CN103594536A - 多结多叠层硅基薄膜太阳能电池及其制造工艺 - Google Patents
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- 238000003475 lamination Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 title claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract description 13
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title abstract description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title abstract description 13
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title abstract description 11
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 84
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 59
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 55
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 43
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 25
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 19
- 239000007792 gaseous phase Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 229910021424 microcrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910014558 c-SiO Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 2
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 4
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 47
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 34
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 13
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000085 borane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009776 industrial production Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N trihydridoboron Substances B UORVGPXVDQYIDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
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- H01L31/075—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices characterised by potential barriers the potential barriers being only of the PIN type, e.g. amorphous silicon PIN solar cells
- H01L31/076—Multiple junction or tandem solar cells
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/0248—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
- H01L31/0352—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
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- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
- H01L31/20—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials
- H01L31/202—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L31/204—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof such devices or parts thereof comprising amorphous semiconductor materials including only elements of Group IV of the Periodic Table including AIVBIV alloys, e.g. SiGe, SiC
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- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明提出了一种多结多叠层硅基薄膜太阳能电池及其制造方法。该方法包括:在镀硅薄膜前对基板进预热处理;在TCO前电极上形成p-A-SiC接触层;在p-A-SiC接触层上形成p-A-SiC窗口层;在p-A-SiC缓冲层上形成叠层i-A-SiC本征层。本发明采用宽带隙接触层来降低与TCO前电极之间的界面电阻,通过宽带隙窗口层提升顶电池对短波长蓝光的吸收,采用宽带隙缓冲层减少界面壁垒,降低电池的串联电阻及光吸收损失,同时在非晶碳化硅本征层中采用叠层结构,采用梯度式掺杂,形成具有梯度带隙宽度的非晶碳化硅本征层,从而提高电池的短路电流密度及光电转换效率。
Description
技术领域
本发明属于太阳能电池领域,涉及一种多结多叠层硅基薄膜太阳能电池及其制造工艺,可方便应用于大规模产业化的硅基薄膜太阳能电池的制造技术中。
背景技术
硅基薄膜太阳电池因其原材料储量丰富、无污染、制备工艺简单、便于大面积连续化生产等优点,受到国内外专家的广泛关注,其中非晶硅/微晶硅薄膜太阳电池是最常用的叠层太阳能电池,但就目前来讲,叠层电池仍存在许多限制,如对于p型及n型非晶硅和微晶硅薄膜材料,由于结构的无序和高的缺陷态密度及高的掺杂量,载流子的扩散长度很短,因此需要在p/n层之间加入i层结构,这样既可以保证足够的光吸收,同时又可以提供足够的内部电场。但i层的引入同样带入界面问题,由于p层和i层的带隙宽度不同,p/i之间存在着界面缺陷和壁垒,导致光生载流子不能被有效收集。对于单室沉积来说,由于pin层在同一腔室沉积,本征i层容易受到掺杂原子污染,致使本征层及界面特性变差。同时,由于p层和TCO前电极要形成良好的欧姆接触,起到构建电场的作用。因此,本申请设计高电导率的接触层,宽带隙的窗口层和缓冲层,以及具有梯度带隙宽度的非晶碳化硅本征层以满足特性需要。专利101866963A公开了一种高转化率硅基多结多叠层PIN薄膜太阳能电池及其制造方法,本专利通过引用合并于此。
发明内容
本发明主要针对现有工艺技术上的不足,例如窗口层电导率较低,转化效率低,而提出一种新的工艺制造方法,该方法通过采用宽带隙p-A-SiC接触层,可以提升电池的导电性;采用宽带隙p-A-SiC窗口层,可以提升顶电池对短波长蓝光的吸收;采用宽带隙p-A-SiC缓冲层减少界面壁垒,降低电池的串联电阻及光吸收损失,提高光生载流子的收集效率,同时消除掺杂的多余硼元素对本征层的影响;通过采用具有梯度带隙宽度的叠层i-A-SiC层,以此增加太阳光谱的利用效率,提高光吸收。
为解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:
本发明的技术方案之一:
一种多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,该电池结构为以下诸种之一:
(1)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-μc-SiC/i-μc-SiC/n-μc-SiC/中间反射层/p-A-Si/i-A-Si/n-A-Si/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(2)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-A-Si/i-A-Si/n-A-Si/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(3)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(4)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
其中,所述p层、i层、n层均选自c-Si1-xGex、A-Si1-xGex、c-SiC、A-SiC、c-Si、A-Si、A-SiOx,μc-Si、μc-SiC、μc-SiOx、μc-Si1-xGex半导体材料中的一种,n-表示电子型(n型)半导体,i-表示本征半导体,p-表示空穴型(p型)半导体;0<x<1;“/”表示两层之间的界面;基片是玻璃、不锈钢或高分子材料。A表示非晶,μc表示微晶。
所述接触层优选为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.5~5.0的混合气体,通过掺杂CH4和TMB(三甲基硼),并采用等离子体增强化学气相沉积方法(PECVD)形成,其中CH4/SiH4气体体积流量比为0.01~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~2.0,反应室气体的压强为0.3mbar~1.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2,带隙宽度为2.1eV~2.3eV;所述接触层厚度优选为:2nm~10nm。
所述的窗口层优选为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.05~5.0的混合气体,通过掺杂CH4和TMB,并采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,其中CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~3.0,反应室的反应气体压强为0.3mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2,带隙宽度为2.0eV~2.1eV;所述窗口层厚度优选为:2nm~10nm。
所述的缓冲层优选为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.02~5.0的混合气体,通过掺杂CH4,并采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,其中CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,所述的缓冲层沉积压强在1.0mbar~3.0mbar,带隙宽度为1.8eV~2.0eV;所述缓冲层厚度优选为:5nm~15nm。
所述的叠层i-A-SiC本征层数量优选为1~3层,采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应室的反应气体压强为0.3mbar~2.0mbar,带隙宽度为1.8eV~2.1eV;所述叠层i-A-SiC本征层厚度优选为:100nm~300nm。
所述的中间反射层优选为n-SiOx或SiNx;其中n-SiOx的制备工艺为:采用等离子体增强化学气相沉积方法,其中SiH4/H2气体体积流量比为0.01~0.5,CO2/SiH4气体体积流量比为0.5~3.5,(0.5%PH3/H2)/SiH4体积流量比为0.01-0.5;工艺压力为1.0mbar~5.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的中间反射层厚度优选为:10nm~100nm。其中0.5%PH3/H2表示PH3与H2的混合气体,且其中PH3体积分数为0.5%。
所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,优选:
所述的p-A-SiC接触层厚度为:2nm~10nm;
所述的p-A-SiC窗口层厚度为:2nm~10nm;
所述的p-A-SiC缓冲层厚度为:5nm~15nm;
所述的叠层i-A-SiC本征层厚度为:100nm~300nm;
所述的中间反射层厚度为:10nm~100nm。
本发明的技术方案之二:多结多叠层硅基薄膜太阳能电池的制造工艺,包括以下步骤:
(1)对玻璃基板进行清洗;
(2)在基板上制备TCO前电极;
(3)采用355nm波长激光器将TCO前电极分割形成子电池的电极;
(4)对划刻后的玻璃基板再次进行清洗;
(5)在具有导电膜的玻璃基片上,采用等离子体增强化学气相沉积工艺制备非晶和微晶硅基薄膜;具体包括;p-A-SiC接触层沉积、p-A-SiC窗口层沉积、p-A-SiC缓冲层沉积以及叠层i-A-SiC本征层沉积;
所述p-A-SiC接触层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.5~5.0,CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~2.0,反应腔室气压为0.3mbar~1.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC接触层厚度为:2nm~10nm;
所述p-A-SiC窗口层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.05~5.0,CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~3.0,反应腔室气压为0.3mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC窗口层厚度为:2nm~10nm;
所述p-A-SiC缓冲层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.02~5.0,CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,反应腔室气压为1.0mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC缓冲层厚度为:5nm~15nm;
所述叠层i-A-SiC本征层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,叠层数量为1~3层,叠层总厚度为100~300nm,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应腔室气压为0.3mbar~2.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的叠层i-A-SiC本征层厚度为:100nm~300nm;
(6)采用532nm波长激光器划刻镀膜后的玻璃基片,便于TCO背电极作为导线连接子电池;
(7)制备TCO背电极;
(8)采用532nm波长激光器划刻硅基薄膜和TCO背电极,形成单个的子电池;
(9)对电池边缘进行激光划线处理;
(10)对电池进行电路连接及封装。
本发明所制得的p-A-SiC接触层,p-A-SiC窗口层,p-A-SiC缓冲层以及i-A-SiC本征层薄膜的性能如表1所示:
表1p-A-SiC和i-A-SiC薄膜性能
与现有技术相比,本发明的优势是:
1、本发明形成接触层使窗口层和前电极之间形成良好的欧姆接触,增加导电性能;形成窗口层可有效增强对短波段光的吸收,减少窗口层对长波段光的吸收,提高本征层的吸收效率;形成缓冲层可以有效缓冲p层与本征层间的势垒高度,减少带边能级跃变,同时还可以阻挡腔室内剩余B元素杂质对本征层的污染。
2、本发明可以有效提高叠层太阳能电池的吸收效率及光生载流子的收集效率,改善p/TCO前电极,p/i层之间的界面性能,减少本征层的杂质污染,提高电池的短路电流密度及光电转化效率,本发明的多结多叠层硅基薄膜太阳能电池的转换效率有望达到19%,可应用于大面积硅基薄膜太阳能电池的制备及大批量工业生产。
附图说明
图1是三结多叠层硅基薄膜太阳能电池制造工艺流程;
图2是四结多叠层硅基薄膜太阳能电池制造工艺流程;
图3是本发明实施例中的三结多叠层硅基薄膜太阳能电池的结构示意图;
图4是本发明实施例中另一种四结多叠层硅基薄膜太阳能电池的结构示意图;
图5是五结多叠层硅基薄膜太阳能电池的结构示意图;
图6是六结多叠层硅基薄膜太阳能电池的结构示意图;
图7是一种双结多叠层硅基薄膜太阳能电池的I-V曲线图;此图说明采用接触层,窗口层,缓冲层及叠层本征层工艺参数的双结多叠层硅基薄膜太阳能电池,所获电池功率和转换效率均比较高。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的说明。
实施例1.玻璃基三结多叠层硅基薄膜太阳能电池
(1)电池结构:基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(2)制备工艺:
1.玻璃基板清洗,采用工业清洗机和高温碱液进行清洗,完成后进行再利用去离子水进行清洗并风干。
2.在清洗后的玻璃基板上,采用物理气相沉积工艺沉积1500~1800nm的B掺杂ZnO前电极。
3.采用355nm波长激光器将TCO前电极分割以便形成子电池的电极。
4.对第一次激光划刻后的玻璃基板进行清洗。
5.在沉积硅基薄膜前,对玻璃基板进行250℃预热处理12分钟。
6.用PECVD方法沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜接触层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.5~5.0,TMB/SiH4气体流量比为0.01~2.0,CH4/SiH4气体流量比为0.02~3.0,反应腔室气压为0.3~1.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
7.用PECVD方法沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜窗口层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.05~5.0,TMB/SiH4气体流量比为0.01~3.0,CH4/SiH4气体流量比为0.02~3.0,反应腔室气压为0.3~3.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
8.用PECVD方法在窗口层上沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜缓冲层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.02~5.0,CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,缓冲层沉积压强在1.0~3.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
9.用PECVD方法沉积叠层i-A-SiC薄膜,其中膜层总数可为1~3层,技术参数为:叠层总厚度为100~300nm,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应室的反应气体压强为0.3~2.0mbar。
10.用PECVD方法沉积n-A-SiC膜层,并用PECVD方法氢化处理。
11.用PECVD方法沉积中间反射层n-SiOx或SiNx,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.01~0.5,CO2/SiH4气体流量比为0.5~3.5,(0.5%PH3/H2)/SiH4流量比为0.01~0.5;工艺气压为1.0mbar~5.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
12.用PECVD方法沉积μc-Si子电池,分别完成p-μc-Si层,i-μc-Si层以及n-μc-Si层薄膜,沉积时基板温度控制在160℃。
13.用PECVD方法沉积中间反射层n-SiOx或SiNx,并用PECVD方法氢化处理。
14.用PECVD方法沉积μc-Si1-xGex子电池,分别完成p-μc-Si1-xGex层,i-μc-Si1-xGex层以及n-μc-Si1-xGex层薄膜,沉积时基板温度控制在160℃。
15.用532nm波长激光器将硅薄膜部分移除以便将子电池进行连接。
16.用物理气相沉积工艺沉积1500~1800nm B掺杂ZnO背电极。
17.用532nm波长激光器将硅薄膜和TCO背电极移除以便形成单个的子电池。
18.完成以上工艺后,再进行第四次激光清边工艺。
19.最后进行电极连线,并用EVA作为背反射膜和封装材料,结合背板玻璃一起封装完成整个电池。
实施例2.玻璃基四结多叠层硅基薄膜太阳能电池
(1)电池结构:基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(2)制备工艺:
1.玻璃基板清洗,采用工业清洗机和高温碱液进行清洗,完成后进行再利用去离子水进行清洗并风干。
2.在清洗后的玻璃基板上,采用物理气相沉积工艺沉积1500~1800nm的B掺杂ZnO前电极。
3.采用355nm波长激光器将TCO前电极分割以便形成子电池的电极。
4.对第一次激光划刻后的玻璃基板进行清洗。
5.在沉积硅基薄膜前,对玻璃基板进行250℃预热处理12分钟。
6.用PECVD方法沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜接触层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.5~5.0,TMB/SiH4气体流量比为0.01~2.0,CH4/SiH4气体流量比为0.02~3.0。反应腔室气压为0.3~1.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
7.用PECVD方法沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜窗口层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.05~5.0,TMB/SiH4气体流量比为0.01~3.0,CH4/SiH4气体流量比为0.02~3.0,反应腔室气压为0.3~3.0mbar,射频功率密度为0.01~0.05W/cm2。
8.用PECVD方法在窗口层上沉积p型碳(C)掺杂的非晶SiC薄膜缓冲层,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.02~5.0,CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,缓冲层沉积压强在1.0~3.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
9.用PECVD方法沉积叠层i-A-SiC薄膜,其中膜层总数可为1~3层,技术参数为:叠层总厚度为100~300nm,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应腔室气压为0.3~2.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
10.用PECVD方法沉积n-A-SiC膜层,并用PECVD方法氢化处理;
11.用PECVD方法沉积中间反射层n-SiOx或SiNx,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.01~0.5,CO2/SiH4气体流量比为0.5~3.5,(0.5%PH3/H2)/SiH4流量比为0.01~0.5;工艺气压为1.0mbar~5.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
12.用PECVD方法沉积A-Si1-xGex子电池,分别完成p-A-Si1-xGex层,i-A-Si1-xGex层以及n-A-Si1-xGex层薄膜,沉积时基板温度控制在200℃。
13.用PECVD方法沉积中间反射层n-SiOx或SiNx,并用PECVD方法氢化处理。技术参数为:SiH4/H2气体流量比为0.01~0.5,CO2/SiH4气体流量比为0.5~3.5,(0.5%PH3/H2)/SiH4流量比为0.01~0.5;工艺气压为1.0mbar~5.0mbar,射频功率密度为10~350mW/cm2。
14.用PECVD方法沉积μc-Si子电池,分别完成p-μc-Si层,i-μc-Si层以及n-μc-Si层薄膜,沉积时基板温度控制在160℃。
15.用PECVD方法沉积中间反射层n-SiOx或SiNx,并用PECVD方法氢化处理。
16.用PECVD方法沉积μc-Si1-xGex子电池,分别完成p-μc-Si1-xGex层,i-μc-Si1-xGex层以及n-μc-Si1-xGex层薄膜,沉积时基板温度控制在160℃。
17.用532nm波长激光器将硅薄膜部分移除以便将子电池进行连接。
18.用物理气相沉积工艺沉积1500~1800nm B掺杂ZnO背电极。
19.用532nm波长激光器将硅薄膜和TCO背电极移除以便形成单个的子电池。
20.完成以上工艺后,再进行第四次激光清边工艺。
21.最后进行电极连线,并用EVA作为背反射膜和封装材料,结合背板玻璃一起封装完成整个电池。
Claims (7)
1.一种多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,该电池结构为以下诸种之一:
(1)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-μc-SiC/i-μc-SiC/n-μc-SiC/中间反射层/p-A-Si/i-A-Si/n-A-Si/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(2)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-A-Si/i-A-Si/n-A-Si/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(3)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-A-Si1-xGex/i-A-Si1-xGex/n-A-Si1-xGex/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
(4)基片/TCO/p-A-SiC接触层/p-A-SiC窗口层/p-A-SiC缓冲层/叠层i-A-SiC/n-A-SiC/中间反射层/p-μc-Si/i-μc-Si/n-μc-Si/中间反射层/p-μc-Si1-xGex/i-μc-Si1-xGex/n-μc-Si1-xGex/TCO/背反射膜;
其中,所述p层、i层、n层均选自c-Si1-xGex、A-Si1-xGex、c-SiC、A-SiC、c-Si、A-Si、A-SiOx,μc-Si、μc-SiC、μc-SiOx、μc-Si1-xGex半导体材料中的一种,n-表示电子型(n型)半导体,i-表示本征半导体,p-表示空穴型(p型)半导体;0<x<1;“/”表示两层之间的界面;基片是玻璃、不锈钢或高分子材料。
2.根据权利要求1所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,所述接触层为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.5~5.0的混合气体,通过掺杂CH4和TMB,并采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,其中CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~2.0,反应室气体的压强为0.3mbar~1.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2,带隙宽度为2.1eV~2.3eV;所述接触层厚度为:2nm~10nm。
3.根据权利要求1所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,所述的窗口层为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.05~5.0的混合气体,通过掺杂CH4和TMB,并采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,其中CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~3.0,反应室的反应气体压强为0.3mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2,带隙宽度为2.0eV~2.1eV;所述窗口层厚度为:2nm~10nm。
4.根据权利要求1所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,所述的缓冲层为p型非晶碳化硅,采用SiH4/H2气体体积流量比为0.02~5.0的混合气体,通过掺杂CH4,并采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,其中CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,所述的缓冲层沉积压强在1.0mbar~3.0mbar,带隙宽度为1.8eV~2.0eV;所述缓冲层厚度为:5nm~15nm。
5.根据权利要求1所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,所述的叠层i-A-SiC本征层数量为1~3层,采用等离子体增强化学气相沉积方法形成,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应室的反应气体压强为0.3mbar~2.0mbar,带隙宽度为1.8eV~2.1eV;所述叠层i-A-SiC本征层厚度为:100nm~300nm。
6.根据权利要求1所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池,其特征是,所述的中间反射层为n-SiOx或SiNx;其中n-SiOx的制备工艺为:采用等离子体增强化学气相沉积方法,其中SiH4/H2气体体积流量比为0.01~0.5,CO2/SiH4气体体积流量比为0.5~3.5,(0.5%PH3/H2)/SiH4体积流量比为0.01~0.5;工艺压力为1.0mbar~5.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的中间反射层厚度为:10nm~100nm。
7.权利要求1-6之一所述多结多叠层硅基薄膜太阳能电池的制造工艺,包括以下步骤:
(1)对玻璃基板进行清洗;
(2)在基板上制备TCO前电极;
(3)采用355nm波长激光器将TCO前电极分割形成子电池的电极;
(4)对划刻后的玻璃基板再次进行清洗;
其特征是:
(5)在具有导电膜的玻璃基片上,采用等离子体增强化学气相沉积工艺制备非晶和微晶硅基薄膜;具体包括;p-A-SiC接触层沉积、p-A-SiC窗口层沉积、p-A-SiC缓冲层沉积以及叠层i-A-SiC本征层沉积;
所述p-A-SiC接触层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.5~5.0,CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~2.0,反应腔室气压为0.3mbar~1.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC接触层厚度为:2nm~10nm;
所述p-A-SiC窗口层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.05~5.0,CH4/SiH4气体体积流量比为0.02~3.0,TMB/SiH4气体体积流量比为0.01~3.0,反应腔室气压为0.3mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC窗口层厚度为:2nm~10nm;
所述p-A-SiC缓冲层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,SiH4/H2气体体积流量比为0.02~5.0,CH4/SiH4体积比为0.1~2.0,反应腔室气压为1.0mbar~3.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的p-A-SiC缓冲层厚度为:5nm~15nm;
所述叠层i-A-SiC本征层沉积,相关工艺参数为:
衬底温度150℃~300℃,叠层数量为1~3层,叠层总厚度为100~300nm,氢稀释比SiH4/H2为0.2~5,反应腔室气压为0.3mbar~2.0mbar,射频功率密度为10mW/cm2~350mW/cm2;所述的叠层i-A-SiC本征层厚度为:100nm~300nm;
(6)采用532nm波长激光器划刻镀膜后的玻璃基片,便于TCO背电极作为导线连接子电池;
(7)制备TCO背电极;
(8)采用532nm波长激光器划刻硅基薄膜和TCO背电极,形成单个的子电池;
(9)对电池边缘进行激光划线处理;
(10)对电池进行电路连接及封装。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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