CN103659026A - 焊锡丝结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括：助焊剂；焊料合金，其为圆柱体扭合而成的弹簧结构，所述焊料合金套设于所述助焊剂上并与所述助焊剂贴合。利用本发明的焊锡丝结构，由于所述焊料合金采用圆柱体扭合而成的弹簧结构，因此所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅；同时，所述焊料合金采用圆柱体结构，方便采用圆柱体铅丝合金扭合而成，方便加工制造。

Description

焊锡丝结构
【技术领域】
本发明有关一种焊锡丝结构，特别是指一种防止飞溅且方便加工的焊锡丝结构。
【背景技术】
焊锡丝常常被应用于电脑主板、电脑周边产品、家用电器、电源板、UPS电源等各种电子产品以及医疗设备上。焊锡丝以其熔点低、抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。
请参阅图1，图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。现有技术的焊锡丝结构通常包括：助焊剂1；包裹于助焊剂1外侧的焊料合金2。
然而，采用现有技术的焊锡丝结构，由于所述焊料合金2全面包裹所述助焊剂1，在焊接时很容易出现炸锡现象，导致外部包裹的焊料合金2与内部的助焊剂1到处溅射进而影响产品的外观。
为此，人们研究出一种焊锡丝结构。请再参阅图2，图2绘示为现有技术的一种焊锡丝结构。该焊锡丝结构包括：助焊剂10；包裹于助焊剂10外侧的焊料合金20；设于所述焊料合金20上的缺口30，所述缺口30与所述助焊剂10相接触。采用该种焊锡丝结构，在焊接过程中当焊料合金20受到的热传到所述助焊剂10时，所述助焊剂10受热膨胀，同时受热分解出的气体可以从所述开口30处溢出，更有足够的空间去膨胀，这样在焊接过程中就避免炸锡现象。
上述焊锡丝结构确实起到了很好的释放内部压力、防止飞溅的作用。但是也有不足的地方，就是开口不够充分、过小，而且没有从多方向进行释放，还是不能完全杜绝助焊剂和焊料合金的飞溅现象。因此，人们又研究出一种侧面三开口防飞溅焊锡丝（如中国专利CN201988854U所描述）。该焊锡丝包括助焊剂100；包裹于助焊剂100外侧的焊料合金200；设于所述焊料合金200侧面上的三个开口300，所述三个开口300呈均匀分布，这样使内压释放也更加均匀，不至于因为开口300分布单一或不均匀而导致焊料合金200脱落，影响焊接效果。
然而，无论是上述具有一个缺口30的焊料合金20还是具有三个开口300的焊料合金20，其缺口30或者开口300都是设于侧面，且呈纵向设立。因此，其开设方向单一，造成焊接过程中释放压力方向单一，仍然会存在助焊剂10/100和焊料合金20/200的飞溅现象。
有鉴于此，实有必要提供一种焊锡丝结构，以解决上述问题。
【发明内容】
因此，本发明的目的在于提供一种焊锡丝结构，不仅可以解决在焊接过程中压力释放的问题，而且可以解决因压力释放方向单一而造成飞溅的现象。
为达成上述目的，本发明提供一种焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括：
助焊剂；
焊料合金，其为圆柱体扭合而成的弹簧结构，所述焊料合金套设于所述助焊剂上并与所述助焊剂贴合。
可选的，所述助焊剂为圆柱状结构，从而方便所述焊料合金缠绕其上。
可选的，所述弹簧结构的每圈所在平面与所述助焊剂的径向平面夹角为10度角，从而所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，从而不会造成飞溅。
可选的，所述弹簧结构的每圈间距为0.05～0.1毫米，从而使得所述助焊剂在焊接时会有一个释放空间。
可选的，所述助焊剂为松香，所述松香可以为单芯或者三芯的。
可选的，所述焊料合金为锡银铜系列合金或锡铅系列合金或者是其它锡合金。
相较于现有技术，利用本发明的焊锡丝结构，由于所述焊料合金采用圆柱体扭合而成的弹簧结构，因此所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅；同时，所述焊料合金采用圆柱体结构，方便采用圆柱体铅丝合金扭合而成，方便加工制造。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：
【附图说明】
图1绘示为现有技术焊锡丝结构的示意图。
图2绘示为现有技术的一种焊锡丝结构的示意图。
图3绘示为现有技术的另一种焊锡丝结构的示意图。
图4绘示为本发明的焊锡丝结构一较佳实施例的示意图。
【具体实施方式】
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
正如背景技术所述，由于不仅需要解决在焊接过程中压力释放的问题，而且需要解决因压力释放方向单一而造成飞溅的现象，因此需要提供一种焊锡丝结构。
请参阅图4，图4绘示为本发明的焊锡丝结构一较佳实施例的示意图。
为达成上述目的，本发明提供一种焊锡丝结构，该焊锡丝结构包括：
助焊剂1000；
焊料合金200，其为圆柱体扭合而成的弹簧结构，所述焊料合金200套设于所述助焊剂1000上并与所述助焊剂1000贴合。
请结合参阅图1、图4，与图1中的结构相比，本发明的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是采用弹簧结构，且所述弹簧结构每圈之间都存在间隙，因此在焊接过程中可以达到防止炸锡的作用。
请结合参阅图2、图4，与图2中的结构相比，本发明的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是采用弹簧结构，且所述弹簧结构每圈之间都存在间隙，因此在焊接过程中可以达到均匀释放压力的作用。
请结合参阅图3、图4，与图3中的结构相比，本发明的焊锡丝结构，由于其焊料合金2000是采用弹簧结构，且所述弹簧结构每圈之间都存在间隙，因此在焊接过程中其不仅可以达到在所述助焊剂1000均匀释放压力的作用，还可以达到在所述助焊剂1000径向也可以有释放压力的分量，从而达到所述助焊剂1000的全面释放压力。
请结合参阅图1、图2、图3、图4，同时，与图1-图3中的结构相比，本发明的焊锡丝结构，所述焊料合金200采用圆柱体扭合，其属于方便加工制造。
需要说明的是，所述焊锡合金2000可以为锡银铜系列合金，当然也可以为其它材质。
需要说明的是，所述助焊剂1000为圆柱状结构，从而方便所述焊料合金2000缠绕其上，当然所述助焊剂1000也可以为其它形状。
需要说明的是，所述弹簧结构的每圈所在平面与所述助焊剂1000的径向平面夹角为10度角，从而所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂1000的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂1000的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，从而不会造成飞溅。以上角度仅仅是以10度为例，不以改角度为限，当然也可以其它角度。
需要说明的是，所述弹簧结构的每圈间距为0.05～0.1毫米，从而使得所述助焊剂在焊接时会有一个释放空间。
需要说明的是，所述助焊剂1000为松香，所述松香可以为单芯或者三芯的。所述松香可以包括特级松香和改性松香。
相较于现有技术，利用本发明的焊锡丝结构，由于所述焊料合金2000采用圆柱体扭合而成的弹簧结构，因此所述弹簧结构的间隙与所述助焊剂1000的轴向呈一定角度，并非与其平行，因此在焊接过程中在所述助焊剂1000的轴向径向都有分量，可以达到全面的压力释放，而不仅仅是在所述助焊剂1000的轴向可以释放压力，从而不会造成飞溅；同时，所述焊料合金2000采用圆柱体结构，方便采用圆柱体铅丝合金扭合而成，方便加工制造。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种焊锡丝结构，其特征在于，该焊锡丝结构包括：
助焊剂；
焊料合金，其为圆柱体扭合而成的弹簧结构，所述焊料合金套设于所述助焊剂上并与所述助焊剂贴合。
2.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述助焊剂为圆柱状结构。
3.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述弹簧结构的每圈所在平面与所述助焊剂的径向平面夹角为10度角。
4.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述弹簧结构的每圈间距为0.05～0.1毫米。
5.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述助焊剂为松香。
6.如权利要求5所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述松香为单芯或者三芯的。
7.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述焊料合金为锡银铜系列合金。
8.如权利要求1所述的焊锡丝结构，其特征在于，所述焊料合金为锡铅系列合金。
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