CN103545025A - 一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,该绝缘绕组线为由内向外依次包裹设置的铜导线、镀锡层、绝缘层及树脂层构成。与现有技术相比,本发明安全可靠性、稳定性高,耐热等级达到F级(155℃),尤其可以在变压器或高频线圈中使用,另外,绕组线体更耐磨,易于绕制,易于加工,在体积缩小和重量减少方面也具有相当的优势。
Description
技术领域
本发明涉及一种绝缘绕组线,尤其是涉及一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线。
背景技术
目前用在变压器或高频线圈上的三层绝缘绕组线,由铜导体,两层聚酯绝缘和外层聚酰胺绝缘组成,这类绝缘线耐热等级为E级(130℃),B级(℃)。随着电子,电讯,电源设备的迅猛发展,E级(130℃)和B级(130℃)的耐温等级已不能满足安全、可靠、稳定性能的要求,电子市场迫切需求耐热等级更高的三层绝缘绕组线的出现。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种耐热等级更高的用于变压器或高频线圈绝缘绕组线。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,该绝缘绕组线为由内向外依次包裹设置的铜导线、镀锡层、绝缘层及树脂层构成。
所述的铜导体的直径为0.15~1.30mm。
所述的绝缘层为两层结构。
所述的绝缘层采用的聚醚醚酮材料经挤塑机挤出得到。
所述的树脂层采用聚酰胺树脂材料经挤塑机挤出得到。
与现有技术相比,本发明安全可靠性、稳定性高,耐热等级达到F级(155℃),尤其可以在变压器或高频线圈中使用,另外,绕组线体更耐磨,易于绕制,易于加工,在体积缩小和重量减少方面也具有相当的优势。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其结构如图1所示,由内向外依次包裹设置的铜导线1、镀锡层2、绝缘层3及树脂层4构成,、绝缘层3为两层复合结构。使用Φ1.17mm的电工软铜线经拉细后进行退火涂锡,绕后通过30型3头挤塑机将两层聚醚醚酮材料的绝缘层3和聚酰胺树脂材料的树脂层4挤包在镀锡铜导体外面。
用于变压器或高频线圈的镀锡三层绝缘绕组线的性能为:
生产规格范围:0.15~1.30mm;
耐温等级F级(155℃);
镀锡铜导体其抗干扰性和高频性都比铜导线佳;
镀锡铜线比纯铜导线抗氧化性要佳;
耐磨性和表面光滑性佳,耐电压特性优良,击穿电压大于15kV,获得强化绝缘(试验电压=3000Vrms,1min)的鉴定;
无须剥离外层就可直接焊接,焊锡性420C≤3S;
耐化学溶剂,耐浸渍漆性能佳;
挤塑加工性能佳。
用于变压器或高频线圈的GPX-F三层绝缘绕组线与普通的GPX-B三层绝缘绕组线性能比较如表1所示。
表1
Claims (5)
1.一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其特征在于,该绝缘绕组线为由内向外依次包裹设置的铜导线、镀锡层、绝缘层及树脂层构成。
2.根据权利要求1所述的一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其特征在于,所述的铜导体的直径为0.15~1.30mm。
3.根据权利要求1所述的一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其特征在于,所述的绝缘层为两层结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其特征在于,所述的绝缘层采用的聚醚醚酮材料经挤塑机挤出得到。
5.根据权利要求1所述的一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线,其特征在于,所述的树脂层采用聚酰胺树脂材料经挤塑机挤出得到。
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CN201210236640.3A CN103545025A (zh) | 2012-07-09 | 2012-07-09 | 一种用于变压器或高频线圈绝缘绕组线 |
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Family
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CN (1) | CN103545025A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110931225A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-03-27 | 西安西电变压器有限责任公司 | 一种聚合物材料在气体绝缘变压器上的应用 |
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2012
- 2012-07-09 CN CN201210236640.3A patent/CN103545025A/zh active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140129 |