CN103644549A - 一种led散热结构 - Google Patents

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CN103644549A CN201310627481.4A CN201310627481A CN103644549A CN 103644549 A CN103644549 A CN 103644549A CN 201310627481 A CN201310627481 A CN 201310627481A CN 103644549 A CN103644549 A CN 103644549A
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郑怀文
杨华
卢鹏志
李璟
伊晓燕
王军喜
王国宏
李晋闽
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Abstract

本发明公开了一种LED散热结构，包括LED芯片、散热材料、粘结层和散热基板，其中，散热材料形成于LED芯片的侧面，且LED芯片的底面及散热材料通过粘结层粘结于散热基板之上。利用本发明，由于增加了散热面积，降低了平面的热流密度，增加了平面热流密度的均匀度，所以能够解决现有的LED照明设备散热效果不佳的问题。

Description

一种LED散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热结构，尤其涉及一种LED散热结构。
背景技术
由于LED灯具有高亮度、节能等功效，在各种场合使用越来越多，但由于发热量较大，常需要散热来保证其正常工作，目前制约着LED光源发展的最大技术壁垒就是LED封装的热传导和热沉降问题，即LED的散热问题。LED做为光源来说，长时间的工作也会产生大量的热量积累，这就要求LED光源的散热器件工作效率良好，能由较短的传导途径去疏导热能，尽量降低温度过高给芯片带来的损害。
发明内容
(一)要解决的技术问题
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED散热结构，以解决现有的LED照明设备散热效果不佳的问题。
(二)技术方案
为达到上述目的，本发明提供了一种LED散热结构，包括LED芯片1、散热材料2、粘结层3和散热基板4，其中，散热材料2形成于LED芯片1的侧面，且LED芯片1的底面及散热材料2通过粘结层3粘结于散热基板4之上。
优选地，所述LED芯片1为正装芯片。
优选地，所述散热材料2为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片、金锡焊片或金属。
优选地，所述散热基板4为蓝宝石、碳化硅、硅或氮化镓。
优选地，所述散热材料2形成于LED芯片1的侧面，是散热材料2形成于LED芯片1的一个侧面、两个侧面直至所有侧面。
优选地，所述散热材料2形成于LED芯片1的侧面，是散热材料2形成于LED芯片1侧面的全部或侧面的部分。
优选地，所述LED芯片1侧面与散热材料2的连接方式为直接连接、加热连接、通过粘结剂连接或压合粘结。
(三)有益效果
从上述方案可以看出，本发明具有以下有益效果：
1、本发明提供的LED散热结构，由于增加了散热面积，降低了平面的热流密度，增加了平面热流密度的均匀度，所以能够解决现有的LED照明设备散热效果不佳的问题。
2、本发明提供的LED散热结构，增加了散热面积。从热学模拟的角度来看，芯片侧面与底面交界处的热流密度是最大的，此处增加了散热材料，可以有效的传导热量。
3、本发明提供的LED散热结构，降低了平面的热流密度，增加了平面热流密度的均匀度。由于添加了侧面导热材料，热流通过侧面材料先向侧向传导，再向芯片下方的散热基板传导，从而促进散热基板上的热流均匀分布，热流密度减小，从而减少整体热阻。
附图说明
图1是依照本发明实施例的LED散热结构的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。
如图1所示，本发明提供的LED散热结构包括LED芯片1、散热材料2、粘结层3和散热基板4，其中，散热材料2形成于LED芯片1的侧面，且LED芯片1的底面及散热材料2通过粘结层3粘结于散热基板4之上。
LED芯片1为正装芯片，散热材料2可以为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片、金锡焊片或金属等，散热基板4可以为蓝宝石、碳化硅、硅或氮化镓等。
散热材料2形成于LED芯片1的侧面，是散热材料2形成于LED芯片1的一个侧面、两个侧面直至所有侧面，同样，散热材料2也可以形成于LED芯片1侧面的全部或侧面的部分。
LED芯片1侧面与散热材料2的连接方式可以为直接连接、加热连接、通过粘结剂连接或压合粘结等。
在本发明的一个实施例中，请参照图1，该LED散热结构包括LED芯片1、侧面散热材料2、粘结层3和散热基板4，LED芯片1的侧面与散热材料2连接，同时LED芯片1及散热材料2通过粘结层3与散热基板4连接。LED芯片1为正装芯片，散热基板为蓝宝石。LED芯片的所有侧面均与散热材料2连接。散热材料2为银浆，LED芯片1侧面与散热材料2的连接方式为直接连接。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种LED散热结构，其特征在于，包括LED芯片(1)、散热材料(2)、粘结层(3)和散热基板(4)，其中，散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，且LED芯片(1)的底面及散热材料(2)通过粘结层(3)粘结于散热基板(4)之上。
2.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片(1)为正装芯片。
3.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)为银浆、导热硅脂、金刚石、陶瓷、硅片、金锡焊片或金属。
4.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热基板(4)为蓝宝石、碳化硅、硅或氮化镓。
5.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，是散热材料(2)形成于LED芯片(1)的一个侧面、两个侧面直至所有侧面。
6.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述散热材料(2)形成于LED芯片(1)的侧面，是散热材料(2)形成于LED芯片(1)侧面的全部或侧面的部分。
7.根据权利要求1所述的LED散热结构，其特征在于，所述LED芯片(1)侧面与散热材料(2)的连接方式为直接连接、加热连接、通过粘结剂连接或压合粘结。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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