CN103582386B - 电子装置及其散热结构 - Google Patents

Abstract

本发明揭露一种电子装置及其散热结构。电子装置包含一电路板及一散热结构。电路板包含一电子元件。散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部至少一部分与热管至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。鳍片组及连结部以一模铸方式一体成型，第一方向与第二方向夹有一大于0的角度。利用鳍片组的镂空设计及热管的配置，散热结构能快速移除电子元件的热能，藉以提升散热效率。

Description

电子装置及其散热结构

技术领域

本发明涉及一种电子装置及其散热结构，尤其涉及一种具有多个散热条的电子装置及其散热结构。

背景技术

相较于一般的个人计算机，精简型计算机(Thin Client)是指一未内建光盘机、硬盘、软盘机以及其他不必要的软硬件设备或功能的低阶计算机设备。精简型计算机是连接一伺服器，精简型计算机的应用程序与数据均储存于伺服器内。当使用者使用精简型计算机时，精简型计算机传输使用者的命令至伺服器，伺服器执行使用者所需数据的运算以及数据的储存。接着，伺服器将运算出来的结果再传输至精简型计算机，最后运算结果利用一显示器显示，以提供给使用者观看。换句话说，精简型计算机仅为一具有可输入以及提供基本功能的终端机，精简型计算机的运算及储存任务由伺服器集中管理。

一般来说，所谓的精简型计算机，仅包括中央处理器、主机板、记忆体、电源供应器、基本输入输出装置等基本电子组件。因此，使用者无法安装程序或是储存数据于精简型计算机内，而所有的数据均储存于伺服器内。也就是说，精简型计算机不具有储存数据的功能，所以，精简型计算机不容易受到外界病毒入侵。对于整体系统来说，这种精简型计算机以及伺服器的组合，能提高数据的保护，以确保数据的安全及服务不中断。因此，在为了提升组织的网路安全以及降低计算机设备成本的前提下，精简型计算机成为了各大组织以及企业采用的基础计算机设备。

因为精简型计算机往往由低阶的电子组件所组成，所以精简型计算机的运算处理速度慢于一般个人计算机的运算处理速度。因为精简型计算机的电子元件的运算处理速度较慢，所以电子元件不会产生大量的热量。所以，现有技术的精简型计算机不具有如风扇等的主动式散热元件来对精简型计算机内的电子组件进行散热。于现有技术中，精简型计算机的散热模块是由一散热板以及一热管所构成，热管设置于散热板上，散热板热接触于一电子元件以对电子元件进行散热。然而，当电子元件的运作处理速率变快时，其连带产生的热量也随之增加。现有技术的散热模块不具有风扇等的主动式散热元件，因此现有精简型计算机的散热模块无法及时地带走电子元件因处理速率变快而产生的热量。当电子元件的热量无法及时地被散热板移除时，多余的热量将会影响精简型计算机运作时的稳定性。所以，目前急需一种精简型计算机的散热结构，以解决现有技术中精简型计算机散热效率较差的问题，进而导致精简型计算机运作的稳定。

发明内容

有鉴于上述精简型计算机散热效率不佳的问题，本发明的目的在于提供一种电子装置及其散热结构，藉以提高精简型计算机的散热效率。

根据本发明的一实施例揭露一种散热结构，散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部以及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部的至少一部分与热管的至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。其中鳍片组以及连结部是以一模铸(Die Casting)的方式一体成型，第一方向与第二方向夹有一大于0的角度。

根据本发明的另一实施例揭露一种电子装置，其包含一电路板以及一壳体。电路板包含一电子元件。电路板设置于壳体内。壳体包含一主机架以及一散热结构。散热结构设于主机架的一侧，散热结构与电子元件热接触，散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一鳍片组、一连结部以及一热管。鳍片组设置于结构平面上，鳍片组包含多个散热条，散热条沿一第一方向延伸。散热条利用连结部相连。连结部的至少一部分与热管的至少一部分相连接，热管与连结部沿一第二方向延伸。其中鳍片组以及连结部系以一模铸的方式一体成型，第一方向与第二方向夹有一大于0的角度。

根据本发明的又一实施例揭露一种散热结构，适于与一电子元件热接触，且散热结构具有一虚拟的结构平面。散热结构包含一连结部、多个散热条、一吸热块以及一热管。连结部具有一容置槽。散热条自连结部向外延伸，散热条分别具有一内表面，内表面对应于结构平面。吸热块连接散热条至少其中之一，吸热块具有一接触表面，吸热块用以与电子元件热接触于接触表面，接触表面与结构平面共平面。热管设置于容置槽内，热管分别与吸热块以及连结部热接触。

基于上述的实施例，当电子元件热接触于散热结构时，利用多个散热条之间所形成的镂空形状以及热管的配置，电子元件所产生的热量能均匀散布在散热结构内，以使散热结构整体能快速达到均温的状态，藉此散热结构的热管以及散热条能快速移除电子元件所产生的热量。另外，鳍片组以及连结部以一模铸方式一体成型，可加强散热结构的结构强度。所以，相较于现有技术而言，本发明的实施例所揭露的电子装置及其散热结构，解决了现有技术的精简型计算机的散热效率不佳的问题。同时，达到了提升精简型计算机运作时的稳定性的功效。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A为本发明的一实施例的散热结构的立体示意图；

图1B为本发明的一实施例的散热结构的俯视示意图；

图2A为本发明的又一实施例的散热结构的立体示意图；

图2B为本发明的又一实施例的散热结构的俯视示意图；

图2C为本发明的又一实施例的散热结构的仰视示意图；

图3为本发明的另一实施例的散热结构的俯视示意图；

图4A为本发明的一实施例的电子装置的分解示意图；

图4B为本发明的一实施例的电子装置的组合示意图；

图4C为图4B中4C-4C线的电子装置的剖视示意图；

图5为本发明的又一实施例的电子装置的分解示意图；

图6为本发明的另一实施例的电子装置的分解示意图；

图7为本发明的再一实施例的电子装置的分解示意图。

其中，附图标记

100 散热结构

110 鳍片组

111、112、113～131 散热条

140、142、144 连结部

146 容置槽

150 吸热块

152 本体

154 导热件

156 接触表面

160、162、164 热管

170 凹陷区

180 内表面

182 外表面

184 第一散热表面

186 第二散热表面

200 电子装置

300 电路板

310 电子元件

400 壳体

410 主机架

420 顶壳

430 底壳

440 盖体

500 结构平面

D1 第一方向

D2 第二方向

L1、L2、L3 长轴

N1、N2 法线

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。

在本发明的实施方式说明中，当提及到「上」、「下」、「左」以及「右」等方向时，其方向是说明一特定元件与另一元件于图示中的相对位置，非用以限定本发明中特定元件与另一元件的绝对位置。举例而言，于一实施例中，一物件A位于一物件B之上，于另一实施例中，物件A可位于物件B之下。

根据本发明的实施例揭露一种散热结构，散热结构适于热接触一电子元件并且对电子元件进行散热，以使电子元件维持正常的运作。

请同时参照图1A以及图1B，图1A为本发明的一实施例的散热结构的立体示意图，图1B为本发明的一实施例的散热结构的俯视示意图。在本实施例中，散热结构100具有一虚拟的结构平面500。散热结构100包含一鳍片组110、一连结部140以及一热管160。鳍片组110包含多个散热条111～131，散热条111～131沿一第一方向D1延伸。散热条111～131利用连结部140相互连接。散热条111～131之间形成一镂空的形状，以增加散热结构100与外界空气接触的面积。

连结部140的至少一部分与热管160的至少一部分相连接。在本实施例与部分的其他实施例中，连结部140具有一容置槽146，热管160设置于容置槽146内。藉此，连结部140的一部分与热管160的一部分相连接。部分的热管160与连结部140均沿一第二方向D2延伸。另外，鳍片组110以及连结部140是以一模铸(Die Casting)的方式一体成型。当鳍片组110以及连结部140以模铸的方式一体成型时，可增加散热结构100的结构强度，避免散热结构100受外力而使结构破坏。

第一方向D1与第二方向D2夹有一大于0的角度。在本实施例中，第一方向D1与第二方向D2相互垂直。此外，在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，第一方向D1与结构平面500的一法线N1相互垂直。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，散热结构100还包含一吸热块150，吸热块150设置于散热条115～120之间且连接散热条115～120。吸热块150具有一接触表面156，接触表面156与结构平面500共平面。接触表面156用以热接触于一电子元件(未绘示)。热管160的一端连接吸热块150，热管160的另一端利用容置槽146与鳍片组110的散热条111～120的一部分热接触，且热管160的一部分悬空于连结部140以及吸热块150之间。换句话说，热管160横跨于鳍片组110的散热条111～124。藉此，热管160产生一弹性臂的功能，进而提升散热结构100的整体弹性强度。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，热管160是以焊接的方式连接于容置槽146，但非用以限定本发明。在其他实施例中，热管160能够以夹固、锁固或贴合的方式固定于容置槽146且与鳍片组110热接触。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，吸热块150包含一本体152以及一导热件154。本体152连接散热条115～120。导热件154设置于本体152上。在本实施例中，本体152的材质是为铝，导热件154是为铜，本体152与导热件154以焊接方式结合，但上述的材质与结合方式非用以限定本发明。接触表面156位于导热件154上，接触表面156用以与一电子元件(未绘示)热接触，本体152另具有四个弹簧螺丝(未绘示)用以与一设有上述电子元件的电路板结合。另外，热管160的一端连接吸热块150的导热件154。在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，散热条111～131分别形成一凹陷区170、一内表面180以及一外表面182(图示以散热条111为例)。内表面180是指散热条111～131面对结构平面500的一表面，外表面182是指散热条111～131远离结构平面500的另一表面。散热条111～131分别自内表面180朝向散热条111内凹陷形成凹陷区170。

以下介绍又一实施例的散热结构，请同时参考图2A、图2B以及图2C。图2A为本发明的又一实施例的散热结构的立体示意图。图2B为本发明的又一实施例的散热结构的俯视示意图。图2C为本发明的又一实施例的散热结构的仰视示意图。一种散热结构100适于与一电子元件(未绘示)热接触且与一虚拟的结构平面500共平面。散热结构100包含三连结部140、142、144、多个散热条111～131、一吸热块150以及三热管160、162、164。连结部140、142、144分别具有一容置槽146。散热条111～131自连结部140、142、144向外延伸，散热条111～131分别具有一内表面180、一外表面182(如图2C所示)、第一散热表面184与第二散热表面186。散热条111的内表面180与外表面182之间为两两相对的第一散热表面184与第二散热表面186(图示以散热条111为例)。吸热块150设置于散热条115～120之间且连接散热条115～120，吸热块150具有一接触表面156，吸热块150的接触表面156热接触电子元件。同时，接触表面156与结构平面500共平面。部分热管160、162、164分别设置于连结部140、142、144的容置槽146内。

相较于上述的第一实施例，本实施例与第一实施例的主要差异在于散热结构100包含三连结部140、142、144以及三热管160、162、164。热管162设置于连结部142，热管164设置于连结部144。再者，热管162同时连接吸热块150的本体152以及利用容置槽146连接散热条116～131，热管164也同时连接吸热块150的本体152以及利用容置槽146连接散热条111～131。本实施例的散热结构100是配置三热管160、162、164于鳍片组110的不同位置，吸热块150所吸收的热能可以利用三热管160、162、164快速传导至鳍片组110的散热条111～131。此时，热能均匀散布至散热条111～131上，以使整体的散热结构100能迅速达到均温的状态。藉此，可提升散热结构100的散热效率。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，热管160的一部分悬空于连结部140以及吸热块150之间。热管162的一部分悬空于连结部142以及吸热块150之间。热管164的一部分悬空于连结部144以及吸热块150之间(如图2C所示，热管160、162、164以实线表示的区域为悬空)。藉此，热管160、162、164具有弹性臂的功能，以增加散热结构100的整体弹性强度。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，散热条111～131均沿一第一方向D1自连结部140、142、144向外延伸。也就是说，散热条111～131之间相互平行。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，连结部140的一部分具有一长轴L1，连结部142的一部分具有一长轴L2，连结部144的一部分具有一长轴L3(如图2B所示)。长轴L1、L2、L3分别与一第二方向D2平行，第一方向D1与第二方向D2垂直。因此，第一方向D1分别与连结部140、142、144的长轴L1、L2、L3相互垂直。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，散热条111～122分别具有一凹陷区170(图示以散热条111为例)，散热条111～131分别自内表面180朝向散热条111～122内凹陷形成凹陷区170。

上述实施例的散热结构100是具有相互平行的散热条111～131，但非用以限定本发明。请参照图3，图3为本发明的另一实施例的散热结构的俯视示意图。在一实施例中，散热结构100的鳍片组110包括多个散热条111～125，散热条111～125分别朝向往不同方向延伸设置。如此，根据实际情形调整鳍片组110的散热条111的配置方向及位置，也可提升散热结构100的散热效率。

上述的散热结构可以组装于电子装置内，而电子装置200是为一精简型计算机。请参照图4A以及图4B以及图4C，图4A为本发明的一实施例的电子装置的分解示意图，图4B为本发明的一实施例的电子装置的组合示意图，图4C为图4B中4C-4C线的一实施例的电子装置的剖视示意图。本实施例的散热结构100与上述图2A至图2C的实施例的散热结构100类似，因此相同标号代表相似结构，且重复的处不再赘述。电子装置200包含一电路板300以及一壳体400。电路板300包含一电子元件310，电子元件310例如为一中央处理器。电路板300设置于壳体400内，壳体400用以避免电路板300暴露于外界。壳体400包含一主机架410以及一散热结构100。散热结构100设于主机架410的一侧，散热结构100热接触于电子元件310。在本实施例中，散热结构100直接暴露于外界，即散热结构100可作为外壳。另外，散热结构100具有一虚拟的结构平面500，散热结构100的吸热块150热接触电子元件310于结构平面500。同时，结构平面500的法线N1与底壳430表面的法线N2夹有一大于0的角度。在本实施例中，结构平面500的法线N1与底壳430表面的法线N2相互垂直。

在本实施例以及本发明的部分的其他实施例中，壳体400还包含一顶壳420，顶壳420以及底壳430分别位于壳体400的相对两侧，散热条111～131沿着第一方向D1自底壳430朝向顶壳420延伸。当电子装置200运作时，电子元件310以及电路板300的部分元件(未绘示)会产生热能，电子元件310的热能可传导至散热结构100进行散热。另外，电子元件310以及电路板300的部分元件的热能可利用散热结构100与周围的空气进行热交换，吸收热能的空气可由下而上地朝向顶壳420流动。同时，因为散热条111～131均自底壳430朝向顶壳420延伸设置。因此于各相邻的一组散热条111～131间分别产生一气流道，吸收热能的空气可经由此气流道向上流动。此时散热结构100利用烟囱效应，热空气可自各气流道中快速向上(顶壳420)流动，而冷空气可自各气流道的周围向下(底壳430)流动。如此空气可快速地沿着气流道循环流动，以移除电路板300以及电子元件310产生的热能，进而提升散热结构100的散热效率。

在本发明中，底壳430是定义为壳体400面对一水平面的一外壳。

在本实施例中，散热条111～131分别具有凹陷区170、内表面180、外表面182、第一散热表面184以及第二散热表面186(图示以散热条111为例)。散热条111面对结构平面500的内表面180形成一凹陷区170，散热条111远离结构平面500的外表面182形成另一凹陷区170，散热条111的内表面180与外表面182的间为两两相对的第一散热表面184与第二散热表面186。当电子装置200运作时，吸收热能的空气会以底壳430朝向顶壳420的方向沿着散热条111～131的内表面180、外表面182、第一散热表面184与第二散热表面186流动。以散热条111为例，受热的空气沿着散热条111内表面180、散热条111外表面182、散热条111的第一散热表面184以及散热条111的第二散热表面186流动。当气流经过散热条111～131的外表面182时，气流受到外表面182的摩擦而产生边界层。也就是说，当气流离外表面182越近时，气流的速率较低，当气流离外表面182越远时，气流的速率较高。此时，当气流自底壳430朝向顶壳420的方向流动经过凹陷区170时，凹陷区170会破坏气流的边界层，以使气流于凹陷区170内重新增长边界层。藉此，当气流流经凹陷区170时，因为边界层被破坏，因此气流的流动速率会提高。藉此，凹陷区170的结构可提升散热结构100的散热效率。同理可知，当气流经过散热条111～131的内表面180、第一散热表面184以及第二散热表面186时，气流受到内表面180、第一散热表面184以及第二散热表面186摩擦而产生边界层。散热条111～131的凹陷区170也可破坏气流在内表面180、第一散热表面184以及第二散热表面186形成的边界层。如此也可提升散热结构100的散热效率。

请参照图5，图5为本发明的又一实施例的电子装置的分解示意图。本实施例与上述图4A以及图4B的实施例的结构类似，因此相同标号代表相似结构。在一实施例中，壳体400还包含一盖体440，与散热结构100设于主机架410的同侧，散热结构100介于盖体440以及电路板300之间。因此，在本实施例中，盖体440可避免散热结构100直接暴露于外界。

但上述散热结构100的设置方式非用以限定本发明，请参照图6，图6为本发明的另一实施例的电子装置的分解示意图。本实施例与上述图4A以及图4B的实施例的结构类似，因此相同标号代表相似结构。在一实施例中，电路板300竖立于壳体400的底壳430，且结构平面500的法线与底壳430表面的法线N2垂直。另外第一方向D1与结构平面500的法线N1相互垂直。藉此，本实施例的散热结构100也可达到散热的功效。

上述散热结构100的设置方式非用以限定本发明，请参照图7，图7为本发明的再一实施例的电子装置的分解示意图。本实施例与上述图4A以及图4B的实施例的结构类似，因此相同标号代表相似结构。在一实施例中，主机架410包含一底壳430，底壳430位于电子装置200的下侧。结构平面500面对于底壳430。也就是说，在本实施例中，因电路板300的一最大表面面对底壳430，所以散热结构100的最大表面也面对底壳430。意即散热结构100也可平躺于壳体400内。藉此，本实施例的散热结构100也可达到散热的功效。

综合上述的实施例，电子元件热接触于散热结构，利用多个散热条之间所形成的镂空形状以及热管的配置，电子元件所产生的热量能均匀散布在散热结构内，以使散热结构整体能快速达到均温的状态。因此，散热结构的热管以及散热条快速移除电子元件所产生的热量。另外，鳍片组以及连结部以一模铸方式一体成型，可加强散热结构的结构强度。所以，相较于现有技术而言，本发明的实施例所揭露的电子装置及其散热结构，因为散热结构的镂空设计增加散热结构与外界的接触面积，同时搭配热管以提升散热效率，如此解决了现有技术的精简型计算机的散热结构散热效率不佳的问题，进而达到提升精简型计算机运作时的稳定性的功效。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (18)

1.一种散热结构，该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含：

一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸；

一连结部，该些散热条利用该连结部相连；

一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸；以及

一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该接触表面与该结构平面共平面；

其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于0的角度。

2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。

3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该连结部具有一容置槽，该热管设置于该容置槽内。

4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该吸热块包含：

一本体，连接该些散热条至少其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上。

5.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该些散热条分别具有一外表面以及一凹陷区，该些外表面远离该结构平面，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。

6.一种电子装置，其特征在于，包含：

一电路板，该电路板包含一电子元件；以及

一壳体，该电路板设置于该壳体内，该壳体包含：

一主机架；以及

一散热结构，设于该主机架的一侧，该散热结构与该电子元件热接触，该散热结构具有一虚拟的结构平面，该散热结构包含：

一鳍片组，设置于该结构平面上，该鳍片组包含多个散热条，该些散热条沿一第一方向延伸；

一连结部，该些散热条利用该连结部相连；

一热管，该连结部的至少一部分与该热管的至少一部分相连接，该热管与该连结部沿一第二方向延伸；以及

一吸热块，连接该些散热条的至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该接触表面与该电子元件热接触，且该接触表面与该结构平面共平面；

其中该鳍片组以及该连结部以一模铸的方式一体成型，该第一方向与该第二方向夹有一大于0的角度。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该第一方向与该结构平面的一法线相互垂直。

8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该吸热块包含：

一本体，连接该些散热条的其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上，该导热件与该电子元件热接触。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该些散热条分别具有一外表面以及一凹陷区，该些外表面远离该结构平面，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。

10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一盖体，设于该侧，该散热结构介于该盖体以及该电路板之间。

11.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一底壳，该电路板竖立于该底壳，且该结构平面与该底壳夹有一大于0的角度。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该壳体还包含一顶壳，该顶壳以及该底壳分别位于该壳体的相对两侧，该第一方向自该底壳朝向该顶壳延伸。

13.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该主机架包含一底壳，该结构平面面对于该底壳。

14.一种散热结构，适于与一电子元件热接触，且该散热结构具有一虚拟的结构平面，其特征在于，包含：

一连结部，该连结部具有一容置槽；

多个散热条，该些散热条自该连结部向外延伸，该些散热条分别具有一外表面，该些外表面远离该结构平面；

一吸热块，连接该些散热条至少其中之一，该吸热块具有一接触表面，该吸热块用以与该电子元件热接触于该接触表面，该接触表面与该结构平面共平面；以及

一热管，设置于该容置槽内，该热管分别与该吸热块以及该连结部热接触。

15.根据权利要求14所述的散热结构，其特征在于，该些散热条沿一第一方向自该连结部向外延伸。

16.根据权利要求15所述的散热结构，其特征在于，该第一方向与该连结部的一长轴相互垂直。

17.根据权利要求14所述的散热结构，其特征在于，该吸热块包含：

一本体，连接该些散热条其中之一；以及

一导热件，设置于该本体上，该导热件用以与该电子元件热接触。

18.根据权利要求14所述的散热结构，其特征在于，该些散热条分别具有一凹陷区，该些外表面朝向该些散热条内凹陷分别形成该些凹陷区。