CN103548039A - 天线装置以及电子设备 - Google Patents

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CN103548039A CN201280023770.7A CN201280023770A CN103548039A CN 103548039 A CN103548039 A CN 103548039A CN 201280023770 A CN201280023770 A CN 201280023770A CN 103548039 A CN103548039 A CN 103548039A
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Abstract

在基板(10)的第1面形成有接地导体(11,11F),在第2面形成有接地导体(12)。沿着作为接地导体(11)的外缘的一部分的第1边(S1)设置有接地导体非形成区域(8)。在接地导体非形成区域(8)的沿着第1边(S1)的方向的两端,连接有包括辐射电极(13,14)、电容元件(C1,C2)以及接地导体(11F)的串联电路。例如辐射电极(13)是5GHz波段用的辐射电极,辐射电极(14)是2.4GHz波段用的辐射电极。电容元件(C1)构成辐射电极(13)与辐射电极(13)之间的间隙电容,电容元件(C2)构成辐射电极(14)与辐射电极(14)之间的间隙电容。

Description

天线装置以及电子设备
技术领域
本发明涉及天线装置以及具备天线装置的电子设备,尤其涉及在多个频带的无线通信等中使用的天线装置以及电子设备。
背景技术
为了实现宽带化或多频带化,在专利文献1中公开了一种天线装置,其在基体形成两个辐射电极,并使一根供电线分支为2根来向各个辐射元件供电。
此外,在专利文献2中公开了一种天线装置,其为长方体状的芯片天线,在顶面隔着间隙均等地设置有两个辐射电极,两个辐射电极与接地导体连接,供电电极与一个辐射电极电磁场耦合。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平11-4113号公报
专利文献2:国际公开第2006/000631号小册子
发明内容
发明要解决的课题
在专利文献1的天线装置中,虽然能够在多个频带工作,但若两个辐射元件的谐振频率接近,则在两个频带重叠的频带,成为两个辐射元件连续的线路从而在1/2波长处进行谐振动作。因此,在1/2波长处天线动作完成,等效的天线体积变小,天线性能(尤其是辐射效率)劣化。此外,由于没有考虑到包括流过接地导体的电流在内的设计以及指向性控制,因此容易受到例如在应用于便携式电话的情况下的手的覆盖或噪声的影响。
专利文献2的天线装置,在单一的频带下工作,不对应多个频带。
因此,本发明的目的在于,提供一种辐射效率高并且在多个频带下工作的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
解决课题的手段
(1)本发明的天线装置,其特征在于,具备:
基板,其形成有接地导体;
接地导体非形成区域,其沿着所述接地导体的外缘的一部分而设置;
串联电路,其连接于所述接地导体非形成区域的沿着所述接地导体的外缘的方向的两端,跨所述接地导体非形成区域而配置,包括多个电容元件、多个辐射电极以及单个或多个接地导体;和
传输线路,其第1端与供电电路连接,第2端分支为与所述多个辐射电极连接的供电线,
在所述接地导体非形成区域内的所述接地导体上连接两个所述辐射电极,所述电容元件连接在所述辐射电极与辐射电极之间,
分支为所述供电线的点,位于所述供电线与所述多个辐射电极连接的连接点中的外侧的两连接点的内侧。
(2)优选的是:所述多个辐射电极中,从各辐射电极到所述接地导体非形成区域的内周缘以及电容元件为止的区域(天线占有体积)对于动作频率越高的辐射电极而言越小。
(3)优选的是:所述多个辐射电极中,动作频率越高的辐射电极,配置在越接近所述传输线路的分支点的位置。
(4)本发明的电子设备,其特征在于,
具备在一部分形成有绝缘体或电介质的槽的金属腔,
在所述金属腔的内部对所述槽激发振动的位置配置天线装置,
所述天线装置具备:
基板,其形成有接地导体;
接地导体非形成区域,其沿着所述接地导体的外缘的一部分而设置;
串联电路,其连接于所述接地导体非形成区域的沿着所述接地导体的外缘的方向的两端,跨所述接地导体非形成区域而配置,包括多个电容元件、多个辐射电极以及单个或多个接地导体;和
传输线路,其第1端连接于供电电路,第2端分支为与所述多个辐射电极连接的供电线,
在所述接地导体非形成区域内的所述接地导体上连接两个所述辐射电极,所述电容元件连接在所述辐射电极与辐射电极之间,
分支为所述供电线的点,位于所述供电线与所述多个辐射电极连接的连接点中的外侧的两点的内侧。
(5)优选的是:所述槽由介电常数比空气高的电介质来填充。
发明效果
根据本发明,能够获得辐射效率高并且在多个频带下工作的天线装置以及具备该天线装置的电子设备。
附图说明
图1(A)是第1实施方式的天线装置101的俯视图。图1(B)是其背面图。
图2是天线装置101的等效电路图。
图3(A)、图3(B)是将图1所示的天线装置101分离为两个单一频率带用的天线装置的情况下的、这两个天线装置的构成图。
图4是表示天线装置101以及单一频率带用的天线装置的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图。
图5是表示天线装置101以及单一频率带用的天线装置的指向性的图。
图6是第2实施方式的天线装置102的俯视图。
图7是表示天线装置102以及单一频率带用的天线装置的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图。
图8是第3实施方式的天线装置103的俯视图。
图9是表示三个辐射电极附近的天线占有体积的例子的图。
图10是包含第4实施方式的天线装置104的电路基板的俯视图。
图11是第5实施方式的电子设备201的外观立体图。
图12是第6实施方式的天线装置106的俯视图。
图13(A)、图13(B)是表示天线装置106的电流强度分布的图。图13(A)是在1.575GHz的状态,图13(B)是在1.6GHz的状态。
图14(A)是表示天线装置106的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图,图14(B)是针对规定的频率范围将从供电电路观察时的阻抗表示在史密斯圆图上的图。
图15是表示天线装置106的效率的图。
图16是表示天线装置106的指向性的图。
具体实施方式
《第1实施方式》
参照各图对第1实施方式的天线装置进行说明。图1(A)是第1实施方式的天线装置101的俯视图。图1(B)是其背面图。
天线装置101具备基板10。在该基板10的第1面形成有接地导体11、11F,在第2面形成有接地导体12。接地导体11、11F与接地导体12之间经由多个通过导体(通孔)而连接。
如图1(A)所示,第1面的接地导体11是长方形状,具有作为长边的第1边S1和与第1边S1对置的第2边S2。沿着接地导体11的第1边S1,在除了该第1边S1的两端部之外的其他位置(中央位置)设置有接地导体非形成区域8。该接地导体非形成区域8具有与第1边S1平行的内周的边S3。
如图1(B)所示,第2面的接地导体12形成在与第1面的接地导体11、11F对置的位置。因此,在与第1面的接地导体非形成区域8对置的位置也形成有接地导体非形成区域9。但是,在后述的供电线16A、16B的对置位置形成有接地导体。
在接地导体非形成区域8的沿着第1边S1的方向的第1端与接地导体11F之间连接有包括辐射电极13以及电容元件C1的串联电路。此外,在接地导体非形成区域8的第2端与接地导体11F之间连接有包括辐射电极14以及电容元件C2的串联电路。即,这两个串联电路以接地导体11F为脚踏石,跨接地导体非形成区域8而配置。在此,辐射电极13是例如5GHz波段用的辐射电极,辐射电极14是例如2.4GHz波段用的辐射电极。电容元件C1构成辐射电极13与辐射电极13之间的间隙电容,电容元件C2构成辐射电极14与辐射电极14之间的间隙电容。
在基板10上,形成有第1端与供电电路连接且第2端分支为与辐射电极13、14连接的供电线16A、16B的传输线路16。供电线16A连接在辐射电极13的电容元件C1与接地导体11F之间,供电线16B连接在辐射电极14的电容元件C2与接地导体11F之间。
传输线路16与接地导体11一起构成了共面线(coplanar line)。此外,由供电线16A、16B的一部分和基板10的第2面(背面)的接地导体构成了微带线路(micro strip line)。
所述分支点BP位于供电线16A、16B向辐射电极13、14的连接点的内侧。优选为,所述分支点BP是接地导体非形成区域8中辐射电极13以及14的形成区域的中央或中央附近。供电线16A、16B都连接于靠近接地导体11F的位置。通过该构成,能够缩短从供电电路至向辐射电极供电的供电点为止的距离,能够抑制传输损耗。
另外,在图1中将传输线路16的第1端简易地用圆形的端子来表示。在该端子连接供电电路。
图2是所述天线装置101的等效电路图。该天线装置101是按照如下方式构成的电路:在接地导体非形成区域8的第1端与接地导体11F之间连接包括辐射电极13的串联电路,在接地导体非形成区域8的第2端与接地导体11F之间连接包括辐射电极14的串联电路,对辐射电极13(靠近接地导体11F的第1端的位置)以及辐射电极14(靠近接地导体11F的第2端的位置)分别供电。
在对辐射电极13、14供电的信号是5GHz波段的信号的情况下,辐射电极13进行谐振。即辐射电极13作为5GHz波段的辐射电极而发挥作用。此外,在对辐射电极13、14的供电的信号是2.4GHz波段的信号的情况下,辐射电极14进行谐振。即辐射电极14作为2.4GHz波段的辐射电极而发挥作用。任意一种情况下都会在接地导体11、12中感应与偶极子天线同样的(偶极子天线式的)电流。图2中的箭头表示该电流。在由通过导体与第1面连接的第2面的接地导体12中也流过同样的电流。
如此,越过接地导体11F而在各频率带用的辐射电极中同相地流过电流。
图3是将图1所示的天线装置101分离为两个单一频率带用的天线装置的情况下的、这两个天线装置的构成图。图3(A)是5GHz波段用的天线装置,图3(B)是2.4GHz波段用的天线装置。图1所示的本发明的第1实施方式的天线装置101与像这样将5GHz波段用的天线与2.4GHz波段用的天线一体化后的天线装置等效相同。
图4是表示天线装置101以及所述单一频率带用的天线装置的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图。在图4中,(1)是图3(A)所示的5GHz波段用天线的特性,(2)是图3(B)所示的2.4GHz波段用天线的特性,(3)是图1所示的第1实施方式的天线装置101的特性。
在此各部的尺寸如下。
基板10的尺寸:41mm×10mm×1.2mm
接地导体非形成区域8、9的尺寸
5GHz波段用的区域:3.75mm×4.5mm
2.4GHz波段用的区域:6.75mm×4.5mm
从图4可知,在5GHz波段和2.4GHz波段都取得了匹配。可知即使与单一频率的天线相比也能够获得同等以上的带宽。
图5是表示天线装置101以及所述单一频率带用的天线装置的指向性的图。图5的方向与图1的方向相对应。图5(A)是在5GHz的特性,图5(B)是在2.4GHz的特性。天线装置101的指向性与所述单一频率的天线装置的指向性全都大致相同,在图5(A)以及图5(B)中重叠为一条。如此可知,对于指向性也能够获得与单一频率的天线相同的特性。
如图2所示,通过越过接地导体11F而在各频率带用的辐射电极中同相地流过电流,从而对于任意的频率带,都在0°方向(接地导体11的接地导体非形成区域8的形成边(第1边S1)方向)上显示出强指向性。
另外,即使设置多个辐射电极,天线的占有体积(到接地导体非形成区域的边以及电容元件为止的区域)也不会减少,因此可知对于天线的辐射效率,也能够获得与单一频率的天线相同的特性。
如此,根据本发明,在不同的频率下工作的多个天线互不干扰,几乎独立地工作,因此回波损耗特性、指向性以及辐射效率等天线性能与单一频率带的天线装置等同。
《第2实施方式》
在第2实施方式中示出2.4GHz波段用以及GPS用(1.5GHz)的天线装置的例子。
图6是第2实施方式的天线装置102的俯视图。该天线装置102具备基板10,在该基板10的第1面形成有接地导体11,在第2面形成有接地导体。在接地导体非形成区域8的沿着第1边S1的方向的两端,连接有包括辐射电极14、15、电容元件C2、C3以及接地导体11F的串联电路。即,该串联电路跨接地导体非形成区域8而配置。在此,辐射电极14是2.4GHz波段用的辐射电极,辐射电极15是GPS(1.5GHz波段)用的辐射电极。电容元件C2构成辐射电极14与辐射电极14之间的间隙电容,电容元件C3构成辐射电极15与辐射电极15之间的间隙电容。
因为辐射电极14、15的大小根据频率带来决定,所以虽然与图1(A)所示的辐射电极13、14不同,整体的基本构成与第1实施方式所示的天线装置相同。
图7是表示天线装置102以及所述单一频率带用的天线装置的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图。在图7中,(1)是图6所示的2.4GHz波段用天线的特性,(2)是GPS(1.5GHz波段)用天线的特性,(3)是图6所示的第2实施方式的天线装置102的特性。
在此各部的尺寸如下。
基板10的尺寸:41mm×10mm×1.2mm
接地导体非形成区域的尺寸
2.4GHz波段用的区域:6.75mm×4.5mm
1.5GHz波段用的区域:9.00mm×4.5mm
从图7可知,在2.4GHz波段和1.5GHz波段,回波损耗都变小。可知即使与单一频率的天线相比也能够获得同等的带宽。
《第3实施方式》
在第3实施方式中示出能够在5GHz波段用、2.4GHz波段用以及GPS用(1.5GHz)这三个频带下使用的天线装置的例子。
图8是第3实施方式的天线装置103的俯视图。该天线装置103具备基板10,在该基板10的第1面形成有接地导体11,在第2面形成有接地导体。在接地导体非形成区域8的沿着第1边S1的方向的两端,连接有包括辐射电极13、14、15、电容元件C1、C2、C3以及接地导体11F1、11F2的串联电路。即,该串联电路跨接地导体非形成区域8而配置。在此,辐射电极13是5GHz波段用的辐射电极,辐射电极14是2.4GHz波段用的辐射电极,辐射电极15是GPS(1.5GHz波段)用的辐射电极。电容元件C1构成辐射电极13与辐射电极13之间的间隙电容,电容元件C2构成辐射电极14与辐射电极14之间的间隙电容,电容元件C3构成辐射电极15与辐射电极15之间的间隙电容。
传输线路16的分支点BP位于供电线16A、16B、16C向辐射电极13、14、15的连接点中的外侧的两点(供电线16B、16C的连接点)的内侧。并且,所述分支点BP是接地导体非形成区域8中的辐射电极13、14、15的形成区域的中央或中央附近。
辐射电极13、14、15的大小根据频率带来决定。在基板10上,形成有第1端与供电电路连接且第2端分支为与辐射电极13、14、15连接的供电线16A、16B、16C的传输线路16。该传输线路16与接地导体11一起构成了共面线。此外,由供电线16A、16B、16C和基板10的第2面(背面)的接地导体构成了微带线路。
图9是表示三个辐射电极附近的天线占有体积的例子的图。在图9(A)中表示辐射电极13所构成的5GHz的天线占有体积OV1,在图9(B)中表示辐射电极14所构成的2.4GHz的天线占有体积OV2,在图9(C)中表示辐射电极15所构成的1.5GHz的天线占有体积OV3。这些天线占有体积,是从辐射电极13、14、15到接地导体非形成区域8的内周的边S3以及电容元件为止的区域。
如此,工作频率越高的辐射电极,天线占有体积形成得越小。由此,能够在有限的基板面积内无浪费地高效地装入多个天线。因此能够实现天线装置的小型化。
此外,对于在低频工作的天线部(所述天线占有体积的部分)来说,在高频工作的天线部,看起来只是比较小的接地导体的缺口。即,是在低频等效地没有影响的接地导体的缺口。因此,在低频工作的天线部,几乎不受在高频工作的天线部的影响。反之,对于在高频工作的天线部来说,在低频工作的天线部由于电容元件的电容(间隙电容)足够大,因此看起来是低阻抗。即,等效地作为存在接地导体的部分而发挥作用。尤其是,为了抑制尺寸的大型化而在越低的频率工作的天线部,电容元件的电容被设定得越大,因此该作用(等效地看作低阻抗)变得显著。
此外,辐射电极13、14、15中,动作频率越高的辐射电极,配置于越接近供电线的分支点BP的位置。在图8所示的例子中,5GHz用的辐射电极13配置于最接近分支点BP的位置,在其次远的位置配置2.4GHz波段用的辐射电极14,在最远的位置配置1.5GHz波段用的辐射电极15。由于频率越高越容易产生传输损耗,且根据传输线路的长度不同而特性阻抗容易变动,因此希望尽可能短。因此,通过像这样将频率越高的辐射电极,配置在越接近供电线的分支点BP的位置,能够进一步使阻抗匹配最佳化并且能够实现低损耗化。
《第4实施方式》
图10是包括第4实施方式的天线装置104的电路基板的俯视图。该电路基板在母基板40上安装了各种导体图案以及各种元件。天线装置104的接地导体11具有第1边S1和与第1边S1对置的第2边S2。该接地导体11沿着母基板40的外缘的一部分而形成。在母基板40上形成有主接地导体41,在该主接地导体41与接地导体11之间设置有接地导体分离区域42。接地导体11的一部分经由接地连接部CS与主接地导体41连接。
天线装置104的构成与第3实施方式中图8所示的构成相同。在母基板40上安装有对于天线装置而言的供电电路即高频模块34。该高频模块34与天线装置104通过供电线16连接。该供电线16与接地导体11、41一起构成共面线。
根据该第4实施方式,除了传输线路部的接地导体以外,接地导体11与母基板40的主接地导体41分离,因此母基板40所产生的噪声的影响变小。因此,作为组装到母基板的类型的天线装置的通用性也很高。
另外,在以上所示的各实施方式中,示出了接地导体非形成区域8的内周的边S3与第1边S1平行的例子,但该边S1与S3的关系不需要精确地平行,也可以为大致平行。为了解决本发明的课题,只要为如下构成即可:能够在接地导体非形成区域8配置包含多个电容元件、多个辐射电极以及单一或多个接地导体的串联电路,在接地导体11、12中感应与偶极子天线同样的(偶极子天线式的)电流。
《第5实施方式》
图11是第5实施方式的电子设备201的外观立体图。该电子设备201在金属制框体50的内部除了具备构成各种电路的基板之外还具备天线装置103。在框体50的一部分设置由所述天线装置103激发振动的槽51。该槽51在遍及框体50的上下表面与侧面这三个面而形成的开口中填充了树脂。框体内部的天线装置103配置在该天线装置103的接地导体非形成部隔着槽51面向框体50的外界的位置。
由于天线装置103的各辐射电极延伸的方向是槽51的间隙方向,因此流过辐射电极的电流所产生的电场被施加于槽51的间隙宽度方向,槽51将会被激发振动。由此,即使槽51的间隙比框体50整体的尺寸小,也能够从槽51高效率地辐射。槽51的间隙以及长度,只要规定为使槽51作为辐射效率良好的槽天线而发挥作用的间隙以及长度即可。
虽然在所述槽中填充的树脂是绝缘体,但只要是介电常数比空气高的(相对介电常数为1以上的)电介质,由于波长缩短效应,即使为更小的槽也能够高效地辐射电波。
《第6实施方式》
图12是第6实施方式的天线装置106的俯视图。与第1实施方式中图1所示的天线装置不同,在本例中,是用于相对接近的两个频率用的天线装置的例子。基本构成与图1所示的构成相同,但根据所适用的频率,辐射电极13、14的尺寸不同。此外,根据需要决定了电容元件C1、C2的电容。具体来说,通过辐射电极13以及电容元件C1而作为GLONASS(Global NavigationSatellite System,全球导航卫星系统)的信号接收来利用,通过辐射电极13以及电容元件C1而作为GPS(Global positioningsystem,全球定位系统)的信号接收来利用。
图13(A)、图13(B)是表示天线装置106的电流强度分布的图。图13(A)是在1.575GHz的状态,图13(B)是在1.6GHz的状态。电流强度越高则用越高的浓度来表示。可知在1.575GHz,辐射电极14以及辐射电极14侧的接地导体非形成区域的内周对辐射作出贡献。此外,在1.6GHz,辐射电极13、辐射电极13侧的接地导体非形成区域的内周以及辐射电极14对辐射作出贡献。
图14(A)是表示天线装置106的、从供电电路观察时的回波损耗(S11)的频率特性的图,图14(B)是针对规定的频率范围将从供电电路观察时的阻抗表示在史密斯圆图上的图。在图14(B)中,标记M01表示在1.575GHz的阻抗,标记M02表示在1.597GHz的阻抗,标记M03表示在1.606GHz的阻抗。
从图14(A)、图14(B)可知,在GPS的频率即约1.575GHz和GLONASS的频率即约1.602GHz匹配。
图15是表示天线装置106的效率的图。在图15中,曲线R是辐射效率,曲线T是总的天线效率。从该图可知,在包括1.58GHz~1.6GHz的频带在内的频带,能够获得-3.0dB以上的效率。
图16是表示天线装置106的指向性的图。图16中,A是在1.575GHz的指向性,B是在1.6GHz的指向性。如此,在任意的频率下都指向全部方位,尤其在y轴方向(图12所示的辐射电极13、14的延伸方向)上能够获得更高的增益。
另外,在以上所示的各实施方式中,示出了具备矩形状的接地导体非形成区域的天线装置的例子,但接地导体非形成区域的形状不限于矩形。即,接地导体非形成区域,只要沿着接地导体的外缘的一部分设置即可,与该接地导体的外缘对置的边(S2)的形状是任意的。例如也可以为半圆形状或阶段形状。
符号说明
BP…分支点
C1、C2、C3…电容元件
CS…接地连接部
OV1~OV3…天线占有体积
S1…第1边
S2…第2边
8、9…接地导体非形成区域
10…基板
11、12…接地导体
11F、11F1、11F2…接地导体
13、14、15…辐射电极
16…传输线路
16A、16B、16C…供电线
34…高频模块
40…母基板
41…主接地导体
42…接地导体分离区域
50…金属制框体
51…槽
101~104、106…天线装置
201…电子设备

Claims (5)

1.一种天线装置,其特征在于,具备:
基板,其形成有接地导体;
接地导体非形成区域,其沿着所述接地导体的外缘的一部分而设置;
串联电路,其连接于所述接地导体非形成区域的沿着所述接地导体的外缘的方向的两端,跨所述接地导体非形成区域而配置,包括多个电容元件、多个辐射电极以及单个或多个接地导体;和
传输线路,其第1端与供电电路连接,第2端分支为与所述多个辐射电极连接的供电线,
在所述接地导体非形成区域内的所述接地导体上连接两个所述辐射电极,所述电容元件连接在所述辐射电极与辐射电极之间,
分支为所述供电线的点,位于所述供电线与所述多个辐射电极连接的连接点中的外侧的两点的内侧。
2.根据权利要求1所述的天线装置,其中,
所述多个辐射电极中,从各辐射电极到所述接地导体非形成区域的内周缘以及电容元件为止的区域对于动作频率越高的辐射电极而言越小。
3.根据权利要求1或2所述的天线装置,其中,
所述多个辐射电极中,动作频率越高的辐射电极,配置在越接近所述传输线路的分支点的位置。
4.一种电子设备,其特征在于,
具备在一部分形成有绝缘体或电介质的槽的金属腔,
在所述金属腔的内部对所述槽激发振动的位置配置天线装置,
所述天线装置具备:
基板,其形成有接地导体;
接地导体非形成区域,其沿着所述接地导体的外缘的一部分而设置;
串联电路,其连接于所述接地导体非形成区域的沿着所述接地导体的外缘的方向的两端,跨所述接地导体非形成区域而配置,包括多个电容元件、多个辐射电极以及单个或多个接地导体;和
传输线路,其第1端连接于供电电路,第2端分支为与所述多个辐射电极连接的供电线,
在所述接地导体非形成区域内的所述接地导体上连接两个所述辐射电极,所述电容元件连接在所述辐射电极与辐射电极之间,
分支为所述供电线的点,位于所述供电线与所述多个辐射电极连接的连接点中的外侧的两点的内侧。
5.根据权利要求4所述的电子设备,其中,
所述槽由介电常数比空气高的电介质来填充。
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