CN103662330B - 一种具有防拆除式rfid标签的包装袋 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，包括袋体，所述袋体的封口处设有一RFID标签，袋体的材料为贴有金属箔的包装纸或具有金属涂层的包装纸。本发明涉及一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，包装袋封口设有一种容易损毁的RFID标签，一旦被打开，RFID标签就会毁坏，不能被反复使用，从而杜绝了因RFID标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题，有效提升本发明所述包装袋的防伪性能。

Description

一种具有防拆除式RFID标签的包装袋

技术领域

本发明涉及一种包装袋，特别是一种具有防拆除式RFID标签的包装袋。

背景技术

射频识别技术，即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。

RFID系统的组成包括RFID标签(Tag)、RFID阅读器(Reader)、RFID缝隙天线(Antenna)。RFID标签，即射频识别标签，可分为被动式，半被动式，主动式三类，被动式标签具有价格低廉、体积小巧、无需电源的优点，目前市场的RFID标签主要是被动式标签，广泛应用于生产制造业、各种收费系统、物流管理系统、超市管理系统、安保系统等。

很多小型商品，如食品、日用品等都是使用小型包装袋，在包装袋安装RFID标签，便于商品的管理和追踪。由于RFID标签体积小巧，安装、拆卸方便，有些不法分子会将RFID标签从某一商品上撕下、转贴到另一商品上，有些情况下，一张RFID标签甚至能够被转贴多次，这样做的后果是，商品数目混乱，统计数字与真实数字不符合；质量检测混乱，未经检测的商品会被当成合格商品流入市场，无法保证货物质量；造成整个管理系统混乱，增加企业或监管单位的管理成本；甚至还有可能发生逃税、走私等犯罪行为。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，现有技术存在的RFID标签，体积小巧，安装、拆卸方便，很容易被不法分子反复使用，从而导致商品管理混乱，难以监管；甚至还有可能发生逃税、走私等犯罪行为。

本发明公开技术方案如下：

一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，包括袋体，所述袋体的封口处设有一RFID标签。

进一步地，所述袋体的材料为贴有金属箔的包装纸或具有金属涂层的包装纸。

进一步地，所述RFID标签包括在所述封口一侧的袋体上蚀刻成的缝隙天线、与所述缝隙天线电性连接的射频识别芯片，所述射频识别芯片粘贴在所述缝隙天线上，所述缝隙天线与所述封口另一侧的袋体间设有双面胶层。

进一步地，所述双面胶层的粘合力大于射频识别芯片与缝隙天线的粘着力。

进一步地，所述双面胶层内设有两个以上的镂空部。

进一步地，所述双面胶层为可固化胶或液态硅胶。

进一步地，所述封口两侧的袋体上分别设有一开孔和/或一非金属块，所述开孔或非金属块的大小、位置分别与所述RFID标签的大小、位置相适应，所述缝隙天线与所述袋体电性或容性连接。

本发明涉及一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，包装袋封口设有一种容易损毁的RFID标签，一旦被打开，RFID标签就会毁坏，不能被反复使用，从而杜绝了因RFID标签反复使用而产生的商品管理混乱、监管困难等问题，有效提升本发明所述包装袋的防伪性能。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中RFID标签的分解结构示意图；

图3为本发明中封口处的局部结构示意图；

图中标号意思如下：

1、袋体，2、RFID标签，3、封口；

11、封口一侧的袋体，12、封口另一侧的袋体；

21、缝隙天线，22、射频识别芯片，23、双面胶层，231、镂空部；

31、开孔，32、非金属块。

具体实施方式

以下结合附图详细说明本发明的具体实施方式，使本领域的技术人员更清楚地理解如何实践本发明。应当理解，尽管结合其优选的具体实施方案描述了本发明，但这些实施方案拟阐述，而不是限制本发明的范围。

如图1所示为一种用于包装袋的RFID标签，图中包括袋体1，袋体1的封口3处设有一RFID标签2。袋体1的材料为含金属材质的包装纸，具体地说，袋体1的材料为贴有金属箔的包装纸或具有金属涂层的包装纸。RFID标签2可帮助产品有效实现简单管理，当使用者打开包装袋袋体1时，RFID标签2就会被撕坏，不会再次被人重复利用。

如图2所示，RFID标签2包括在封口一侧的袋体11上蚀刻成的缝隙天线21、与缝隙天线21电性连接的射频识别芯片22，射频识别芯片22粘贴在缝隙天线21上，缝隙天线21与封口另一侧的袋体12之间设有双面胶层23，双面胶的粘合力大于射频识别芯片22与缝隙天线21的粘着力。双面胶层23为可固化胶或液态硅胶，双面胶层23内设有两个以上的镂空部231，便于使用者在打开包装袋的袋体1时将RFID标签2由此镂空部231被撕坏毁坏。镂空部231可以为图案、字母、商标等，使得RFID标签2被撕开后显得更美观，也能在一定程度上起到防伪的效果。此处的RFID标签2，在袋体1上蚀刻出缝隙天线21，整个金属袋体皆为缝隙天线的一部分。在袋体1上，正对着缝隙天线21的封口另一侧的袋体12上设有一开孔31或一非金属块32，此为去金属化处理。其中，开孔31或非金属块32的大小、位置分别与缝隙天线21的大小、位置相对应，缝隙天线21在开孔31边缘处或非金属块32边缘处与袋体1电性或容性连接。袋体1的材料为贴有金属箔的绝缘包装纸，袋体1可导电，整个袋体1与缝隙天线21一起形成RFID标签2的射频识别缝隙天线。其中，金属箔材料为铝、铜、银、金等导电性良好的金属，绝缘包装纸的材料为PET、PE、聚酯材料、纸中的任一种，也可以为聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜等。贴有金属箔的绝缘包装纸是通过真空镀金属的方法，如直接蒸镀法、转移蒸镀法，制备出来的。

RFID标签2中的缝隙天线21的两侧若存在距离较近的金属层，就会形成屏蔽层，严重影响缝隙天线21的辐射效果，也就是说，缝隙天线21两侧不能有金属材质屏蔽。因此，在袋体1上对应RFID标签2处，或者说，在袋体1上对应缝隙天线21处，需要将袋体1挖出开孔或者在开孔处用一非金属块填充，在袋体上进行局部去金属化处理，这样RFID标签2的两侧没有金属层屏蔽，完全可以有效提高缝隙天线的辐射效果。

如图3所示，封口3两侧的袋体1上分别设有一开孔31和/或一非金属块32，此为去金属化处理，具体地说，封口3两侧的袋体1上可以设有两个开孔31、也可以设有两个非金属块32，还可以在一侧有一开孔31，在另一侧有一非金属块32。其中，开孔31或非金属块32的大小、位置分别与RFID标签2的大小、位置相对应，开孔的尺寸为长度L遵循公式f为标签工作频率，c为光速，εr为相对介电常数。缝隙天线的带宽和缝隙的宽度有关，缝隙越宽则缝隙天线的工作频带就越宽。同时缝隙的尺寸还受包装袋1的尺寸影响，尤其是垂直于缝隙的尺寸，一般包装袋的宽度越宽，缝隙的长度L相应越短。缝隙天线21在开孔31边缘处或非金属块32边缘处与袋体1电性或容性连接。电性相接时袋体1的材料为贴有金属箔的绝缘包装纸，袋体1可导电，整个袋体1与缝隙天线21一起形成RFID标签2的射频识别缝隙天线。其中，金属箔材料为铝、铜、银、金等导电性良好的金属，绝缘包装纸的材料为PET、PE、聚酯材料、纸中的任一种，也可以为聚丙烯塑料薄膜、聚酯塑料薄膜等。贴有金属箔的绝缘包装纸是通过真空镀金属的方法，如直接蒸镀法、转移蒸镀法，制备出来的。

RFID标签2中的缝隙天线21的两侧若存在距离较近的金属层，就会形成屏蔽层，严重影响缝隙天线21的辐射效果。具体地说，是指缝隙天线21两侧的袋体不能有金属材质屏蔽。因此，在袋体1上对应RFID标签2处，或者说，在袋体1上对应缝隙天线21处，需要将袋体1挖出开孔或者在开孔处用一非金属块填充，在袋体上进行部分去金属化处理，这样RFID标签2的两侧没有金属层屏蔽，完全可以有效提高缝隙天线的辐射效果。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，包括袋体，其特征在于，所述袋体的封口处设有一RFID标签，所述袋体的材料为贴有金属箔的包装纸或具有金属涂层的包装纸，所述RFID标签包括在所述封口一侧的袋体上蚀刻成的缝隙天线、与所述缝隙天线电性连接的射频识别芯片，所述射频识别芯片粘贴在所述缝隙天线上，所述缝隙天线与所述封口另一侧的袋体间设有双面胶层。

2.如权利要求1所述的一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，其特征在于，所述双面胶层的粘合力大于射频识别芯片与缝隙天线的粘着力。

3.如权利要求1所述的一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，其特征在于，所述双面胶层内设有两个以上的镂空部。

4.如权利要求1所述的一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，其特征在于，所述双面胶层为可固化胶或液态硅胶。

5.如权利要求1所述的一种具有防拆除式RFID标签的包装袋，其特征在于，所述封口两侧的袋体上分别设有一开孔和/或一非金属块，所述开孔或非金属块的大小、位置分别与所述RFID标签的大小、位置相适应，所述缝隙天线与所述袋体电性连接。