CN103658421A - 螺旋叶片成形加工下固定夹头 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种螺旋叶片成形加工下固定夹头,其特征在于:包括机架(1)、球面夹块(2)和芯轴(4),所述球面夹块(2)通过二个平键(3)与芯轴(4)连接,所述芯轴(4)的下端装入机架(1)的孔中,并通过焊接与机架(1)连接,所述球面夹块(2)的内孔中设有六个周向均布的内键槽(21),所述芯轴(4)上段的外圆表面上设有四个周向均布的外键槽(41),所述机架(1)的右边设有二个孔(11);所述内键槽(21)与外键槽(41)的宽度相同。该发明结构简单,调整方便,夹持工件可靠,成本低,使用寿命长。
Description
技术领域
本发明涉及机械加工,具体地说是螺旋叶片成形加工下固定夹头。
背景技术
现有在进行螺旋叶片加工时,先加工成多个圆环,再将每个圆环沿半径方向锯开一个缝,将圆环上正对缝的另一边加热后,将圆环加热的一边搁在地面或平台上,然后由二位工人各用一把钳子分别放在圆环上的缝的二边,沿相对方向掰开至合适位置,直至达到螺旋叶片的节距要求时为止,采用这种加工方式,工艺粗糙,控制不准确,精度差,生产效率极低。
发明内容
本发明的目的就是提供一种结构简单、调整方便、夹持工件可靠、成本低、使用寿命长的螺旋叶片成形加工下固定夹头。
为达到上述目的,本发明螺旋叶片成形加工下固定夹头包括机架、球面夹块和芯轴,所述球面夹块通过二个平键与芯轴连接,所述芯轴的下端装入机架的孔中,并通过焊接与机架连接,所述球面夹块的内孔中设有六个周向均布的内键槽,所述芯轴上段的外圆表面上设有四个周向均布的外键槽,所述机架的右边设有二个孔;所述内键槽与外键槽的宽度相同。
本发明由于采用了由机架、球面夹块、芯轴及二个平键组成的结构,球面夹块既可保证夹持工件,又不影响在对螺旋叶片进行成形加工时,叶片侧面所产生的倾斜;又由于在球面夹块的内孔中设有六个周向均布的内键槽,在芯轴上段的外圆表面上设有四个周向均布的外键槽,这样,既可将二个平键装于芯轴水平方向的二个键槽上,又可将二个平键装于芯轴垂直方向的二个键槽上,并且,可通过旋转球面夹块进行安装,从而形成不同的组合安装结构,当球面夹块在某一夹持工件处产生较大的磨损时,可旋转球面夹块改变夹持点。本发明结构简单,调整方便,夹持工件可靠,成本低,使用寿命长。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
具体实施方式
参见图1至图2,本发明螺旋叶片成形加工下固定夹头包括机架1、球面夹块2和芯轴4,所述球面夹块2通过二个平键3与芯轴4连接,所述芯轴4的下端装入机架1的孔中,并通过焊接与机架1连接,所述球面夹块2的内孔中设有六个周向均布的内键槽21,所述芯轴4上段的外圆表面上设有四个周向均布的外键槽41,所述机架1的右边设有二个孔11。所述内键槽21与外键槽41的宽度相同。
Claims (2)
1.螺旋叶片成形加工下固定夹头,其特征在于:包括机架(1)、球面夹块(2)和芯轴(4),所述球面夹块(2)通过二个平键(3)与芯轴(4)连接,所述芯轴(4)的下端装入机架(1)的孔中,并通过焊接与机架(1)连接,所述球面夹块(2)的内孔中设有六个周向均布的内键槽(21),所述芯轴(4)上段的外圆表面上设有四个周向均布的外键槽(41),所述机架(1)的右边设有二个孔(11)。
2.根据权利要求1所述的螺旋叶片成形加工下固定夹头,其特征在于:所述内键槽(21)与外键槽(41)的宽度相同。
Priority Applications (1)
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CN201210354662.XA CN103658421A (zh) | 2012-09-23 | 2012-09-23 | 螺旋叶片成形加工下固定夹头 |
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Publications (1)
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CN103658421A true CN103658421A (zh) | 2014-03-26 |
Family
ID=50297885
Family Applications (1)
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CN201210354662.XA Pending CN103658421A (zh) | 2012-09-23 | 2012-09-23 | 螺旋叶片成形加工下固定夹头 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN103658421A (zh) |
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2012
- 2012-09-23 CN CN201210354662.XA patent/CN103658421A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140326 |