CN103606729A - 无缝金属环手机天线 - Google Patents

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岳月华
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Abstract

本发明公开了无缝金属环手机天线，包括壳体，所述壳体的外围设置导电外围壳体构件，所述壳体的内部设置其他电路模块，所述壳体的上下两端设置辅助天线和天线区域，所述天线区域的左端为高频走线区域，右端为低频走线区域，所述高频走线区域和所述低频走线区域的分界点为馈电端子，所述天线区域通过衔接端子连接导电外围壳体构件，所述天线区域通过传输线连接所述其他电路模块，所述天线区域的里侧设置音频模组区。本发明设计新颖，结构简单，布局紧凑，能大大节省天线空间，并且可实现手机周圈的金属环一体式的设计，满足外观上的特殊需求。

Description

无缝金属环手机天线
技术领域
本发明涉及无线通信，具体涉及的是无缝金属环手机天线。 
背景技术
信息技术的蓬勃发展，人们对电子产品的需求越来越多样化，金属质感的手机成为众多受欢迎的设计之一，例如金属设备壳体组件。天线结构被用来发送和接收无线信号。为了满足消费者对于小形状无线设备的需求，制造商在不断地努力使用紧凑布置来实现例如天线的无线通信电路。因为导电组件可能影响射频性能，因此当把天线结合到包括导电结构的电子设备中时，对手机天线的设计增加了难度，很多天线厂家包括苹果手机采用将金属壳开缝来达到手机天线满足射频性能的需求，但是金属壳开缝影响了手机外壳一体式金属质感的外观需求，因此金属壳不开缝的手机天线方案，在很大程度上解决了破坏一体式美感的问题，在有限的天线环境下无缝金属环天线被众多手机厂家提上日程。 
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供无缝金属环手机天线，能引入开关天线切换频段达到更宽的频带需求。 
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现： 
    无缝金属环手机天线，包括壳体，所述壳体的外围设置导电外围壳体构件，所述壳体的内部设置其他电路模块，所述壳体的上下两端设置辅助天线和天线区域，所述天线区域的左端为高频走线区域，右端为低频走线区域，所述高频走线区域和所述低频走线区域的分界点为馈电端子，所述天线区域通过衔接端子连接导电外围壳体构件，所述天线区域通过传输线连接所述其他电路模块，所述天线区域的里侧设置音频模组区。
进一步的，所述导电外围壳体构件的左边设置为高频环路，右边设置为低频环路。
本发明的有益效果是: 
本发明设计新颖，结构简单，布局紧凑，能大大节省天线空间，并且可实现手机周圈的金属环一体式的设计，满足外观上的特殊需求。
附图说明
图1为本发明的主视图； 
图2为本发明的侧面剖析图。
图中标号说明：1导电外围壳体构件，2、高频环路，3、其他模块电路，4、低频环路，5、传输线，6、天线，7、辅助天线，8、高频走线区域，9、低频走线区域，10、衔接端子，11、馈电端子，12、音频模组区。 
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。 
    参照图1、图2所示，无缝金属环手机天线，包括壳体，所述壳体的外围设置导电外围壳体构件1，所述壳体的内部设置其他电路模块3，所述壳体的上下两端设置辅助天线7和天线区域6，所述天线区域6的左端为高频走线区域8，右端为低频走线区域9，所述高频走线区域8和所述低频走线区域9的分界点为馈电端子125，所述天线区域6通过衔接端子10连接导电外围壳体构件1，所述天线区域6通过传输线5连接所述其他电路模块3，所述天线区域6的里侧设置音频模组区12。 
    进一步的，所述导电外围壳体构件1的左边设置为高频环路2，右边设置为低频环路4。 
进一步的，壳体可以由塑料、金属、碳纤维和其他纤维合成物、陶瓷、玻璃、木材、其他材料或这些材料的组合的材料。导电外围壳体构件1可以是环状或包含一定的弧度，该环状围绕设备的矩形外围延伸。传输线5耦合至天线的射频收发器电路、处理器、专用集成电路、照相机、传感器、开关、连接器、按钮和其他电子设备组件。 

Claims (2)

1.无缝金属环手机天线，包括壳体，其特征在于：所述壳体的外围设置导电外围壳体构件（1），所述壳体的内部设置其他电路模块（3），所述壳体的上下两端设置辅助天线（7）和天线区域（6），所述天线区域（6）的左端为高频走线区域（8），右端为低频走线区域（9），所述高频走线区域（8）和所述低频走线区域（9）的分界点为馈电端子（125），所述天线区域（6）通过衔接端子（10）连接导电外围壳体构件（1），所述天线区域（6）通过传输线（5）连接所述其他电路模块（3），所述天线区域（6）的里侧设置音频模组区（12）。
2.根据权利要求1所述的无缝金属环手机天线，其特征在于：所述导电外围壳体构件（1）的左边设置为高频环路（2），右边为低频环路（4）。
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