CN103602954A - 用于磁控溅射阳极棒的支撑件及包括其的磁控溅射装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于磁控溅射阳极棒的支撑件以及包括其的磁控溅射装置。该支撑件包括支撑棒和能与支撑棒固定配合的防镀挡板，支撑棒的第一端部构造成与阳极棒相配合的支撑端，第二端部构造成能与防镀挡板的安装孔固定连接的安装端以防止支撑棒从防镀挡板的安装孔中脱出，安装端的横截面相对于支撑棒的主体部分的横截面而缩小。根据本发明的支撑件的支撑棒与防镀挡片能牢固地连接在一起而不发生意外脱开。

Description

用于磁控溅射阳极棒的支撑件及包括其的磁控溅射装置
技术领域
本发明涉及镀膜设备，特别是一种用于磁控溅射阳极棒的支撑件。本发明还涉及包括这种支撑件的磁控溅射装置。
背景技术
磁控溅射技术是镀膜中常用的技术，其具有成膜速率高，基片温度低，膜的粘附性好，可实现大面积镀膜等优点。
在圆柱靶磁控溅射设备的真空腔体中，需要在圆柱靶旁边安装阳极棒以使得在基底上产生均匀性良好的膜层。在现有技术中，阳极棒通常为不锈钢棒，其设置为一端与腔体相连接，而另一端使用支撑棒进行支撑。图1示意性地显示了现有技术中的支撑棒110，支撑棒110的一端与阳极棒300相连，另一端120插在防镀挡片200上的孔210中，从而实现支撑棒110对阳极棒300的支撑作用。但是，支撑棒110与防镀挡片200的这种连接方式并不稳定，经常会发生意外脱开，而造成设备异常。
发明内容
针对现有技术中所存在的上述技术问题，本发明提出了一种用于磁控溅射阳极棒的支撑件，其能够使支撑棒与防镀挡片牢固地连接在一起而不发生意外脱开。本发明还涉及包括这种支撑件的磁控溅射装置。
1）根据本发明的第一方面，提出了一种用于磁控溅射阳极棒的支撑件，包括：支撑棒和能与支撑棒固定配合的防镀挡板，其中，支撑棒的第一端部构造成与阳极棒相配合的支撑端，第二端部构造成能与防镀挡板的安装孔固定连接的安装端以防止支撑棒从防镀挡板的安装孔中脱出，安装端的横截面相对于支撑棒的主体部分的横截面而缩小。
根据本发明的支撑件，由于支撑棒与防镀挡板通过防镀挡板上的安装孔而固定地安装在一起，避免了支撑棒与防镀挡片脱开。
2）在本发明的第1）项的一个实施方式中，支撑棒的安装端的变径部分形成直角台阶。支撑棒通过直角台阶与防镀挡板上的安装孔稳定地卡接在一起，从而提高了支撑棒的安装稳定性。优选地，安装孔的直径大于或等于安装端的直径并且小于直角台阶的外径。
3）在本发明的第1）或第2）项的一个实施方式中，支撑棒为圆柱形。在一个优选的实施例中，支撑棒的安装端为圆柱形，防镀挡板上的安装孔为与安装端相匹配的圆孔。圆柱形的支撑棒使得其加工比较方便。支撑棒的安装端和安装孔也为圆形，不但加工比较方便而且使得支撑板与安装孔之间的配合没有方向性，方便了装配。
4）在本发明的第1）到第3）项中任一个的一个实施方式中，支撑棒的支撑端和阳极棒之间还设置有绝缘环。
5）在本发明的第4）项的一个实施方式中，绝缘环为陶瓷材料。陶瓷绝缘环的耐高温性较好，并且不易老化，避免了现有技术中使用的聚合物绝缘环有可能发生碳化或易老化的问题。在一个实施例中，支撑棒为陶瓷材料。与现有技术中的不锈钢支撑棒相比，陶瓷材料的支撑棒更加耐高温。在一个优选的实施例中，该陶瓷材料为氧化铝陶瓷。
6）在本发明的第1）到第5）项中任一个的一个实施方式中，阳极棒的与支撑棒配合的端部构造成中空结构，支撑棒的支撑端插入到中空结构中，绝缘环处于支撑端和所述中空结构的内壁之间。
7）根据本发明的第二方面，提出了一种磁控溅射装置，其包括根据上文所述的支撑件。
与现有技术相比，本发明的优点在于，在防镀挡板上设置了安装孔，支撑棒的安装端卡入安装孔中，这样实现了支撑棒和防镀挡板的固定连接，避免了支撑棒与防镀挡片脱开。绝缘环使用了陶瓷材料以提高其耐高温性，并且延长使用寿命。支撑棒也使用陶瓷材料以提高其耐高温性。
附图说明
在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：
图1是现有技术中的支撑件的结构示意图；
图2是根据本发明的支撑件的结构示意图。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明做进一步说明。
图1示意性地显示了现有技术中的支撑棒110与阳极棒300和防镀挡板200的连接关系，这里不再详细描述。
图2示意性地显示了根据本发明的用于磁控溅射阳极棒的支撑件10。支撑件10包括能固定连接在一起的支撑棒11和防镀挡板20。如图2所示，支撑棒11的第一端部构造成安装端12，并且安装端12的横截面尺寸小于支撑棒11的主体部分15的横截面尺寸；支撑棒11的第二端部构造成与阳极棒30相配合的支撑端13。在防镀挡板20上构造有安装孔21，安装孔21的形状和大于与支撑棒11的安装端12相匹配，从而能方便地将支撑棒11与防镀挡板20装配在一起。
为了使得支撑棒11更容易加工制造，在一个实施例中，将支撑棒11制造成圆柱形。同样地是，支撑棒11的安装端12和支撑端13也相应地为圆柱形，在这种情况下，安装端12的横截面尺寸小于支撑棒11的主体部分15的横截面尺寸意味着其直径相对于支撑棒11的主体部分15的直径而缩小。防镀挡板20上的安装孔21也构造成与支撑棒11的安装端12相匹配的圆孔。应理解地是，安装端12还可以为其他形状，例如多边形等，安装孔21的形状则与安装端12相同，但是其他形状的安装端12和安装孔21均不便于装配，因此这里优选为将安装端12构造成圆柱形，同时安装孔21为圆形。
优选地是，安装端12的变径部分形成直角台阶14，并且安装孔21的直径大于或等于安装端12的直径并且直角台阶14的外径。这样，在装配状态中，支撑棒11会通过直角台阶14与安装孔21的卡接而牢固地与防镀挡板20连接在一起。在装配时，需要将支撑棒11抬起来，然后将支撑棒11的安装端12插入到防镀挡板20的安装孔21内而实现装配。
如图2所示，阳极棒30的下端构成中空结构32。在装配状态中，支撑棒11的支撑端13插入到该中空结构32中而实现对阳极棒30的支撑作用。在支撑棒11的支撑端13和阳极棒30之间还设置有绝缘环31。
为了提高绝缘环31的耐高温性，在一个实施例中，绝缘环31可由陶瓷材料构成，例如氧化铝陶瓷。陶瓷材料的绝缘环31比现有技术中的聚醚醚酮（即PEEK）材质的绝缘环具有更好的耐高温性，能有效防止在高温下绝缘环31发生碳化的问题。此外，陶瓷绝缘环31的使用寿命也更长。在另一个实施例中，支撑棒11也可以为陶瓷材料，例如氧化铝陶瓷以提高支撑棒11的耐高温性。
本发明还涉及包括如图2所示的支撑件10的磁控溅射装置（未示出），由于其使用了根据本发明的支撑件10，因此这种磁控溅射装置的使用寿命也会相应地增长，并且支撑棒11与防镀挡板20脱开的几率也更小。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种用于磁控溅射阳极棒的支撑件，包括：支撑棒和能与所述支撑棒固定配合的防镀挡板，
其中，所述支撑棒的第一端部构造成与阳极棒相配合的支撑端，第二端部构造成能与所述防镀挡板的安装孔固定连接的安装端以防止所述支撑棒从所述防镀挡板的安装孔中脱出，所述安装端的横截面相对于所述支撑棒的主体部分的横截面而缩小。
2.根据权利要求1所述的支撑件，其特征在于，所述支撑棒的安装端的变径部分形成直角台阶，并且安装孔的直径大于或等于所述安装端的直径并且小于所述直角台阶的外径。
3.根据权利要求2所述的支撑件，其特征在于，所述支撑棒为圆柱形。
4.根据权利要求3所述的支撑件，其特征在于，所述支撑棒的安装端为圆柱形，所述防镀挡板上的安装孔为与所述安装端相匹配的圆孔。
5.根据权利要求2所述的支撑件，其特征在于，在所述支撑棒的支撑端和所述阳极棒之间还设置有绝缘环。
6.根据权利要求5所述的支撑件，其特征在于，所述绝缘环为陶瓷材料。
7.根据权利要求5所述的支撑件，其特征在于，所述支撑棒为陶瓷材料。
8.根据权利要求7所述的支撑件，其特征在于，所述陶瓷材料为氧化铝陶瓷。
9.根据权利要求8所述的支撑件，其特征在于，所述阳极棒的与所述支撑棒配合的端部构造成中空结构，所述支撑棒的支撑端插入到所述中空结构中，所述绝缘环处于所述支撑端和所述中空结构的内壁之间。
10.一种磁控溅射装置，其特征在于，包括根据权利要求1到9中任一项所述的支撑件。
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GB1609343.7A GB2539326B (en) 2013-11-06 2014-01-24 Supporting Member for Magnetron Sputtering Anode Bar and Magnetron Sputtering Device Including the Same
PCT/CN2014/071416 WO2015066982A1 (zh) 2013-11-06 2014-01-24 用于磁控溅射阳极棒的支撑件及包括其的磁控溅射装置
US14/241,338 US20150122643A1 (en) 2013-11-06 2014-01-24 Supporting member for magnetron sputtering anode bar and magnetron sputtering device including the same
KR1020167014370A KR20160082525A (ko) 2013-11-06 2014-01-24 마그네트론 스퍼터링 어노드 바를 위한 지지부재 및 이를 포함하는 마그네트론 스퍼터링 장치

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201355633Y (zh) * 2008-12-27 2009-12-02 吉奕 螺接式对数周期偶极天线

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1252417A (en) * 1985-04-04 1989-04-11 Juan A. Rostworowski Reactive planar magnetron sputtering of sio.sub.2
US5693376A (en) * 1995-06-23 1997-12-02 Wisconsin Alumni Research Foundation Method for plasma source ion implantation and deposition for cylindrical surfaces
US6376807B1 (en) * 1999-07-09 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Enhanced cooling IMP coil support
US7879209B2 (en) * 2004-08-20 2011-02-01 Jds Uniphase Corporation Cathode for sputter coating
KR20160145849A (ko) * 2008-06-17 2016-12-20 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 균일한 증착을 위한 장치 및 방법
CN201292401Y (zh) * 2008-10-21 2009-08-19 钰衡科技股份有限公司 一种快拆式溅镀阴极
JP5443181B2 (ja) * 2010-01-16 2014-03-19 独立行政法人国立高等専門学校機構 マルチターゲットスパッタ装置
WO2011123646A2 (en) * 2010-03-31 2011-10-06 Mustang Solar, Llc Cylindrical rotating magnetron sputtering cathode device and method of depositing material using radio frequency emissions

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201355633Y (zh) * 2008-12-27 2009-12-02 吉奕 螺接式对数周期偶极天线

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