CN103545648A - 电连接器的强化壳体与使用其之连接接口 - Google Patents

Abstract

本发明系有关于一种电连接器的强化壳体与使用其之连接接口，强化壳体包括主体、第一延伸部与强化件。主体具有顶壁、两侧壁与底板，所述顶壁、两侧壁与底板共同形成容置空间，容置空间具有连接口，连接口位于主体的前方，其中，顶壁与侧壁邻接处具有缺口。第一延伸部具有第一水平段与第一焊接脚，第一水平段的一端连接于主体，第一水平段的另一端连接第一焊接脚，其中，第一水平段毗邻缺口。强化件对应于主体设置且具有底面，底面连接于顶壁，强化件抵持于主体的缺口周围上。相较于习知技术，本发明的强度更高且更耐用。

Description

电连接器的强化壳体与使用其之连接接口

技术领域

本发明涉及一种电连接器的壳体与使用其之连接接口，尤其指一种增添强化件的电连接器的强化壳体与使用其之连接接口。

技术背景

现有之电子装置，特别是讲究轻薄短小的携带型电子装置，例如行动电话、平板计算机与笔记型计算机等，其诉求之重点在于携带上的便利性与使用上的方便性，因此所述之携带型电子装置，无论是重量、体积与厚度等，在设计上皆尽可能的予以最小化。相应的，这些电子装置上所配置的连接接口之设计也会尽量缩小，例如将通用序列总线（universal serial bus，USB）改为微型通用序列总线（micro universal serial bus，Micro USB），除此之外，还可采用低沉板的设计，将电连接器的沉板深度加以缩减，使连接接口的结构得以薄型化，以避免对于电子装置本身的厚度上产生过多的影响。

电连接器包括主体以及由主体延伸的延伸部，延伸部末端具有焊接脚，延伸部和主体之间具有缺口。一般而言，延伸部的厚度足够的话，应足以抵抗外界的施力，例如为使用者插拔Micro USB的插头时，施加于电连接器的上下左右各角度的作用力。然而，低沉板的设计会造成连接接口的机械强度弱化。低沉板的设计系指缩减延伸部的厚度或高度，让主体尽可能埋在电路板之间而使其高度不至超出电路板太多。当延伸部的厚度或高度缩减时，其能抵抗的作用力也随之缩减，随着使用者插拔插头的次数渐增，将可能会造成电连接器的损坏。例如，所述缺口及其周围部份则可能因为作用力而造成裂缝或产生金属疲劳，持续下去则可能连带造成主体受损，最终将使得电连接器损坏或难以插拔插头。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在提出一种电连接器的强化壳体与使用其之连接接口，以期使能加强结构上的机械强度，增加其耐用性。

为达到上述目的，本发明提出一种电连接器的强化壳体，其包括主体、第一延伸部与强化件。主体具有顶壁、两侧壁与底板，所述顶壁、两侧壁与底板共同形成容置空间，容置空间具有连接口，连接口位于主体的前方，其中，顶壁与侧壁邻接处具有缺口。第一延伸部具有第一水平段与第一焊接脚，第一水平段的一端连接于主体，第一水平段的另一端连接第一焊接脚，其中，第一水平段毗邻缺口。强化件对应于主体设置且具有底面，底面连接于顶壁，强化件抵持于主体的缺口周围上。

在本发明一实施例中，所述强化件还抵持于第一水平段上。

在本发明一实施例中，所述强化件具有第二延伸部，第二延伸部对称于第一延伸部设置，第二延伸部具有第二水平段与第二焊接脚，第二焊接脚连接于第二水平段的末端。

在本发明一实施例中，所述第二延伸部配置于第一延伸部的后方。

在本发明一实施例中，所述第一焊接脚之末端与第二焊接脚之末端位于同一水平面上。

在本发明一实施例中，所述强化件还具有夹持臂，夹持臂夹持主体的两侧壁。

在本发明一实施例中，所述第一水平段连接于顶壁，且与顶壁位于同一水平面上。

在本发明一实施例中，所述主体的顶壁透设有卡合槽，强化件的底面具有凹部，凹部对应于卡合槽设置。

在本发明一实施例中，所述底板、两侧壁与顶壁系由金属板一体弯折形成，顶壁具有对接段，强化件分别固接顶壁位于对接段的两侧。

为达到上述目的，本发明还提出一种连接接口，其适用于电子装置，连接接口包括电连接器与电路板，电连接器包括如上所述之强化壳体、绝缘本体与导电端子。绝缘本体设置于所述容置空间且连接于主体。导电端子设置于绝缘本体上且朝向主体的后方伸出，电路板具有复数焊接部，其中，第一焊接脚与第二焊接脚分别固接于此些焊接部上。

本发明所提出的一种电连接器的强化壳体与使用其之连接接口，相较于习知技术，更加强化了结构上的机械强度，并增加了其耐用性，不但使电连接器与连接接口得以缩减厚度同时兼顾强度，连带的使用其之电子装置也具有更加轻薄化的可能。

为让本发明之目的、特征和优点能使该领域具有通常知识者更易理解，下文举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例之电连接器的爆炸图。

图2为本发明一较佳实施例之电连接器的示意图。

图3为本发明一较佳实施例之连接接口的剖面。

具体实施方式

请同时参照图1与图2，图1为本发明一较佳实施例之电连接器的爆炸图，图2为本发明一较佳实施例之电连接器的示意图。电连接器10包括强化壳体100、绝缘本体200与导电端子300，强化壳体100包括主体110、第一延伸部120与强化件130。主体110具有顶壁111、两侧壁112与底板113，在本实施例中，主体110系采用一片金属板弯折而一体成形，其成形时系依序弯折出底板113、两侧壁112以及最后由两侧壁112所延伸的两段金属板对接而形成顶壁111，因而顶壁111会具有对接段116。顶壁111、两侧壁112与底板113共同围成并界定出容置空间114，容置空间114具有对外的连接口115，连接口115位于主体110的前方。

容置空间114与连接口115形成一插槽结构，此插槽结构对应于电连接器之公插头（图中未标出），所述公插头例如为Micro USB之插头。绝缘本体200设置于容置空间114中，且连接主体110，复数根导电端子300则排列设置于绝缘本体200上，并朝向主体110的后方伸出。导电端子300与所述Micro USB之插头中的复数金属端子电性连接，当所述插头穿过连接口115并适当地插入容置空间114中，即与导电端子300形成电性导通。主体110上还透设有卡合槽117，卡合槽117对应所述插头上的卡合件，当所述插头适当地插入容置空间114时，卡合槽117可与所述卡合件互相卡合，以将所述插头固定于电连接器10中。

主体110于顶壁111与侧壁112邻接处具有缺口118，第一延伸部120毗邻缺口118。具体而言，第一延伸部120具有第一水平段121与第一焊接脚122，第一水平段121的一端连接于主体110，更进一步说，第一水平段121系水平连接至顶壁111，因此第一水平段121与顶壁111系位于同一水平面上。第一水平段121的另一端连接第一焊接脚122，第一焊接脚122垂直往下延伸，以用于焊接至预定位置上。其中，第一水平段121毗邻缺口118。

强化件130对应于主体110而设置，其用以加强主体110在结构上的支撑性与机械强度。强化件130具有底面131，底面131固接于顶壁111，其固接手段可采用雷射点焊，例如将底面131对接顶壁111后，以雷射产生器于强化件130上的复数个预定位置处打上雷射，使位于该些预定位置之底面131与顶壁111彼此熔接固定。另外，主体110系由金属板一体弯折形成，因此顶壁111的对接段116属于结构上的弱点，强化件130分别固接顶壁111上的位于对接段116的两侧，以加强对接段116乃至于主体110的整体结构强度。

强化件130还具有夹持臂132，夹持臂132用以夹持主体110的两侧壁112，以便加强主体110与强化件130之间的固定连接关系。在本实施例中，夹持臂132抵接于两侧壁112毗邻连接口115的部份，但不限于此。另外，强化件130的底面131具有凹部133，凹部133对应于卡合槽117设置，凹部133可容纳卡合槽117上凸起的结构，以利于底面131与顶壁111彼此对接。

强化件130的两侧具有翼部134与第二延伸部140，翼部134抵持于主体110的缺口118的周围上，并且还同时抵持于第一水平段121上。当外界施加作用力于电连接器10上，例如插拔Micor USB的插头时，缺口118周围与第一水平段121因为结构的关系属于主要的应力集中处，所以较容易破裂或受损，因此强化件130及其翼部134可辅助其抵抗外界作用力并增强结构上的机械强度。

第二延伸部140对称于第一延伸部120设置，在本实施例中，第二延伸部140系配置于第一延伸部120的后方。在其它实施例中，第二延伸部亦可配置于第一延伸部的前方、内侧或外侧等。第二延伸部140具有第二水平段141与第二焊接脚142。第二水平段141系水平延伸，且其末端垂直朝下延伸有第二焊接脚142，其中第一焊接脚122之末端与第二焊接脚142之末端位于同一水平面上，但不限于此。

请再参照图3，图3为本发明一较佳实施例之连接接口的剖面示意图，连接接口1用以装设于电子装置（图中未标示）上，提供讯号输入输出或电力传输等功能。连接接口1包括如图1与图2所示之电连接器10与电路板400，电路板400上具有复数焊接部410，在本实施例中，焊接部410系位于主体110的两侧且前后排列于电路板400上，且其为插槽结构，但不限于此。第一焊接脚122与第二焊接脚142（在图3中被第一焊接脚122遮住）分别固接于各自相应的焊接部410上，藉此，第二延伸部140可辅助第一延伸部120以增强结构上的支撑强度。

综上所述，本发明为一种电连接器的强化壳体与使用其之连接接口，其藉由在主体上增加强化件，以更进一步强化结构上的机械强度，并增加耐用性，另外也让电连接器与连接接口得以在缩减厚度的同时还能兼顾强度与支撑性，连带的，使用此电连接器的电子装置也能设计得更加轻薄化。

综上所述，上述详细的描述意在是示意性的而不是限定性的,任何熟习此技艺者，在不脱离本发明之精神和范围内，当可作些许之更动与润饰，以本发明之权利要求保护范围所界定为准。

符号说明

1：连接接口

10：电连接器

100：强化壳体

110：主体

111：顶壁

112：侧壁

113：底板

114：容置空间

115：连接口

116：对接段

117：卡合槽

118：缺口

120：第一延伸部

121：第一水平段

122：第一焊接脚

130：强化件

131：底面

132：夹持臂

133：凹部

134：翼部

140：第二延伸部

141：第二水平段

142：第二焊接脚

200：绝缘本体

300：导电端子

400：电路板

410：焊接部。 

Claims (10)

1.一种电连接器的强化壳体，该强化壳体包括：

主体，具有顶壁、两侧壁与底板，该顶壁、该两侧壁与该底板共同形成容置空间，该容置空间具有连接口，该连接口位于该主体的前方，其中，该顶壁与该侧壁邻接处具有缺口；

第一延伸部，具有第一水平段与第一焊接脚，该第一水平段的一端连接于该主体，该第一水平段的另一端连接该第一焊接脚，其特征在于：该第一水平段毗邻该缺口；以及

强化件，对应于该主体设置且具有一底面，该底面连接于该顶壁，该强化件抵持于该主体的该缺口周围上。

2.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述强化件还抵持于该第一水平段上。

3.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述强化件具有第二延伸部，该第二延伸部对称于该第一延伸部设置，该第二延伸部具有第二水平段与第二焊接脚，该第二焊接脚连接于该第二水平段的末端。

4.如权利要求3所述强化壳体，其特征在于：所述第二延伸部配置于该第一延伸部的后方。

5.如权利要求3所述强化壳体，其特征在于：所述第一焊接脚之末端与该第二焊接脚之末端位于同一水平面上。

6.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述强化件还具有夹持臂，该夹持臂夹持该主体的该两侧壁。

7.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述第一水平段连接于该顶壁，且与该顶壁位于同一水平面上。

8.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述主体的该顶壁透设有卡合槽，该强化件的该底面具有凹部，该凹部对应于该卡合槽设置。

9.如权利要求1所述强化壳体，其特征在于：所述底板、该两侧壁与该顶壁系由金属板一体弯折形成，该顶壁具有对接段，该强化件分别固接该顶壁位于该对接段的两侧。

10.一种连接接口，适用于电子装置，该连接接口包括：

电连接器，所述电连接器包括：

如权利要求3至5中任一项所述之强化壳体；

绝缘本体，设置于该容置空间且连接于该主体；

导电端子，设置于该绝缘本体上且朝向该主体的后方伸出；以及

电路板，具有复数焊接部；

其中，所述第一焊接脚与该第二焊接脚分别固接于该些焊接部上。

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