CN103578869A - 一种带线圈保护片的双线包继电器 - Google Patents
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Abstract
一种带线圈保护片的双线包继电器,包括芯体以及与芯体组装的罩壳,所述芯体包括两组线圈和触点,所述每组线圈与触点之间保留有间隙,所述每组线圈与触点之间的间隙内设置有线圈保护片,所述线圈保护片上端与罩壳内腔的顶部固定连接,所述线圈保护片或用PBT材料或用其他耐高温绝缘材料制成。该一种带线圈保护片的双线包继电器,不仅可避免在高负载下触点开合产生电弧将线圈灼伤,有效的保护继电器线圈,延长继电器寿命;同时可克服线圈断电时在两端出现过电压产生的高频的干扰,构造简单,揭开罩壳时连同罩壳一起与芯体分离,不影响芯体的装配和维护。
Description
技术领域
本发明涉及一种汽车电子器件,尤其是一种带线圈保护片的双线包继电器。
背景技术
小型继电器是一种技术成熟的产品,广泛应用于汽车电子器件中,现有用于汽车电子器件中的小型双线包继电器,包括罩壳和装配在该罩壳内的芯体,芯体中包含线圈和触点,由于小型继电器体积小,线圈与触点之间的间隙空间也很小,传统继电器存在如下不足之处:
由于线圈与触点之间的间隙空间很小,在高负载下,触点开合产生电弧会灼伤线圈,造成磁路损坏,导致整个产品功能失效。
发明内容
本发明的目的在于:提供一种带线圈保护片的双线包继电器,将线圈与触点隔离开,以克服已有技术所存在的上述不足。
本发明采取的技术方案是:一种带线圈保护片的双线包继电器,包括芯体以及与芯体组装的罩壳,所述芯体包括两组线圈和触点,所述每组线圈与触点之间保留有间隙,所述每组线圈与触点之间的间隙内设置有线圈保护片,所述线圈保护片上端与罩壳内腔的顶部固定连接。
其进一步的技术方案是:所述线圈保护片或用PBT材料或用其他绝缘材料制成。
由于采用上述技术方案,本发明之一种带线圈保护片的双线包继电器具有如下有益效果:
1. 本发明之一种带线圈保护片的双线包继电器,采用带绝缘性能的线圈保护片将线圈与触点隔离,可避免在高负载下触点开合产生电弧将线圈灼伤,有效的保护继电器线圈,延长继电器寿命;
2. 本发明之一种带线圈保护片的双线包继电器,其线圈保护片固定连接在罩壳内腔的顶部,构造简单,揭开罩壳时连同罩壳一起与芯体分离,不影响芯体的装配和维护。
下面结合附图和实施例对本发明之一种带线圈保护片的双线包继电器的技术特征作进一步的说明。
附图说明
图1:带线圈保护片的双线包继电器罩壳的结构示意图;
图2:带线圈保护片的双线包继电器芯体的俯视图;
图3:带线圈保护片的双线包继电器芯立体结构示意图。
图中:
1—罩壳,11—线圈保护片,2—芯体,211—第一轭铁,212—第二轭铁,221—第一触点,222—第二触点,231—第一间隙,232—第二间隙,241—第一线圈,242—第二线圈。
具体实施方式
一种带线圈保护片的双线包继电器,包括芯体2以及与芯体组装的罩壳1,所述芯体包括两组线圈和触点、即:第一线圈241和第二线圈242,第一触点221和第二触点222,所述每组线圈与触点之间保留有间隙、即:第一线圈与第一触点之间保留有第一间隙231,第二线圈与第二触点之间保留有第二间隙232,所述每组线圈与触点之间的间隙内设置有线圈保护片11:一片位于第一间隙内,一片位于第二间隙内,两片线圈保护片的上端与罩壳内腔的顶部固定连接。
所述线圈保护片用PBT材料制成。
在实际生产中,所述线圈保护片或与罩壳整体注塑成型,或将成品线圈保护片垂直粘接在罩壳内腔的顶部设定位置(以确保罩壳与芯体组装扣合时,左右两片线圈保护片正好落在所述第一间隙和第二间隙内)。
上述实施例是本发明较佳的实施方案之一,但本发明所涉及的技术方案并不仅仅局限于上述实施例,作为对上述实施例的一种变换,所述线圈保护片可以用其他耐高温的绝缘材料制成。
Claims (2)
1.一种带线圈保护片的双线包继电器,包括芯体以及与芯体组装的罩壳,所述芯体包括两组线圈和触点,所述每组线圈与触点之间保留有间隙;
其特征在于:所述每组线圈与触点之间的间隙内设置有线圈保护片,所述线圈保护片上端与罩壳内腔的顶部固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种带线圈保护片的双线包继电器,其特征在于:所述线圈保护片或用PBT材料或用其他耐高温绝缘材料制成。
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2013
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140212 |