CN103473595A - 导电胶式防复活射频标签及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种连同机器使用的记录载体，特别是涉及一种用于防复活的射频标签。本发明还涉及一种射频标签的制造方法。其目的是为了提供一种易于制造、防复活效果更好的导电胶式防复活射频标签及其制造方法。本发明导电胶式防复活射频标签，包括电容极板（1），所述电容极板上设有解码点（2），所述解码点内及解码点外周的极板面上固化有导电胶（3）。本发明导电胶式防复活射频标签的制造方法，其包括以下步骤：在射频标签电路的电容极板上冲压微凹面得到解码点；在解码点上滴覆未固化的导电胶，使导电胶进入解码点内并覆盖解码点的外周；将标签置入导电胶的固化温度环境下，使导电胶固化。
Description
技术领域
本发明涉及一种连同机器使用的记录载体，特别是涉及一种用于防复活的射频标签。本发明还涉及一种射频标签的制造方法。
背景技术
射频标签在各种领域有越来越广泛的应用，其形状、规格可以根据需要采用多种形式。最简单的射频标签电路如图1所示，由电容11′和电感12′构成LC振荡回路。其制作工艺一般为：如图2所示，在两层铝21′之间填充一层介质薄膜22′，用热熔胶23′将这三层材料复合粘接在一起，然后如图3所示，分别在两层铝上印刷、蚀刻出电感及电容，之后将它们连接起来构成回路。射频防盗标签需配合防盗检测系统实现防盗，防盗检测系统发射与LC回路振荡频率相同的电磁波引起LC回路谐振并激发出反馈信号，防盗检测系统通过检测反馈信号对射频标签进行识别。LC回路的振荡频率公式为
其中L为电感，C为电容。
为了使射频标签功能可控，如图3所示，会在电容的一个极板上制作出凹点31′，这个凹点被称为解码点，如图4所示，在解码点处，电容的两个极板之间的距离最短。将带有解码点的射频标签经过解码器时（解码器是具有较强电磁输出的专业设备），解码点处由于尖端放电效应，会形成较高的放电电压，将两极板之间的介质薄膜22′击穿（或者由于尖端放电使介质薄膜碳化），从而造成电容的两极板短路，LC振荡回路由于电容的短路而失效。失效的射频标签不再被防盗检测系统识别，于是射频防盗标签广泛的应用在酒店、商场、超市等场合。
不过，在实际应用时，被解码而失效的射频标签也可能会“复活”，即变得能被防盗检测系统重新识别，这样会在商场、超市等场合造成较大的误会，例如顾客之前在超市购买完一双鞋，鞋上的射频防盗标签被解码，数天之后顾客穿着该鞋重新来到超市，若射频标签变得可被重新识别，则会触发防盗检测系统报警。暂时失效的射频标签静置一段时间，由于干燥的空气或自然形变的原因，都会使电容的两极板间的间距增大，直到两极分开，LC振荡回路恢复有效，这种非外力原因造成的复活称为自然复活。另一方面，一般射频标签都不是应用于完全静止不变的环境，例如前面说的设置在鞋上的射频标签，在受到外力的作为下，解码点处不断受力弯曲，会使已击穿的电容的两极板重新分开，使LC振荡回路恢复有效，这种由外力原因造成的复活现象称为外力复活。射频标签的复活阻碍了其推广应用，因此解决复活的问题是射频防盗领域的一个大课题。
目前，针对射频标签的复活问题，有三种解决方案：
1、摩擦式防复活技术
如图5所示，在LC回路上找一段较狭窄的地方粘贴一个硬质绝缘韧片51′，射频标签在上下弯曲的过程中，由于标签与硬质绝缘韧片51′的形变不同，硬质绝缘韧片51′会将LC回路中的狭窄段切开，使LC回路形成断路，射频标签于是失效，从而达到防复活的目的。不过，这种结构虽然在标签上下弯曲的过程中效果较为明显，但对于以狭窄段的中心线为轴而左右弯曲的情况或者只是在解码点附近发生弯曲的情况，防复活的效果不明显。
2、解码点保护式防复活技术
根据前面的说明，我们知道，射频标签复活的一个主要原因是解码点受到外力的作用，使得原本短路的电容两极板重新分开。因而如果能够对解码点加以保护，则可在一定程度上避免复活的发生。如图6所示，在电容极板的解码点处粘贴一个硬质绝缘垫片61′（图中虚线所示），由于硬质绝缘垫片61′相对具有更大的对抗变形的强度，可以在一定程度上阻碍外力对解码点的作用。但是，这种结构对标签的自然复活或者由硬质绝缘垫片61′背面的外力作用所引起的复活的效果并不明显，使得其防复活的效果大打折扣。
3、切割式防复活技术
如图7所示，在射频标签的模切工艺过程中，人为地将LC回路的某些线段71′切割成似断非断的状态，如使得该线段更加纤细或者让该线段的侧边形成锯齿状的切口，当该标签粘贴在商品上后，这些线段由于受到外力的作用会很轻易的拉开形成断路，从而使射频标签失效。但是这种技术的实际操作难度很大，废品率很高，往往标签在应用到商品上之前就已经因为外力的作用被拉断而失效了。
发明内容
本发明要解决的其中一个技术问题是提供一种易于制造、防复活效果更好的导电胶式防复活射频标签。
本发明要解决的其中另一个技术问题是提供一种易于实施、防复活效果更好的导电胶式防复活射频标签的制造方法。
本发明导电胶式防复活射频标签，包括电容极板，所述电容极板上设有解码点，其中所述解码点内及解码点外周的极板面上固化有导电胶。
本发明导电胶式防复活射频标签，其中所述导电胶的固化温度为100～150℃。
本发明导电胶式防复活射频标签的制造方法，其包括以下步骤：
在射频标签电路的电容极板上冲压微凹面得到解码点；
在解码点上滴覆未固化的导电胶，使导电胶进入解码点内并覆盖解码点的外周；
将标签置入导电胶的固化温度环境下，使导电胶固化。
本发明导电胶式防复活射频标签的制造方法，其中所述导电胶的固化温度环境为100～150℃环境。
本发明导电胶式防复活射频标签与现有技术不同之处在于本发明导电胶式防复活射频标签在电容极板的解码点内及解码点外周的极板面上固化有导电胶，固化后的导电胶较坚硬且能够导电，这能够带来三种效果：
1、当射频标签解码后，解码点受到外力作用时，该坚硬的壳体能够对解码点形成保护，防止射频标签复活；
2、当射频标签在电磁场中解码时，尖端放电导致介质薄膜被击穿，此时，渗入解码点凹陷处的导电胶会充当新介质将两极板连接在一起，由于导电胶具有导电性，从而使电容极板间的短路更加彻底、可靠，达到防复活的目的；
3、在解码点凹陷处的导电胶已经将介质薄膜和电容极板紧密粘贴在一起，当我们对其施加较大的外力时，导电胶会连带薄膜将电容两极板分开，从而使极板间的距离加大，或者会因外力造成电容极板破碎而分裂成若干个小块，使得电容极板面积减小，根据固有频率f的表达式：
其中电容C=ξ*S/d,S为电容极板的面积，d为两极板间的距离，可知，无论是d增大还是S减小，均导致电容C变小，f增大，从而使射频标签的固有频率远离原有的频率，即远离防盗检测系统的频率，从而失去谐振而无法报警，达到防复活的目的。
所以，本发明导电胶式防复活射频标签的防复活效果更好。在制造时，仅仅需要将导电胶固化在解码点内及解码点周边的极板面上，不会像切割式防复活技术那样难于掌控切割量，所以本发明导电胶式防复活射频标签也易于制造。
本发明导电胶式防复活射频标签的制造方法承接了前述的优点，易于实施，且防复活效果好。
下面结合附图对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为LC振荡回路的电路图；
图2为将介质薄膜与两层铝粘接之后的横截面剖视图；
图3为普通射频防盗标签的结构示意图；
图4为带有解码点的电容的横截面剖视图；
图5为现有的摩擦式防复活射频标签的结构示意图；
图6为现有的解码点保护式防复活射频标签的结构示意图；
图7为现有的切割式防复活射频标签的结构示意图；
图8为本发明导电胶式防复活射频标签第一个实施例中电容的横截面剖视图。
具体实施方式
如图8所示，本发明导电胶式防复活射频标签第一个实施例包括电容极板1和第二电容极板5，电容极板1和第二电容极板5之间设有介质层4，电容极板1上设有解码点2，解码点2内及解码点2外周的极板面上固化有导电胶3。本实施例中的导电胶3的固化温度为130℃。
本实施例的制造时，先采用现有的工艺制造得到射频标签电路，即：采用粘胶方式复合绝缘膜层和导电层；在导电层上采用常规方法涂布线路；用化学腐蚀的方法进行电路蚀刻，得到电路；然后在射频标签电路的电容极板上冲压微凹面得到解码点；之后在解码点上滴覆未固化的导电胶，使导电胶进入解码点内并覆盖解码点的外周；然后将标签置入导电胶的固化温度环境下，使导电胶固化。导电胶的固化温度环境可以由烘箱提供，固化温度为130℃。待导电胶固化后，进行现有工艺的余下步骤，即：粘贴条码纸；粘贴不粘纸；模切成型；成品检验。
本发明导电胶式防复活射频标签中，导电胶的固化温度还可为其他温度，如100℃或150℃。当采用固化温度为100～150℃的导电胶时，导电胶的性能较稳定。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。
Claims (4)
1.一种导电胶式防复活射频标签，包括电容极板（1），所述电容极板（1）上设有解码点（2），其特征在于：所述解码点（2）内及解码点（2）外周的极板面上固化有导电胶（3）。
2.根据权利要求1所述的导电胶式防复活射频标签，其特征在于：所述导电胶（3）的固化温度为100～150℃。
3.一种导电胶式防复活射频标签的制造方法，其特征在于包括以下步骤：
在射频标签电路的电容极板上冲压微凹面得到解码点；
在解码点上滴覆未固化的导电胶，使导电胶进入解码点内并覆盖解码点的外周；
将标签置入导电胶的固化温度环境下，使导电胶固化。
4.根据权利要求3所述的导电胶式防复活射频标签的制造方法，其特征在于：所述导电胶的固化温度环境为100～150℃环境。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20131225 |