CN103640300A - 一种耐拉伸的复合包装材料 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种耐拉伸的复合包装材料,耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度20微米~35微米聚乙烯醇薄膜、第二层为厚度25微米~35微米的戊烯薄膜、第三层为厚度30微米~40微米的聚丙烯酸酯薄膜、第四层为厚度35微米~50微米的乙烯薄膜。复合的包装材料具有较为优异的耐拉伸特点,拉伸强度可达52Mpa至57Mpa。

Description

一种耐拉伸的复合包装材料
技术领域
本发明涉及一种复合包装材料,特别是涉及一种耐拉伸的复合包装材料。
背景技术
拉伸性能对塑料包装的性能影响非常大,塑料包装材料拉伸性能较好,塑料包装材料的屈伸强度越大,能耐受的外部变形程度比较高,可以适应不同的外部环境。如果塑料包装材料的拉伸性能较差,在受到较低的外界压力时就会产生形变,进而破损等问题,制约了塑料包装材料的使用范围。常规的塑料包装材料额最高拉伸性能都较低,不能满足市场的广大需求,制备得到高拉伸强度的塑料复合包装材料是一个必然的走向。
发明内容
要解决的技术问题:常规的复合包装材料耐拉伸性能低的问题。
技术方案:本发明公开了一种耐拉伸的复合包装材料,耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度20微米~35微米聚乙烯醇薄膜、第二层为厚度25微米~35微米的戊烯薄膜、第三层为厚度30微米~40微米的聚丙烯酸酯薄膜、第四层为厚度35微米~50微米的乙烯薄膜。复合的包装材料通过将塑材熔融后通过挤压机挤出,粘合后成型冷却至室温,得到耐拉伸的复合的包装材料。
复合包装材料中聚乙烯醇薄膜的厚度优选为35微米。
复合包装材料中戊烯薄膜的厚度优选为25微米。
复合包装材料中聚丙烯酸酯薄膜的厚度优选为40微米。
复合包装材料中乙烯薄膜的厚度优选为35微米。
有益效果:制备的耐拉伸复合包装材料具有优异的耐拉伸性能,在GB/T1040.3-2006标准下,复合包装材料的拉伸强度可达52Mpa至57Mpa。
附图说明
图1为抗断裂的复合包装材料的示意图,1为聚乙烯醇薄膜、2为戊烯薄膜、3为聚丙烯酸酯薄膜、4为乙烯薄膜。
具体实施方式
实施例1
一种耐拉伸的复合包装材料,耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度20微米聚乙烯醇薄膜1、第二层为厚度35微米的戊烯薄膜2、第三层为厚度30微米的聚丙烯酸酯薄膜3、第四层为厚度35微米的乙烯薄膜4。复合的包装材料通过将塑材熔融后通过挤压机挤出,粘合后成型冷却至室温,得到耐拉伸的复合的包装材料。
实施例2
一种耐拉伸的复合包装材料,耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度25微米聚乙烯醇薄膜1、第二层为厚度30微米的戊烯薄膜2、第三层为厚度40微米的聚丙烯酸酯薄膜3、第四层为厚度50微米的乙烯薄膜4。复合的包装材料通过将塑材熔融后通过挤压机挤出,粘合后成型冷却至室温,得到耐拉伸的复合的包装材料。
实施例3
一种耐拉伸的复合包装材料,耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度35微米聚乙烯醇薄膜1、第二层为厚度25微米的戊烯薄膜2、第三层为厚度35微米的聚丙烯酸酯薄膜3、第四层为厚度40微米的乙烯薄膜4。复合的包装材料通过将塑材熔融后通过挤压机挤出,粘合后成型冷却至室温,得到耐拉伸的复合的包装材料。
测定了实施例1、实施例2、实施例3的耐拉伸性能,测试标准为GB/T1040.3-2006。测定结果如下表。
  实施例1 实施例2 实施例3
拉伸性能(Mpa) 54 52 57
制备的复合包装材料具有了良好的拉伸性能,可以大量用于包装领域中。 

Claims (5)

1.一种耐拉伸的复合包装材料,其特征在于耐拉伸的复合包装材料为四层,第一层为厚度20微米~35微米聚乙烯醇薄膜(1)、第二层为厚度25微米~35微米的戊烯薄膜(2)、第三层为厚度30微米~40微米的聚丙烯酸酯薄膜(3)、第四层为厚度35微米~50微米的乙烯薄膜(4)。
2.根据权利要求1所述的一种耐拉伸的复合包装材料,其特征在于复合包装材料中聚乙烯醇薄膜(1)的厚度为35微米。
3.根据权利要求1所述的一种耐拉伸的复合包装材料,其特征在于复合包装材料中戊烯薄膜(2)的厚度为25微米。
4.根据权利要求1所述的一种耐拉伸的复合包装材料,其特征在于复合包装材料中聚丙烯酸酯薄膜(3)的厚度为40微米。
5.根据权利要求1所述的一种耐拉伸的复合包装材料,其特征在于复合包装材料中乙烯薄膜(4)的厚度为35微米。
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CN1041913A (zh) * 1988-10-17 1990-05-09 三井石油化学工业株式会社 层状产品
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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