CN103674411B - 一种双导油管差压传感器芯片管座 - Google Patents

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Abstract

一种带双导油管的差压传感器芯片管座，在差压传感器芯片管座的金属基体的左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管，形成正、负腔导油通道，差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧，与金属基体外圆连通的负腔导油侧孔和负腔导油通道垂直导通，从而使得负腔导油管通过负腔导油通道和负腔导油侧孔可以与差压测量芯片的负腔以及金属基体外圆导通；正腔导油管通过正腔导油通道可以与差压测量芯片的正腔以及金属基体端面导通，这样就实现了正、负腔导油管作为充油管各自向差压测量芯片的正、负腔独立导通的目的，另外，金属针脚通过绝缘填充料烧结贯穿在金属基体的外圈，而烧结贯穿在内部的金属针脚还可将差压测量芯片测得的电信号传递到芯片管座左侧。

Description

一种双导油管差压传感器芯片管座
技术领域
本发明涉及一种芯片管座，尤其是带双导油管的差压芯片管座。
背景技术
目前，公知的差压传感器芯片管座，分为单根导油管管座和无导油管管座。单根导油管管座在后道封装时需要再增配一个导油管部件，以实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌；而无导油管管座只能依赖于差压传感器基座增开双导油孔来实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌。这些方法不仅结构复杂，成本高，而且后期装配处理工艺较为繁琐。
发明内容
为了克服现有的差压传感器芯片管座结构复杂，成本高和工艺繁琐的不足，本发明提供一种带双导油管的差压传感器芯片管座。该带双导油管的新型差压传感器芯片管座带有两根导油管，既不需要增配额外的导油管部件，也不需要差压传感器基座增开双导油孔，就能实现差压传感器膜盒正负腔的硅油充灌，不仅降低了成本，也简化了封装操作工艺。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：在差压传感器芯片管座的金属基体的左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管，形成正、负腔导油通道，差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧，与金属基体外圆连通的负腔导油侧孔和负腔导油通道垂直导通，从而使得负腔导油管通过负腔导油通道和负腔导油侧孔可以与差压测量芯片的负腔以及金属基体外圆导通；正腔导油管通过正腔导油通道可以与差压测量芯片的正腔以及金属基体端面导通，这样就实现了正、负腔导油管作为充油管各自向差压测量芯片的正、负腔独立导通的目的，另外，金属针脚通过绝缘填充料烧结贯穿在金属基体的外圈，而烧结贯穿在内部的金属针脚还可将差压测量芯片测得的电信号传递到芯片管座左侧。
本发明的有益效果是，这种带双导油管的新型差压传感器芯片管座的设计方式，能同时拥有正、负腔两个独立的充油通道，不仅结构简单，成本较低，而且还简化了后道封装操作工艺。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的正视图。
图2是本发明的A-A剖图。
图3是本发明的B-B剖图。
图中1.金属基体，2.烧结料，3.正腔导油管，4.负腔导游管，5.金属针脚，6.绝缘填充料，7.负腔导油侧孔，8.负腔导油通路，9.差压测量芯片，10.正腔导油通路。
具体实施方式
在图2中，金属基体(1)内部有负腔导油通路(8)和正腔导油通路(10)，负腔导油通路(8)的左侧采用烧结料(2)烧结一负腔导油管(4)，正腔导油通路(10)的左侧采用烧结料(2)烧结一正腔导油管(3)。金属基体(1)内部的布置一个和外圆导通的负腔导油侧孔(7)与负腔导油通路(8)垂直连通，差压测量芯片(9)贴装在负腔导油通路的右侧。金属针脚(5)通过绝缘填充料(6)烧结贯穿在金属基体(1)的外圈。负腔导油管(4)、负腔导油侧孔(7)和负腔导油通路(8)构成了负腔通路，与差压测量芯片(9)的负腔导通；正腔导油管(3)和正腔导油通路(10)构成了正腔通路，与差压测量芯片(9)的正腔和金属基体(1)的端面导通。而金属针脚(5)将差压测量芯片(9)测得的电信号传递到金属基体(1)的左侧。

Claims (1)

1.一种带双导油管的差压传感器芯片管座，左侧烧结一根正腔导油管和一根负腔导油管，形成正、负腔导油通道，差压测量芯片封装在负腔导油通道的右侧，其特征是：负腔导油管通过负腔导油通道与差压测量芯片的负腔导通，正腔导油管通过正腔导油通道与差压测量芯片的正腔导通，与金属基体外圆连通的负腔导油侧孔和负腔导油通道导通，金属针脚通过绝缘填充料烧结贯穿在金属基体的外圈。
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