CN103680946A - 一种高方阻安全金属化薄膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种高方阻安全金属化薄膜,所述金属化薄膜包括:基膜、加厚区、渐变方阻区、留边,在基膜一侧镀上一层厚的锌镀层,形成加厚区,在加厚区同侧的基膜上预留不镀金属层,形成留边,在加厚区到留边之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝,形成渐变方阻区。本发明所述高方阻安全金属化薄膜,该高方阻安全膜与电容器的电流密度分布相适应,兼顾了电容器的电流与电压的需求,提高电容器的自愈能力,增加电容的安全可靠性。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属化薄膜,尤其是一种高方阻安全金属化薄膜,属于电子元器件技术领域。
背景技术
目前市场上普遍使用的金属化薄膜均采用的是单纯的高方阻膜,或单纯的安全膜。而单纯的高方阻膜在厚镀层这一区域的自愈不是很理想,容易发生次自愈,发热比较严重。而单纯的安全膜,其卷制的产品体积偏大,且电容器的储能密度不够。
发明内容
本发明正是针对现有技术存在的不足,提供一种高方阻安全金属化薄膜。
为解决上述问题,本发明所采取的技术方案如下:
一种高方阻安全金属化薄膜,所述金属化薄膜包括:基膜、加厚区、渐变方阻区、留边,在基膜一侧镀上一层厚的锌镀层,形成加厚区,在加厚区同侧的基膜上预留不镀金属层,形成留边,在加厚区到留边之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝,形成渐变方阻区。
作为上述技术方案的改进,从金属化薄膜中间到加厚区之间区域,在渐变方阻区内部均匀分布金属保险丝。
本发明与现有技术相比较,本发明的实施效果如下:
本发明所述高方阻安全金属化薄膜,该高方阻安全膜与电容器的电流密度分布相适应,兼顾了电容器的电流与电压的需求,提高电容器的自愈能力,增加电容的安全可靠性。
附图说明
图1为本发明所述高方阻安全金属化薄膜结构示意图;
图2为图1中A-A剖视图。
具体实施方式
下面将结合具体的实施例来说明本发明的内容。
如图1所示,为本发明所述高方阻安全金属化薄膜结构示意图,图2为图1中A-A剖视图。本发明所述金属化薄膜包括:基膜1、加厚区3、渐变方阻区2、留边4、金属保险丝5。在基膜1一侧镀上一层金属锌,使基膜1的边缘形成一层比较厚的锌镀层,形成加厚区3。加厚区3大大降低了薄膜电容器的喷金层和芯子的接触电阻,能承受比较大的电流。控制加厚区3蒸镀金属锌的厚度,使其呈现出来的方块电阻在(4.5±1)Ω/□内。
在加厚区3同侧的基膜1上预留一定宽度不镀金属层,形成留边4。在加厚区3到留边4之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝,形成渐变方阻区2。渐变方阻区2使其方块电阻出现从小到大的变化。有规律地控制铝金属的镀层厚度,使渐变方阻区2的方块电阻的阻值呈现阶梯递增现象。
从金属化薄膜中间到加厚区3之间区域,在渐变方阻区2内部还均匀分布金属保险丝5,金属保险丝5构成矩形方块。由于加厚区3到薄膜中间这一部分区域的镀层偏厚,发生薄膜自愈所需要的能量增加,发生次自愈的可能性增大,在这部分镀层中分布金属保险丝5,使电容器在刚开始发生自愈时,即能使保险丝熔断,减少次自愈的发生,增加电容的安全可靠性。本发明的蒸镀方式与电容器的电流密度分布相适应,提高电容器的耐压强度。
Claims (2)
1.一种高方阻安全金属化薄膜,其特征是,所述金属化薄膜包括:基膜(1)、加厚区(3)、渐变方阻区(2)、留边(4),在基膜(1)一侧镀上一层厚的锌镀层,形成加厚区(3),在加厚区(3)同侧的基膜(1)上预留不镀金属层,形成留边(4),在加厚区(3)到留边(4)之间的区域逐渐从厚到薄的镀上一层金属铝,形成渐变方阻区(2)。
2.如权利要求1所述的一种高方阻安全金属化薄膜,其特征是,从金属化薄膜中间到加厚区(3)之间区域,在渐变方阻区(2)内部均匀分布金属保险丝(5)。
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