CN103600544A - 一种耐蒸煮食品包装材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种耐蒸煮食品包装材料,自上而下依次包括:表层、次表层、次内层和内层,所述表层为双向拉伸聚丙烯薄膜;所述次表层为耐水改性聚乙烯醇薄膜;所述次内层为聚四氟乙烯薄膜;所述内层为有机硅聚乙烯薄膜;所述相邻的各层之间涂有耐蒸煮型胶黏剂,所述耐蒸煮型胶黏剂的原料成分及配比为:聚酯多元醇55%,改性多异氰酸酯20%、嗯唑烷酮10%、硅烷偶联剂7%、抗氧剂0.5%、热稳定剂2.5%、抗水解剂3%、固化剂2%。上述耐蒸煮食品包装材料的耐蒸煮条件为135℃,45min;180°剥离强度为12N/m。本发明具有结构简单,耐水性和耐高温性好,粘结强度高等优点,且不含有毒物质成分,经蒸煮后无小分子物质和单体的释放,是一种安全实用的耐蒸煮食品包装材料。
Description
技术领域
本发明涉及包装材料技术领域,特别是涉及一种耐蒸煮食品包装材料。
背景技术
近年来,随着人们生活水平的提高,食品趋于多样化、方便化、卫生化和高档化,因此,食品包装材料占有越来越重要的地位。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种耐蒸煮食品包装材料。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种耐蒸煮食品包装材料,自上而下依次包括:表层、次表层、次内层和内层,所述表层为双向拉伸聚丙烯薄膜;所述次表层为耐水改性聚乙烯醇薄膜;所述次内层为聚四氟乙烯薄膜;所述内层为有机硅聚乙烯薄膜;所述相邻的各层之间涂有耐蒸煮型胶黏剂,所述耐蒸煮型胶黏剂的原料成分及配比为:聚酯多元醇 55%,改性多异氰酸酯20%、嗯唑烷酮10%、硅烷偶联剂7%、抗氧剂0.5%、热稳定剂2.5%、抗水解剂3%、固化剂2%。
在本发明一个较佳实施例中,所述聚酯多元醇的羟值为25 KOHmg/g,酸值0.8 KOHmg/g,数均分子量2000。
在本发明一个较佳实施例中,所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25~150μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述耐水改性聚乙烯醇薄膜的厚度为5~18μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述聚四氟乙烯薄膜薄膜的厚度为1~25μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述有机硅聚乙烯薄膜的厚度为0.8~5μm。
在本发明一个较佳实施例中,所述耐蒸煮型胶黏剂的涂层厚度为10~50μm,涂布量为8~15g/m2。
本发明的有益效果是:本发明一种耐蒸煮食品包装材料,具有结构简单,耐水性和耐高温性好,粘结强度高等优点,且不含有毒物质成分,经蒸煮后无小分子物质和单体的释放,是一种安全实用的耐蒸煮食品包装材料。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明实施例包括:
一种耐蒸煮食品包装材料,自上而下依次包括:表层、次表层、次内层和内层,所述相邻的各层之间涂有耐蒸煮型胶黏剂涂层。
所述表层为双向拉伸聚丙烯薄膜,厚度为25~150μm。
所述次表层为耐水改性聚乙烯醇薄膜,厚度为5~18μm。
所述次内层为聚四氟乙烯薄膜,厚度为1~25μm。
所述内层为有机硅聚乙烯薄膜,厚度为0.8~5μm。
所述耐蒸煮型胶黏剂涂层厚度为10~50μm,涂布量为8~15g/m2;所述耐蒸煮型胶黏剂的原料成分及配比为:聚酯多元醇 55%,改性多异氰酸酯20%、嗯唑烷酮10%、硅烷偶联剂7%、抗氧剂0.5%、热稳定剂2.5%、抗水解剂3%、固化剂2%。其中,聚酯多元醇的规格为:羟值25 KOHmg/g,酸值0.8 KOHmg/g,数均分子量2000。
上述耐蒸煮食品包装材料的耐蒸煮条件为135℃,45min;180°剥离强度为12N/m。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (7)
1.一种耐蒸煮食品包装材料,自上而下依次包括:表层、次表层、次内层和内层,其特征在于,所述表层为双向拉伸聚丙烯薄膜;所述次表层为耐水改性聚乙烯醇薄膜;所述次内层为聚四氟乙烯薄膜;所述内层为有机硅聚乙烯薄膜;所述相邻的各层之间涂有耐蒸煮型胶黏剂,所述耐蒸煮型胶黏剂的原料成分及配比为:聚酯多元醇 55%,改性多异氰酸酯20%、嗯唑烷酮10%、硅烷偶联剂7%、抗氧剂0.5%、热稳定剂2.5%、抗水解剂3%、固化剂2%。
2.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述聚酯多元醇的羟值为25 KOHmg/g,酸值0.8 KOHmg/g,数均分子量2000。
3.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述双向拉伸聚丙烯薄膜的厚度为25~150μm。
4.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述耐水改性聚乙烯醇薄膜的厚度为5~18μm。
5.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述聚四氟乙烯薄膜薄膜的厚度为1~25μm。
6.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述有机硅聚乙烯薄膜的厚度为0.8~5μm。
7.根据权利要求1所述的耐蒸煮食品包装材料,其特征在于,所述耐蒸煮型胶黏剂的涂层厚度为10~50μm,涂布量为8~15g/m2。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN104312518A (zh) * | 2014-10-10 | 2015-01-28 | 美邦(黄山)胶业有限公司 | 一种可耐121℃高温蒸煮复合用双组份聚氨酯胶粘剂及其制备、使用方法 |
CN106700979A (zh) * | 2016-12-27 | 2017-05-24 | 张炎斌 | 一种食品包装用高阻隔复合薄膜 |
CN108192556A (zh) * | 2017-12-26 | 2018-06-22 | 上海邦中新材料有限公司 | 一种肠衣膜专用粘接树脂及其制备方法 |
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- 2013-10-29 CN CN201310517056.XA patent/CN103600544A/zh active Pending
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