CN103527048A - 可拆装防裂痕防盗实木门 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可拆装防裂痕防盗实木门,针对现有技术中建筑材料中大量使用的饰面板易变形、易翘曲、易开裂等问题,提供了一种可拆装防裂痕防盗实木门,包括芯板、门边、杩头、立枋,其中芯板位于中间,门边位于芯板两侧,杩头位于芯板两端,门边、码头、立枋、芯板各部件采用凹凸槽和圆棒榫加锤头螺丝紧固构成,各材料之间连接时具有自然缝,每个芯板和立枋中加入钢板,可使各材料在膨胀或收缩时具有一定空间,防止板材开裂、变形、防盗。
Description
技术领域
本发明涉及一种实木门,特别是涉及可拆装防裂痕防盗实木门。
背景技术
目前市场上的防盗门颜色单一,门体沉重,而实木门普遍使用的原材料为原木板、拼接板材、指接木板,木门结构采用框架结构,门边与杩头、立枋连接卯榫、圆棒涂胶组装为整体门,整体喷漆,在使用过程中经过春夏秋冬相对湿度的变化,或因地域相对湿度的差异,常常出现变形、翘曲、开裂、膨胀、收缩、杩头与门边、立枋与杩头、芯板与四框漆面发生裂痕等一系列问题;严重影响了木门的美观及使用寿命;从而木门变形、翘曲、开裂、已成为木门行业关注的一大难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种防变形、翘曲、开裂、防盗的可拆装防裂痕防盗实木门。
为达到上述目的,本发明是通过以下技术方案实现的:一种可拆装防裂痕防盗实木门,包括芯板、门边、杩头、立枋,其特征在于:芯板位于中间,门边位于芯板两侧,杩头位于芯板两端。
所述芯板是由多个小板组成,中间用立枋连接固定。
所述门边上螺丝孔用台阶钻头打通同心孔,门边里侧小孔,外侧大孔,杩头锤头螺母杆盲孔深度比锤头螺母杆深2-3mm,门边与杩头链接采用圆棒榫定位,垂头螺丝链接。
所述芯板与门边、杩头、立枋用凹凸槽连接,门边及杩头铣凹槽、铣工艺线型,芯板铣凸槽及工艺线型后插入门边及杩头槽中。
所述芯板、门边、杩头、立枋之间连接具有自然缝。
所述每个芯板和立枋中加入钢板。
所述钢板厚度为3-5mm,钢板宽度与长度均比芯板或立枋短50mm。
本发明的有益效果是:
本发明充分利用了门边、杩头、立枋、芯板各部件采用凹凸槽和圆棒榫加垂头螺丝紧固构成,各材料之间连接时具有自然缝,可使各材料在膨胀或收缩时具有一定空间,防止板材开裂、变形,而在芯板中加入的钢板,可有效增加门体的牢固性能,达到防盗的效果。
附图说明
为了易于说明,本发明由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本发明门扇拆装示意图;
图2为本发明门扇的俯视图;
图3为本发明门扇门芯板与门边结构图;
图4为本发明门扇的侧视图。
具体实施方式
实施例1
一种可拆装防裂痕防盗实木门,包括芯板E、门边A、杩头B、立枋D,其特征在于:芯板E位于中间,门边A位于芯板E两侧,杩头B位于芯板E两端。
实施例2
所述芯板E是由多个小板组成,中间用立枋D连接固定。
实施例3
所述门边A上螺丝孔用台阶钻头打通同心孔,门边里侧小孔,外侧大孔,杩头B锤头螺母杆盲孔深度比锤头螺母杆深2-3mm,门边A与杩头B链接采用圆棒榫定位,垂头螺丝链接。
实施例4
所述芯板E与门边A、杩头B、立枋D用凹凸槽连接,门边A及杩头B铣凹槽、铣工艺线型,芯板E铣凸槽及工艺线型后插入门边A及杩头B槽中。
实施例5
所述芯板E、门边A、杩头B、立枋D之间连接具有自然缝。
实施例6
所述每个芯板E和立枋D中加入钢板。
实施例7
所述钢板厚度为3-5mm,钢板宽度与长度均比芯板E或立枋D短50mm。
Claims (7)
1.一种可拆装防裂痕防盗实木门,包括芯板、门边、杩头、立枋,其特征在于:芯板位于中间,门边位于芯板两侧,杩头位于芯板两端。
2.根据权利要求1所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于:芯板是由多个小板组成,中间用立枋连接固定。
3.根据权利要求1所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于: 门边上螺丝孔用台阶钻头打通同心孔,门边里侧小孔,外侧大孔,杩头锤头螺母杆盲孔深度比锤头螺母杆深2-3mm,门边与杩头链接采用圆棒榫定位,垂头螺丝链接。
4.根据权利要求1所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于:芯板与门边、杩头、立枋用凹凸槽连接,门边及杩头铣凹槽、铣工艺线型,芯板铣凸槽及工艺线型后插入门边及杩头槽中。
5.根据权利要求1所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于:芯板、门边、杩头、立枋之间连接具有自然缝。
6.根据权利要求1所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于:每个芯板和立枋中加入钢板。
7.根据权利要求6所述的可拆装防裂痕防盗实木门,其特征在于:钢板厚度为3-5mm,钢板宽度与长度均比芯板或立枋短50mm。
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140122 |