CN103474738B - 一种高精度耦合器铆接方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高精度耦合器铆接方法，包括采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接。本发明所述高精度耦合器铆接方法，可以克服现有技术中易变形、电性能差、成品率低和成本高等缺陷，以实现不易变形、电性能好、成品率高和成本低的优点。

Description

一种高精度耦合器铆接方法

技术领域

本发明涉及电子器件的组装技术领域，具体地，涉及一种高精度耦合器铆接方法。

背景技术

随着人们对电子产品要求的不断提高，特别是军工电子的快速发展，使得各种电路、系统的小型化、轻量化和高可靠等要求越来越高，相应的各种设计、制造技术不断涌现，采用带状线和微带线技术设计、制造耦合器亦是其中之一。

耦合器是微波系统中应用广泛的一种微波器件，它的本质是将微波信号按一定的比例进行功率分配。由于制造微带耦合器时，其上下面（参见图3）的接地效果，对其指标的影响很大。通常采用铆钉进行铆接接地，确保铆钉与铆接面可靠联接。

铆接一般是手工铆接，即使用榔头敲击铆接工具，将铆钉周边翻开，嵌入接地金属面（参见图3）。

由于铆钉铆接不紧，将会影响耦合器的电性能，因此，在手工铆接时，尽可能将铆钉铆紧，有时会导致铆钉翻边损坏金属盖板镀层、变形、高度不一致等缺陷，其中铆钉翻边损坏金属盖板镀层会降低抗腐蚀性能，从而影响电性能；而且降低了成品率，提高了产品成本。采用直接铆接的方法，参见图4b镀层损坏、变形等。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在易变形、电性能差、成品率低和成本高等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于，针对上述问题，提出一种高精度耦合器铆接方法，以实现不易变形、电性能好、成品率高和成本低的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种高精度耦合器铆接方法，包括：

采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差（即限高柱采用强度高的不锈钢材料，而铆钉采用强度低的铜材），实现高精度铆接。

进一步地，所述控高夹具，为带有精确控制铆钉高度限高柱的夹具。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料，为强度不同的材料。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料的强度，高于铆钉材料的强度。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜材料。

进一步地，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜镀镍材料。

本发明各实施例的高精度耦合器铆接方法，由于包括采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接；可以避免铆钉翻边损坏金属盖板镀层、变形、高度不一致等缺陷；从而可以克服现有技术中易变形、电性能差、成品率低和成本高的缺陷，以实现不易变形、电性能好、成品率高和成本低的优点。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为本发明高精度耦合器铆接方法中控高夹具的结构示意图；

图2为现有铆钉的结构示意图；

图3为现有将耦合器铆接结构分解示意图；

图4a为精确控制铆钉高度限高柱的夹具手工铆接的耦合器；

图4b为采用直接铆接方法铆钉边缘有凹陷缺陷示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

根据本发明实施例，如图1和图4a所示，提供了一种高精度耦合器铆接方法，包括：采用控高夹具，该控高夹具为带有精确控制铆钉高度限高柱的夹具；利用控高夹具的限高柱材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接。

在上述实施例中，控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料为强度不同的材料，控高夹具的铆接高度限高柱为强度较高材料。例如，控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜材料；又如，控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜镀镍材料。

图4a为精确控制铆钉高度限高柱的夹具手工铆接的耦合器，铆接接头光滑、一致；采用直接铆接的方法，参见图4b，镀层损坏、变形等。因此，最为理想的耦合器铆接方法，应是一种低成本的、一致性好的、高可靠的铆接方法，如图4a的高精度耦合器铆接方法。

本发明上述各实施例的高精度耦合器铆接方法，具有以下特点：

⑴采用一种控高夹具，该控高夹具的材料为不锈钢；耦合器的被铆材料为黄铜和镀镍铝合金材料；

⑵采用带有精确控制铆钉高度限高柱的控高夹具，利用限高柱材料与铆钉材料的强度差，实现铆接中耦合器表面防腐镀层的保护以及保证铆钉接地效果的功效，从而既防止了耦合器装配变形及镀层损坏，又保证了其接地的可靠性。

与现有技术相比，本发明上述各实施例的高精度耦合器铆接方法，具有如下有益效果：采用一种控高夹具，即采用带有精确控制铆钉高度限高柱的控高夹具，利用限高柱材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接；避免了铆钉翻边损坏金属盖板镀层、变形、高度不一致等缺陷，是一种低成本、一致性好、高可靠的铆接方法。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种高精度耦合器铆接方法，其特征在于，包括：

采用带有铆接高度限高柱的控高夹具，利用控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料的强度差，实现高精度铆接；

该控高夹具的材料为不锈钢；耦合器的被铆材料为黄铜和镀镍铝合金材料；采用带有精确控制铆钉高度限高柱的控高夹具，利用限高柱材料与铆钉材料的强度差，实现铆接中耦合器表面防腐镀层的保护以及保证铆钉接地效果的功效，防止耦合器装配变形及镀层损坏，保证其接地的可靠性。

2.根据权利要求1所述的高精度耦合器铆接方法，其特征在于，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料与铆钉材料，为强度不同的材料。

3.根据权利要求1所述的高精度耦合器铆接方法，其特征在于，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料的强度，高于铆钉材料的强度。

4.根据权利要求3所述的高精度耦合器铆接方法，其特征在于，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜材料。

5.根据权利要求3所述的高精度耦合器铆接方法，其特征在于，所述控高夹具的铆接高度限高柱的材料为不锈钢材料，铆钉材料为黄铜镀镍材料。