23 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热器固定结构 |
CN202857145U (zh) * | 2012-08-30 | 2013-04-03 | 成都槟果科技有限公司 | 高效散热插接式组合电路板 |
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- 2012-08-30 CN CN201210314733.3A patent/CN103687300A/zh active Pending
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |