CN103515507A - 照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种照明装置（100）的制造方法，该方法包括以下步骤：a）提供具有容纳腔（11）的基体（1）；b）将基体（1）置入第一模具（2）中；c）将照明装置（100）的发光模组置入容纳腔（11）中；d）将第一材料（3）灌入容纳腔（11）中；e）在第一材料（3）固化后，将基体（1）从第一模具（2）中取出，以获得照明装置（100）。此外，本发明还涉及一种利用上述制造方法制造的照明装置（100）。

Description

照明装置的制造方法和通过该方法制造的照明装置

技术领域

本发明涉及一种照明装置的制造方法。此外本发明还涉及一种利用上述方法制造的照明装置

背景技术

作为照明装置的标志灯串通常由柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片构成。而这种标志灯串通常应用在室外环境中，因此需要将柔性电路板连同LED芯片通过透明的封装材料封装，从而使柔性电路板和LED芯片与外界环境隔绝，使之具有一定的防水和防尘能力。

在现有技术中，为了封装形成标志灯串，通常将柔性电路板和设置在柔性电路板上的多个LED芯片放置在封装模具中，然后向封装模具中灌入封装材料，待封装材料固化之后，从封装模具中取出已经形成的标志灯串。但是在此存在一个显著的缺陷，即封装材料与封装模具之间紧密地接触，需要通过一定的外力将已经形成的标志灯串从封装模具中脱出，以克服在封装材料和封装模具之间存在的粘着力。然而，在对标志灯串施加外力时，有可能导致封装材料与LED芯片的出光面脱离，从而在其之间形成缝隙，该缝隙对灯串的照明性能产生了显著的消极影响，例如会导致LED芯片之间发射的光线的显著的色差。

在现有技术的另外的解决方案中提出，首先形成多个U形的支架，然后将这些U形支架以过盈配合的方式布置在模具的条形槽中。将柔性电路板布置在U形支架上，然后在模具中灌入封装材料。然而与之前的解决方案一样，该解决方案也无法避免封装材料和封装模具之间存在的粘着力，在封装材料与LED芯片的出光面之间也会出现缝隙。

另外，标志灯串通常较长，因此在包装运输时，通常将标志灯串盘绕起来形成盘状，从而节省空间。但是在将标志灯串展开时，盘绕在一起的标志灯串的各圈之间也会存在粘着力，这也可能导致在封装材料与LED芯片的出光面之间出现缝隙。此外，在盘绕标志灯串时也可能会出现问题，例如很难将标志灯串盘绕成平坦的盘状，在盘绕的过程中很有可能盘绕成圆锥形，这增大了标志灯串在运输时的占用空间，同时也增加了运输的难度，因为灯串很有可能会散开。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出了一种照明装置的制造方法。通过根据本发明的制造方法制造的照明装置不会在发光模组的出光面和封装材料之间存在缝隙。此外，本发明还提出了一种通过上述制造方法制成的照明装置。根据本发明的照明装置不会出现色差，其更加容易进行包装和运输，同时在展开根据本发明的照明装置时，在发光模组的出光面和封装材料之间不会产生缝隙。

本发明的第一个目的通过一种用于照明装置的制造方法由此实现，即根据本发明的方法包括以下步骤：a）提供具有容纳腔的基体；b）将基体置入第一模具中；c）将照明装置的发光模组置入容纳腔中；d）将第一材料灌入容纳腔中；e）在第一材料固化后，将基体从第一模具中取出，以获得所述照明装置。根据本发明的制造方法，基体作为照明装置的一部分被首先制造，其目的在于将照明装置从模具中脱出的拉力作用在还没有封装发光模组的基体上。在形成了基体之后，在基体中灌入第一材料，从而后来灌入的第一材料和基体共同封装发光模组。在制造根据本发明的照明装置的方法中，首先提供基体，然后将基体布置在第一模具中，这也就是说，基体和第一模具之间并不存在紧密的接触。在此第一模具仅仅起到对基体的支撑和保持的作用。在封装的过程中，作为封装材料的第一材料也仅仅灌入到基体的容纳腔中，该第一材料并不与第一模具接触。由此避免了在形成照明装置之后，需施加外力将封装完毕的照明装置从第一模具中脱出的情况，从而避免了在发光模组的出光面和第一材料之间出现缝隙，从而使根据本发明的方法制成的照明装置不会出现色差。

优选的是，在步骤a）中，基体形成为条带形的并具有容纳腔，该容纳腔具有正面开口。根据本发明的制造方法制成的照明装置优选为灯条，优选为标志灯条，照明装置的发光模组可通过正面开口放入到容纳腔中。

根据本发明的一个优选的设计方案提出，在步骤a）中如此提供基体，即在第二模具中灌入第二材料，在第二材料固化后，将基体从第二模具中取出。首先通过第二材料来制成基体，在基体从第二模具中取出时，需要施加外力来克服在基体和第二模具之间的粘着力。但是，此时的基体中并未封装有发光模组，因此外力的影响仅限于基体。

根据本发明的另一个可替换的优选的设计方案提出，在步骤a）中，利用第二材料通过挤出工艺形成基体的条带形的部分基体，其中部分基体在纵向方向的相对侧形成有两个侧面开口。通过这种方式能够简单地获得部分基体，这简化了制造工艺。

优选的是，在上述可替换的优选的设计方案中，在步骤a）中，在形成部分基体之后，利用端盖封闭侧面开口，以限定出正面开口。通过上述步骤获得具有容纳腔的基体。

有利的是，进一步在上述设计方案中提出，在步骤a）中，端盖由第二材料制成。当然，端盖也可以由与第二材料不同的材料制成。端盖的作用在于在封装时防止第一材料从基体中流出。

进一步优选的是，在步骤a）中如此提供基体，使得基体能有间隙地容纳在第一模具中。根据本发明的设计方案，为了防止在将封装完毕的照明装置从第一模具中脱出时，在发光模组的出光面和第一材料之间形成缝隙，应该以尽可能小的拉力将封装完毕的照明装置从第一模具中拉出，而基体与第一模具之间保持了一定的间隙，从而确保了该拉力保持尽可能的小。在最有利的情况下，封装完毕的照明装置可以依靠重力从第一模具中脱出。

根据本发明的一个优选的设计方案提出，在步骤a）中如此提供基体，即基体具有承载发光模组的底壁，基体在底壁的远离容纳腔的表面上形成具有第一高度的凸台，凸台设计为在盘绕照明装置时允许经正面开口插入到容纳腔中。在盘绕照明装置时，照明装置会盘绕成多圈，因此上一圈的照明装置的凸台会经下一圈的照明装置的正面开口插入到容纳腔中，凸台在此具有定位的作用。因此照明装置能够盘绕成平坦的盘状。

有利的是，在步骤d）中，在容纳腔如此灌入第一材料，即使得第一材料距正面开口的距离大于第一高度。在照明装置盘绕完毕之后，凸台不会接触到容纳腔中的第一材料，因此在展开照明装置时，凸台和第一材料之间不会存在粘着力，因此在发光模组的出光面和第一材料之间不会出现缝隙。

进一步有利的是，在步骤a）中，第一材料和第二材料为相同材料。因此由根据本发明的方法制成的照明装置在整体上看不会有色差。

优选的是，第一材料和第二材料为聚亚安酯或者硅胶。当然，第一材料和第二材料也可以是其他适合作为封装材料的透明材料。

本发明的另一目的通过一种照明装置由此实现，即该照明装置由上述类型的制造方法制成。根据本发明的照明装置不会出现色差，其更加容易进行包装和运输，同时在展开根据本发明的照明装置时，在在发光模组的出光面和封装材料之间不会产生缝隙。

优选的是，根据本发明的照明装置包括构成发光模组的柔性电路板和设置在柔性电路板上的至少一个LED芯片。LED芯片具有发光效率高、寿命长、绿色环保的优点。

应该理解的是，如果没有其它特别注明，这里描述的不同的示例性实施例的特征可以彼此结合。

附图说明

附图构成本说明书的一部分，用于帮助进一步理解本发明。这些附图图解了本发明的实施例，并与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中相同的部件用相同的标号表示。图中示出：

图1a-图1g是根据本发明的制造方法的过程示意图；

图2是根据本发明的照明装置的基体的一个实施例的示意图；

图3是处于盘绕状态的根据本发明的照明装置的示意图；

图4是根据本发明的照明装置的截面图

图5是处于盘绕状态的根据本发明的照明装置的部分截面图。

具体实施方式

在下面详细描述中，参考形成本说明书的一部分的附图，其中，以例证的方式示出了可以实施本发明的具体实施例。关于图，诸如“顶”、“底”、“前”、“后”、“上”、“下”等方向性术语参考所描述的附图的方向使用。由于本发明实施例的组件可以在许多不同方向上放置，所以方向术语仅用于说明，而没有任何限制的意思。应该理解的是，可以使用其它实施例，并且在不背离本发明的范围的前提下可以进行结构或逻辑改变。所以，下面详细描述不应被理解为限制性的意思，并且本发明由所附的权利要求限定。

图1a-图1g示出了根据本发明的制造方法的过程示意图。从图1a中可见，首先在步骤a中在第二模具4中灌入第二材料5，在第二材料5固化后，在图1b中将基体1从第二模具4中取出。形成的基体为条带形的并具有容纳腔11，该容纳腔11具有正面开口12。

在图1c示出的步骤b中，将基体1置入第一模具2中，其中在步骤a）中提供的基体1能有间隙地容纳在第一模具2中。

在图1d示出的步骤c）中，将将照明装置100的发光模组置入容纳腔11中，在本发明的设计方案中，照明装置100设计为标志灯条，其发光模组由柔性电路板7和设置该柔性电路板7上的至少一个LED芯片8构成。

在图1e示出的步骤d中，将第一材料3灌入容纳腔11中。在图1f和图1g示出的步骤e）中在第一材料3固化后，将基体1从第一模具2中取出，以获得照明装置100。在将基体1从第一模具2中取出时，基体1和第一模具2之间不存在粘着力，因此在拉出基体1时，在LED芯片8的出光面和第一材料3之间不会使第一材料3从出光面上分离的力，由此不会在二者之间产生缝隙。

根据本发明的设计方案提出，第一材料3和第二材料5可以是相同的材料，因此根据本发明的制造方法制成的照明装置100在外观上看不会有色差。优选的是，第一材料3和第二材料5为聚亚安酯或者硅胶。

在图1a示出的步骤a）中通过在模具中灌注的方法来制成基体1。在图2示出的本发明的另一个实施例中，也可以利用第二材料5通过挤出工艺形成基体1的条带形的部分基体13，其中部分基体13在纵向方向的相对侧形成有两个侧面开口14。在形成部分基体13之后，利用端盖15封闭所述侧面开口14，以限定出正面开口12。优选的是，端盖15由第二材料5制成。

图3示出了设计为标志灯串的照明装置100在盘绕的状态下的示意图。从图中可见，条带形的照明装置100盘绕成多圈。盘绕起来的照明装置100更加节省空间，有利于运输和包装。

图4示出了根据本发明的照明装置100的截面图。在制造照明装置100的步骤a）中如此提供基体1，即基体1具有承载发光模组的底壁16，基体1在底壁16的远离容纳腔11的表面上形成具有第一高度S1的凸台6，凸台6设计为在盘绕照明装置100时允许经正面开口12插入到容纳腔11中。

照明装置100的上述结构带来的优点如图5所示。在图5中，照明装置100的上一圈叠放在下一圈之上，上一圈照明装置100的凸台6通过下一圈的照明装置100的正面开口12插入到容纳腔11中，从而凸台产生了定位的效果。从而使盘绕在一起的照明装置100的各圈之间彼此对齐，也就是说，使照明装置100盘绕成平坦的盘状。

此外，制造根据本发明的照明装置100的方法的步骤d）中，在容纳腔11如此灌入第一材料3，即使得第一材料3距正面开口12的距离S2大于第一高度S1。这同样可以图5中看到上述结构所带来的优点，即在照明装置100的盘绕的状态下，上一圈的照明装置100的凸台6不会与下一圈的照明装置100的容纳腔11中的第一材料3接触，从而在展开照明装置100时，在凸台6与第一材料3之间不会存在粘着力，也就是说，避免了在LED芯片8的出光面与第一材料3之间出现缝隙的情况。

尽管在此示出并描述了具体实施例，但是本领域普通技术人员应该理解的是，在不背离本发明的范围的前提下，各种可选和/或等同的实施方式可以代替所描述和示出的具体实施例。本申请旨在覆盖本文中所讨论的具体实施例的任何修改或变形。所以，本发明旨在仅由权利要求及其等同物限定。

参考标号

1         基体

11        容纳腔

12        正面开口

13        部分基体

14        侧面开口

15        端盖

16        底壁

2         第一模具

3         第一材料

4         第二模具

5         第二材料

6         凸台

7         柔性电路板

8         LED芯片

S1        第一高度

S2        第一材料距正面开口的距离

100       照明装置

Claims (13)

1.一种照明装置（100）的制造方法，其特征在于包括以下步骤：a）提供具有容纳腔（11）的基体（1）；b）将所述基体（1）置入第一模具（2）中；c）将所述照明装置（100）的发光模组置入所述容纳腔（11）中；d）将第一材料（3）灌入所述容纳腔（11）中；e）在所述第一材料（3）固化后，将所述基体（1）从所述第一模具（2）中取出，以获得所述照明装置（100）。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述基体（1）形成为条带形的并具有所述容纳腔（11），所述容纳腔（11）具有正面开口（12）。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），即在第二模具（4）中灌入第二材料（5），在所述第二材料（5）固化后，将所述基体（1）从所述第二模具（4）中取出。

4.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，利用第二材料（5）通过挤出工艺形成所述基体（1）的条带形的部分基体（13），其中所述部分基体（13）在纵向方向的相对侧形成有两个侧面开口（14）。

5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，在形成所述部分基体（13）之后，利用端盖（15）封闭所述侧面开口（14），以限定出所述正面开口（12）。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述端盖（15）由所述第二材料（5）制成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），使得所述基体（1）能有间隙地容纳在所述第一模具（2）中。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中如此提供所述基体（1），即所述基体（1）具有承载所述发光模组的底壁（16），所述基体（1）在所述底壁（16）的远离所述容纳腔（11）的表面上形成具有第一高度（S1）的凸台（6），所述凸台（6）设计为在盘绕所述照明装置（100）时允许经所述正面开口（12）插入到所述容纳腔（11）中。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤d）中，在所述容纳腔（11）如此灌入所述第一材料（3），即使得所述第一材料（3）距所述正面开口（12）的距离（S2）大于所述第一高度（S1）。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤a）中，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）为相同材料。

11.根据权利要求10所述的制造方法，其特征在于，所述第一材料（3）和所述第二材料（5）为聚亚安酯或者硅胶。

12.一种照明装置（100），其特征在于，所述照明装置（100）由根据权利要求1至11中任一项所述的制造方法制成。

13.根据权利要求12所述的照明装置（100），其特征在于，所述照明装置（100）包括构成所述发光模组的柔性电路板（7）和设置在所述柔性电路板（7）上的至少一个LED芯片（8）。

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