CN103529320A - 一种单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测方法,利用安装有单层多点触摸屏测试软件的测试电脑、测试板、测试转接板、柔性电路板测试架构和功能片测试架构,用导电胶来连接柔性电路板FPC和功能片ITO,实现对待测触摸屏的柔性电路板FPC和功能片ITO进行检测,测试板包括单片机,测试转接板由双层印制电路板制成,用于线路转接;测试板通过USB数据线与测试电脑连接;测试板通过排线与测试转接板连接;测试转接板通过连接器与柔性电路板测试架构连接;柔性电路板测试架构通过排线与功能片测试架构连接;实现测试准确性高、测试速度快的效果。
Description
技术领域
本发明涉及电容屏的检测技术领域,尤其涉及一种单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测方法。
背景技术
柔性电路板也称为柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit),简称软板或FPC,是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品的电容屏上。
功能片也称为ITO(Indium Tin Oxides,铟锡氧化物),具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射、紫外线及远红外线。因此,铟锡氧化物通常喷涂在玻璃、塑料及电子显示屏上,用作透明导电薄膜,同时减少对人体有害的电子辐射及紫外、红外。
柔性电路板和功能片是电容屏的主要材料,柔性电路板和功能片的质量直接影响着电容屏在生成热压段的良率,因此在进行电容屏热压段之前要先检测柔性电路板和功能片的质量,现有技术中都是对柔性电路板或功能片的单体进行测试,而且采用探针连接待测柔性电路板或功能片的金手指与接线柱实现连接导通,进行相应的测试,以排除柔性电路板和功能片的不良。
但是,探针加工精度要求比较高,所以加工比较难,导致测试装置的成本比较昂贵,探针实现的是柔性电路板上的金手指和功能片上的金手指一一对应。当设计功能片上的金手指特别多(达到100多个)、特别细的时候(金手指之间的间距小于0.1MM),由于探针利用的是外形定位,探针的本身也受最小直径的限制(太细的针易断和变形),对位精度较差。由于外形定位和PIN脚细小的原因,导致测试的准确性很低,测试速度很慢。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种单层多点触摸屏柔性电路板FPC和功能片ITO的检测方法,来解决以上背景技术部分提到的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测方法,其特征在于,利用安装有单层多点触摸屏测试软件的测试电脑、测试板、测试转接板、柔性电路板测试架构和功能片测试架构,用导电胶来连接柔性电路板FPC和功能片ITO,实现对待测触摸屏的柔性电路板FPC和功能片ITO进行检测;
测试板包括单片机,测试转接板由双层印制电路板制成,用于线路转接;测试板通过USB数据线与测试电脑连接;测试板通过排线与测试转接板连接;测试转接板通过连接器与柔性电路板测试架构连接;柔性电路板测试架构通过排线与功能片测试架构连接;柔性电路板测试架构包括第一基板,柔性电路板限位槽结构,设置于柔性电路板限位槽结构内的吸气孔,第一压板,设置于第一压板上的第一接线柱和设置于第一压板上接线柱下方的第一导电胶槽,第一导电胶槽用于容纳导电胶使待测柔性电路板和第一接线柱电连接;功能片测试架构包括:第二基板,功能片限位槽结构,第二压板,设置于第二压板上的第二接线柱和设置于第二压板上接线柱下方的第二导电胶槽,第二导电胶槽用于容纳导电胶使待测功能片和第二接线柱电连接;
所述检测方法包括以下步骤:
将待测触摸屏的FPC放入所述柔性电路板测试架构中的柔性电路板限位槽中,并通过设置于所述柔性电路板限位槽内的吸气孔抽空所述柔性电路板限位槽中的空气使所述待测FPC固定;
将所述柔性电路板测试架构的第一压板和所述功能片测试架构的第二压板下压使所述待测FPC与待测ITO通过所述柔性电路板测试架构与所述功能片测试架构的导电胶槽中的导电胶接触;
将所述柔性电路板测试架构与所述测试转接板通过连接器进行连接;
所述测试板通过单片机不断地向所述待测FPC发送扫描信号,并通过信号排线采集扫描结果,单片机对数据进行处理,并计算所述待测FPC各个节点的测试电容数据,所述节点为所述待测FPC电路中的电极交叉点,并把所述测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑;
所述测试电脑接收所述测试板传送的所述测试电容数据,与电脑程序中储存的正常电容标准数据进行对比,所述测试电容数据在正常范围内,所述测试电脑通过屏幕显示OK;如果所述测试电容数据不在正常范围内,所述测试电脑通过屏幕显示NG。
本发明通过使用导电胶取代探针对位的方法,解决外形定位和PIN脚细小导致的测试准确性很低、测试速度很慢的问题,实现测试准确性高、测试速度快的效果。
附图说明
图1是本发明第一实施例中的单层多点触摸屏柔性电路板FPC和功能片ITO的检测连接图。
图2是本发明第一实施例中的柔性电路板测试架构和功能片测试架构的连接图。
图3是本发明第一实施例中的单层多点触摸屏柔性电路板FPC和功能片ITO的检测方法的流程图。
1表示测试电脑,2表示测试板,21表示单片机,22表示IIC/SPI通讯接口,23表示USB通讯接口,3表示测试转接板,31表示连接器,4表示柔性线路板测试架构,41表示第一基板,42表示柔性线路板限位槽结构,43表示吸气孔,44表示第一压板,45表示第一接线柱,46表示第一导电胶槽,5表示功能片测试架构,51表示第二基板,52表示功能片限位槽结构,53表示第二压板,54表示第二接线柱,55表示第二导电胶槽,6表示导电胶,7表示测触摸屏的柔性电路板FPC,8表示测触摸屏的ITO,9表示USB数据线,10表示排线。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
如图1、图2所示,单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测硬件包括:利用安装有单层多点触摸屏测试软件的测试电脑1、测试板2、测试转接板3、柔性电路板测试架构4和功能片测试架构5,用导电胶6来连接柔性电路板FPC7和功能片ITO8,实现对待测触摸屏的柔性电路板FPC7和功能片ITO8进行检测。
测试板2包括单片机21,IIC/SPI通讯接口22和USB通讯接口23。
测试转接板3由双层印刷电路板制成,用于线路连接,上面焊有连接器31,测试板2通过USB数据线9与测试电脑连接;测试板2通过排线10与测试连接板3连接;测试连接板通过连接器31与待测触摸屏的柔性电路板FPC7连接;柔性电路板测试架构4通过排线10与功能片测试架构5连接。
柔性电路板测试架构包括第一基板41,柔性电路板限位槽结构42,设置于柔性电路板限位槽结构内的吸气孔43,第一压板44,设置于第一压板上的第一接线柱45和设置于第一压板上接线柱下方的第一导电胶槽46,第一导电胶槽用于容纳导电胶使待测柔性电路板和第一接线柱电连接;功能片测试架构包括:第二基板51,功能片限位槽结构52,第二压板53,设置于第二压板上的第二接线柱54和设置于第二压板上接线柱下方的第二导电胶槽55,第二导电胶槽用于容纳导电胶使待测功能片和第二接线柱电连接。
在图3中示出了本发明的第一实施例。
图3是本发明第一实施例中的单层多点触摸屏柔性电路板FPC和功能片ITO的检测方法的流程图,该实现流程300详述如下:
在步骤301中、将待测触摸屏的FPC放入所述柔性电路板测试架构中的柔性电路板限位槽中,并通过设置于所述柔性电路板限位槽内的吸气孔抽空所述柔性电路板限位槽中的空气使所述待测FPC固定。
在本实施例中,FPC外形定位中,要克服FPC较长存在的变形问题。采用外形槽定位并加以吸气固定。
在步骤302中、将所述柔性电路板测试架构的第一压板和所述功能片测试架构的第二压板下压使所述待测FPC与待测ITO通过所述柔性电路板测试架构与所述功能片测试架构的导电胶槽中的导电胶接触。
在本实施例中,导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接。导电胶相比于探针具有如下优点:导电胶的原理类似于ACF胶,导电胶中含有很多导电介质,基本上每间距0.0001MM就有一到多个导电介质且导电介质只会纵向导电。所以不论设计的功能片或者的柔性线路板的金手指多细,都可以实现连接导通。
在步骤303中、将所述柔性电路板测试架构与所述测试转接板通过连接器进行连接。
在本实施例中,所述柔性电路板测试架构与所述测试转接板可以通过ZIF或BTB连接器进行连接。
在步骤304中、所述测试板通过单片机不断地向所述待测FPC发送扫描信号,并通过信号排线采集扫描结果,单片机对数据进行处理,并计算所述待测FPC各个节点的测试电容数据,所述节点为所述待测FPC电路中的电极交叉点,并把所述测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑。
在步骤305中、测试电脑接收测试板传送的所述测试电容数据,与电脑程序中储存的正常电容标准数据进行对比,所述测试电容数据在正常范围内,测试电脑通过屏幕显示OK;如果所述测试电容数据不在正常范围内,测试电脑通过屏幕显示NG。
在本实施例中,上述方法既可以测试FPC,又可以测试ITO。在测试功能片ITO时,可以固定相应的柔性电路板FPC在所述柔性电路板测试架构的柔性电路板限位槽结构内并且压紧,只需更换待测试的功能片进行测试即可;相应地,在测试柔性电路板时,可以固定相应的功能片ITO在所述功能片测试架构的功能片限位槽结构内并且压紧,只需更换待测试的柔性电路板进行测试即可。
本发明第一实施例通过使用导电胶取代探针对位的方法,解决外形定位和PIN脚细小导致的测试准确性很低、测试速度很慢的问题,实现测试准确性高、测试速度快的效果。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (1)
1.一种单层多点触摸屏柔性电路板和功能片的检测方法,其特征在于,利用安装有单层多点触摸屏测试软件的测试电脑、测试板、测试转接板、柔性电路板测试架构和功能片测试架构,用导电胶来连接柔性电路板FPC和功能片ITO,实现对待测触摸屏的柔性电路板FPC和功能片ITO进行检测;
测试板包括单片机,测试转接板由双层印制电路板制成,用于线路转接;测试板通过USB数据线与测试电脑连接;测试板通过排线与测试转接板连接;测试转接板通过连接器与柔性电路板测试架构连接;柔性电路板测试架构通过排线与功能片测试架构连接;柔性电路板测试架构包括第一基板,柔性电路板限位槽结构,设置于柔性电路板限位槽结构内的吸气孔,第一压板,设置于第一压板上的第一接线柱和设置于第一压板上接线柱下方的第一导电胶槽,第一导电胶槽用于容纳导电胶使待测柔性电路板和第一接线柱电连接;功能片测试架构包括:第二基板,功能片限位槽结构,第二压板,设置于第二压板上的第二接线柱和设置于第二压板上接线柱下方的第二导电胶槽,第二导电胶槽用于容纳导电胶使待测功能片和第二接线柱电连接;
所述检测方法包括以下步骤:
将待测触摸屏的FPC放入所述柔性电路板测试架构中的所述柔性电路板限位槽中,并通过设置于所述柔性电路板限位槽内的吸气孔抽空所述柔性电路板限位槽中的空气使所述待测FPC固定;
将所述柔性电路板测试架构的第一压板和所述功能片测试架构的第二压板下压使所述待测FPC与待测ITO通过所述柔性电路板测试架构与所述功能片测试架构的导电胶槽中的导电胶接触;
将所述柔性电路板测试架构与所述测试转接板通过连接器进行连接;
所述测试板通过单片机不断地向所述待测FPC发送扫描信号,并通过信号排线采集扫描结果,单片机对数据进行处理,并计算所述待测FPC各个节点的测试电容数据,所述节点为所述待测FPC电路中的电极交叉点,并把所述测试电容数据通过USB数据线传送给测试电脑;
所述测试电脑接收测试板传送的所述测试电容数据,与电脑程序中储存的正常电容标准数据进行对比,所述测试电容数据在正常范围内,所述测试电脑通过屏幕显示OK;如果所述测试电容数据不在正常范围内,所述测试电脑通过屏幕显示NG。
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