CN103522164A - 一种铸件磨毛边装置 - Google Patents

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    • B24B31/10—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor involving other means for tumbling of work
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Abstract

本发明公开了一种铸件磨毛边装置，所述的铸件磨毛边装置包含一内置搅拌叶片的料筒，所述的料筒的底部设有一扇形的漏孔，所述的料筒的底部设有一可转动的释放部和一收料盘。本发明的铸件磨毛边装置利用内置搅拌叶片的料筒，使用者可以将铸件放在料筒内进行搅拌，利用铸件之间的摩擦来去除毛边，并利用料筒底部的释放板先将磨下来的毛边释放出去，再将磨好的铸件释放出去。该铸件磨毛边装置结构简单，使用方便，实用性强。

Description

一种铸件磨毛边装置
技术领域
 本发明涉及一种铸件加工装置，更确切地说，是一种铸件磨毛边装置。
背景技术
铸件在完成铸模后，铸件的边缘上都会形成毛边，影响铸件的质量，需要人工进行去除，效率较低。
发明内容
本发明主要是解决现有技术所存在的技术问题，从而提供一种铸件磨毛边装置。
本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：
一种铸件磨毛边装置，所述的铸件磨毛边装置包含一内置搅拌叶片的料筒，所述的料筒的底部设有一扇形的漏孔，所述的料筒的底部设有一可转动的释放部和一收料盘。
作为本发明较佳的实施例，所述的料筒的侧壁上设有一固定轴筒，所述的固定轴筒内设有一第一连接通孔，所述的释放部包含一扇形的释放板，所述的释放板的一侧设有一连接凸缘，所述的连接凸缘上设有一第二连接通孔，所述的释放板的侧边上设有一手持把手，所述的收料盘包含一倾斜设置的收料板。
本发明的铸件磨毛边装置利用内置搅拌叶片的料筒，使用者可以将铸件放在料筒内进行搅拌，利用铸件之间的摩擦来去除毛边，并利用料筒底部的释放板先将磨下来的毛边释放出去，再将磨好的铸件释放出去。该铸件磨毛边装置结构简单，使用方便，实用性强。
 
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的铸件磨毛边装置的立体结构示意图；
图2为图1中的铸件磨毛边装置的立体结构分解示意图；
图3为图2中的铸件磨毛边装置的A区域的细节放大示意图；
其中，
1、铸件磨毛边装置；2、料筒；21、固定轴筒；22、第一连接通孔；23、漏孔；3、释放部；31、释放板；32、连接凸缘；33、第二连接通孔；34、手持把手；4、收料盘；41、收料板。
 
具体实施方式
下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1至图3所示，本发明的铸件磨毛边装置1包含一内置搅拌叶片的料筒2，该料筒2的底部设有一扇形的漏孔23，该料筒2的底部设有一可转动的释放部3和一收料盘4。
该料筒2的侧壁上设有一固定轴筒21，该固定轴筒21内设有一第一连接通孔22，该释放部3包含一扇形的释放板31，该释放板31的一侧设有一连接凸缘32，该连接凸缘32上设有一第二连接通孔33，该释放板31的侧边上设有一手持把手34，该收料盘4包含一倾斜设置的收料板41。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (2)

1.一种铸件磨毛边装置，其特征在于，所述的铸件磨毛边装置（1）包含一内置搅拌叶片的料筒（2），所述的料筒（2）的底部设有一扇形的漏孔（23），所述的料筒（2）的底部设有一可转动的释放部（3）和一收料盘（4）。
2.根据权利要求1所述的铸件磨毛边装置，其特征在于，所述的料筒（2）的侧壁上设有一固定轴筒（21），所述的固定轴筒（21）内设有一第一连接通孔（22），所述的释放部（3）包含一扇形的释放板（31），所述的释放板（31）的一侧设有一连接凸缘（32），所述的连接凸缘（32）上设有一第二连接通孔（33），所述的释放板（31）的侧边上设有一手持把手（34），所述的收料盘（4）包含一倾斜设置的收料板（41）。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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