CN103502730A - 发光装置和用于制造发光装置的方法 - Google Patents

Abstract

发光装置（100）具有用至少一种浇注材料（107，108）浇注的至少一个半导体光源（103），其中，发光装置的至少一个区域具有：至少一个连接区（104），所述连接区与至少一个半导体光源（103）电连接；以及至少一个电连接元件（111），所述电连接元件具有至少一个电导线（113），其中，至少一个电导线（113）与相关联的连接区（104）连接并且在一个端部上从发光装置突出，并且至少一个连接区（104）和至少一个电连接元件（111）设置在第一浇注材料（107，108）的切口（109）中并且借助于第二浇注材料（119）来浇注。

Description

发光装置和用于制造发光装置的方法

技术领域

本发明涉及一种发光装置，其具有用至少一种浇注材料浇注的至少一个半导体光源，其中，发光装置的至少一个区域具有至少一个电连接元件和至少一个连接区，所述连接区与至少一个半导体光源电连接。

背景技术

至今为止已知的是LED带，所述LED带具有带状电路板，所述带状电路板配备有一排发光二极管。发光二极管能够以硅树脂浇注，以保护其免于灰尘和/或湿气的影响。为了电连接LED带，至今为止已知的是电插接连接部，所述电插接连接部同样设置在电路板上并且首先被浇注。为了使用所述插接连接部，必须将在插入方向上覆盖插接连接部的浇注材料移除，以至于露出浇注材料的插接接触部。在此不利的是，浇注材料的这种移除是耗费的，尤其因为在浇注材料之下的插接连接部通常是不可见的。

此外已知的是，将电线直接钎焊到连接区上，并且然后将所述线从发光装置中单独地引出。在此不利的是，不统一的外观、将这些线中的多个在不短路的情况下焊接的难度以及用浇注材料进行后续封装的不可靠性，因为线也能够穿过浇注材料在连接区上相对容易地处于拉力负荷下。

发明内容

本发明的目的是，至少部分地避免现有技术的缺点以及尤其是提供一种能简单制造的且在视觉上吸引人的、浇注而成的发光装置。

所述目的根据独立权利要求所述的特征得以实现。优选的实施形式尤其可从从属权利要求中得知。

所述目的通过下述发光装置得以实现，所述发光装置具有用至少一种第一浇注材料浇注的至少一个半导体光源，其中，发光装置的至少一个区域具有：至少一个连接区，所述连接区与至少一个半导体光源电连接；以及至少一个电连接元件，所述电连接元件具有至少一个电导线，其中至少一个电导线与相关联的连接区连接并且在一个端部上从发光装置突出，并且至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口中并且借助于第二浇注材料来浇注。

发光装置尤其能够是灯、发光体或发光模块。发光装置尤其能够是紧凑的发光模块或带状发光带。

优选地，至少一个半导体光源包括至少一个发光二极管。在存在多个发光二极管的情况下，所述发光二极管能够以相同的颜色或不同的颜色发光。颜色能够是单色的（例如红色、绿色、蓝色等）或多色的（例如白色）。由至少一个发光二极管放射的光能够是红外光（IR-LED）或紫外光（UV-LED）。多个发光二极管能够产生混合光；例如，白色的混合光。至少一个发光二极管能够包含至少一种波长转换的发光材料（转换型LED）。替选地或附加地，发光材料能够远离发光二极管设置（“remote phosphor”,远程磷光体）。至少一个发光二极管能够以至少一个单独封装的发光二极管的形式或者以至少一个LED芯片的形式存在。多个LED芯片能够安装在共同的基底（“Submount”，基板）上。至少一个发光二极管能够装备有用于射束引导的至少一个自有的和/或共同的光学系统，例如至少一个菲涅尔透镜、准直仪等等。对例如基于InGaN或AlInGaP的无机发光二极管替代地或附加地，通常也能够使用有机LED（OLED，例如聚合物LED）。替选地，至少一个半导体光源例如能够具有至少一个二极管激光器。

将至少一个半导体光源借助于至少一种第一浇注材料浇注尤其能够包括：将至少一个半导体光源借助于第一浇注材料来浇注，或者将至少一个半导体光源借助于多种浇注材料来浇注，例如，不同的第一浇注材料的多个层。浇注材料尤其能够是硅树脂材料，有利地，所述硅树脂材料能够是价格低廉的、长期稳定的、柔性的以及可选地透明或半透明地构成的。

连接区尤其能够是电接触区，尤其是平坦的接触区。电连接区尤其能够适于钎焊或熔焊。连接区能够直接存在于至少一个半导体光源上或者借助于电布线结构与至少一个半导体光源直接或（例如经由电路或其它电的或电子的器件）间接地连接。

至少一个电导线能够与相关联的连接区例如通过钎焊或熔焊连接。

由于至少一个电导线在一个端部上从发光装置突出，所述电导线能够在那里从外部电连接，例如与其它发光装置和/或与外部电源进行电连接。

至少一个连接区和至少一个电连接元件设置在第一浇注材料的切口或凹部中能够意味着，至少一个连接区和至少一个电连接元件预先被至少一种浇注材料覆盖并且随后被除去或露出。替选地，至少一个连接区和至少一个电连接元件不被至少一种浇注材料浇注，而是在浇注件中留有切口。

至少一个切口或凹部借助于第二浇注材料来浇注尤其意味着，半导体光源借助于至少一种第一浇注材料来浇注，并且至少一个连接区和与其相邻的至少一个电连接元件借助于第二浇注材料来浇注。

发光装置能够具有一个或多个这样的区域。所述区域中的每个有利地具有切口和电连接元件。电连接元件优选具有多个电导线，并且每个区域的连接区的数量优选相应于相关联的电连接元件的电导线的数量。

所述发光装置具有下述优点：至少一个电导线能够相对简单和可靠地与相应的连接区连接（钎焊、熔焊等）。此外，至少一个连接区和至少一个电连接元件能够通过第二浇注材料、特别是根据一个或多个IP保护等级来保护防止灰尘和湿气。此外，第一浇注材料的切口的应用可实现简单和精确的浇注。此外，所述发光装置能够以仅微小改变的制造耗费在其电连接方面（例如电导线和/或连接区的数量）做出变化。这有助于发光装置的批量生产。视觉上吸引的构型也是可能的。此外，专用的电连接元件的应用也能够实现电导线的、还有不同长度的导线的简单的、类似的定位。此外，电导线的提高可靠性的拉力释放也能够以简单的方式实现。

一种设计方案是，至少一个电连接元件具有被至少一个电导线引导穿过的本体。电导线尤其牢固地被引入本体中，以便有利于拉力释放。本体尤其能够是塑料本体，尤其是实心体。至少一个电导线尤其能够是加套的线或裸线，尤其作为线缆的一部分。

又一设计方案是，本体在外侧具有至少一个沟槽，尤其是环绕的沟槽。至少一个沟槽有助于将本体用第二浇注材料通过产生毛细管效应以平面的方式覆盖。此外，至少一个沟槽能够实现在浇注材料中的本体的形状配合。

另一设计方案是，本体在外侧具有至少一个间隔件。所述至少一个间隔件能够实现本体的通过间隔件间隔开的侧相对于相邻的壁的覆盖，尤其在本体的所述侧具有一个或多个沟槽的情况下。

还有一种设计方案是，本体在至少一个相关联的电导线从发光装置突出的侧上具有侧向凸出的、环绕的壁。所述壁实现将本体作为堵塞件或阻挡件，尤其是在使用在侧向（非位于端部）封闭的通道中的情况下，以至于切口能够用第二浇注材料可靠地填充并且不产生第二浇注材料在本体的区域中从发光装置突出的风险。

还有一种设计方案是，壁具有不均等的高度。因此，本体也能够将侧向敞开的通道直至相应于壁高的填充高度可靠地阻塞。替选地，壁具有在环周上至少基本上均等的高度。

此外一种设计方案是，至少一个电连接元件具有两个或四个电导线。电导线优选侧向彼此错开，以便能够在不被相邻的电导线阻碍的情况下实现在相应的连接区上的简单的固定。

还一设计方案是，借助于至少一个切口使至少一个连接区相关于至少一种第一浇注材料露出，和/或至少一个电连接元件安置在向外引导的、侧向封闭的（管状的）通道中并且尤其是从外部封闭通道。尤其是能够直接借助工具实现的至少一个连接区的露出可以实现电导线在连接区上的待以低的操纵耗费实施的固定。通道的设置能够在无滴漏浇注的同时实现连接元件的简单的引入和限定的定位。

此外一种设计方案是，借助于至少一个切口使至少一个连接区相关于至少一种浇注材料露出，并且至少一个电连接元件安置在向外引导的、敞开的通道中并且尤其从外部或者在外部区域上闭锁或封闭所述通道。这能够实现第一浇注材料的更简单的去除或留空以及连接元件的更可靠的浇注。

又一设计方案是，至少一个连接区相对于直接覆盖至少一个连接区的第一浇注材料（但是尤其不相对于第二浇注材料）被抑制。这能够实现第一浇注材料从至少一个连接区的简单的并且尤其是无残余的移除，这又改进与待稍后连接的电导线的连接可靠性。因此，所述抑制尤其阻止了第一浇注材料粘附在连接区上。

还一设计方案是，直接覆盖至少一个连接区的第一浇注材料与第二浇注材料是不同的。因此，所述抑制不会相对于第二浇注材料起作用。

相当概括地说，至少一种第一浇注材料和第二浇注材料具有相同的材料。替选地，至少一种第一浇注材料和第二浇注材料可能具有相同的基本材料，例如硅树脂，但是具有不同的填料。在又一替选方案中，至少一种第一浇注材料和第二浇注材料能够具有不同的基本材料，例如硅树脂或ABS，例如具有相同的或不同的填料。

至少一种第一浇注材料能够具有唯一的第一浇注材料或多种不同的、在空间上不同地设置的第一浇注材料，例如多层的浇注材料。

此外的一种设计方案是，至少一种第一浇注材料具有下部的（第一第一）浇注材料和上部的（第二第一）浇注材料，其中，至少一个半导体光源借助于所述下部的（第一第一）浇注材料来浇注直至所述半导体光源的发射面下方，并且所述发射面借助于上部的（第二第一）浇注材料来浇注。通过下部的浇注材料能够对到至少一个半导体光源和位于其下的基底上的视线产生影响，尤其是进行阻碍，这改进发光装置的外观。为此，下部的浇注材料尤其能够是不透明的。上部的浇注材料尤其能够是透明的，以用于抑制光学损耗。上部的浇注材料尤其能够是半透明的，以用于使所放射的光均匀化。

至少一个半导体光源能够设置在基底上。多个半导体光源能够设置在共同的基底上。基底尤其能够是电路板。电路板尤其能够是圆盘形的或带状的电路板。

电路板尤其能够是机械柔性的电路板，尤其是带状的柔性的电路板。尤其能够应用欧司朗公司的LINEAR-Light Flex系列的发光带。因此，尤其连同弹性的浇注材料能够提供总体上可弹性变形的发光装置，尤其是在封装的发光带的方面来提供。

此外一个设计方案是，发光装置是（具有带状的、柔性的或非柔性的基底的）发光带，并且发光装置的（分别具有至少一个连接区的）区域是位于端部的区域，更确切地说是单侧的或双侧的位于端部的区域。

所述目的通过一种用于制造发光装置的方法得以实现，所述方法具有至少下述步骤：提供发光装置，所述发光装置具有至少一个半导体光源以及至少一个连接区，所述连接区与至少一个半导体光源电连接，所述半导体光源借助于至少一种第一浇注材料来浇注；移除第一浇注材料的一部分，以至于露出至少一个连接区并且经由通道与外侧连接；将具有至少一个电导线的电连接元件引入到通道中，以至于电连接元件闭锁通道，并且电导线向外伸出；将电连接元件的至少一个电导线与相应的连接区连接；以及用至少一种第二浇注材料来浇注至少一个连接区和至少一个电连接元件。

由此实现与在上面说明的发光装置中相同的优点。所述方法也能够类似于发光装置地设计。

例如能够是下述设计方案：方法具有以下在先的步骤：抑制至少一个连接区；用至少一种第一浇注材料来浇注至少一个半导体光源以及至少一个连接区，其中，抑制至少一个连接区包括相对于直接覆盖至少一个连接区的第一浇注材料进行抑制。

附图说明

在下面的附图中借助于实施例示意地更准确地描述本发明。在此，为了概观，相同的或起相同作用的元件能够设有相同的附图标记。

图1示出作为根据第一实施形式的根据本发明的发光装置的初期阶段的在LED发光带的位于端侧的部分的俯视图；

图2示出根据本发明的发光装置的另一初期阶段中的施加到载体上的LED发光带的部分的侧视图；

图3示出作为根据本发明的发光装置的另一初期阶段的目前被浇注的LED发光带的部分的侧视图的剖视图；

图4示出在根据本发明的发光装置的又一初期阶段中的浇注的LED发光带的部分的侧视图的剖视图；

图5示出根据本发明的发光装置的电连接元件的侧视图；

图6示出具有已插入的电连接元件的未制成的发光装置的端面的前视图；

图7示出具有已插入的连接元件的根据本发明的发光装置的又一初期阶段的部分的侧视图的剖视图；

图8示出根据本发明的发光装置的又一初期阶段的部分的侧视图的剖视图；

图9示出根据第一实施形式的根据本发明的已制成的发光装置的侧视图的剖视图；

图10示出根据第二实施形式的根据本发明的发光装置的侧视图的剖视图；

图11示出根据第三实施形式的根据本发明的发光装置的俯视图；

图12示出根据第四实施形式的根据本发明的发光装置的侧视图的剖视图；

图13示出根据第五实施形式的根据本发明的发光装置的初期阶段的部分的侧视图的剖视图；

图14示出根据第五实施形式的发光装置的电连接元件的侧视图；

图15示出根据第五实施形式的具有已置入的连接元件的发光装置的后续的初期阶段的部分的侧视图的剖视图；

图16示出根据第五实施形式的发光装置的另一初期阶段的部分的侧视图的剖视图；

图17示出根据第五实施形式的已制成的发光装置的侧视图的剖视图；

图18示出根据第六实施形式的发光装置的侧视图的剖视图；以及

图19示出根据第七实施形式的发光装置的侧视图的剖视图。

具体实施方式

图1示出作为根据第一实施形式的发光装置100的初期阶段的呈LED发光带的形式的发光带F的位于端侧部分的俯视图。发光带F具有成带状的、柔性的电路板101的形式的带状基底，其上侧或前侧102被示出。电路板101例如能够具有作为基本材料的聚酰亚胺。在前侧102上等距地将多个发光二极管（LED）103设置成一排。发光二极管能够经由多个（在此：四个）设置在前侧102上的电接触区或连接区104电接触。电路板101的相关联的布线未示出，但是存在。

连接区104侧向（相关于电路板101的宽度B）等距地偏移。此外，连接区104相关于电路板101的长度L成两行交替地偏移。这样的设置方式简化连接元件的机械可靠的固定并且在还具有紧凑的设置方式的同时预防可能的短路。

图2示出作为发光装置100的另一初期阶段的置于载体105上的发光带F的部分的侧视图。载体105尤其能够由硅树脂或其它弹性材料制成，以便能够以无损坏的方式弯曲、尤其是能够弹性地弯曲稍后的发光装置100。载体105能够是在沿着长度L的前视图中构成为平的底层或者优选以U形形状构成。发光带F尤其能够置入到轮廓为U形的载体105中。U形载体105尤其能够用作为稍后填充浇注材料的模具，其中，所述U形载体通过提供侧壁而简化浇注材料的填入。

在此，发光二极管103是具有位于上部的发射面106的向上放射的发光二极管（“TOP LED，顶部发射的LED”）。

连接区104在该制造阶段中被抑制，如通过之字形箭头所表明的。由此，其相对于后续地浇注到其上的浇注材料的粘附性降低。

图3示出作为发光装置100的又一初期阶段的目前被浇注的发光带F的部分的侧视图的剖视图。

发光带F借助于两种第一浇注材料107、108来浇注，即一种下方的浇注材料107和一种上方的浇注材料108。在此，下方的浇注材料107是不透明的硅树脂并且覆盖侧部，但是不覆盖发光二极管103的发射面106。此外，下方的浇注材料107覆盖剩余的电路板101包括连接区104。在下方的浇注材料107上存在上方的浇注材料108的层，所述层覆盖发射面106。上方的浇注材料108由透明的或半透明的硅树脂制成。载体105、下方的浇注材料107和上方的浇注材料108在端侧上或端部上伸出超过电路板101或发光带F（在图3中向右）。

图4示出在根据本发明的发光装置100的又一初期阶段中的类似于图3的视图中的浇注的LED发光带F。在这个初期阶段中，在第一浇注材料107、108中产生凹部或切口109，所述凹部或切口以直接从上方可接近的方式露出连接区104的表面。切口109具有存在于连接区104的上方的、向上敞开的子区域109a，侧向延伸的、向外引导的通道109b从所述子区域离开。在此，通道109b通入发光装置100的端部的或端侧的面。通道109b在下方的浇注材料107中延伸并且被侧向（但不在端部上）封闭，并且所述通道尤其具有管状形状。通道109b在相关于其纵向延伸部的轮廓上可尤其具有矩形的基本形状。

图5示出用于随发光装置100应用的、尤其用于在外侧插入到通道109b中的电连接元件111的侧视图。连接元件111具有由塑料制成的本体112，四个电导线113引导穿过所述本体。电导线113构成为加套的线。电导线113与本体112牢固地连接。电导线113构造在设置用于连接到相应的连接区104上的侧上，使得其端部114能够毫无问题地接触相应地设置的连接区104或者能够与其连接。为此，端部114例如成对地不同程度地远离本体112。

本体112具有三个侧向环绕的沟槽115，以便尤其是借助于毛细管效应辅助本体112的平的浇注。

此外，本体112在其（侧表面的）每个侧上具有间隔件116，以便这样辅助本体112的全面的浇注。

在本体112的设置用于设在外侧的端部位置上，本体112具有侧向（横向）突出的、环绕的壁117。所述壁用于在外侧安置在通道109b上并且能够封闭所述通道。

图6示出具有已插入的电连接元件111的未制成的发光装置100的端面的前视图。电导线113类似于连接区104地侧向错开，以便简化接触并且防止短路。

图7示出具有从外部引入或插入到通道109b中的连接元件111的发光装置的又一初期阶段的部分的侧视图的剖视图。所述初期阶段紧接着在图4中示出的初期阶段。连接元件11用作为堵塞件并且向外闭锁通道109b。电导线113向外凸出进而能够在外部连接。

图8示出发光装置100的又一初期阶段的部分。在这个紧接着图7中的初期阶段的初期阶段中，电导线113的露出的端部114与相应的下述连接区104连接，在此：用焊料118钎焊，所述焊料设置在所述连接区上。所述钎焊能够特别容易地实施，因为能够从上方接近露出的端部114和连接区104并且在空间上彼此相距足够远地分布。

图9示出已制成的发光装置100。在已制成的发光装置100中，用第二浇注材料119完全地浇注切口109。由于间隔件116和沟槽115，第二浇注材料119基本上完全在通道109b内包围主体112。壁或壁部117防止第二浇注材料119能够从通道109b中向外流出。第二浇注材料119被填充直至上方的浇注材料108的高度。因此，连接区104和连接元件111借助于第二浇注材料119来浇注。

已制成的发光装置100能够关于其纵向无损坏地高度弯曲。在此，电连接元件111在弯曲的照明装置100的情况下可实现在电导线113和连接区104之间的拉力释放的连接。

图10示出根据第二实施形式的类似于发光装置100的发光装置200。与发光装置100相反，在发光装置200中，切口209的通道209b指向下方进而通入发光装置200的下侧。因此，电导线113也向下凸出。通道209b引导穿过下方的浇注材料107和载体105。

图11示出根据第三实施形式的发光装置300的俯视图。在发光装置300中，切口的通道指向侧面进而通入发光装置300的纵向侧301中。因此，电导线113也侧向凸出。通道209b尤其能够引导穿过轮廓为U形的载体105的侧壁。

图12示出根据第四实施形式的发光装置400的侧视图的剖视图。发光装置400类似于发光装置200地构造，但是其具有不同的电连接元件411。与连接元件111相反，电连接元件411不具有侧向环绕的壁117，但在其它方面类似地构造。更确切地说，连接元件411的本体412在其侧表面的外侧的端部上具有平滑的形状，所述平滑的形状能够以压配合的方式紧密地插入到通道209b中。由此电导线113仅还从发光装置400突出。

在这种情况下，电导线113在连接区侧从连接元件411的侧表面突出并且在本体412中基本上直角地延伸。

图13示出根据第五实施形式的发光装置500的类似于在图4中示出的初期阶段的初期阶段的部分的侧视图的剖视图。在发光装置500中，切口509现在不再具有侧向封闭的通道，而是整面地向上敞开。因此，切口509也能够被视为是向外引导的、敞开的通道。这简化切口509的引入。在此，载体105的（未示出的）侧壁能够提供切口509的侧向限界。然而，切口509朝向端侧敞开。

图14示出用于与发光装置500一起应用的电连接元件511的侧视图。电连接元件511类似于连接元件111地构造，然而其中，现在本体512的壁517具有相关于其周向位置不均等的高度。由此能够尤其是借助于壁517的具有最高高度的区域517a限定第二浇注材料119的最大填充高度。壁517此外用于向外闭锁切口509。

图15示出发光装置500的后续的初期阶段的部分，其中连接元件511现在被置入到切口509中。在这里，电导线113的端部114的位置在俯视图中也相应于连接区104的位置。

图16示出发光装置500的另一初期阶段，其中端部114和连接区104通过焊料118相互机械连接和电连接。

图17示出已制成的发光装置500，其中用第二浇注材料119来浇注切口509。切口509借助第二浇注材料119来实现本体512（除了壁517）的特别完全的（无内含物的）覆盖。

图18示出根据第六实施形式的发光装置600。发光装置600将发光装置500的设计方案与类似于发光装置200向下定向的电连接元件611组合。在这种情况下，本体612的壁617的具有最高高度的区域617a限定第二浇注材料119的端侧的延伸。

在所述发光装置600中优选：所述发光装置在其还没被填充浇注材料119的初期阶段中与一个或多个成型件（未示出）可拆卸地组合，以便能够将第二浇注材料119以限定的方式注入（或喷入）。

图19示出根据第七实施形式的发光装置700的侧视图的剖视图。发光装置700将发光装置500的设计方案与电连接元件711组合，所述电连接元件不具有设置用于闭锁切口509的、侧向凸出的壁。

在所述发光装置700中也优选的是，所述发光装置在其还没被浇注材料119填充的初期阶段中与一个或多个成型件（未示出）可拆卸地组合，以便能够将第二浇注材料119以限定的方式注入（或喷入），更确切地说，即使在侧向定向的电连接元件711中也能够注入。

不言而喻，本发明不局限于所示出的实施例。

因此，用于所有的发光装置的连接元件原则上在端侧、向下或在侧壁上引出或定向。

本发明也不局限于发光带。

附图标记列表

Claims (14)

1.一种发光装置（100；200；300；400；500；600；700），具有用至少一种第一浇注材料（107，108）浇注的至少一个半导体光源（103），其中，所述发光装置（100；200；300；400；500；600；700）的至少一个区域具有：

-至少一个连接区（104），其与至少一个所述半导体光源（103）电连接；以及

-至少一个电连接元件（111；411；511；611；711），其具有至少一个电导线（113），

其中，

-至少一个电导线（113）与相关联的连接区（104）连接并且在一个端部上从所述发光装置（100；200；300；400；500；600；700）突出，并且

-至少一个所述连接区（104）和至少一个所述电连接元件（111；411；511；611；711）设置在所述第一浇注材料（107，108）的切口（109；209；509）中并且借助于第二浇注材料（119）来浇注。

2.如权利要求1所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，至少一个所述电连接元件（111；411；511；611；711）具有本体（112；412；512；612），至少一个电导线引导穿过所述本体。

3.如权利要求2所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，所述本体（112；412；512；612）在外侧具有至少一个沟槽（115）。

4.如权利要求2或3所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，所述本体（112；412；512；612）在外侧具有至少一个间隔件（116）。

5.如权利要求2至4之一所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，所述本体（112；412；512；612）在至少一个相关联的所述电导线（113）从所述发光装置（100；200；300；400；500；600；700）突出的侧上具有侧向凸出的、环绕的壁（117；517；617）。

6.如权利要求5所述的发光装置，其中，所述壁（517，517a；617，617a）具有不均等的高度。

7.如上述权利要求之一所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，至少一个所述电连接元件（111；411；511；611；711）具有两个或四个电导线（113）。

8.如上述权利要求之一所述的发光装置（100；200；300；400），其中，借助于至少一个所述切口（109；209）使至少一个所述连接区（104）相关于至少一种所述第一浇注材料（107，108）露出，并且至少一个所述电连接元件（111；411）安置在向外引导的、侧向封闭的通道（109b；209b）中并且从外部封闭所述通道（109b；209b）。

9.如上述权利要求之一所述的发光装置（500；600；700），其中，借助于至少一个所述切口（509）使至少一个所述连接区（104）相关于至少一种所述第一浇注材料（107，108）露出，并且至少一个所述电连接元件（511；611；711）安置在向外引导的、敞开的通道（509）中并且从外部封闭所述通道（509）。

10.如上述权利要求之一所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，至少一个所述连接区（104）相对于直接覆盖至少一个所述连接区（104）的第一浇注材料（119）被抑制。

11.如上述权利要求之一所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，至少一种所述第一浇注材料（107，108）具有下方的浇注材料（107）和上方的浇注材料（108），借助于所述下方的浇注材料来浇注至少一个所述半导体光源（103）直至其发射面（106）的下方，并且借助于所述上方的浇注材料浇注所述发射面（106）。

12.如上述权利要求之一所述的发光装置（100；200；300；400；500；600；700），其中，所述发光装置（100；200；300；400；500；600；700）是发光带，并且所述发光装置（100；200；300；400；500；600；700）的区域是位于端部的区域。

13.一种用于制造发光装置（100；200；300；400；500；600；700）的方法，其中，所述方法具有至少下述步骤：

-提供发光装置（F），所述发光装置具有至少一个半导体光源（103）以及至少一个连接区（104），所述连接区与至少一个所述半导体光源（103）电连接，所述半导体光源借助于至少一种第一浇注材料（107，108）来浇注；

-移除所述第一浇注材料（107，108）的一部分，以至于露出至少一个所述连接区（104）并且经由通道（109b；209b；509）与外侧连接；

-将具有至少一个电导线（113）的电连接元件（111；411；511；611；711）引入到所述通道（109b；209b；509）中，以至于所述电连接元件（111；411；511；611；711）阻塞所述通道（109b；209b；509），并且至少一个所述电导线（113）向外伸出；

-将所述电连接元件（111；411；511；611；711）的至少一个电导线（113）与相应的连接区（104）连接；并且

-用至少一种第二浇注材料（119）来浇注至少一个所述连接区（104）和至少一个所述电连接元件（111；411；511；611；711）。

14.如权利要求13所述的方法，具有在先的下述步骤：

-抑制至少一个所述连接区（104）；

-用至少一种所述第一浇注材料（107，108）来浇注至少一个所述半导体光源（103）以及至少一个所述连接区（104），

其中，抑制至少一个所述连接区（104）包括相对于直接覆盖至少一个所述连接区（104）的所述第一浇注材料（107）进行抑制。

Images