CN103481571A - 一种防辐射抗菌耐磨布料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防辐射抗菌耐磨布料,包括底面布料,其特征在于:还包括耐磨层,所述底面布料由经纱和纬纱相互连接制成,所述经纱和纬纱采用纳米银纤维纺织而成,所述底面布料上表面设置有铝膜,在铝膜上通过黏合剂连接有耐磨层,所述耐磨层采用尼龙材料制成,所述底面布料厚度为0.6mm,所述铝膜厚度为0.1mm。本发明解决了现有技术中衣服没有防辐射功能,危害健康及抗菌效果较差,且耐磨性较差,容易损坏的问题,提供了一种结构简单,具有高耐磨性,较好抗菌效果,且能够屏蔽辐射,降低辐射对人体伤害的布料。
Description
技术领域
本发明涉及一种纺织布料,特别是涉及一种防辐射抗菌耐磨布料。
背景技术
随着电气设备技术的进一步发展,辐射在我们的周围随处可见,如影随形,不管是工作用的手机、电脑、打印机还是家用的微波炉、电热毯、吹风机等都会产生一定量的辐射,对人体的健康有威胁作用,尤其对于抵抗力较弱的老人和小孩,产生的危害作用更大,此外,长期在辐射环境中工作,会造成失眠多梦、免疫力低下等症状。另外人们每天都会穿着衣服在各种场合学习、工作、生活,不自觉间就会接触到各种细菌,长期累积富集,会对人体的健康产生危害。同时衣物在穿着使用过程中常有摩擦作用,导致衣物磨损严重,只能丢弃整件衣服,造成对资源的浪费,还对环境产生一定的污染。
发明内容
为了解决现有技术中衣服没有防辐射功能,危害健康及抗菌效果较差,且耐磨性较差,容易损坏的问题,本发明提供了一种结构简单,具有高耐磨性,较好抗菌效果,且能够屏蔽辐射,降低辐射对人体伤害的布料。
为了解决上述问题,本发明所采取的技术方案是:
一种防辐射抗菌耐磨布料,包括底面布料,其特征在于:还包括耐磨层,所述底面布料由经纱和纬纱相互连接制成,所述经纱和纬纱采用纳米银纤维纺织而成,所述底面布料上表面设置有铝膜,在铝膜上通过黏合剂连接有耐磨层,所述耐磨层采用尼龙材料制成,所述底面布料厚度为0.6mm,所述铝膜厚度为0.1mm。
本发明的有益效果是:本发明防辐射抗菌耐磨布料的底面布料由经纱和纬纱相互连接制成,所述经纱和纬纱采用纳米银纤维纺织而成,纳米银纤维可以对大肠杆菌、淋球菌、沙眼衣原体等数十种致病微生物都有强烈的抑制和杀灭作用,抗菌效果较好。在底面布料上表面设置有铝膜,铝膜增强了该面料的防辐射能力,防护效果更好。在铝膜上通过黏合剂连接有耐磨层,所述耐磨层采用尼龙材料制成,使得整个面料具有高耐磨性,不易磨损,使用寿命较长。
附图说明
图1是本发明防辐射抗菌耐磨布料结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的描述。
如图1所示,一种防辐射抗菌耐磨布料,包括底面布料1和2耐磨层,所述底面布料1由经纱3和纬纱4相互连接制成,所述经纱3和纬纱4采用纳米银纤维纺织而成,所述底面布料1上表面设置有铝膜5,在铝膜5上通过黏合剂连接有耐磨层2,所述耐磨层2采用尼龙材料制成,所述底面布料1厚度为0.6mm,所述铝膜5厚度为0.1mm。
本发明防辐射抗菌耐磨布料的底面布料1由经纱3和纬纱4相互连接制成,所述经纱3和纬纱4采用纳米银纤维纺织而成,纳米银纤维可以对大肠杆菌、淋球菌、沙眼衣原体等数十种致病微生物都有强烈的抑制和杀灭作用,抗菌效果较好。在底面布料1上表面设置有铝膜5,铝膜5增强了该面料的防辐射能力,防护效果更好。在铝膜5上通过黏合剂连接有耐磨层2,所述耐磨层2采用尼龙材料制成,使得整个面料具有高耐磨性,不易磨损,使用寿命较长。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (1)
1.一种防辐射抗菌耐磨布料,包括底面布料,其特征在于:还包括耐磨层,所述底面布料由经纱和纬纱相互连接制成,所述经纱和纬纱采用纳米银纤维纺织而成,所述底面布料上表面设置有铝膜,在铝膜上通过黏合剂连接有耐磨层,所述耐磨层采用尼龙材料制成,所述底面布料厚度为0.6mm,所述铝膜厚度为0.1mm。
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Publications (1)
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2013
- 2013-10-21 CN CN201310494553.2A patent/CN103481571A/zh active Pending
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140101 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |