CN103500599A - 缓冲型半导电阻水带 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种缓冲型半导电阻水带,属于绝缘材料技术领域,主要特点是将无纺布或真丝棉布的基布经浸涂固化工序将胶液浸透基布并去掉多余的胶液,再烘干后分切;所述胶液是将聚乙烯醇、水、炭黑按8:100:1质量配比,本发明由于基布是一种耐高温材料,并浸透胶液,用高吸水性树脂来做缓冲带,吸水性能好,膨胀速度快,膨胀高度大,环保聚酯薄膜能防止云母带吸水,变潮,不仅增加了阻水带的耐火性,而且达到了更好的缓冲作用,延长了线缆的使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及一种缓冲型半导电阻水带,是光缆或线缆的内部结构包裹材料,属于绝缘材料技术领域。
背景技术
阻水带是一种用于光缆或线缆的内部结构包裹材料,现有的缓冲型半导电阻水带常为涂覆型阻水带,在聚酯纤维无纺布涂上本土多羟基有机化合物,但这种涂覆型阻水带遇水时膨胀速度缓慢,吸水率一股,导致阻水效果不甚理想,且不具备防火功能。另有一种常用的云母带,其结构主要是在由玻璃纤维网格变质的补强层表面粘接一层云母粉。云母带虽具有良好的防火作用,但不具备防水功能。
发明内容
本发明的目的是提供一种缓冲型半导电阻水带,解决现有涂覆型阻水带存在的上述不足,通过本发明有利于增加阻水带的耐火性,而且达到了更好的缓冲作用,延长了线缆的使用寿命。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的,一种缓冲型半导电阻水带,其特征是,将无纺布或真丝棉布的基布经浸涂固化工序将胶液浸透基布并去掉多余的胶液,再烘干后分切;所述胶液是将聚乙烯醇、水、炭黑按8:100:1质量配比。
所述浸涂固化工序,是将搅拌均匀的浆料倒入浆槽,保证胶液充分浸透基布并能去掉多余的胶液。
所述烘干的温度控制在130~170℃。
所述烘干后的包带厚度为0.15mm,误差为±0.05 mm。
所述分切的宽度为15~40 mm时,误差为±1.5 mm;宽度为45~80 mm时,误差为±2 mm。
本发明的有益效果为:由于基布是一种耐高温材料,并浸透胶液,用高吸水性树脂来做缓冲带,吸水性能好,膨胀速度快,膨胀高度大。环保聚酯薄膜能防止云母带吸水,变潮,不仅增加了阻水带的耐火性,而且达到了更好的缓冲作用,延长了线缆的使用寿命。
具体实施方式
结合实施例进一步说明本发明,本发明中的基布为无纺布或真丝棉布,基布经浸涂固化工序将胶液浸透基布并去掉多余的胶液,再烘干后分切;所述胶液是将聚乙烯醇、水、炭黑按8:100:1质量配比,所述浸涂固化工序,是将搅拌均匀的胶液倒入浆槽,保证胶液充分浸透基布并能去掉多余的胶液。所述烘干的温度控制在130~170℃。所述烘干后的包带厚度为0.15mm,误差为±0.05 mm。。所述分切的宽度为15~40 mm时,误差为±1.5 mm;宽度为45~80 mm时,误差为±2 mm。
Claims (5)
1.一种缓冲型半导电阻水带,其特征是,将无纺布或真丝棉布的基布经浸涂固化工序将胶液浸透基布并去掉多余的胶液,再烘干后分切;所述胶液是将聚乙烯醇、水、炭黑按8:100:1质量配比。
2.根据权利要求1所述的缓冲型半导电阻水带,其特征是,所述浸涂固化工序,是将搅拌均匀的浆料倒入浆槽,保证胶液充分浸透基布并能去掉多余的胶液。
3.根据权利要求1所述的缓冲型半导电阻水带,其特征是,所述烘干的温度控制在130~170℃。
4.根据权利要求1所述的缓冲型半导电阻水带,其特征是,所述烘干后的包带厚度为0.15mm,误差为±0.05 mm。
5.根据权利要求1所述的缓冲型半导电阻水带,其特征是,所述分切的宽度为15~40 mm时,误差为±1.5 mm;宽度为45~80 mm时,误差为±2 mm。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108729238A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-11-02 | 无锡腾华电缆材料科技有限公司 | 一种骨架式阻水带生产工艺及其专用生产设备 |
CN110103557A (zh) * | 2019-05-21 | 2019-08-09 | 远程电缆股份有限公司 | 一种阻海水、酸碱溶液、工业废水及生活污水电缆用耐火阻水复合带材料及其制备方法 |
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2013
- 2013-10-14 CN CN201310476232.XA patent/CN103500599A/zh active Pending
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140108 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |