CN103502727A - 使用发光器件的远程部件装置、系统和方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了远程部件装置、系统和方法。在一个方面，远程部件装置、系统和方法可包括本体，本体用于以锁定的方式将远程部件固定至外壳。装置、系统和方法还可包括布置在本体上方的一个或多个发光器件。光学材料远程地布置在与一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置。本文公开的远程部件装置、系统和方法可用作标准灯丝灯泡和紧凑型荧光灯（CFL）灯泡的替代品和/或等效灯产品。

Description

使用发光器件的远程部件装置、系统和方法

相关申请交叉引用

本申请要求于2011年3月1号提交的美国专利申请序列号13/038,109的权益，该申请公开的整体内容通过引用的方式结合于此。

技术领域

本文的主题总体涉及使用发光器件的远程部件装置、系统和方法。更特别地，本文的主题涉及使用发光二极管（LED）的远程磷光部件装置、系统和方法。

背景技术

固态光源，例如，发光二极管（LED）可在商业和个人应用中用于各种照明产品和照明部件。使用LED照明产品的优点包括增加能源节约量以及延长产品寿命。例如，与使用常规灯丝灯泡，甚至紧凑型荧光灯（CFL）灯泡的灯相比，使用LED作为台灯和落地灯等消费品的光源时，有利地，灯消耗较少能量。可为消费者制造和销售LED照明产品，用于替代标准A19尺寸灯丝和CFL灯泡。A19灯泡为家用照明产品中最常用的直径为23/8英寸的标准梨形灯泡。使用LED的现有A19等效灯泡的一个问题在于，发光量集中在灯泡顶部。即，光并非为多向的或全向的，而是光主要仅从灯泡顶部发光。这会使正常家务活动，例如，清洁、阅读、书写或在电脑上工作更难以进行，因为灯泡下方的表面可能没有被照射到，可能难以看到。另外，这种产品要求有多个焊接接触件和/或焊接电气部件，这会增加制造时间。

因此，需要有易于制造、易于使用、具有改善的多方向照明的远程部件装置、系统和方法。

发明内容

本文的主题涉及使用发光器件的远程部件装置、系统和方法。在一个方面，本文的主题涉及使用发光二极管（LED）的远程磷光（或荧光）部件装置、系统和方法。在一个方面，本文公开的远程部件装置、系统和方法可提供常规照明产品，例如，任何适当尺寸和/或形状的标准灯泡的节能替代品。本文公开的装置、系统和方法还可通过采用（例如）简单的免焊连接件提高照明产品的使用简便性和制造简便性。

因此，本发明的目的在于提供新型远程部件装置、系统和方法，并提高照明产品的能量效率、可用性和可制造性。通过本文所述的主题，至少整体或部分地，可实现本公开中显而易见的本公开的该目的以及其他目的。

附图说明

图1为根据本主题实施例的远程部件装置的立体图；

图2为根据本主题实施例的远程部件装置的本体部分的立体图；

图3为根据本主题实施例的远程部件装置的横截面图；

图4为根据本主题实施例的远程部件装置的分解图；

图5为根据本主题实施例的远程部件系统的分解图；

图6为根据本主题实施例的远程部件系统的立体图；

图7为根据本主题实施例的远程部件系统的侧视图；

图8A和8B为根据本主题实施例的远程部件装置和系统的电连接件装置；

图9为根据本主题实施例的布置在远程部件装置和系统的电连接件内的电线的示意图；

图10为用于组装根据本主题实施例的远程部件装置的方法的流程图；

图11为具有根据本主题实施例的远程部件装置的照明装置的横截面图；

图12为具有根据本主题实施例的远程部件装置的照明装置的立体图。

具体实施方式

下文将根据附图对本主题进行完整说明，附图中显示了本主题的实施例。但是，本主题可以多种不同形式实施，不应解释为限于本文所述的特定实施例。相反，提供这些实施例的目的在于向本领域的技术人员传达本发明的范围。在附图中，为了清晰可见，层和区域的尺寸和相对形状可以被放大。

还应理解的是，当指出层、区域或衬底等元件位于另一个元件“上”或延伸到另一个元件“上”时，其可直接位于另一个元件上，或直接延伸到另一个元件上，或还可设置中间元件。相反，当指出元件“直接位于”另一个元件“上”，或“直接”延伸到另一个元件“上”时，不存在中间元件。还应理解的是，当指出元件与另一个元件“连接”或“接合”时，其可与另一个元件直接连接或接合，或可设置中间元件。相反，当指出元件与另一个元件“直接连接”或“直接接合”时，不存在中间元件。

应理解的是，术语“第一”和“第二”在本文中用于描述各个区域、层和/或部分，这些区域、层和/或部分不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个区域、层或部分与另一个区域、层或部分区分开来。因此，只要不脱离本主题的教导，下文所述的第一区域、层或部分可称为第二区域、层或部分，相似地，第二区域、层或部分可称为第一区域、层或部分。

另外，相对性术语，例如“下部”或“底部”和“上”或“顶”在本文中可用于描述附图所示的一个或多个元件与其他元件的关系。应理解的是，除图中所示的朝向之外，相对性术语还应包括装置的不同朝向。例如，如果将图中的装置翻转，处于其他元件的“下”侧的单元将位于其他元件的“上”侧。因此，根据图中的特定方向，示例术语“下”可包含“下”和“上”两个方向。相似地，如果将图中的装置翻转，处于其他元件“下方”的单元将位于其他元件的“上方”。因此，术语“下方”可包含上方和下方两个方向。

除非另有定义，本文使用的术语（包括技术和科学术语）的意义应视为与本主题所属领域的普通技术人员一般理解的相同。进一步应理解的是，本文使用的术语的意义应理解为与其在本说明书和相关领域的场境中的意义一致，不应理解为理想化或过度正式的意义，除非本文明确如此定义。

本文使用的术语固态发光器或固态发光器件可包括：发光二极管（LED）、激光二极管和/或其他半导体器件，该半导体器件包括一个或多个半导体层（可包括硅、碳化硅、氮化镓和/或其他半导体材料）、衬底（可包括蓝宝石、硅、碳化硅和/或其他微电子衬底）、以及一个或多个接触层（可包括金属和/或其他导电材料）。根据本主题的实施例的固态发光器件可包括在碳化硅衬底上制造的基于III-V氮化物（例如，氮化镓）的LED或激光器，例如，美国北卡罗来纳州达勒姆克利股份有限公司制造和销售的器件。这种LED和/或激光器设置成操作成使光在通常所说的“倒装芯片”方向通过衬底发出。

根据这里所述的实施例的发光器件可包括在生长衬底（例如，碳化硅衬底）上制造的基于III-V族氮化物（例如，氮化镓）的发光二极管（LED）或激光器，例如，美国北卡罗来纳州达勒姆克利股份有限公司制造和销售的器件。例如，碳化硅（SiC）衬底/层可为4H多型碳化硅衬底/层。但是，还可使用其他碳化硅多型候选物，例如，3C、6H和15R多型。可以从美国北卡罗来纳州达勒姆克利股份有限公司（本主题的专利权人）得到合适的SiC衬底，生产这种衬底的方法在科学文献以及多个普通转让的美国专利中有所说明，包括，但不限于，第Re.34,861号美国专利；第4,946,547号美国专利；以及第5,200,022号美国专利，这些专利的整体公开内容通过引用的方式结合于此。

本文使用的术语“III族氮化物”指形成于氮与周期表的III族中的一个或多个元素（通常为铝（Al）、镓（Ga）和铟（In））之间的半导体化合物。该术语还指二元、三元和四元化合物，例如，GaN、AlGaN和AlInGaN。III族元素可与氮组合，以形成二元（例如，GaN）、三元（例如，AlGaN）和四元（例如，AlInGaN）化合物。这些化合物可以具有成分式，在这些化合物的成分式中，将一摩尔的氮与总共一摩尔的III族元素组合。由此，通常使用AlxGa1-xN（其中，1>x>0）等公式描述这些化合物。III族氮化物的外延生长技术已有相当良好的发展，合适的科学文献以及第5,210,051、5,393,993和5,523,589号普通转让美国专利对其进行了报道，这些专利的整体公开内容通过引用的方式并入本文。

尽管本文公开的LED的各个实施例包括生长衬底，但本领域的技术人员应理解的是，可去除生长有包括LED的外延层的晶体外延生长衬底，可在比原始衬底具有更好的热特性、电气特性、结构特性和/或光学特性的替代承载衬底或子底座上安装独立外延层。本文所述的主题并不限于具有晶体外延生长衬底的结构，还可用于与这样的结构连接，在该结构中，外延层从其原始生长衬底上被去除并被结合在替代承载衬底上。

例如，可以在生长衬底（例如，SiC衬底）上制造根据本主题的某些实施例的基于III族氮化物的LED，以提供水平装置（两个电接触件位于LED的同一侧）或垂直装置（电接触件位于LED的相对侧）。另外，制造之后，生长衬底可保留在LED上，或者被去除（例如，通过蚀刻、磨削、抛光等）。可将生长衬底去除，以（例如）减小制造的LED的厚度，并/或降低垂直LED上的正向电压。水平装置（具有或不具有生长衬底）可以（例如）是结合在承载衬底或印刷电路板（PCB）上的倒装芯片，或丝焊结合。垂直装置（具有或不具有生长衬底）可具有结合在承载衬底、安装焊盘或PCB上的第一端子和丝焊结合在承载衬底、电气元件或PCB上的第二端子。垂直和水平LED芯片结构的示例在Bergmann等人的第2008/0258130号美国公开和Edmond等人的第2006/0186418号美国公开中以示例的方式进行了讨论，这些公开的整体内容以引用的方式并入本文。

本文所述的磷光材料可吸收一个或多个LED发出的至少一部分光，并发出不同波长的光，从而产生来自一个或多个LED和磷光材料的组合光发射。在一个实施例中，可发出LED和磷光的白光组合。应理解的是，根据本主题的LED装置和方法还可具有不同颜色的多个LED，其中的一个或多个可发白色光。固态发光器可单独使用，或者，可选地，与一种或多种发光材料（例如，磷光材料、闪烁体、发光墨水）和/或滤色器结合使用，以生成具有预期感知颜色（包括可感知为白色的颜色组合）的光。可采用任何适用方法将发光材料添加到LED装置中，并不限于将这些材料添加到密封剂上、将这些材料添加到透镜上、或直接涂敷到LED上。这种密封剂和/或透镜中还可包括其他材料，例如，分散剂和/或折射率匹配材料。

现在，参考图1-12，其显示了远程部件装置、系统和方法。图1为远程部件装置的立体图，总体用10表示。远程部件10可包括照明装置，照明装置可单独使用，或与其他装置和/或在照明系统内组合使用。在一个方面，远程部件10可装配在A19等效灯泡中，或可使其适于容易地装配在A19等效灯泡中。在其他方面，远程部件10可易于组装在设计成容纳该部件的其他LED产品中。远程部件10可包括本体12和布置在本体12上的盖子（或罩）14。盖子14的至少一部分可配置为，并将其尺寸设置为，可适当地与一部分本体12接合。在一个方面，本体12可用于与外部部件接合，例如，图5所示的远程部件底座104。在一个方面，可通过将下突出部分98插入底座104的开口124而将本体12以锁定方式与远程部件底座接合（见图5）。本体12可以扭转和/或旋转的方式移动，以在底座104内固定，具体如下文根据图5所述。

远程部件10可进一步包括布置在本体12上方的一个或多个发光器件。发光器件可直接或间接布置在本体12的任何表面上方、上和/或下方和/或之上。一个或多个发光器件进行照射时，远程部件10可发出具有预定波长的光。发光器件可直接或间接附着在一部分本体12上并/或与其热连接。在一个方面，发光器件可利用导热膏或本领域中已知的任何其他适用的附着材料和方法附着在本体12上。在其他方面，发光器件与一部分本体12之间布置一个或多个中间衬底时，发光器件可间接附着在一部分本体12上。发光器件生成的热可耗散到本体12内。热可在发光器件下方的区域内基本通过本体中心而耗散。如果存在中间衬底，热可通过衬底耗散到本体12内。发光器件可包括一个或多个固态发光器，例如，LED或LED封装件16。在一个方面，一个或多个LED封装件16可设于一部分本体12上方。LED封装件16可包括用于容纳一个或多个LED 18的任何适用的封装件。本文中的LED封装件16可采用任何适用尺寸、形状或结构。本文中的LED 18可采用任何适当的颜色或波长，并不限于蓝色、绿色、红色和/或其组合。本文中的远程部件10还可使用非封装LED 18。即，LED 18可在不使用封装件的情况下直接或间接布置在本体12上方，例如，采用板上芯片封装配置。远程部件可进一步包括用于向一个或多个LED18提供电信号或电流的至少一个接触件20。一个或多个接触件20可通过至少一个铆钉22固定在远程部件10内，铆钉可在远程部件10内延伸，并将一个或多个接触件20与电信号源或电流源电连接。

图2示出了上面没有布置盖子14或LED封装件16的远程部件10的本体12的立体图。在一个方面，至少一部分本体12可包括传热材料，来自一个或多个LED 18的热可通过传热材料散发。本体12可包括至少一个外壁24。在一个方面，本体12可包括具有外壁24的基本为圆形的本体。在其他方面，本体12可为具有一个以上的壁的任何适当形状，例如（但不限于），具有四个外壁的方形。至少一个外壁24可包括设置用于锁定接合在外部元件（例如，远程部件底座件）内的一个或多个突起26。一个或多个突起26可与外壁24为一体，或作为附着在其上的单独部分。突起26可沿外壁24的下部或基部布置，可绕外壁24的周长间隔任何适当距离。

如图2所示，本体12可进一步包括直径大于外壁24的直径的上部28。上部28可与外壁24上突起26所处的部分基本相对。在一个方面，外壁24可在上部28与突起26之间的宽度上延伸。上部28可包括在上表面32周围布置的内壁30。内壁30可用于与盖子14的至少一部分接合。在一个方面，可使用粘合剂将盖子14固定在远程部件10的上部28。内壁30的直径可与盖子14的一部分基本相同，使盖子14可结合在内壁30上。本体12可进一步包括布置在上表面32上的平台34。平台34可包括安装表面，安装表面上方可直接或间接安装LED 18。平台34可将LED升高到本体12内，使光可从本体12的预定距离处发出。在一个方面，远程部件10可包括布置在平台34上方的安装衬底36。可使用任何适当附着材料和/或方法将安装衬底36附着在使用安装衬底的平台34上。在一个方面，可使用导热膏将安装衬底36固定在平台34上。导热膏可将安装衬底36热连接到平台34上，使热可从一个或多个LED 18散发到本体12内。

如图2所示，平台34和安装衬底36可用于容纳一个或多个铆钉22，用于将电信号从电源传递到安装衬底36上以及LED内。例如，铆钉22可将接触件20固定到安装衬底36的导电焊盘38上。铆钉22和接触件20可容纳在绝缘件40内。绝缘件40可包括可将铆钉22与本体12的其他部件电绝缘和/或热绝缘的任何适当电绝缘和/或热绝缘材料。绝缘件40可通过防止电流泄漏到远程部件的本体12内而防止远程部件10产生电气短路。绝缘件40可包围铆钉22，并延伸通过远程部件的本体12。在一个方面，安装衬底36可包括金属芯印制电路板（MCPCB），例如，美国明尼苏达州查哈森的贝格斯公司制造的金属芯印制电路板。但是，可使用任何适当的安装衬底36。MCPCB衬底一般包括芯层和介电层（未显示）。金属芯层可包括导电金属层，例如，铜（Cu）或铝（Al）。介电层可包括电绝缘导热材料，以助于热通过安装衬底36散发。安装衬底36可具有任何适当尺寸、形状和/或厚度。在一个方面，安装衬底36可包括直径至少约为22毫米（mm），厚度至少约为0.47mm的衬底。但是，应注意的是，可采用任何尺寸和/或厚度。在一个方面，安装衬底36可包括1mm Cu板，1mm Cu板具有用于容纳1/16英寸铆钉的两个2.54mm开口，并为0.47mm厚的绝缘件40保留了空间。安装衬底36中使用的Cu的重量可约为3oz。安装衬底36可包括约3密耳的介电层，该介电层的导热率约等于2.2W/m-k或以上（或更大），其击穿电压约为6kV或以上。

安装衬底36可包括一个或多个附着表面，总体用42表示。附着表面42可包括附着有LED或LED封装件的导电和/或导热表面。在一个方面，附着表面42可包括基本上与安装表面上的图案或LED或LED封装件的印迹相同的导电和/或导热图案。即，LED或LED封装件可安装在安装表面上方，LED封装件的电气和热敏元件可基本上与附着表面的电气和热敏元件对准。在一个方面，附着表面42可包括导热表面44和一个或多个导电表面，例如，表面46。导电表面46可包括用于将电流传递到LED或LED封装件内的阳极和阴极。

阻焊层可在附着表面42和导电焊盘38外的区域内沉积在安装衬底36上方。如果在将LED或LED封装件附着到附着表面42上时附着材料（例如，焊料）挤出，阻焊层48可防止由缺陷引起的一个或多个LED或LED封装件发生电气短路和/或电气故障。在一个方面，阻焊层48可包括形成白色表面的材料，用于提高LED或LED封装件发出的光的亮度。白色表面可反射更多光，从而增加了远程部件10的亮度。在一个方面，可使用白色PSR-4000 WT03阻焊层，例如，日本东京太阳控股集团或其子公司制造的白色PSR-4000 WT03阻焊层。阻焊层可在加热和/或回流过程中保持其白度。导电焊盘38可利用布置在阻焊层48下方的导电线（未显示）与附着表面42电连接。导电线可处于安装衬底36内部，可以串联、并联和/或串并联方式与附着表面电连接，并进而与LED电连接。电流可从铆钉22流向接触件20，流到导电焊盘38内。导电焊盘38与每个附着表面42电连接，向LED提供电流。在一个方面，一个或多个LED封装件16可布置在安装衬底36上方。在一个方面，八个LED封装件16可布置在安装衬底36上方。如上所述，LED封装件16可包括任何适用的封装件，任何适用的LED芯片可布置在封装件内。在一个方面，LED封装件16可包括长度和宽度至少约为2mm或以上的方形印迹（footprint）。即，在某些方面，LED封装件16的印迹的面积约为4mm²或以上。

图3示出了远程部件10的横截面图。在该视图中，LED封装件16示出布置在本体12的平台34上方。LED 18示出为处于LED封装件16内；但是，还可使用未封装的LED 18。LED 18和/或LED封装件16可直接安装在本体12的平台34上方，或者如图所示，LED封装件16可安装在安装衬底36上方。LED 18可利用任何适当芯片贴装材料和/或方法贴装在LED封装16内。例如，在一个方面，LED 18可利用金属到金属接合技术贴装在封装件16内，金属到金属接合技术包括助熔剂辅助共晶芯片贴装（eutectic die attach）、金属辅助非共晶芯片贴装或热压芯片贴装。金属到金属芯片贴装包括加强芯片贴装，使远程部件10运行期间芯片贴装更可靠。这可使运行期间脱落的LED更少。在替代方案中，LED 18可利用硅酮、银（Ag）环氧树脂、焊料进行贴装。可采用任何适当的芯片贴装方法。

如图3所示，盖子14包括外表面51和内表面52。外表面和内表面51和52可涂敷有一层或多层光学材料，从而在盖子14外部发出具有预期光学特性的光。为了便于图解说明，图3示出了涂敷有光学材料的外表面和内表面51和52，但是，在某些方面，仅外表面或内表面51和52的其中之一涂敷光学材料。电流流经LED封装件16时，LED 18可向盖子14的内表面52发光。涂敷在外表面和/或内表面51和52上的光学材料可与一个或多个LED 18发出的光相互作用，以发出具有预期波长和/或亮度的光。光学材料可包括具有一定量的磷光材料50的发光材料。任何适用磷光体都可用于远程部件10。LED 18发出的光与磷光相互作用时，磷光材料50可生成具有预期感知颜色的光。磷光材料50中可包括其他材料，例如，分散剂和/或折射率匹配材料。磷光材料50可利用任何适当方法施加和/或涂敷在盖子14上。在一个方面，可将预定重量的磷光材料50与粘合材料混合，并装入注射器中。随后可将混合物涂敷在盖子14的外表面51和/或内表面52上，可选地，可对其进行固化。在一个方面，对混合物进行喷涂，但是，也可采用任何适当涂敷方法。例如，可通过喷射、刷涂、模制、密封、粘合、浸渍和/或这些方法的任何组合将磷光材料50涂敷在盖子14的内侧和/或外侧。可采用任何适当涂敷方法。在将盖子组装到本体12上方之前，可对盖子进行清洁、测量和检查，从而可在组装之前检测涂敷缺陷并对其进行处理。粘合材料可包括任何适用材料，并不限于硅酮或密封剂。

应注意的是，远程部件10发出的光，即，从盖子14向外部发出的光可在LED 18上方和/或下方发出。使用LED的常规照明产品主要仅从照明装置的顶部发光。对（例如）台灯中使用的照明装置来说，这可能会是一个问题。理想的台灯在发光器件的下方发光，以适应阅读等活动。光需要在发光器件下方发出，以照亮（例如）最可能放置在台灯灯泡下方的书本的书页。本文的远程部件可用在照明产品和装置中，包括用于替换市场上的常规灯丝和/或紧凑型荧光灯（CFL）灯泡的产品。本文所述的远程部件10用于发出多向或全向光，可用于替换常规灯泡。即，本文所述的远程部件10可从盖子14沿多个方向发光，包括LED 18下方的方向，并不限于主要从装置顶部发光。

如图3所示，远程部件10的名称至少部分来源于LED 18和磷光材料50的间隔。即，磷光材料50相对于LED 18和LED封装件16远程布置。因此，磷光材料50可不需要（例如）直接布置在LED 16上和上方，或LED封装件18内。磷光材料50可与LED相距任何适当距离，例如，至少约1mm或以上。如图3所示，LED 18可安装在本体12的上表面32上方的第一距离D处。这可在某种程度上使光反射到LED 18下方并在LED 18下方发出。第一距离D可包括任何适当距离。磷光体设于LED 18和/或LED封装件16的远程位置，LED和/或LED封装件距离磷光材料50最小距离D2。最小距离D2可包括任何适当距离，例如，至少约为1mm或以上。在一个方面，根据远程部件的期望尺寸，最小距离D2可约等于20mm或以上。本文可预期任何适当的最小距离D2。LED 18和/或LED封装件16还可与磷光材料50相距最大距离D3。在一个方面，LED 18和/或LED封装件16可基本布置在盖子14之下或下方。图3示出了基本布置在基本为环形、半球形和/或圆形盖子14下方的LED 18。但是，盖子14可具有任何适当尺寸和/或形状。另外，LED 18和/或LED封装件16可布置在盖子14下方的任何位置。如图所示，LED 18和LED封装件16可基本布置在盖子14的中心下方，该中心与最大距离D3对应。但是，LED 18和/或LED封装件16可位于盖子14下方的适当位置，例如，中心的左侧或右侧。LED 18和/或LED封装件16的尺寸、数量和定位会影响发光情况。可使用任何适当尺寸和数量的LED 18和/或LED封装件16，LED 18和/或LED封装件16可基本布置在盖子14下方的任何适当位置。

如图3所示，盖子14可进一步包括用于与本体12的内壁30接合的颈部N。颈部N用于利用粘合剂或任何适用材料与内壁30接合。颈部N还可通过摩擦或螺纹与本体12的内壁30连接。可采用任何适用方法将盖子14的颈部N固定在本体的内壁30上。在一个方面，颈部N可布置在安装有LED 18的平面下方，可具有任何适当尺寸，以在与本体12连接和/或接合时提供充分的结构强度。在一个方面，颈部的外径L1可约为40mm或以下（或更小）。在一个方面，颈部N的外径L1可约为30mm或以下，例如，约25.7mm或以下。但是，颈部N可具有任何适当外径L1。图3进一步示出了具有内径L2的颈部N。内径L2可与盖子14的厚度对应，例如，在盖子的厚度约为1mm或以下时，颈部N的内径可约为39mm或以上（或更大）。盖子14可具有任何适当厚度和任何适当内径L2。在一个方面，颈部N的内径L2可约为30mm或以下，例如，约24.5mm或以下。但是，颈部N可具有任何适当内径L2。

盖子14和颈部N还可具有任何适当高度。在一个方面，盖子的高度H可从颈部N的基部到外表面的最远点进行测量。例如，对于球形形状，高度可从盖子14最顶部的弯曲部分开始测量。在一个方面，盖子14的高度H可约为50mm或以下。在一个方面，盖子14的高度可约为40mm或以下。在一个方面，盖子14的高度可约为35mm或以下，例如，约33.4mm或以下。但是，在本文中，盖子可采用任何适当高度H。相似地，颈部N可具有高度H2。在一个方面，颈部N的高度H2可约为5mm或以下。在一个方面，高度H2可约为3mm或以下。在一个方面，高度H2约为2.8mm。颈部N可具有任何适当尺寸、形状、高度和/或直径。盖子14还可具有光可从其发出的内径。在一个方面，盖子的内径可约为40mm或以下。在一个方面，盖子的内径可约为35mm或以下，例如，约34.8mm。盖子可具有光可从其发出的外径。在一个方面，盖子的外径可约为45mm或以下。在一个方面，盖子的外径可约为36mm或以下。因此，可以预期盖子14的任何适当尺寸、形状、高度和/或直径。

本文所述的远程部件10可使用（target）各种颜色和波长的光。远程部件10发出的光可包括LED 18和/或LED封装件16发出的光与磷光材料50发出的光的组合。在一个方面，与需要至少约为40-120W的常规灯泡相比，本文公开的远程部件10装置消耗的功率仅约为18瓦特（W）或以下。例如，本文所述的远程部件10使用的功率可约为12.5W或以下。在一个方面，本文所述的远程部件10使用的功率可约为10W或以下。因此，与常规照明产品和灯泡相比，本文所述的远程部件装置和系统使用的能量要少几倍，从而节省能源，降低与能源有关的成本。在一个方面，本文所述的远程部件10使用冷白色（CW）、室外白色、中性白色和暖白色（WW）。本文所述的远程部件10可（例如，但不限于）在CW色、室外白色、中性白色和WW色点（color point）在500mA（12.5W）的功率下提供约800流明（lm）或以上的光输出。在某些方面，本文所述的远程部件10装置可以（例如，但不限于）在CW色、室外白色、中性白色和WW色点在10W或更少的功率下提供约800流明（lm）或以上的光输出。本文公开的远程部件10装置可单独使用并/或用在照明器材中，用于提供，对于CW色点来说，最小CRI为75CRI，与5,000K至10,000K CCT的范围对应。本文公开的远程部件10装置为WW色点提供的最小CRI为（例如）80CRI，与2,600K至3,700K CCT的范围对应。本文公开的远程部件10装置还可为色点提供的最小CRI为（例如）90CRI，与2,600K至3,200KCCT的范围对应。远程部件10装置可用于标准电压和高电压配置。在一个方面，可采用本文所述的优化方法和/或程序提高亮度。例如，可利用上文所述的金属到金属芯片贴装方法使亮度提高约6%或以上。例如，可通过在一个或多个LED或LED封装件周围使用白色阻焊层而使亮度提高约4%或以上。例如，通过使用不具有外罩102（图5）的远程部件10，亮度可提高约12%。最后，使用（例如）不具有底座104（图5）的远程部件10时，亮度可提高约5%或以上。

在一个方面，12.5W下的典型性能可包括至少约1040lm和至少约83lm/W。12.5W下的典型性能还可包括：在30F的舱室（30F bin）内，至少为80CRI和3000CCT的最小值。可通过控制磷光材料50的均匀性而控制远程部件10发出的光的均匀性。在一个方面，可通过调整磷光材料50的喷射形式而控制均匀性，例如，将磷光材料喷涂到盖子14的外表面51或内表面52上。

图4为远程部件10的分解图，示出了其各个装置和/或部件。远程部件10可包括用于本体内的多个部件（例如，内部外壁24）的外壳。远程部件10可包括盖子14，盖子的开口54的尺寸设置为，可与本体12的内壁30适当接合。在一个方面，盖子14可包括基本为球形和/或半球形的形状。但是，盖子14可包括任何适当形状。在一个方面，盖子14的球形形状可将一个或多个LED 18的光输出最大化。例如，球形形状可配置为，一个或多个LED 18的发光平面可朝向球形和/或半球形表面（与颈部N和/或开口54相反）。

图4示出了铆钉22，铆钉22具有布置在上终止端和下终止端之间的基本细长的杆状本体。一个或多个铆钉22可与本体12的部件电连接，可作为电流流经的电导管或导电通路。铆钉22可将一个或多个接触件20与一个或多个相应的电连接件80电连接，所述电连接件从电路106（图5）等电源接收电信号或电流。铆钉22可包括任何适用的导电材料。铆钉22可与本体12形成为一体，或形成插入本体内的单独部件。可通过将材料按压、挤压、机加工、成层和/或沉积到本体内，和/或这些方法的组合而制造铆钉22。在替代方案中，铆钉22可采用任何适当方法形成。铆钉22可至少部分由绝缘件40装入，并延伸一长度。绝缘件40可防止电流传递到本体12的其他部分，降低远程部件10发生电气缺陷和/或电气短路的可能性。铆钉22的上终止端和下终止端可与上下导电件接合和/或以其他方式附着在上下导电件上，从而引导电流通过本体12。例如，铆钉22的第一上端可与接触件20接合，铆钉22的第二下端可与下电连接件80接合。在一个方面，下电连接件80可包括绝缘体置换连接器（IDC，insulationdisplacement connector，绝缘体移位连接器，免剥式连接器）型的电接触件，具体如下文所述。在一个方面，IDC连接器具有优势，因为不需要通过耗时的焊接电连接（如果焊接不当，或者焊接过程中所产生的热损坏远程部件的其他部件，这种焊接电连接有时会出现故障）来制造部件。

一个或多个铆钉22还可与本体12内的多个部件机械连接。例如，铆钉22可延伸通过安装衬底36、平台34和本体，并将安装衬底、平台和本体与本体的绝缘部分60和电连接件80机械连接。应注意的是，在一个方面，铆钉22不延伸通过电连接件外壳70或锁定件90并/或与其机械连接。在一个方面，本体12包括旋转件。本体12旋转时，与其机械接合的其他部件中的每一个也可同时旋转，使远程部件10可与另一个部件，例如，部件底座104（图5）同时电连接（或电耦接）、热连接（或热耦接）和机械连接（或机械耦接）。旋转时，连接件外壳70和锁定件90可保持静止，使电连接件80可绕锁定件90与本体12旋转，并变成布置在连接件外壳70内。电连接件80随后可穿入（pierce）绝缘件或以其他方式从保持在电连接件外壳70的开口78内的导电线移开绝缘件。因此，电连接件80可与导电线电连接，如图9所最佳地示出的。电流可从导电线传达和/或传递到电连接件80。电连接件80随后可将电流电传递到铆钉22，铆钉将电流通过本体12传递到接触件20。接触件20将电流传递到导电焊盘38，导电焊盘将电流传递到一个或多个LED 18和/或LED封装件16。

如图4进一步所示，一个或多个LED 18或LED封装件16可布置在安装衬底36上方。可使用任何适当贴装材料和/或方法将LED 18和/或LED封装件16贴装在安装衬底36上。在一个方面，可使用导电和/或导热焊接材料（例如，焊膏）将LED 18和/或LED封装件16贴装在安装衬底36上。在一个方面，可在LED封装件16与安装衬底36的贴装表面之间布置金属焊膏（例如，铅（Pb））或无铅焊膏。同样，Pb或无Pb焊膏可布置在导电焊盘38上方。铆钉22可布置在接触件20、绝缘件40和安装衬底36内的开口56之间。接触件20可位于导电焊盘38上方。LED封装件16可通过机器拾取并放置。安装衬底36、LED封装16、铆钉、接触件和绝缘件40随后可通过（例如）在回流炉中回流到适当温度而加热，以将LED封装件16固定在安装衬底36的贴装表面42上，并将接触件固定在导电焊盘38上。

在回流时，安装衬底36可利用任何适用材料（例如，导热膏）固定在本体12的平台34上方。安装衬底36还可由一个或多个铆钉22与平台34机械接合。铆钉22可放置在本体12的一个或多个孔58上方，随后下降或沉积到其中。绝缘件40可通过摩擦与本体12的孔58接合，从而将铆钉22固定地固定在本体12内。铆钉22可进一步延伸到基本布置在本体12下方的绝缘部分60内。绝缘部分60可包括用于容纳铆钉22的一个或多个孔66。至少一部分绝缘件40可延伸到绝缘部分60的孔66内，并通过摩擦与其接合，从而将本体12固定地固定到绝缘部分60上。绝缘部分60可进一步包括上表面62和外壁64，其形成为与本体12的内表面（未显示）基本相同。一个或多个铆钉22通过本体12和绝缘部分60插入时，绝缘部分60的上表面62和外壁64可以以相配合的方式与本体12接合。具体如图8A和8B所示。绝缘部分60可包括空心中部68，空心中部68可将本体的包括散热器或传热材料的部分包围在中央。

图4进一步示出了布置在锁定件90上方的连接件外壳70。至少一个电连接件80可布置在两者之间，还可放置在锁定件90上方。在一个方面，连接件外壳70和锁定件90并不通过一个或多个铆钉22与本体12或其各个部件机械接合。相反，连接件外壳70可包括具有固定地保持在凹槽或锁定件的阶梯部分92内的底面71的一个或多个外壳部分74。外壳部分74的上表面可包括一个或多个开口76，开口76可与绝缘部分60的表面（未显示）对准，以将连接件外壳70进一步对准并定位在锁定件90上方和绝缘部分60下方。本体12旋转时，连接件外壳70可保持接合在锁定件90的阶梯部分92内，旋转可使一个或多个电连接件80移动到连接件外壳70的一个或多个外壳部分74内。如图所示，铆钉22可通过本体12的孔58和绝缘部分60的孔66延伸，并且可绕过连接件外壳70。铆钉22可延伸通过至少一个电连接件80的开口82，并且可将电连接件80与绝缘部分60机械接合。连接件外壳70可包括与绝缘部分60的空心中部68基本对准的空心中部72。两个空心中部均可绕本体12的较厚中心部分布置，该较厚中心部分被设置成用于消散由一个或多个LED 18和/或LED封装件16发出的热。

锁定件90可进一步包括可与外部外壳（例如，图5中的底座104）的一部分接合的下突出部分98。锁定件90可与底座104接合，通过旋转或扭转本体12，本体12的突出部分26可以与底座104锁定接合，从而将远程部件10固定在底座104内。通过底座104（图5）的开口124、并通过锁定件的突出部分98以及接着通过锁定件90的开口94提供导电线（未显示）。导电线可进一步提供到连接件外壳70的开口78中。将绝缘套布置在导电线上方，电连接件80移动到连接件外壳74内时，能够接合绝缘套。电连接件80可包括用于接合导电线的绝缘部分的一个或多个中心对准开口84。电连接件80和电连接件外壳70可共同包括IDC，应注意的是，IDC是一种将导电线和铆钉22电连接的免焊接（solder-free）导电连接件。例如，在锁定件90的开口94与电连接件外壳70之间提供绝缘导电线并将绝缘导电线保持在它们之间。旋转时，IDC可穿入导电线的绝缘套或以其他方式移动导电线的绝缘套，使电流从导电线流入电连接件80和铆钉22。铆钉22随后可将电流传递到接触件30和导电焊盘38。导电焊盘38可与一个或多个LED 18和/或LED封装件16电连接，从而点亮LED 18和/或LED封装件16。IDC可促进远程部件10内的电连接，不需要将导电线与远程部件10内的各个部件焊接在一起。与远程部件10内的焊接连接相比，免焊IDC连接更为坚固，更为简单。另外，IDC可大大提高使用远程部件10的照明器材和系统的使用便利性和制造简易性，因为可以放置部件并简单地通过扭转而锁定在远程部件底座，例如底座104（图5）内，而不需要进行耗时、杂乱和繁重的焊接过程。

图5示出了远程部件系统（总体用100表示）的分解图。远程部件系统100可包括基本上包围远程部件10的外罩102。远程部件10可以以锁定的方式固定在远程部件底座104内。电路106可布置在底座104内基部108上方。电路106可在开关，例如，灯开关打开时接收电力。电流可从电路106通过插入底座104的一个或多个开口124的一个或多个线路（未显示）流动。在一个方面，底座104可包括处于任何适当位置的用于将两条线路与电路106连接的两个开口124。一条线路可与电路106的阳极电连接，另一条可与其阴极电连接，以向一个或多个LED 18提供电流。外壳中的开口124可容纳来自电路106的两条线路，线路和/或孔可具有任何适当直径。在一个方面，线路可包括两条22AWG线路。线路可供应到锁定件90和连接件外壳70内。在一个方面，可将锁定件90极化（即，仅单向地装配到底座104内），由此，将线路引入底座104、锁定件90和连接件外壳70内时，应考虑线路的电气极性。锁定件90对本文公开的远程部件装置、系统和方法来说是可选部件。即，客户和/或消费者可使用任何适用锁定件90将远程部件固定在底座104内。沿箭头R所示的方向旋转远程部件10时，远程部件10可通过一个动作与底座104同时进行热连接、电连接和机械连接。

如图5所示，底座104可包括具有布置在其上的一个或多个外翼片110的外表面。远程部件10可通过任何适当配置或结构进行指定动作而与底座104同时进行机械连接、电连接和热连接，为了便于图解说明，图中显示该连接产生于旋转运动，但并不限于这种运动或进行这种运动的结构。翼片110可增加远程部件10与底座104热连接时可散热的表面面积。底座104可进一步包括用于与外罩102机械连接的上部112。上部112可包括至少部分被内壁115包围的上表面114。外罩102的下部101可与外壳的内壁115接合。在一个方面，可在内壁115上涂敷粘合材料，在将远程部件10与底座104机械接合之后将外罩102的下部101固定在其上。底座104可进一步包括从上表面114延伸的升高部分116。在一个方面，升高部分基本布置在底座104的上表面114的中央。升高部分116可包括基本与上表面114平行的升高表面118。升高表面118可布置在上表面114上方的平面上。远程部件10位于底座104内时，远程部件10的上表面28可基本与升高表面118接合。例如，底座104的升高部分116包括具有底面120的布置在中心的空心中部，底面至少部分被升高部分116的内壁122包围。底面120内可布置一个或多个开口124。开口124可用于容纳来自电路106的导电线，并适于通过锁定件90的开口94将导电线引入远程部件10。开口124还可适于接合锁定件90的下突出部分98。底座104的升高部分116适于将远程部件10的至少一部分容纳在其中。至少一部分远程部件10可布置在底面120上方，远程部件的至少一部分突出部分26通过摩擦与升高部分116的内壁122接合。

如图5所示，底座104的内壁122可包括一个或多个扩大部分126。扩大部分126可与内壁122间隔开。在一个方面，内壁122的扩大部分126与远程部件10的突出部分26的形状和数量对应。扩大部分126的宽度大于突出部分26的厚度，使突出部分26可易于在其中对准和配合。远程部件沿（例如）箭头R所示的方向旋转时，内壁122可用于通过摩擦与远程部件10的外部接合。另外，远程部件10可通过摩擦与底座104的底面120接合。即，远程部件10可布置在锁定件90上方并/或附着在其上。远程部件10和锁定件90均可插入底座104的升高部分116的空心中部。锁定件90的下突出部分98可至少部分位于底面的开口124内。远程部件10的突出部分26可位于扩大部分126内并旋转，以夹紧内壁122并/或通过摩擦与其接合。沿R方向旋转时，具有突出部分26的本体12可在锁定件90上方旋转，以通过摩擦与底座104的内壁122接合。在一个方面，可使用扳手工具使远程部件10在底座104内顺时针扭转约1/4圈。因此，远程部件10的旋转可将远程部件10与底座104机械接合。这种设计对本文所述的远程部件装置、系统和方法的客户和/或制造商来说是有利的，因为这种装置和系统可易于使用。简单地插入远程部件并扭转，部件和/或系统便可使用。可选地，可将导热膏或导热胶布置在锁定件90与底座104的底面120之间。在一个方面，可选地，可将导热垫布置在锁定件90与底座104的底面120之间。一旦旋转远程部件10而将其锁定在底座104内，远程部件和底座104就会被热连接。热可从一个或多个LED 18散发到本体12和底座104内。应注意的是，客户和/或消费者可设计他们自己的锁定件90，用于将远程部件10扭锁到底座104内。

图6和图7示出了组装的远程部件系统（总体用100表示）的侧视图和透视侧视图。即，远程部件10已被插入并被旋转而锁定在底座104内。远程部件10可在旋转时与底座104机械连接、电连接和热连接。随后可将外罩102置于底座104上方，并固定到其内壁115上。外罩102可为透明、半透明、不透明和/或其任何组合。为了便于图解说明，显示外罩102为透明状，从而可看见其中的远程部件10。图7示出了相对于外罩102布置在中央的远程部件10。但是，可以预期任何配置。在某些实施例中，远程部件10可位于中央左侧或右侧。在其他实施例中，外罩102可具有不同于所示梨形（A19尺寸/形状）的任何适当形状。本文中的外罩102和远程部件系统100可采用任何尺寸和/或形状。在一个方面，远程部件系统100可包括A19等效外罩。即，远程部件系统可用于替代标准灯丝和CFL尺寸A19灯泡。如图7所示，光可从远程部件发出，照亮外罩102的内部，如线条所示。于是，光可通过外罩102发出，如外罩102外部的线条所示。在某些方面，在没有外罩102的情况下，在底座104中使用远程部件10。在其他方面，外罩102较为有利。应注意的是，远程部件系统可在远程部件上方和/或下方发出全向光。灯的基部108可包括用于与照明器材的标准插座接合并装配在其中的电接头130。接通灯开关“on”激活电流时，电流可流入远程部件系统100。电流可流入电路106（图5），电路106可包括一条或多条线路（图9），线路传送穿过底座104，并保持在连接件外壳70的开口78与锁定件90的开口94之间。随后可使用电连接件80（例如，IDC）移开（或移动）围绕一条或多条线路的绝缘件，该电连接件将电流传递给铆钉22并使电流点亮一个或多个LED 18。电连接件130可用于装配在台灯、落地灯和/或任何其他适用照明产品、器材或系统的插座内。在可选设计中，基部108可设有螺纹，使其可通过螺纹与灯插座接合，并固定在其上。在一个方面，可采用任何适当方法预先设计并/或预先组装基部108、电路106和底座104。预先设计和/或预先组装的底座104可用于容纳本文所述的远程部件10。

图8A和8B示出了其中布置有远程部件10的底座104的横截面图的未分解部分。图8A示出了先前描述的IDC连接件的第一实施例。图8B示出了IDC连接件的另一个实施例。为了便于图解说明，仅显示两个实施例，但是，本文可以预期适于穿透绝缘件并/或以其他方式从导电线上移开绝缘件的连接件的任何实施例。图8A和8B示出了布置在底座104内的远程部件的本体12。一个或多个铆钉22可与一个或多个接触件20和一个或多个电连接件80电连接。铆钉22的至少一部分穿过电连接件80的开口82。铆钉22可将本体12与绝缘部分60和电连接件80机械接合。绝缘件40可至少部分围绕铆钉22一部分布置。绝缘件40和铆钉22至少部分在本体12内竖直延伸。沿箭头R所示的方向旋转时，本体12、绝缘件60和电连接件80均可同时绕锁定件90和电连接件外壳旋转。穿过底座104供应绝缘线（图9），该绝缘线可提供用于照亮远程部件10的电流。旋转时，电连接件80可与该线电连接。因此，通过旋转，远程部件10可与底座104同时热连接、机械连接和电连接。

图8A示出了电连接件外壳，总体用70表示。图8B示出了电连接件外壳的第二实施例，总体用140表示。在一个方面，图8A和8B所示的电连接件可包括定制设计的免焊IDC连接件，或者，可使用市场上能得到的设计。电连接件外壳70包括外壳部分74的开口78。一部分本体12可布置在连接件外壳70的空心中部72内。有利地，该较厚本体部分可包括有效的传热材料或散热器，传热材料或散热器可在底座104上方热接合，以易于通过本体将热散到底座的一个或多个翼片110（图5）。开口78可与锁定件90的开口94基本对准。开口78和94内均可布置线路。线路可固定地保持在每个开口之间，并在电连接件外壳70的顶部将其剪齐。旋转时，电连接件80的开口86可以以滑动方式在锁定件90上方移动并与线路接合。开口84的上表面86可从线路的上部移开绝缘件。开口84的下表面88可从线路的底部移开绝缘件。上表面和下表面86和88分别与线路的导电部分电接触，并与线路和铆钉22电连接。在一个方面，旋转力使上表面和下表面86和88切入绝缘件中，并与暴露的导电线电连接。在旋转期间，外壳部分72可与锁定件90的阶梯部分92固定地接合，使其可使线路保持固定，从而使电连接件80与线路电接触。

相似地，图8B的电连接件外壳140可包括外壳部分142。外壳部分142可包括基本在锁定件90的开口94上方对齐的凹槽144。凹槽144可将线路固定地保持在开口94之间。一部分本体12可布置在电连接件外壳140的空心中部146内。有利地，该较厚本体部分可包括有效的传热材料或散热器，传热材料或散热器可在底座104上方热接合，以易于通过本体将热散发到底座的一个或多个翼片110（图5）。与图8A相似，电连接件80可以以滑动方式在锁定件90上方移动并与线路接合。开口84的上表面86可从线路的上部移开绝缘件。开口84的下表面88可从线路的底部移开绝缘件。在一个方面，上表面和下表面86和88分别夹住或以其他方式切入包围导电线的绝缘件，以露出线路并与其电连接。上表面和下表面86和88可分别与线路的导电部分电接触，并与线路和铆钉22电连接。旋转期间，外壳部分142可以与锁定件90的阶梯部分92固定地接合，使其可使线路保持固定，从而使电连接件80与线路电接触。

图9示出了电连接件80沿图8A和8B的线9-9的横截面图。电连接件80可包括IDC接触件。在图9中，导电线150的横截面相对于电连接件80竖直固定。导电线150可用绝缘套152覆盖。远程部件10旋转时，电连接件80可在锁定件90上方滑动，并穿入导电线150。旋转过程使电连接件80移动绝缘套152时，电连接件80与导电线150电接触。例如，旋转时，导电线150可分别被电连接件80的上表面和下表面86和88直接接触。旋转时，电连接件80可与导电线150电连接，并利用铆钉22将电流传递到LED 18。通过旋转，远程部件10可与底座104的电路106电连接。如上文所述，导电体可包括任何适用的导电材料。应注意的是，IDC接触件为免焊接触件，改进了本文所述的装置和/或部件的操作，并使用和制造简单。另外，焊接之前不需要手动剥离线路，因为IDC接触件在旋转时可剥离线路。

图10为组装本文所述的发光器件10的方法的流程图。如图10所示，所述方法可包括三个不同子方法，用I、II和III表示，每个子方法可包括在前一子方法的步骤之前和/或与前一子方法的步骤同时进行的一个或多个步骤。即，子方法II的步骤168和170可在子方法I的步骤之前进行和/或与其同时进行。相似地，子方法III的步骤182-194可在子方法I和/或II的步骤之前进行和/或与其同时进行。

第一子方法I可包括：准备位于一个或多个LED的远程位置的光学材料。例如，准备光学材料的第一步可包括步骤162：对用于光学材料的混合物进行称重。可在步骤164中混合混合物，并在步骤166中将其装入注射器。子方法II可包括准备盖子，例如，盖子14（图1），该盖子可粘着和/或附着有光学材料。例如，可在步骤168中清洁盖子，并在步骤170中对其进行检查。在步骤172中，根据子方法I准备的光学材料可涂敷在准备的盖子上。例如，在一个方面，在子方法I中准备的光学材料可在步骤172中涂敷到盖子上。在一个方面，光学材料可喷涂到盖子14的内表面和/或外表面上。但是，可采用任何涂敷方法，例如，但不限于，刷涂、模制、浸渍、粘合、封装、或任何其他适用方法。可选地，可根据步骤174将盖子固化，盖子的开口可在步骤176中轻微磨削。可在步骤178中清洁盖子，并在步骤180中对其进行测量和/或检查。在一个方面，可测量盖子的光学特性，可检查盖子是否存在光学和/或物理缺陷。

如图10所示，子方法III可包括在附着盖子14（图1）之前准备本体12的步骤。例如，可在步骤182中检查本体，并在步骤184中进行丝网印刷。在一个方面，可将阻焊层丝网印刷到安装衬底上方，以提高光反射和/或其他光学特性。可在步骤186中对LED和/或LED封装件进行拾取和放置。可在步骤188中通过（例如）回流将包括电连接件、绝缘部分和LED或LED封装件的本体加热。在步骤190中将本体组装到锁定件上。在步骤192中形成铆钉。在一个方面，可对铆钉进行按压。可在步骤194中绕本体的内壁，例如，内壁30（图1）分布粘合剂圈，用于稳固地附着在盖子上。可在步骤196中通过在盖子和内壁之间布置粘合剂而将盖子定位在内壁上方，从而将盖子组装到本体上。在步骤198中将盖子湿固化到本体上。远程部件现在已组装好，可在步骤200中进行测量。可在步骤200中测量光学、物理和/或电气特性。可在步骤202中根据光学特性装入远程部件并/或封装。在一个方面，可针对运送给客户以供在客户专用部件设计中使用的情况对远程部件进行封装。或者，针对运送以供单独使用或用在其他照明产品中的情况对远程部件进行封装。在其他方面，远程部件可封装在底座，例如，底座104内，以用于本文所述的A19等效灯泡。远程部件装置可单独使用，并/或与形成其远程部件系统的任何其他适用部件组合使用。

图11和12示出了使用远程部件装置10的照明产品或装置。例如，本文所述的远程部件装置10可单独用在照明产品中，或作为系统用在照明产品中。这种系统可包括，例如，上文所述的A19等效灯泡和系统。远程部件系统并不限于A19等效灯泡，可包括任何适用系统。图11示出了用在照明装置210中的远程部件10。照明装置210可包括在下照灯应用中使用的装饰灯。照明装置210可包括装饰罩212和热敏元件216。热敏元件可与远程部件10热连接，可将热从远程部件10散发到周围空气中。热敏元件216可包括用于与远程部件10机械连接的外壳。应注意的是，远程部件可单独使用，不包含在另一外罩，例如，外罩102（图5）内。远程部件10可固定在热敏元件内，例如，如上文所述以锁定方式固定。远程部件10可在装置210内与热敏元件216电连接、热连接和机械连接，因为利用电线218电流至少部分通过热敏元件216传递到远程部件10。远程部件10可包括全向发光，从而，这可实现照明装置210的全向照明。

图12示出了使用远程部件10的照明产品的另一示例。图12示出了嵌灯，总体用220表示。嵌灯220可从（例如）天花板222上安装。嵌灯220可包括凹槽R，远程部件10可以锁定方式固定在凹槽R内，远程部件10可从凹槽R发光。远程部件10可单独使用，或用作嵌灯220内的系统。嵌灯220的至少一部分可包括用于容纳远程部件10的外壳。远程部件10可在凹槽R内与嵌灯220的其他部件（未显示）电连接、热连接和机械连接。远程部件10可发出全向光，全向光可至少部分由（例如）反射内壁224向下反射并引导。远程部件10可单独使用并/或在任何适用照明装置或产品中的系统内组合使用。本文的实施例用于解释说明的目的。本文能够预想到任何照明产品装置或系统。

总而言之，远程部件装置可用作照明产品，用于单独或在用于替代标准灯丝和CFL灯泡的系统内组合使用，对照明装置进行照明。远程部件装置和系统可包括具有全向发光功能的易于使用的扭锁照明产品。客户和/或消费者通过简单地插入远程部件并扭转，装置和/或系统便可使用。客户和/或消费者可易于将本文所述的远程部件装配到A19等效灯泡中，并/或易于利用本文所述的部件设计和组装A19灯泡，或其他LED产品。不需要对电气部件进行耗时的拆卸和焊接。在一个方面，本文的远程部件装置、系统和方法可通过一个简单旋转或扭转动作而热连接、电连接和机械连接。可安装制造商和/或消费者指定的额外光学器件或部件并/或将其用于远程部件装置、系统和方法。本文根据主题的特定方面、特征和说明性实施例对主题进行了说明，但基于本文公开的内容，本主题领域中的普通技术人员应理解的是，本主题的效用并不限于此，可延伸到，并包括多种其他变型、修改和替代实施例。对应地，下文所述的主题应广义地理解为包括本发明的范围内的所有这些变型、修改和替代实施例。

Claims (62)

1.一种用于提供光的远程部件，所述远程部件包括：

本体，能附着至外壳，以将所述远程部件附着至所述外壳；

一个或多个发光器件，布置在所述本体上方；以及

光学材料，远程地布置在与所述一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置，以影响从所述一个或多个发光器件发出的光。

2.根据权利要求1所述的远程部件，其中，所述一个或多个发光器件包括一个或多个发光二极管（LED）。

3.根据权利要求1所述的远程部件，其中，所述光学材料包括磷光材料。

4.根据权利要求3所述的远程部件，进一步包括布置在所述一个或多个LED上方的盖子，并且其中，所述磷光材料布置在所述盖子上。

5.根据权利要求4所述的远程部件，其中，所述磷光材料涂敷在所述盖子的内表面或外表面上。

6.根据权利要求1所述的远程部件，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射具有用于白色点的最少约80CRI。

7.根据权利要求1所述的远程部件，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射具有用于白色点的最少约90CRI。

8.根据权利要求1所述的远程部件，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射在约12.5W或更小的功率下至少约为800流明（lm）或更大。

9.根据权利要求1所述的远程部件，其中，所述外壳为适于容纳A19等效灯泡的外壳。

10.根据权利要求1所述的远程部件，其中，所述一个或多个发光器件接收在所述本体旋转时至少部分地从下连接件传输的电信号。

11.根据权利要求10所述的远程部件，其中，所述下连接件包括绝缘体置换连接器（IDC）。

12.根据权利要求11所述的远程部件，其中，所述IDC适于在旋转时将所述本体同时机械耦接和热耦接至所述外壳。

13.根据权利要求1所述的远程部件，其中，所述第一距离为1毫米（mm）或更大。

14.根据权利要求4所述的远程部件，其中，所述远程部件适于从所述盖子全向地发光。

15.一种用于提供光的远程部件，所述远程部件包括：

本体，能附着至外壳，以将所述远程部件附着至所述外壳；

一个或多个发光器件，布置在所述本体上方，所述一个或多个发光器件构造成用于接收在所述本体旋转时至少部分地从下连接件传输的电信号；以及

光学材料，远程地布置在与所述一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置。

16.根据权利要求15所述的远程部件，其中，所述一个或多个发光器件包括一个或多个发光二极管（LED）。

17.根据权利要求16所述的远程部件，其中，所述光学材料包括磷光材料。

18.权利要求17所述的远程部件，进一步包括布置在所述一个或多个LED上方的盖子，并且其中，所述磷光材料布置在所述盖子上。

19.根据权利要求18所述的远程部件，其中，所述磷光材料涂敷在所述盖子的内表面或外表面上。

20.权利要求15所述的远程部件，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射具有用于白色点的最少约80CRI。

21.权利要求15所述的远程部件，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射在约12.5W或更小的功率下至少约为800流明（lm）或更大。

22.根据权利要求15所述的远程部件，其中，所述外壳用于A19等效灯泡。

23.根据权利要求15所述的远程部件，其中，所述下连接件包括绝缘体置换连接器（IDC）。

24.根据权利要求23所述的远程部件，其中，所述IDC用于在旋转时将所述本体同时机械耦接和热耦接至所述外壳。

25.根据权利要求15所述的远程部件，其中，所述第一距离为1毫米（mm）或更大。

26.根据权利要求18所述的远程部件，其中，所述远程部件用于从所述盖子全向地发光。

27.一种用于提供光的远程部件系统，所述远程部件系统包括：

远程部件，所述远程部件包括：

本体；

一个或多个发光器件，布置在所述本体上方；以及

光学材料，远程地布置在与所述一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置；

外壳，用于容纳所述本体；并且

其中，所述远程部件在所述本体旋转时与所述外壳热连接、电连接、和机械连接。

28.根据权利要求26所述的远程部件系统，其中，所述系统包括A19等效灯泡。

29.根据权利要求27所述的远程部件系统，包括适于如下光发射的发光器件，所述光发射在约12.5W或更小的功率下至少约为800流明（lm）或更大。

30.根据权利要求27所述的远程部件系统，其中，所述一个或多个发光器件包括一个或多个发光二极管（LED）。

31.根据权利要求30所述的远程部件系统，其中，所述光学材料包括磷光材料。

32.根据权利要求31所述的远程部件系统，其中，所述远程部件进一步包括布置在所述一个或多个LED上方的盖子，并且其中，所述磷光材料布置在所述盖子上。

33.根据权利要求32所述的远程部件系统，其中，所述磷光材料涂敷在所述盖子的内表面或外表面上。

34.根据权利要求27所述的远程部件系统，包括具有用于白色点的最少约80CRI的光发射。

35.根据权利要求27所述的远程部件系统，其中，下连接件适于在所述本体旋转时与所述外壳热连接、电连接、和机械连接。

36.根据权利要求33所述的远程部件系统，其中，所述下连接件包括绝缘体置换连接器（IDC）。

37.根据权利要求27所述的远程部件系统，其中，所述第一距离为1毫米（mm）或更大。

38.根据权利要求27所述的远程部件系统，进一步包括布置在所述远程部件的所述盖子上的外罩。

39.根据权利要求32所述的远程部件系统，其中，所述发光器件构造成用于从所述盖子全向地发光。

40.根据权利要求38所述的远程部件系统，其中，所述远程部件系统构造成用于从所述外罩全向地发光。

41.一种提供发光器件的方法，所述方法包括

提供远程部件，所述远程部件包括：

本体，能附着至外壳，以将所述远程部件附着至所述外壳；

一个或多个发光器件，布置在所述本体上方；

光学材料，远程地布置在与所述一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置；以及

将所述远程部件的所述本体附着至所述外壳。

42.根据权利要求41所述的方法，其中，锁定所述远程部件的所述本体的步骤包括：在所述外壳的至少一部分内旋转所述本体。

43.根据权利要求41所述的方法，其中，提供一个或多个发光器件的步骤包括：提供布置在所述本体上方的一个或多个发光二极管（LED）。

44.根据权利要求43所述的方法，其中，所述光学材料包括磷光材料。

45.根据权利要求44所述的方法，进一步包括：提供布置在所述一个或多个LED上方的盖子，并且其中，所述磷光材料布置在所述盖子上。

46.根据权利要求45所述的方法，其中，所述方法进一步包括：将所述磷光材料涂敷在所述盖子的内表面或外表面上。

47.根据权利要求41所述的方法，进一步包括：点亮所述一个或多个发光器件，其中，所述一个或多个发光器件的光发射包括用于白色点的最少约80CRI。

48.根据权利要求41所述的方法，进一步包括：点亮所述一个或多个发光器件，其中，所述一个或多个发光器件的光发射包括用于白色点的最少约90CRI。

49.根据权利要求48所述的方法，其中，所述光发射包括在约12.5W或更小的功率下至少约800流明（lm）或更大。

50.根据权利要求48所述的方法，其中，所述光发射为全向的。

51.根据权利要求42所述的方法，其中，旋转所述本体的步骤包括：移动下连接件以电连接至所述一个或多个发光器件。

52.根据权利要求51所述的方法，其中，所述下连接件包括绝缘体置换连接器（IDC）。

53.根据权利要求52所述的方法，其中，旋转时移动所述IDC，将所述本体与所述外壳机械耦接和热耦接。

54.一种提供远程部件系统的方法，所述方法包括：

提供远程部件，所述远程部件包括：

本体；

一个或多个发光器件，布置在所述本体上方；

光学材料，远程地布置在与所述一个或多个发光器件相距至少第一距离的位置；

提供用于容纳所述本体的外壳；以及

将所述远程部件附着至所述外壳，其中，所述远程部件与所述外壳机械耦接和电耦接。

55.根据权利要求54所述的方法，其中，附着所述远程部件的步骤包括：使所述远程部件相对于所述外壳旋转。

56.根据权利要求54所述的方法，其中，所述远程部件在附着时与所述外壳热耦接。

57.根据权利要求54所述的方法，其中，提供远程部件的步骤包括：将所述光学材料布置在与所述一个或多个发光二极管（LED）相距至少所述第一距离的位置，所述第一距离包括1毫米（mm）或更大。

58.根据权利要求54所述的方法，进一步包括：将外罩附着在所述远程部件上方。

59.一种A19等效灯泡，采用权利要求54所述的方法提供。

60.根据权利要求54所述的方法，进一步包括：点亮所述一个或多个发光器件，其中，所述一个或多个发光器件的光发射包括用于白色点的最少约80CRI。

61.根据权利要求60所述的方法，其中，所述光发射包括在约12.5W或更小的功率下至少约800流明（lm）或更大。

62.根据权利要求60所述的方法，其中，所述光发射为全向的。

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