CN103625703B - 一种缩小粉末硅原料体积的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公布了一种缩小粉末硅原料体积的方法，包括如下步骤：（a）硅原料包装：洁净无尘的车间，使用PVC包装袋进行包装分选、扎口、静置；（b）硅原料压制：将包装好的硅原料装入压制设备中按照设置好的工艺参数进行压制，压制后将原料顶出压制设备，并使用PVC包装袋进行2次包装，确保第一层原料包装袋不受污染。通过本发明的方法进行加工后的多晶硅粉末原料，体积可缩小至原来的80%-85%左右，单位能耗可以降低到原来的82%-87%左右，节约了能耗；本发明在缩小原料体积的同时很好的隔绝原料与压制设备的接触，主要利用特定PVC袋的柔软性以及特定扎带与工艺可以将塑料袋中空气排出，保证压制后的硅原料的品质。

Description

一种缩小粉末硅原料体积的方法

技术领域

本发明涉及一种缩小粉末硅原料体积的方法，属于太阳能行业光伏领域。

背景技术

目前太阳能硅原料厂商为了降低成本使用流化床方式生产硅原料，生产硅原料粒径比较小，密度较小，导致单晶拉晶、铸锭时投料量太小，成本非常高。并且采用这种方式生产硅原料容易污染原料、操作步骤繁琐不能释放产能，不利于批量生产。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于针对目前现有技术中的不足，提出一种缩小粉末硅原料体积的方法。

技术方案：为实现上述发明目的，本发明采用如下的技术方案：

一种缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a）硅原料包装：粉末状硅原料放入洁净无尘的车间，使用额定的PVC包装袋进行包装分选，包装好后使用PVC扎带进行扎口，扎好口后放置于车间静置12-24h；

（b）硅原料压制：将压制硅原料的压制设备的参数设置并调节好，将包装好并放置12-24h的硅原料装入所述压制设备设备中按照设置好的工艺参数进行压制，压制后将原料顶出压制设备，并使用PVC包装袋进行2次包装、扎口，确保第一层原料包装袋不受污染，即得到包装压制好的体积缩小的硅原料。

优选的，步骤a中使用的PVC包装袋的直径为33-37cm。

优选的，步骤a中PVC包装袋对硅原料进行包装时，原料装至距袋口10-15cm的时候停止包装。

优选的，步骤b中所述的压制设备包括机身、主缸、下缸，所述压制设备进行压制时的压制参数为：压制压力≥15 MPa、主缸直径38cm、下缸最大行程250 mm。

有益效果：采用上述技术方案的本发明具有以下优点：

（1）通过本发明的方法进行加工后的多晶硅粉末原料，体积可缩小至原来的80%-85%左右，单位能耗可以降低到原来的82%-87%左右，节约了能耗；

（2）本发明在缩小原料体积的同时很好的隔绝原料与压制设备的接触，主要利用特定PVC袋的柔软性以及特定扎带与工艺可以将塑料袋中空气排出，保证压制后的硅原料的品质。

附图说明

图1为本发明中所用到的压制设备的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图并通过具体的实施例对本发明做进一步阐述。

图1为本发明中所用到的压制设备的结构示意图，图中1-主缸、2-设备承压外壁、3-下缸、4-压制的硅原料。

实施例1：

一种缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a）硅原料包装：将一托粉末状硅原料放入洁净无尘的车间，开启车间的通风设施，工作人员穿戴好防护设施，使用直径33cm的PVC包装袋进行包装分选，原料装至距袋口10cm的时候停止包装，统一使用PVC扎带进行扎口，扎好口静置在车间约12h;

（b）硅原料压制首先按照工艺要求对压制设备进行参数设置并调节好，设置的压制参数为：压制压力15 MPa、主缸直径38cm、下缸最大行程250 mm；然后将包装好并放置好的硅原料装入压制设备设备中进行压制，设备下压至下缸最大行程后，待1-2s后，提起主缸，通过下缸将原料顶出压制设备，工作人员使用PVC包装袋进行2次包装、扎口，确保第一层原料包装袋不受污染，即得到包装压制好的体积缩小的硅原料。

实施例2：

一种缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a）硅原料包装：将一托粉末状硅原料放入洁净无尘的车间，开启车间的通风设施，工作人员穿戴好防护设施，使用直径35cm的PVC包装袋进行包装分选，原料装至距袋口12cm的时候停止包装，统一使用PVC扎带进行扎口，扎好口静置在车间约18h;

（b）硅原料压制首先按照工艺要求对压制设备进行参数设置并调节好，设置的压制参数为：压制压力17 MPa、主缸直径38cm、下缸最大行程250 mm；然后将包装好并放置好的硅原料装入压制设备设备中进行压制，设备下压至下缸最大行程后，待1-2s后，提起主缸，通过下缸将原料顶出压制设备，工作人员使用PVC包装袋进行2次包装、扎口，确保第一层原料包装袋不受污染，即得到包装压制好的体积缩小的硅原料。

实施例3:

一种缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a）硅原料包装：将一托粉末状硅原料放入洁净无尘的车间，开启车间的通风设施，工作人员穿戴好防护设施，使用直径37cm的PVC包装袋进行包装分选，原料装至距袋口15cm的时候停止包装，统一使用PVC扎带进行扎口，扎好口静置在车间约24h;

（b）硅原料压制首先按照工艺要求对压制设备进行参数设置并调节好，设置的压制参数为：压制压力20 MPa、主缸直径38cm、下缸最大行程250 mm；然后将包装好并放置好的硅原料装入压制设备设备中进行压制，设备下压至下缸最大行程后，待1-2s后，提起主缸，通过下缸将原料顶出压制设备，工作人员使用PVC包装袋进行2次包装、扎口，确保第一层原料包装袋不受污染，即得到包装压制好的体积缩小的硅原料。

通过本发明的技术方案得到的硅原料按需求进行下一步的工艺流程，比如可以称重，然后将包装好的硅原料按照比例配送至洁净车间后装入坩埚并铸锭。

通过本发明的方法进行加工后的多晶硅粉末原料，体积可缩小至原来的80%-85%左右，投炉量增加至原料的1.17-1.25倍，很好的利用了有效空间，提高了生产效率，节约辅料使用。

以上所述是本发明的较为优选的实施例，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

Claims (3)

1.一种缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：包括以下步骤：

（a）硅原料包装：粉末状硅原料放入洁净无尘的车间，使用额定的PVC包装袋进行包装分选，包装好后使用PVC扎带进行扎口，扎好口后放置于车间静置12-24h；

（b）硅原料压制：将压制硅原料的压制设备的参数设置并调节好，将包装好并放置12-24h的硅原料装入所述压制设备设备中按照设置好的工艺参数进行压制，压制后将原料顶出压制设备，并使用PVC包装袋进行2次包装、扎口，确保第一层原料包装袋不受污染，即得到包装压制好的体积缩小的硅原料，所述的压制设备包括主缸(2)、下缸(3)，所述压制设备进行压制时的压制参数为：压制压力≥15 MPa、主缸直径38cm、下缸最大行程250 mm。

2.根据权利要求1所述的缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：步骤a中使用的PVC包装袋的直径为33-37cm。

3.根据权利要求1所述的缩小粉末硅原料体积的方法，其特征在于：步骤a中PVC包装袋对硅原料进行包装时，原料装至距袋口10-15cm的时候停止包装。